TW200411699A - Plasma display - Google Patents

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Description

i〇yy
尤指一種具有良姅散 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種電漿顯示器 熱性能之電漿顯示器。 σ 【先前技術】 電漿顯示器係將惰性氣體 管作成之放電槽中,再以高電 出紫外光轟擊螢光體而發出可 的種類決定,而電漿顯示器的 小格子所排列組合而成。 2銀氣體注入用▲空竣 反使氣體產生電漿效應,敌 ^光。可見光顏色由螢光 衫像則由許多類似曰光壤的 中’相對於LCD(液晶_示 電漿顯示器具有厚度薄、、 高畫質數位顯示等特性及 壓作用下才能產生氣體放 電極間加載維持電壓,因 高熱量,故,散熱問題成 在大尺寸顯示器的應用領域 器)及CRT (陰極射線管顯示器), 重量輕、視角廣、可做大尺寸及 優點,但由於惰性氣體需在高電 電’且為維持氣體放電還需要於 此電漿顯示器之放電槽將產生極 為電漿顯示器之一大技術難題。 對於傳統的電漿顯示态’放電槽所產生的熱量將傳導 至玻璃基板,但由於玻璃基板之特性,熱量在平行於基板 平面之方向傳導是困難的。另,由於放電槽存在部份被驅 動 而σ卩伤未被驅動之狀況’因而產生被驅動之放電槽溫 度顯著上升,而未被驅動之放電槽溫度不變,故將導致玻 璃基板之部份區域溫度升高,而部份區域不變,產生溫度 差異。而車父南之溫度差異將引起玻璃基板内部強。度分佈不 均,使玻璃基板易於斷裂,故,對於電漿顯示器而言,具
五、發明說明(2) 有一良好之散熱裝置實為必要。 如1999年11月2Sb八止 揭示之電漿顯示;3如日二告二气國專=第5,㈣,618號所 iso之散孰效果,圖所為提高電漿顯示器 ntn成,並通過—黏合層50與面板⑴目連。其 :且為彈性膠體,其雖然具有黏接功效,但並 : = 熱傳導性能,不能將電聚顯示器150所產生、 之熱Ϊ快速傳導至散熱梦吓座生 現散埶裝置2盥面;^ 1 9\ ,“黏合層5 0並不能實 12之接觸界面並不是絕對平整 一政;裝置2與面板 面,-般相互接觸面積不到2%,這=從 ^ =的接觸界 面板12向散熱裝置2進行熱傳導,從而在散=響 12之接觸界面間增加一導熱係數較高的敎界,、面置^ :、面板 界面接觸程度就顯得十分必要。 科來增加 料」it於散熱裝置2係由铭或者其合金製成,該種材 ^2部份其具有良好之散熱功效,;於:速 Π旦但對於其基底211部份由於其熱量向^方傳導, 口而熱罝不能快速且全部傳導至散義-散熱功效難以充分發揮。 ”、、片212,散熱片212之 必要因而對於電聚顯示器 ,提供一種良好之散熱技術實為 【發明内容】 本發明之目的在於提供-種具有良好散熱性能之電聚 200411699
顯示器。 #本發明電漿顯示器包括一顯示面板;一散執裝置 著於顯示面板之一後基板上,用 口 伋丞槪上用於顯不面板之散熱;一埶 界面層,位於該顯示面板及該散熱裝置之間,用於 = 板與散熱裝置之良好接觸及熱傳導,該熱界面層由且 納米管陣列之復合材料製成;其巾,該散熱裝^包括 底及複數散熱片,該基底為單向導熱基底,由單向導熱ς 料製成,用於傳導來自顯示面板之熱量至複數散熱片了 與習知技術相比,本發明電漿顯示器通過一碳納米管 陣列形成之熱界面層實現電漿顯示器面板與散熱裝置之1 好揍觸及有效熱傳導,並通過一具有單向導熱特性之導^ 基底的放熱裝置提南電漿顯示器之熱傳效率,冷卻時間縮 短0 【實施方式】 請參照第二圖,本發明電漿顯示器丨0包括一顯示面板 100、一熱界面層200及一散熱裝置300,其中,該熱界面 層2 0 0設置於該顯示面板1 〇 〇及該散熱裝置3 〇 〇之間。 該顯示面板100包括一前基板101、複數放電槽103及 一後基板1 0 5,其中該複數放電槽1 〇 3係相互平行成矩陣排 列,夾於該前基板1 〇 1及後基板10 5之間。 該熱界面層2 0 0係由一種具有碳納米管陣列之復合材 料製成,包括一第一表面201及一第二表面202,該第一表 面201與第二表面202相對。其中該熱界面層200之厚度僅 在微米級,其第一表面2 0 1與顯示面板1 0 0之後基板1 〇 5接
200411699 五、發明說明(4) 觸,其第二表面202與散熱裝置300接觸 該具有碳納米管陣列之復合材料由於碳納米管陣列1 有均勻、超順、定向排列的優點,每一碳納米管均在4 ^ 熱界面層2 0 0方向形成導熱通道,使得碳納米管的=縱向 熱特性得到最大限度的利用’因而該熱界面層2〇〇 ^ 係數高且導熱均勻。 該散熱裝置300包括一導熱基底3〇2及複數散熱片 304,其中,該導熱基底302係緊貼於上述熱界^芦'2〇〇之 第二表面202,其由單向導熱材料製成,該複數散曰熱片3〇4 由導熱基底302向下延伸,且彼此相互平行。該單向導熱 材料具有在一特定方向上之熱傳阻抗低的特性,故可實現 單向導熱。該導熱基底302之單向導埶古&总1 〜平「巧命熱方向係破設定於與 散熱片304之延伸方向一致。 當電漿顯不器1 0通過放電槽丨〇 3放電以產生時, 放電槽103將產生大量的敎,並值墓尽仏 ^ L _ ”、、亚得冷至後基板105,造成後 基板105溫度升高,然後通過與後基板1〇5相接之埶界面層 2首00實現後基板105與散熱裝置3QG之良好接觸及良好熱傳 V,g熱量傳向散熱裝置3 0 0時,熱量將 〇〇 之導熱基底302單向的傳送黾今劫μ〇Λ>ι , J得达至政熱片304,經散熱片3〇4快 連散熱。 相較於習知技術,本發明帝將- _ —β 一 个〜月包漿顯不态10通過熱界面層 200而貫現顯不面板iqq與散敎# /、狀熱衣置30 0之有效接觸,另, 由於該熱界面層200為呈右硭知止一土 _ 巧/、有奴納米管陣列之復合材料,因 而该顯示面板1 0 〇與散敎裝詈3 n n .. _ …衣直d u 〇之間選可進行有效且快速
200411699 五、發明說明
之熱傳導。士奎f散熱裝置30 0利用其單向導熱基底302確 保熱量可有效傳導至散熱片304,從而加速熱傳效率,縮 短冷卻時間。 綜上所述’本發明符合 利申請。惟,以上所述者僅 熟習本案技藝之人士,在援 修飾或變化,皆應包含於以 發明專利要件,爰依法提出專 為本發明之較佳實施例,舉凡 依本案發明之精神所作之等效 下之申請專利範圍内。
第9頁 200411699 圖式簡單說明 第 圖 係 習知電漿顯示器 之剖 面 示 意 圖 〇 第 --- 圖 係 本發曰 月電漿顯示 器之 剖 面 示 意 圖。 [ 主 要 元 件符號說明】 電 漿 顯 示 器 10 前 基 板 101 後 基 板 105 放 電 槽 103 熱 界 面 層 200 散 軌 裝 置 300 導 熱 基 底 302 散 孰 片 304 第 一 表 面 201 第 二 表 面 202 顯 示 面 板 100
第ίο頁

Claims (1)

  1. 200411699 申請專利範圍 1 · 一種電漿顯示器,其包括: 一顯示面板; -散熱裝置,固著於顯 示面板之散埶. 之後基板上,用於顯 一熱界面層,位於兮 _ 於顯示面板與散= ΐ及該散熱裝置之間,用 界面層由1^ ^ :二,良好接觸及熱傳導,該熱 其中,該2 = 復合材料製成; 為單向導熱基底,SSi;;散熱片,該基底 來自顯示面板之埶旦至>*/、、材料製成,用於傳導 2如申直剎〜 熱里至银數散熱片。 •士申明專利乾圍第1項所述之 米管陣列於垂直埶农水頌不态,其中該碳納 3.如申請專利以Γ項=向形成導熱通道。 J礼图弟丄項所述之雷喈 的、 之單向導敎方hi# 7 ”、、’、态’其中該基底 4· 一種電漿顯示器,其包括: 门致 一顯示面板; 一散熱裝置,固著於顯示面板之一柄 面板之散熱; 设基板上,用於顯示 熱界面層,位於該顯示面板及 ;示面板與職置之良好接觸及熱以之。= ^ ^ Ϊ由具有碳納米管陣列之復合材料製成。 、、、| .:::專利範圍第4項所述之電漿顯示器,"埶 ^置^括一基底及複數散熱片,該基底為單向導埶基、、 -’由早向導熱材料製成,用於傳導來自顯示面板:执 200411699
    如:睛專利範圍第5項所述之電漿顯示器,其中該基底 之單向導熱方向與散熱片延伸方向一致。 7 ·如=清專利範圍第4項所述之電漿顯示器,其中該碳納 米管陣列於垂直熱界面層方向形成導熱通道。 • 一種電漿顯示器,其包栝: 一顯示面板; 、 一散熱裝置,固著於顯系面板之—後基板上,用於顯示 面板之散熱; =界面層,位於該顯系面板及該散熱裝置之間,用於 直/φ、不面板與散熱裝置之艮好接觸及熱傳導; 八τ ’该散熱裝置〆基底及 單向導熱基底,由單甸導熱材料夢:,、、、片,,基底為 q顯示面板之熱量至;數散熱片。4衣成,用於傳導來自 .:::專利範圍第8項所述之電漿 面層由且右妒“》 推A 裔具中该熱界 10.如申嘖專利,:円陣列 材料製成。 T明專利乾圍第9項所述之電漿g 米管陣列於ΦA 4不器,其中該碳納 平幻於垂直熱界面層方向形成 .如申請專利範圍第8項户斤述之電漿顯熱通逼。 之早向導熱方向與散熱月延伸方向〜下致為。,其中該基底 第12頁
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111971788A (zh) * 2018-03-28 2020-11-20 京瓷株式会社 电子元件搭载用基板、电子装置以及电子模块

Families Citing this family (35)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6998777B2 (en) * 2002-12-24 2006-02-14 Toyoda Gosei Co., Ltd. Light emitting diode and light emitting diode array
US20050116336A1 (en) * 2003-09-16 2005-06-02 Koila, Inc. Nano-composite materials for thermal management applications
US20050126766A1 (en) * 2003-09-16 2005-06-16 Koila,Inc. Nanostructure augmentation of surfaces for enhanced thermal transfer with improved contact
US7276273B2 (en) 2003-10-14 2007-10-02 Advanced Energy Technology Inc. Heat spreader for display device
US7150914B2 (en) * 2003-10-14 2006-12-19 Advanced Energy Technology Inc. Heat spreader for emissive display device
US7160619B2 (en) * 2003-10-14 2007-01-09 Advanced Energy Technology Inc. Heat spreader for emissive display device
US7138029B2 (en) * 2003-10-14 2006-11-21 Advanced Energy Technology Inc. Heat spreader for plasma display panel
US7666270B1 (en) 2003-10-14 2010-02-23 Graftech International Holdings Inc. Heat spreader for display panel
US8211260B2 (en) 2003-10-14 2012-07-03 Graftech International Holdings Inc. Heat spreader for plasma display panel
AU2005230961B2 (en) * 2004-01-15 2010-11-11 Nanocomp Technologies, Inc. Systems and methods for synthesis of extended length nanostructures
KR20060012409A (ko) * 2004-08-03 2006-02-08 삼성에스디아이 주식회사 플라즈마 디스플레이 패널
KR100696494B1 (ko) 2005-02-22 2007-03-19 삼성에스디아이 주식회사 구동회로 칩의 방열 구조 및 이를 구비한 디스플레이 장치
KR100696516B1 (ko) * 2005-04-28 2007-03-19 삼성에스디아이 주식회사 회로소자 방열 구조 및 이를 구비한 플라즈마 디스플레이모듈
US20100104849A1 (en) * 2005-05-03 2010-04-29 Lashmore David S Carbon composite materials and methods of manufacturing same
EP2112249A1 (en) * 2005-05-26 2009-10-28 Nanocomp Technologies, Inc. Systems and methods for thermal management of electronic components
EP2365117B1 (en) 2005-07-28 2014-12-31 Nanocomp Technologies, Inc. Apparatus and method for formation and collection of nanofibrous non-woven sheet
CN100591613C (zh) * 2006-08-11 2010-02-24 清华大学 碳纳米管复合材料及其制造方法
EP2962986B1 (en) * 2007-02-27 2017-04-05 Nanocomp Technologies, Inc. Materials for thermal protection and methods of manufacturing same
US9061913B2 (en) * 2007-06-15 2015-06-23 Nanocomp Technologies, Inc. Injector apparatus and methods for production of nanostructures
CA2693403A1 (en) * 2007-07-09 2009-03-05 Nanocomp Technologies, Inc. Chemically-assisted alignment of nanotubes within extensible structures
AU2008311234A1 (en) 2007-07-25 2009-04-16 Nanocomp Technologies, Inc. Systems and methods for controlling chirality of nanotubes
JP2011508364A (ja) * 2007-08-07 2011-03-10 ナノコンプ テクノロジーズ インコーポレイテッド 非金属電気伝導性および熱伝導性ナノ構造体ベースアダプター
US20090044848A1 (en) * 2007-08-14 2009-02-19 Nanocomp Technologies, Inc. Nanostructured Material-Based Thermoelectric Generators
US8919428B2 (en) * 2007-10-17 2014-12-30 Purdue Research Foundation Methods for attaching carbon nanotubes to a carbon substrate
US8262835B2 (en) 2007-12-19 2012-09-11 Purdue Research Foundation Method of bonding carbon nanotubes
ES2753901T3 (es) 2008-05-07 2020-04-14 Nanocomp Technologies Inc Mazo de cables y cables eléctricos coaxiales basados en nanotubos de carbón
US9198232B2 (en) * 2008-05-07 2015-11-24 Nanocomp Technologies, Inc. Nanostructure-based heating devices and methods of use
US8354593B2 (en) 2009-07-10 2013-01-15 Nanocomp Technologies, Inc. Hybrid conductors and method of making same
US8722171B2 (en) 2011-01-04 2014-05-13 Nanocomp Technologies, Inc. Nanotube-based insulators
KR20140093457A (ko) * 2013-01-18 2014-07-28 엘지전자 주식회사 방열 시트
JP6404916B2 (ja) 2013-06-17 2018-10-17 ナノコンプ テクノロジーズ インコーポレイテッド ナノチューブ、束および繊維のための剥離剤および分散剤
WO2016126818A1 (en) 2015-02-03 2016-08-11 Nanocomp Technologies, Inc. Carbon nanotube structures and methods for production thereof
US10581082B2 (en) 2016-11-15 2020-03-03 Nanocomp Technologies, Inc. Systems and methods for making structures defined by CNT pulp networks
US11279836B2 (en) 2017-01-09 2022-03-22 Nanocomp Technologies, Inc. Intumescent nanostructured materials and methods of manufacturing same
CN110177447A (zh) * 2019-06-25 2019-08-27 中磊电子(苏州)有限公司 散热机壳、其制造方法及应用其的电子装置

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3885246B2 (ja) 1996-01-12 2007-02-21 松下電器産業株式会社 プラズマディスプレイパネル
WO1998040431A1 (en) * 1997-03-11 1998-09-17 Amoco Corporation Thermally conductive film and method for the preparation thereof
KR100365288B1 (ko) 1999-10-29 2002-12-18 엘지전자 주식회사 플라즈마 디스플레이 패널의 방열 장치
US20020166654A1 (en) * 2001-05-02 2002-11-14 Smalc Martin D. Finned Heat Sink Assemblies
US6965513B2 (en) * 2001-12-20 2005-11-15 Intel Corporation Carbon nanotube thermal interface structures
US20030183379A1 (en) * 2002-03-29 2003-10-02 Krassowski Daniel W. Optimized heat sink using high thermal conducting base and low thermal conducting fins
US6771502B2 (en) * 2002-06-28 2004-08-03 Advanced Energy Technology Inc. Heat sink made from longer and shorter graphite sheets

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111971788A (zh) * 2018-03-28 2020-11-20 京瓷株式会社 电子元件搭载用基板、电子装置以及电子模块
CN111971788B (zh) * 2018-03-28 2024-03-05 京瓷株式会社 电子元件搭载用基板、电子装置以及电子模块

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Publication number Publication date
US20040124772A1 (en) 2004-07-01
US7102285B2 (en) 2006-09-05
TWI265541B (en) 2006-11-01

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