TW200422141A - CMP pad with composite transparent window - Google Patents

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200422141 玖、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於與現場化學機械拋光檢測方法使用的包含 複合檢視窗材料之拋光墊。 【先前技術】 化學機械拋光（"CMP”）方法用於製造微電子裝置，以在半 導體晶圓、場發射顯示器及很多其他微電子基材上形成平 表面。例如，製造半導體裝置一般包括形成各種處理層、 選擇性除去或圖案化此等層之部分，並在半導電基材表面 | 上沈積額外處理層，以形成半導體晶圓。例如，處理層可 包括絕緣層、閘氧化物層、導電層及金屬或玻璃層等。一 般在某些晶圓處理步驟需要處理層的最上表面為用於隨後 層沈積的平面狀，即，平坦。CMp用於使處理層平面化， 其中將經沈積材料（如導電或絕緣材料）拋光，以使用於隨後 處理步驟的晶圓平面化。

在一典型CMP方法中，晶圓在CMP工具中於載體上倒置 女置。力將載體和晶圓向下推向拋光墊。載體和晶圓在CMP 工具的拋光臺上高於旋轉拋光墊旋轉。在拋光處理期間一 般在旋轉晶圓和旋轉拋光墊之間引入拋光組合物（亦稱為 拋光漿料）。拋光組合物一般包含與最上晶圓層部分相互作 用或使最上晶圓層部分溶解之化學物質以及物理除去該層 部分之研磨材料。晶圓和拋光墊可以相同或相反方向旋 轉，無論哪種均為進行特定拋光處理所需。載體亦可在拋 光臺上跨拋光墊振動。

O:\91\91I72.DOC 200422141 在晶圓表面拋光中，通常最佳現場監控拋光處理。現場 監控拋光處理的一種方法包括使用具有孔或檢視窗之拋光 墊。孔或檢視窗提供光線能夠通過以允許在拋光處理期間 檢視晶圓表面之入口。具有孔和檢視窗之拋光墊已知，且 已用於使基材拋光，如半導體裝置之表面。例如，美國專 利第5,605,760號提供具有自固態 '均勻聚合物形成的透明 自之墊，该透明窗沒有吸收或傳輸漿料之内在能力。美國 專利第5,433,651號揭示一種撤光塾，其中部分塾已除去， 以提供能夠通過其透光之孔。美國專利第5,893,796號及第 5,964,643號揭示除去一部分拋光墊以提供孔，並將透明聚 胺基曱酸酯或石英塞放入孔中，以提供透明檢視窗，或除去 部分拋光墊背材’以在墊中提供半透明性。美國專利第 6，171，181唬及第6,387,312號揭示具有透明區域之拋光墊， 遠透明區域由使可流動材料（例如，聚胺基甲酸酯）以快速冷 卻速率固化形成。 現已僅揭示數種材料用於拋光墊檢視窗。美國專利第 5,605,760號揭示使用固體聚胺基甲酸酯片。美國專利第 5,893,796號及第5,964,643號揭示使用聚胺基甲酸酯塞或石 英插入物。美國專利第6，146,242號揭示具有檢視窗之拋光 墊’該檢視窗包括聚胺基甲酸酯或透明塑膠，如由西湖 (Westlake)銷售的Clariflex®TM四氟乙烯_共聚-六氟丙烯-共 聚-偏二氟乙烯三元共聚物。由固態聚胺基曱酸酯製成的拋 光墊檢視窗在化學機械拋光期間易於劃傷，這導致在拋光 墊壽命期間透光率持續降低。由於在終點檢測系統中的設

O:\9I\9I172.DOC 200422141 置必須不斷調節，以補償透 心7TL手相失，廷特別不利。此外， 塾檢視窗(如固態聚胺基甲酸酿檢視窗卜般比其餘拋光塾 具有較慢磨耗率，導致在拋光墊中形成團&，這產生不理 想拋光缺陷。為解決此等問題 J -問喊，wo 第 01/683222 號揭示具有在CMP期間增加窗磨耗率之間斷性之窗。該間 斷性據稱由兩種不溶混聚合物 ▲ I ^ 口物或固態、液態或氣 態顆粒之分散系併入檢視窗在窗材料中產生。 雖然很多已知窗材料適用於其預期用途，但仍需要能夠 用有效和廉價方法產生的具有半透明區域之有效拋光墊。 本發明提供此拖光墊及其使用方法。自本文提供的本發明 說明’本發明的此等及其它優點及額外發明特徵將顯而易 見0 【發明内容】 本發明提供—種用於化學機械拋光之拋光墊，其包括由 複合材料製成的透明檢視窗。在_具體實施射，透明檢 視窗包含至少-種無機材料及至少一種有機材料，豆中以 透明檢視窗之總重量計，該無機材料佔透明檢視窗之約2〇 重量％或更多。在另一具體實施例中，透明檢視窗包含至 少-種無機材料及至少一種有機材料，其中該無機材料係 遍及有機材料分散，且具有5奈米至1〇〇〇奈米之大小，且其 中該透明檢視窗在200奈米至1〇,〇〇〇奈米之範圍於至少一 個波長具有30%或更大之總透光率。在另—具體實施例 中，透明檢視窗包含無機/有機混成溶膠_凝膠材料。在一額 外具體實施例中，透明檢視窗包括至少—種聚合物樹脂及

O:\91\9II72.DOC 200422141 至少一種澄清劑，使該透明檢視窗具有實質上高於僅包含 聚合物樹脂之檢視窗之總透光率。 本發明進一步提供一種化學機械拋光裝置及使工件拋光 之方法。CMP裝置包括⑷旋轉的壓板，⑻本發明之拋光 墊，及（c)保持工件由接觸旋轉拋光墊拋光之載體。該拋光 方法包括以下步驟，⑴提供本發明之拋光墊，（ii)使工件與 拋光墊接觸，及（iii)相對於工件使拋光墊運動，以磨耗工件 並由此使工件抛光。 【實施方式】 本發明提出一種用於化學機械拋光的包含透明檢視窗之 拋光墊，其中該透明檢視窗由二或多種材料之複合材料製 成。二或多種材料一般在物理和/或化學上相互不同。該透 明檢視窗可為拋光墊内之部分，或者，該透明檢視窗可為 整個拋光墊（例如，整個拋光墊或拋光上墊透明，且包括二 或多種材料之複合材料）。 在第-具體實施例中，透明檢視窗包含至少一種無機材 料及至少一種有機材料。該無機材料可為任何適用無機材 料例如，该無機材料可為無機纖維或無機顆粒。適合無 機材料包括金屬氧化物顆粒（例如，$石、氧化|§及氧化飾 顆粒）、碳化妙顆粒、玻璃纖維、玻璃珠、金剛石顆粒、碳 纖維及層狀矽酸鹽材料(如，雲母(例如，氟化雲母)及具有 二〇或更大長寬比之黏土（例如，⑽至謂適合黏土包括 蒙脫土、高嶺土及滑石’其中黏土之表面已用鑌離子處理。 無機材料較佳選自由矽石顆粒、氧化紹顆粒、氡化鈽顆粒、

O:\91\91172.DOC 200422141 金剛石顆粒、玻賴維、碳纖維、玻璃珠、雲母顆粒及並 組合所組成之群組。無機材料一般具有丨微米或更小之大小 W如’ (M奈米或_奈米，i奈米至_奈米或甚至1〇奈米 或700奈米）。 ' 有機材料可為任何適用有機材料。有機材料一般為選自 由熱塑性彈性體、熱塑性聚胺基甲酸s|、熱塑性聚㈣、 聚碳酸醋、聚乙烯醇、耐綸、彈性體橡膠、彈性體聚乙烯、 聚四氟乙烯、聚對酞酸乙二醇酯、聚醯亞胺、$芳醯胺、 聚伸芳基、聚苯乙稀1甲基丙烯酸'其共聚物及其 此合物所組成之群組之聚合物樹脂。有機材料較佳為熱塑 性聚胺基甲酸酯聚合物樹脂。 以T明檢視窗之總重量計，無機材料係以透明檢視窗之 2〇重量％或更多之量存在於透明檢視窗中(例如，⑽重量％ 或更多，4G重量％或更多，或甚至5()重量％或更多）。以透 =檢視窗之總重量計，無機材料較佳佔透明檢視窗之心 里或更少（例如，9 〇番暑· | 川直里/〇或更少，或甚至85重量％或更 無機材料可由任何適用方法及任何適合圖案分佈通過有 機材料。例如’無機材料可遍及有機材料、跨有機材料之 表面（例如，在拋光期間與基材接觸之表面，即，"拋光表 )或/、/且σ刀放。無機材料較佳遍及有機材料均勻分散。 無機材料包人有機材料不應使透明檢視窗具有增強的磨 耗f生。相反’包含無機材料應改良透明檢視窗之機械性能 ^ 強度）或透光性能。存在無機材料較佳不應實質上改 O:\9I\9M72.doc 200422141 變透明檢視窗之磨耗性。 無機材料包入有機材料可能只單獨使透光率相 二料的總透光率降低。透鱗損失之程度可由用併入透明 檢;窗的無機材料和有機材料之相對量平衡無機材料之大 料之類型。素千衡將錯依賴所用無機材料和有機材 包含無機材料和有機材料之透明檢視窗在 i〇r奈米範圍（例如，轉米至5，_奈米或甚竭2 至2 _奈米)於至少一個波長具有1〇%或更大二卡 或更大或甚至30%或更大)。這意味，在所述： =有至少-個光波長用於使本發明透明檢視窗具有10% /大之總透光率（例如，2G%或更大或甚至3G%或更大）。 Z個以上波長或甚至波長範圍用於使本發明之透明檢 視。固具有H)%或更大之總透光率（例如，鳩或更大或甚至 或更大）。透明檢視窗較佳在·奈米至iq⑼奈米之範圍 (例如，200奈米至8〇〇奈米）於至少一個波長具有跳或更大 之總透光率(例如，20%或更大或甚至3〇%或更大)。在一此 具體實施财，透明檢視窗在·奈米至1〇，_奈米之範圍 (例如’ 200奈米至5，_奈米’或甚至2〇〇奈米至⑺⑼奈求） 於-或多個波長具有90%或更小之總透光率(例如，8〇%或 更小或甚至70%或更小）。 在第二具體實施例中’透明檢視窗包含至少一種無機材 '、及至少-種有機材料’其中該無機材料具有5奈米至嶋 奈米（例如’ 1〇奈米至奈米）之大小’且該透明檢視窗在

〇 \9l\9li72.DOC 200422141 200奈米至1〇，_奈米範圍（例如 至200奈米800夺中）於5 , 不未1000奈米，或甚 光率（例如，侧或更大或甚至50%或更有大大之總透 及有機材料分散，較佳均勻分散。更大Ρ無機材料係遍 口亥第—具體實施例 一且體實",女 機材科及有機材料可為任何與第 存在。 I 丁寸無機材科可以任何適用量 子在 M透明檢視窗之總重量計，盔德#扭 ^lt#0/5 95^ ^0 “、、機材枓一般佔透明檢 1重里/0至95重量％(例如，5重量〇/〇至75重量％或甚至 重夏°/。至50重量。/。）。無機材料 ^ H y 巧仞了叶j由關於弟一具體實施例所 述的任何適用方法及則壬何㈣遍及有機材料分佈。 在第三具體實施例中，透明檢視窗包含混成有機_無機溶 膠4膠材料。溶膠_凝膠為具有可控制孔徑大小、表面積及 孔仫大小分佈之三維金屬氧化物網路（例如，矽氧烷網路）。 溶膠-凝膠可用多種方法製備，其很多在技藝上已知。適合 方法包括單步驟（例如’ ”單釜"）方法及二步驟方法。典型方 法匕括使用金屬醇盼鹽刖驅體（例如，M(qr)4，其中μ為μ、 、Ti Zr或其組δ，且R為院基、芳基或其組合），且該 前驅體在放入含水和醇之溶劑時經歷醇酚鹽配位體水解和 縮合（例如，縮聚），導致形成]Vl_〇-M鍵（例如，si-〇-Si石夕氧 烷鍵）。當Μ-0-Μ鍵數增加時，形成具有微胞狀孔隙結構之 二維網路。混成溶膠-凝膠材料為此溶膠凝膠材料之亞族。 有機-無機混成材料用含無機和有機基團二者之化學前驅 體製備。在自此刖驅體形成三維網路時，有機基團可能變 得捕陷於孔隙結構内。孔徑大小可通過選擇適合有機基團 O:\9l\9ll72.DOC -11 - 200422141 控制。此等混成有機-無機材料可透明，並具有類似於玻璃 之性能。適合混成溶膠-凝膠材料之實例包㈣土-聚酿㈣ 成材料及金屬氧化物-聚合物樹脂混成 合物混成物);此等轉.凝膠複合材料可用任㈣用前2 反應劑及遵循任何適用方法製借，很多在技藝上已知。例 如’石夕石-聚合物奈米複合材料可由二嵌段共聚物與有機改 質的銘石夕酸鹽或石夕石-類型陶㈣料之水解及縮合製備。 在第四具體實施例中，拋光墊包括含至少一種聚合物樹 脂及至卜種澄清劑之透日月檢視窗。包含澄清劑與聚合物 樹脂導致檢視窗之透光率㈣於缺乏澄清材料的含聚合物 之材料之透光率增加。該透明檢視窗在·奈米至ι〇，麵奈 米範圍（例如’ 200奈米至i，嶋奈米）於至少—個波長具有 30%或更大之總透光率（例如，術。或更大或甚至观或更 大）。 ?《合物樹脂可為任何適用聚合物樹脂。聚合物樹脂一般 選自由熱塑性彈性體、熱塑性聚胺基甲酸S旨、纟塑性聚烯 ^ ♦喊S文5θ、水乙烯醇、耐綸、彈性體橡膠、彈性體聚 乙稀承四氟乙稀、聚對酿酸乙二醇酯、聚醢亞胺、聚芳 醯胺、聚伸芳基、聚苯乙稀、聚甲基丙稀酸"旨、其共聚 物及其混合物所組成之H聚合物樹脂較佳為熱塑性聚 基甲酸酯、耐綸、聚丙烯或聚乙烯聚合物樹脂。 澄清材料可為任何適用澄清材料。澄清材料一般選自由 層狀石夕酸鹽（例如，黏土及雲母）、金屬氧化物、無機鹽、糖 化物（例如，由密理根化學公司（Milliken Chemicai)銷售的

O:\9i\91l72.DOC -12- 200422141 ΓΓΙ清劑和山梨糖醇）、聚合物纖維（聚醯胺纖唯） =且合所組成之群組。當澄清材料為黏土時， 、:) =自由滑石、高嶺土、蒙脫土、鐘蒙脫石（heetQnte)及= 5所組成之群組。上述黏土之表面更佳^ 二鱗離子、—離子及類似者)。當澄清： 母較佳為氟化雲母。當澄清材料為金屬氧化物時， 金屬乳化物可為任何適用金屬氧化物，且較佳為二 欽。當澄清材料為無機鹽時，無機鹽可為任何適用金:匕 且較佳為碳酸鈣或苯甲酸鈉。 ^ 選擇澄清材料至少部分依賴所用的聚合物樹脂。當聚人 :::二耐:時，材料較佳為滑石、蒙脫土、經氟二 二…且…聚合物樹脂為聚丙稀時，澄清材料較佳 ::二二氧化鈦、苯―脫水山梨糖醇'多糖、碳 其組合。當聚合物樹脂為聚丙婦時，澄清材料較佳

办可用任何適用技術使澄清材料和聚合物樹脂組合成檢視 •，其很多在技藝上已知。例如，可使澄清材料(如層狀 ㈣黏土或雲母）與聚合物樹脂之溶融物組合並摻/以使 澄> 月材料變得遍及聚合物樹脂分散。在此組合步 二圭至少部分聚合物樹脂插在黏土或雲母層之間。缺後可 =合物樹脂和澄清材料之混合物，以形成能夠自、，切 :自的透明或實質透明片。熟諳此藝者應瞭解，透明檢視 由材料可由多種技術製傷，如擠壓、_ 及類似者。 疋熱成形

O:\9I\9II72.DOC -13- 200422141 澄清材料-般具有i奈米至1〇微米之大小（例如，5微 二小或3微米或更小）。當澄清材料為黏土時，黏土較佳且 5太〇或更大之長寬比（例如，_聊此種黏土一般具有 1不米至20奈米之厚度及100奈米至1000^f HP ^ 、、主耔极爽兩 1王ίυυυ不木之長度。當澄 β材枓為丢母時’雲母較佳具有5〇或更大之長寬比(例如， 100至200)、10奈米至2〇奈米之厚度及⑽奈卡至_〇奈米 之長度。 弟四具體實施例之透明檢視窗可包括任何適用量之澄清 材料。以透明檢視窗之總重量計，該澄清材料之量一般為 〇侧重量％或更多（例如，請m或更多，或甚至〇 〇1 重量％或更多)。以透明檢視窗之總重量計，該澄清材料之 量較佳為1〇重量％或更少(例如，5重量％或更少，2重量% 或更少’或甚至().5重量％或更少）。透明檢視窗中存在的澄 ’月材料之置至少部分依賴所用的聚合物樹脂。例如，當聚 合物樹脂為聚丙烯時，-般使用G.2重量％或更少之山梨糖 醇或夕糖。同樣’ §聚合物樹脂為耐綸時’—般使用0.2重 量％或更少之滑石、蒙脫土或氟化雲母。加入較大量的澄 /月材料可理想改良所得聚合物材料之強度或硬度。 本發明拋光墊之任何具體實施例之透明檢視窗視需要進 一步包括能夠使基材選擇性透射特定波長光的染料（或顏 料）。染料用於遽出不需要波長的光（例如，背景光）並因此 改良私測的#唬呆音比。透明檢視窗可包括任何適用染料 或可包括染料之組合。適合染料包括聚次曱基染料、二-及 二-方基次甲基染料、二芳基次甲基染料的氮雜類似物、氮

O:\9I\9II72 DOC -14- 200422141 雜（18)輪烯染料、天然染料、硝基染料、亞硝基染料、偶氮 染料、蒽醌染料、硫染料及類似者。染料之透射光譜理想 與現場終點檢測所用光線之波長匹配或重疊。例如，當終 點檢測（EPD)系統所用的光源為產生具有633奈米波長之可 見光之HeNe雷射器時，染料較佳為紅色染料，該染料能夠 透射具有633奈米波長之光線。 當本發明拋光墊之任何具體實施例之透明檢視窗僅組成 部为拋光墊時，可用適合技術將檢視窗裝入拋光墊。例如， 可通過使用黏著劑將檢視窗裝入拋光墊。可將檢視窗裝入 拋光墊上部（例如，拋光表面），或可裝入拋光墊底部（例如， 子墊）。透明檢視窗可具有任何適合大小，並可為圓形、橢 圓形、方形、長方形、三角形等。可佈置透明檢視窗與拋 光墊之拋光表面齊平，或可自拋光墊之拋光表面凹入。拋 光墊可包括一或多個本發明之透明檢視窗。透明檢視窗可 在拋光墊上相對於拋光墊之中心及/或周邊在任何適合位 置放置。 透明檢視窗所放入的拋光塾可由任何適用拋光塾材料製 成，很多在技藝上已知。拋光墊一般為不透明或僅部分半 透明。拋光墊可包括任何適用聚合物樹脂。例如，拋光墊 一般包括選自由熱塑性彈性體、熱塑性聚胺基曱酸酯、熱 塑性聚烯烴、聚碳酸酯、聚乙烯醇、耐綸、彈性體橡膠、 彈性體聚乙烯、聚四氟乙烯、聚對酞酸乙二醇酯、聚醯亞 胺、聚芳醯胺、聚伸芳基、聚苯乙烯、聚曱基丙烯酸曱酯、 其共聚物及其混合物所組成之群組之聚合物樹脂。拋光墊

O:\9I\9I172.DOC -15 - 200422141 可由任何適用方法製造，包括燒結、注模、吹模、擠壓及 類似方法。拋光塾可為固體及非孔性，且可包含微孔封閉 的胞眼，可包含開孔胞眼，或可包含在上已模製聚合物的 纖維網。 本發明之拋光墊具有抛光表面，該抛光表面視需要進一 步包括促進拋光組合物跨拋光墊表面側向傳輸的槽、溝及/ 或穿孔。此等槽、溝或穿孔可以任何適用圖案形式，且可 具有任何適合深度及寬度。拋光墊可具有二或多種不同槽 圖案，例如，如美國專利第5,489,233號所述的較大槽和較 小槽之組合。槽可為傾斜槽、同心槽、螺旋或圓形槽、χγ 父叉口圖案（XY cross-hatch pattern)形式，並可在連通上連 續或非連續。拋光墊較佳至少包括由標準墊調節方法產生 的小槽。

除透明檢視窗外，本發明之拋光墊可包括一或多個其他 部件或元件。例如，拋光墊可視需要包括不同密度、硬度、 孔隙度及化學組合物之區域。拋光墊可視需要包括固體顆 粒，包括研磨顆粒（例如，金屬氧化物顆粒）、聚合物顆粒， 水溶性顆粒、水吸收性顆粒、空心顆粒及類似者。 本發明之拋光墊可特別適用於與化學機械拋光（CMP)裝 置結合使用。裝置一般包括壓板（壓板在使用時運動，且具 有由軌道、線性或圓形運動產生之速度）、與廢板接觸且在 運動時與壓板移動的本發明之拋光墊以及保持工件由接觸 及相對於拋光墊之表面運動而拋光之載體。 為進行工件之拋光，將工件放置與拋光墊接觸，然後使 O:\9I\91172.DOC -16- 200422141 拋光塾相對於工件運動（一般在其間利用拋光組合物），以磨 耗至少部分工件’從而使工件拋光。拋光組合物一般包括 液態載劑（例如，含水載劑）、pH調節劑及選擇性的磨料。 依賴所拋光的工件之類型，拋光組合物可視需要進一步包 括氧化劑、有機酸、錯合劑、pH緩衝劑、界面活性劑、腐 蝕抑制劑、防泡劑及類似者。CMP襞置可為任何適用cMp 裝置，很多在技藝上已知。本發明之拋光墊亦可與線性拋 光工具使用。 CMP裝置理想進一步包括現場拋光終點檢測系統，很多 在技藝上已知。由分析自工件表面反射的光或其他輻射檢 查及監控拋光處理之技術在技藝上已知。此等方法描述於 (例如）美國專利第5，196,353號、第5,433,651號、第5,609,51 1 號、第 5,643,046號、第 5,658，183號、第 5,730,642號、第 5,838,447號、第 5,872,633號、第 5,893,796號、第 5,949,927 號及第5,964,643號。檢查或監控與所拋光工件有關的拋光 處理進程使付能夠決定拋光終點，即，決定何時終止與特 定工件有關的抛光處理。 本發明所述的拋光墊可單獨使用，或視需要用作一層複 層堆疊拋光墊。例如，拋光墊可與子墊組合使用。子墊可 為任何適用子墊。適合子墊包括聚胺基甲酸酯發泡體子墊 (例如’自羅格公司（Rogers Corporation)的Poron®發泡體子 塾）、浸透的毛毯子墊、微孔性聚胺基曱酸酯子墊或燒結的 胺基曱酸醋子墊。子墊一般比本發明之拋光墊軟，因此更 具壓縮性’且比本發明之拋光墊具有較低的肖氏（shore)硬 O:\9I\9I172.DOC -17- 200422141 度值。例如，子塾可具有3 5至5 0之肖氏A硬度。在一些具體 實施例中，子墊較硬、較不易壓縮且比拋光墊具有更高的 肖氏硬度。子塾可視需要包括槽、溝、空心區域、窗、孔 及類似者。當本發明之拋光墊與子墊結合使用時，一般有 與拋光墊和子墊共延且介於其間的中間襯材層，如聚對酞 酸乙二醇酯黏著性薄膜。 本發明之拋光墊適用於使很多類型的工件（例如，基材或 晶圓）及工件材料拋光。例如，可用拋光墊使包括記憶體存 儲裝置、半導體基材及玻璃基材之工件拋光。用拋光墊拋 光的適合工件包括記憶體或硬碟、磁頭、MEMS裝置、半導 體晶圓、場發射顯示器及其其他微電子基材，尤其為包括 絶緣層（例如，二氧化矽、氮化矽或低介電材料）和/或含金 屬層(例如’銅、钽、鎢、鋁、鎳、鈦、鉑、釕、鍺、銥或 其他貴金屬）之微電子基材。

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Claims (1)

1. 200422141 拾、申請專利範圍： L 一種用於化學機械拋光之包含透明檢視窗之拋光墊，其 中該透明檢視窗包含至少一種無機材料及至少一種有機 材料’且其中以透明檢視窗之總重量計，該無機材料佔 透明檢視窗之20重量％或更多。 2·根據申請專利範圍第1項之拋光墊，其中該透明檢視窗在 200奈米至1〇,〇〇〇奈米範圍於至少一個波長具有1〇%或更 大之總透光率。 3·根據申請專利範圍第2項之拋光墊，其中該透明檢視窗在 200奈米至1，〇〇〇奈米範圍於至少一個波長具有1〇%或更 大之總透光率。 4·根據申請專利範圍第1項之拋光墊，其中該無機材料為無 機纖維或無機顆粒。 5·根據申請專利範圍第4項之拋光墊，其中該無機材料係選 自由矽石顆粒、氧化鋁顆粒、氧化鈽顆粒、金剛石顆粒、 玻璃纖維、碳纖維、玻璃珠、雲母顆粒及其組合所組成 之群組。 6·根據申請專利範圍第1項之拋光墊，其中該無機材料具有 1微米或更小之大小。 7·根據申請專利範圍第6項之拋光墊，其中該無機材料具有 〇·1奈米至700奈米之大小。 8·根據申請專利範圍第丨項之拋光墊，其中該有機材料為選 自由熱塑性彈性體、熱塑性聚胺基曱酸酯、熱塑性聚烯 烴、聚碳酸酯、聚乙烯醇 '耐綸、彈性體橡膠、彈性體 O:\91\9I172.DOC 200422141 聚乙烯、聚四氟乙烯、聚對酞酸乙二醇酯、聚醯亞胺、 聚芳醯胺、聚伸芳基、聚苯乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯、 其共聚物及其混合物所組成之群組之聚合物樹脂。 9· 10. 11. 12. 13. 14. 15. 16. 根據申請專利範圍第8項之拋光墊，其中該聚合物樹脂為 熱塑性聚胺基甲酸酯。 根據申睛專利範圍第1項之拋光墊，其中以透明檢視窗之 總重量計’該無機材料佔透明檢視窗之3 〇重量％或更多。 根據申請專利範圍第1項之拋光墊，其中以透明檢視窗之 總重量計，該無機材料佔透明檢視窗之95重量％或更少。$ 根據申請專利範圍第丨項之拋光墊，其中該無機材料係遍 及有機材料分散。 根據申請專利範圍第丨項之拋光墊，其中該無機材料係跨 有機材料之表面分散。 一種化學機械拋光裝置，其包括 (a) 旋轉的壓板； (b) 根據申請專利範圍第1項之拋光墊；及 (c) 保持基材由接觸旋轉拋光墊拋光之載體。 f 根據申請專利範圍第14項之化學機械拋光裝置，其進_ 步包括現場拋光終點檢測系統。 一種拋光工件之方法，其包括： ⑴提供根據申請專利範圍第1項之拋光墊； ⑼使工件與拋光墊接觸；及 (iii)相對於工件使拋光墊運動，以磨耗工件並由此使工件 抛光。 O:\9I\91172.DOC -2- 17. —種用於化學撼 祙械拋先之包含透明檢視窗之拋光墊，其 4透明檢視窗包含至少一種無機材料及至少一種有機 材料，其中該無機材料係遍及有機材料分散且具有5奈米 不米之大小，且其中該透明檢視窗在200奈米至 1〇,〇〇〇奈米範圍於至少-個波長具有30%或更大之總透 光率。 18. 根據申請專利筋圖μ 1 阗弟17項之拋光墊，其中該透明檢視窗 在不米至丨，000奈米範圍於至少一個波長具有3〇%或 更大之總透光率。 19. 根據中明專利範圍第17項之抛光墊，其中該無機材料具 有10奈米至700奈米之大小。 、 20. 根據申請專利範圍第17項之拋光墊，其中以透明檢視窗 之總重量計，該無機材料佔透明檢視窗之5重量％至乃重 量％ 0 21·根據申請專利範圍第17項之拋光墊，其中該有機材料為 選自由熱塑性彈性體、熱塑性聚胺基甲酸酯、熱塑性聚 烯烴、聚碳酸酯、聚乙烯醇、耐綸、彈性體橡膠、彈性 體來乙稀、聚四氟乙浠、聚對歐酸乙二醇酯、聚醯亞胺、 聚芳醯胺、聚伸芳基、聚苯乙烯、聚曱基丙烯酸甲酯、 其共聚物及其混合物所組成之群組之聚合物樹脂。 22.根據申請專利範圍第21項之拋光墊，其中該聚合物樹脂 為熱塑性聚胺基曱酸酯。 23· —種化學機械拋光裝置，其包括·· (a)旋轉的壓板； O:\9I\91172.DOC 200422141 (b)根據申請專利範圍第17項之拋光墊；及 (0保持基材由接觸旋轉拋光墊拋光之載體。 24. 根據申請專利範圍第23項之化學機械拋光裝置，其進一 步包括現場拋光終點檢測系統。 25. —種拋光工件之方法，其包括： (Ο提供根據申請專利範圍第17項之拋光墊； ⑼使工件與拋光墊接觸；及 (in)相對於工件使拋光墊運動，以磨耗工件並由此使工件 抛光。 26· —種用於化學機械拋光之包含透明檢視窗之拋光墊，其 中該透明檢視窗包含無機/有機混成溶膠-凝膠材料。 27. 根據申請專利範圍第26項之拋光墊，其中該透明檢視窗 在200奈米至1〇,〇〇〇奈米範圍於至少一個波長具有1〇〇/〇或 更大之總透光率。 28. 根據申請專利範圍第27項之拋光墊，其中該混成溶膠-凝 膠材料為金屬氧化物-聚合物混成材料或黏土-聚醯胺混 成材料。 29· —種化學機械拋光裝置，其包括 (a) 旋轉的壓板； (b) 根據申請專利範圍第26項之拋光墊；及 (c) 保持基材由接觸旋轉拋光墊拋光之載體。 30·根據申請專利範圍第29項之化學機械拋光裝置，其進一 步包括現場拋光終點檢測系統。 31. —種拋光工件之方法，其包括： O:\9I\91172.DOC 200422141 32. 33. 34. 35. 36. 37. 38. (i) 提供根據申請專利範圍第26項之拋光墊； (ii) 使工件與拋光墊接觸；及 (111)相對於工件使拋光墊運動，以磨耗工件並由此使工件 抛光。 一種用於化學機械拋光之包含透明檢視窗之拋光墊，其 中該透明檢視窗包含至少一種聚合物樹脂及至少一種澄 清材料’其中該透明檢視窗具有實質上高於僅包含聚合 物樹脂之檢視窗之總透光率。 根據申請專利範圍第32項之拋光墊，其中該透明檢視窗 在200奈米至10,000奈米範圍於至少一個波長具有3〇%或 更大之總透光率。 根據申請專利範圍第33項之拋光墊，其中該透明檢視窗 在200奈米至ι，000奈米範圍於至少一個波長具有3〇%或 更大之總透光率。 根據申請專利範圍第3 3項之拋光墊，其中該澄清材料係 選自由層狀矽酸鹽黏土、雲母、金屬氧化物、無機鹽、 多糖、聚合物纖維及其組合所組成之群組。 根據申請專利範圍第35項之拋光墊，其中該澄清材料為 具有100至200之長寬比之層狀矽酸鹽黏土，且選自由滑 π領土、象脫土、鐘蒙脫石及其組合所組成之群組。 根據申請專利範圍第35項之拋光墊，其中該金屬氧化物 為二氧化鈦。 根據申請專利範圍第35項之拋光墊，其中該無機鹽為碳 酸鈣或笨曱酸鈉。 、 0:X9»^I I72.DOC 422141 根據申凊專利圍第32項之拋光塾，其中該聚合物樹脂 係選自由熱塑性彈性體、熱塑性聚胺基曱酸酯、熱塑性 來烯烴、聚％酸酯、聚乙烯醇、耐綸、彈性體橡膠、彈 性體聚乙烯、聚四氟乙烯、聚對酞酸乙二醇酯、聚醯亞 胺、聚芳醯胺、聚伸芳基、聚苯乙烯、$甲基丙烯酸甲 酉曰其共t物及其混合物所組成之群組。 根據申明專利範圍第39項之拋光墊，其中該聚合物樹脂 為耐綸，且该澄清材料為滑石、蒙脫土、經氣化雲母或 其組合。 41·根據申請專利範圍第39項之拋光墊，其中該聚合物樹脂 為聚丙烯，且該澄清材料為滑石、二氧化鈦、苯甲酸納、 多糖、碳酸鈣或其組合。 42·根據申請專利範圍第39項之拋光墊，其中該聚合物樹脂 為聚乙烯，且該澄清材料為滑石。 43.根據申請專利範圍第32項之拋光墊，其中以透明檢視窗 之總重量計，該澄清材料之量為〇 〇〇〇1重量％或更多。 O:\9I\91172.DOC 200422141 柒、指定代表圖： (一) 本案指定代表圖為：無。 (二) 本代表圖之元件代表符號簡單說明： 捌、本案若有化學式時，請揭示最能顯示發明特徵的化學式： (無） O:\9I\9II72.DOC