TW200301503A - Image display device and the manufacturing method thereof - Google Patents

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200301503 A7 B7 五、發明説明（1 ) 【技術領域】 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本發明，係關於具備：具有對向配置的2片基板之封 裝體，及設置於該封裝體內側的複數個畫像顯示元件，之 畫像顯示裝置及其製造方法。 【先前技術】 近年，係開發各種平面型顯示裝置作爲取代陰極線管 (以下稱爲CRT)之次世代的輕量、薄型之顯示裝置。 這樣的平面型顯示裝置，有：利用液晶的配向控制光的強 弱之液晶顯示器（以下稱爲L C D )、藉由等離子放電的 紫外線使螢光體發光之電漿顯示面板（以下稱爲P D P ) 、藉由電界放出型電子放出元件的電子束使螢光體發光之 場致發射顯示器（以下稱爲F E D )、藉由表面傳導型電 子放出元件的電子束使螢光體發光之表面傳導電子放出顯 示器（以下稱爲SED)等。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印繁 例如，在F E D及S E D中，一般，空出預定的空隙 以具有對向配置之前面基板及背面基板，這些基板因介由 矩形框狀的側壁將各周邊部相互接合而構成真空的封裝體 。於前面基板的內面形成螢光體銀幕，於背面基板的內面 設置多數的電子放出元件作爲使螢光體激起並發光之電子 放出源。 又，爲了支持施加在背面基板及前面基板之大氣壓重 ，在這些基板之間配設複數個支持構件。背面基板側的電 位是約地電位，於螢光面施加正極電壓。接著’將自電子 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -5- 200301503 A7 _____B7 五、發明説明（2 ) 放出元件加以放出之電子束照射於構成螢光體銀幕之紅、 綠、藍的螢光體，藉由使螢光體發光而顯示畫像。 在這樣的F E D及S E D中，可以將顯示裝置的厚度 製薄約數m m，與作爲現在的電視及電腦的顯示器使用之 C R T比較，可以達到輕量化、薄型化的目的。 在上述般地F ED及S ED中，將封裝體的內部製成 高真空是必要的。又，即使在P D P中，亦有將封裝體內 一度製成真空後塡充放電氣的必要。 作爲將封裝體製成真空的方法，係有··首先，將封裝 體的構成構件之前面基板、背面基板、及側壁，以適當地 封著材料在大氣中加熱接合，之後，通過設置於前面基板 或背面基板之排氣管將封裝體內排氣後，以真空封止排氣 管，之方法。但，在介由排氣管將平面型的封裝體加以真 空排氣時，由於排氣速度十分緩慢，且可達成之真空度亦 不佳，故於量產性及特性面有問題。 作爲爲了解決此問題的方法，在如日本特開2 0 0 0 一 2 2 9 8 2 5號公報中揭示著：將構成封裝體之前面基 板及背面基板的最終組裝於真空槽內進行之方法。 於此方法中，首先，將帶入至真空槽內之前面基板及 背面基板充分加熱。此係爲了減輕自成爲使封裝體真空度 惡化的主因之封裝體內壁的氣體排出。接著，在前面基板 及背面基板冷卻，且真空槽內的真空度完全提昇時，於螢 光面銀幕上形成爲了使封裝體真空度改善並維持的吸氣膜 。之後，待封著材料溶解之溫度時，再次加熱前面基板及 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐1 " -6- ----------- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 、1Τ 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 200301503 A7 B7 五、發明説明（3 ) 背面基板’於將前面基板及背面基板組裝至預定位置的狀 態下冷卻至封著材料固化。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 以這樣的方法製成之真空封裝體，除了兼具封著工程 及真空封止工程之外，亦不需要隨著排氣之大量時間，且 可以得到相當良好的真空度。又，於此方法中，使用適合 一倂處理封著、封止之低融點金屬材料作爲封著材料爲理 想。但是，低融點金屬材料，由於融解時的黏性低，故有 在封著時自所欲封著的領域處流出之虞。 特別是在S E D般的平面型畫像顯示裝置中需要高真 空度，於封止層只要是一個地方產生洩露都會成爲不良品 。因此，爲了尋求在大型尺寸的畫像顯示裝置之製作或量 產性的成品率提昇，是有必要加強封著部的氣密性，提高 信賴性。 【發明的開示】 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本發明係有鑑於以上幾點所製成之物，其目的是在提 供封著部的高氣密性且信賴性提升之晝像顯示裝置及其製 造方法。 爲了解決上述的課題，關於本發明的形態之晝像顯示 裝置，係具備：具有背面基板，及對向配置於該背面基板 之前面基板，上述前面基板及上述背面基板的周緣部會介 由封著層而封著之封裝體；及設置於上述封裝體內側之複 數個畫素顯示元件。上述前面基板及背面基板的至少一方 ，具有形成於上述封著層的界面且且含有上述封著層的成 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -7- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 200301503 A7 B7 五、發明説明（4 ) 分之擴散層。 又，關於本發明的其他形態之畫像顯示裝置的製造方 法，係針對，具有背面基板、及對向配置於該背面基板的 前面基板之封裝體，以及設置於上述封裝體內側的複數個 畫素顯示元件之畫像顯示裝置的製造方法，其特徵爲， 沿著上述背面基板及上述前面基板之間的封著面來形成底 層，以預定的溫度來燒成上述底層，使底層的成分擴散至 上述封著面側而形成擴散層，重疊於上述燒成的底層而形 成金屬封著材層，將上述背面基板及前面基板加熱於真空 環境中，使上述金屬封著材層及底層融解並封著上述背面 基板及上述前面基板。 根據如上述構成之晝像顯示裝置及其製造方法，含有 於封著層之一部份的材料，係擴散至與封著層連接之前面 基板及背面基板的至少一方的界面附近領域，形成擴散層 。藉由此擴散層，封著層與基板間的密著性大寬度提升， 可得到氣密性高的封著構造。 【發明之最佳實施型態】 以下，參照圖面，詳細說明適用於有關本發明之畫像 顯示裝置的實施形態。 如第1圖至第3圖所示，此F E D具備：由各矩形狀 的玻璃構成之前面基板1 1、及背面基板1 2作爲絕緣基 板。這些基板1 1、1 2，係以間隔1 . 5〜3 _〇m m 的距離對向配置。前面基板1 1及背面基板1 2，係介由 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X 297公釐） J—辱-----#批衣------、玎------0 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) -8 - 200301503 A7 B7 五、發明説明（5 ) 矩形框狀的側壁1 8接合各周緣部’構成維持內部爲真空 狀態之扁平的矩形狀真空封裝體1 〇。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 於真空封裝體1 0的內部，設備：支持施加於背面基 板1 2及前面基板1 1的大氣壓重之複數個板狀的支持構 件1 4。這些支持構件1 4，延伸於與真空封裝體1 0的 短邊相平行之方向的同時’亦沿著與長邊相平行的方向空 出預定間隔地加以配置。又，支持構件1 4並不被限定爲 板狀，亦可以使用柱狀的支持構件。 如第4圖所示，在前面基板1 1的內面上形成螢光體 銀幕1 6。此螢光體銀幕1 6，係將發光呈紅、藍、綠等 3色之條狀的螢光體層R、G、B，及作爲位於這些螢光 體層間的非發光部，之條狀的黑色光吸收層2 0加以並列 而構成。螢光體層R、G、B，延伸於與真空封裝體1 0 的短邊相平行之方向的同時，亦沿著與長邊相平行之方向 空出預定間隔地加以配置。又，於螢光體銀幕1 6上，蒸 鍍無圖示之鋁層作爲金屬敷層。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 如第3圖所示，於背面基板1 2的內面上，設置放出 各電子束之多數的電界放出型之電子放出元件2 2作爲激 起螢光體層R、G、B之電子放出源。這些電子放出元件 2 2，係對應各畫素配列成複數列及複數行。 若詳細地敍述，於背面基板1 2的內面上，形成導電 性負極層2 4，在此導電性負極層上形成具有多數凹穴 2 5之二酸化矽膜2 6。在二酸化矽膜2 6上形成由鉬、 鈮等構成之閘極電極2 8。接著，於背面基板1 2內面上 本纸張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -9 - 200301503 A7 B7 五、發明説明（6 ) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 之各凹穴2 5內，設置由鉬等構成之圓錐筒狀的電子放出 元件2 2。其他，在背面基板1 2上形成接續至電子放出 元件2 2之無圖示的矩陣狀配線等。 在如上述構成之F E D中，映像信號係輸入至電子放 出元件2 2及閘極電極2 8。以電子放出元件2 2作爲基 準時，在亮度最高的狀態中施加上+ 1 〇 〇 V的閘極電壓 。又，於螢光體銀幕1 6施加上+1 OkV。自電子放出 元件2 2放出之電子束，因閘極電極2 8的電壓被調制， 此電子束藉由激起螢光體銀幕16的螢光體層並使其發光 而顯示畫像。 . 由於在這樣的螢光體銀幕1 6上施加高電壓，故在前 面基板1 1、背面基板1 2、側壁1 8、及支持構件1 4 用的板狀玻璃係使用高歪點玻璃。如後述般，背面基板1 2及側壁1 8之間，係以燒結玻璃等的低融點玻璃3 0加 以封著，前面基板1 1及側壁1 8之間，係以將形成於封 著面上之底層3 1及形成於該底層上之銦層3 2加以融合 之封著層3 3加以封著。

經濟部智慧財產局員工消費合作社印U 接著，詳細說明有關如上述般構成之F E D的製造方 法。 首先，於成爲前面基板1 1之板狀玻璃上形成螢光體 銀幕1 6。此係準備與前面基板1 1相同大小的板狀玻璃 ，於該板狀玻璃上以繪圖機形成螢光體層的條狀圖樣。將 形成此螢光體條狀圖樣之板狀玻璃及前面基板用的板狀玻 璃置於已確定位置之治具上。將該已確定位置之治具架設 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X 297公釐） -10- 200301503 A7 B7 五、發明説明（7 ) 於露光台，加以露光、顯像後，於前面基板用的板狀玻璃 上形成螢光體銀幕1 6。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 之後，於背面基板用的板狀玻璃上形成電子放出元件 2 2。此時，於板狀玻璃上形成矩陣狀的導電負極層，於 此導電性負極層上形成由如熱酸化法、C V D法、或濺鑛 法所製成之二酸化矽膜的絕緣膜。 接著，於該絕緣膜上形成由如濺鍍法或電子束蒸鍍法 所製成之鉬及鈮等的閘極電極形成用金屬膜。然後，於此 金屬膜上，藉由光蝕刻微影法來形成對應於應形成的閘極 電極的形狀之光阻劑圖案。將此光阻劑圖案作爲光罩以濕 蝕刻法或乾鈾刻法將金屬膜加以鈾刻，形成閘極電極2 8 〇 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 之後，將光阻劑圖案及閘極電極作爲光罩以濕鈾刻或 乾蝕刻法將金屬膜加以蝕刻，形成凹穴2 5。去除光阻劑 圖案後，藉由自對背面基板表面傾斜預定角度之方向開始 進行電子束蒸鍍之事，於閘極電極2 8上形成由如鋁及鎳 所構成之剝離層。然後，自對背面基板表面垂直的方向開 始，藉由電子蒸鍍法將如鉬加以蒸鍍作爲負極形成用的材 料。因此，於各凹穴2 5的內部形成電子放出元件2 2 ° 接著，藉由光蝕刻微影法來將剝離層及形成於上面的金屬 膜一起去除。 之後，將形成電子放出元件2 2之背面基板1 2的周 緣部與矩形框狀的側壁1 8之間，於大氣中以低融點玻璃 3 0相互封著。 本纸張尺度適用中國國家標举（CNS ) A4規格（210X297公爱Ί ~ 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 200301503 A7 B7 五、發明説明（8 ) 接著，背面基板1 2及前面基板1 1介由側壁1 8相 互封著。此時，如第5 A圖及第5 B圖所示，首先，在成 爲封著面之側壁1 8的上面、及前面基板1 1的內面周緣 部上，分別將底層3 1遍及全周而形成預定的寬度。 於本實施例的形態中，底層3 1係使用銀糊劑。形成 方法，係將銀糊劑以網版印刷法塗抹於需要的處所。塗抹 後之銀糊劑自然乾燥後，再以1 5 0 °C使其乾燥2 0分鐘 。之後，溫度提高約5 8 °C燒成銀糊劑而形成底層3 1。 藉由將這樣的銀糊劑以4 0 0 °C以上的溫度燒成而形成底 層3 1之事，底層的A g成分擴散至基板的表層，形成擴 散層。 接著，在各底層3 1上，塗抹作爲金屬封著材料的銦 ，形成延伸於各底層的全周之銦層3 2。 另，作爲金屬封著材料，以使用融點爲約3 5 0 t以 下、密著性及接合性佳之低融點金屬材料者爲理想。使用 於本實施形態之銦（I η )，具有不僅融點爲1 5 6 . 7 的低點，蒸氣壓低，柔軟而接受衝撃度強，既使是在低溫 也不會變脆弱等優質特點。且，銦可以依條件直接接合至 玻璃。 又，作爲低融點金屬材料，不是只有I η的單體，亦 可以使用酸化銀、銀、金、銅、鋁、亞鉛、錫等元素的單 獨體或複合地添加至I η之合金。如，在I η97% -A g 3 %的共晶合金中，融點變的比1 4 1 °C更低，且可 以提高機械的強度。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） ' -12- I?--------^ 批衣------1T------ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 200301503 A7 B7 五、發明説明（9 ) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 再者，於上述的說明中，係使用所謂「融點」的表現 ’但由2種以上的金屬形成之合金係有融點非爲單一之情 況。一般而言，關於這樣的合金係被定義爲液相線溫度及 固相線溫度。前者係自液體的狀態降低溫度時，合金的一 部份開始固體化之溫度；後者係合金全體均固體化之溫度 。於本實施形態中，在說明上的方便，即使是對這樣的合 金使用所謂融點之表現，係以固相線溫度稱爲融點。 另一方面，前述之底層3 1 ，係使用對金屬封著材料 的浸濕性及氣密性佳之材料，即，對金屬封著材料而言親 和性高的材料。銀糊劑之外，亦可使用N i 、C 〇、A u 、C u、A 1等金屬。 接著，將側壁1 8封著至，在封著層形成底層3 1及 銦層3 2之前面基板1 1及背面基板1 2等兩處的同時， 將於此側壁上面形成底層3 1及銦層3 2之背面側組裝體 ’如第6圖所示，以各封著面相互面對的狀態，且間隔出 預定的距離，以對向的狀態藉由治具加以保持後，投入真 空處理裝置。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 如第7圖所示，真空處理裝置1 〇 〇，係具有依序設 置之裝載室1 0 1、烘烤、電子線洗淨室1 〇 2、冷卻室 1 0 3、吸氣膜蒸鍍室1 〇 4、組裝室1 0 5、冷卻室 1 0 6、及卸載室1 〇 7。各室係被製成爲可真空處理的 處理室，在F E D的製造時全室是被真空排氣。又，相鄰 之處理室間是以閘極閥等接續。 空出預定的間隔加以對向之背面側組裝體及前面基板 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -13- 200301503 A7 _ B7 五、發明説明（1〇) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 1 1，被投入裝載室1 0 1 ，將裝載室1 〇 i內加以真空 後，送至烘烤、電子線洗淨室1 〇 2。於烘烤、電子線洗 淨室1 0 2中，在到達1 〇~5p a的高真空度時，將背 面側組裝體及前面基板1 1加熱至3 〇 〇 t的溫度後進行 烘烤，使各構件的表面吸著氣完全放出。 於此溫度中銦層（融點約1 5 6 t ) 3 2會融解。但 ，由於銦層3 2是被形成於親和性高的底層3 1上，故銦 不會流動而被保持於底層3 1，可以防止朝電子放出元件 2 2側及背面基板1 2的外側、或螢光體銀幕1 6側流出 〇 又，在烘烤、電子線洗淨室1 〇 2中，於加熱的同時 ，電子線，自安裝至烘烤、電子線洗淨室1 〇 2之無圖示 的電子線發生裝置，照射至前面基板1 1的螢光體銀幕面 及背面基板1 2的電子放出元件面。此電子線，藉由安裝 於電子線發生裝置外部之偏向裝置加以偏向掃猫。因此， 可以將螢光體銀幕面、及電子放出元件面的全面進行電子 線洗淨。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 加熱、電子線洗淨後，背面基板側組裝體及前面基板 1 1被送至冷卻室1 〇 3，冷卻至約1 〇 〇 °C的溫度。接 著，背面側組裝體及前面基板1 1被送至蒸鍍室1 0 4， 於此，在螢光體銀幕的外面蒸鍍形成B a膜作爲吸氣膜。 B a膜，係防止表面被氧及碳所污染，可以維持活性狀態 〇 之後，背面側組裝體及前面基板1 1被送至組裝室 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210:<297公釐） 200301503 Α7 Β7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印.¾ 五、發明説明（11 ) 1 0 5，於此被加熱至2 0 0 °C之銦層3 2再次被融解成 液狀或被軟化。在此狀態下，將前面基板1 1與側壁1 8 加以接合並以預定的壓力加壓後，使銦除冷並固化。藉由 此，前面基板1 1及側壁1 8，係藉由融合銦層3 2及底 層3 1之封著層加以封著，形成真空封裝體1 0。 被這樣形成之真空封裝體1 0，在冷卻室1 0 6冷卻 至常溫後，自卸載室107取出。藉由上述的工程， F E D完成。 根據以上述形成之F E D及其製造方法，藉由在真空 環境中進行前面基板1 1及背面基板1 2的封著，倂用烘 烤、電子線洗淨可以使基板的表面吸著氣完全釋放。因此 ，吸氣膜不會被氧化而可以得到完全的氣體吸著效果。藉 由此，可以得到可維持高真空度的F E D。 又，藉由使用銦作爲封著材料，不會像使用燒結玻璃 之封著般地在真空中封著層產生發泡的情況，而可以製成 氣密性及封著強度佳的F E D面板。藉由安裝底層3 1於 銦層3 2的下方，在封著工程中即使銦融解，也可以防止 銦的流出而保持其於預定位置。 另，底層3 1形成時，藉由將底層材料以預定溫度加 熱燒成，可以使底層成分的A g擴散至基板表層，改善基 板與封著層的接合性。藉由此，可以製成氣密性高的真空 容器。 第8圖至第1 2圖，係顯示：依封著層與前面基板 1 1間界面的離子銳法之T E Μ観察晝像，及依在各分析 -----------0^------1Τ------0 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210X 297公釐） -15- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印t 200301503 A7 B7 五、發明説明（12) 點PI、P2、P4、P5的EDX之元素分析數據。由 這些圖示，可以得知：在封著層與前面基板間的界面係形 成將銀擴散之擴散層4 0。即，在前面基板1 1側的擴散 層4 0中存有底層3 1的成分Ag。此時，在擴散層4〇 之Ag含有量未滿3%。且，擴散層4 0的厚度爲 0 . 01 〜50//mo 如第1 3圖所示，被形成於前面基板1 1的表層及側 壁1 8的表層之擴散層4 0的厚度，依底層3 1的燒成溫 度越高則越厚。又，依燒成時間地增加，也可以增厚擴散 層。相反地，底層3 1的燒成溫度若低，擴散層4 0的厚 度則變薄。因此，燒成溫度以最少4 0 0 °C以上爲理想。 又，由於擴散溫度依元素而有差異，故形成擴散層之燒成 溫度係因應使用於底層的材料加以個別設定爲理想。 如以上般，根據上述構成的F E D及其製造方法，含 有於封著層之一部分的材料，係因熱處理被擴散至與封著 層接續之前面基板及側壁，相同地，包含於玻璃構件之一 部分材料亦被擴散至封著層。藉由此，封著層材料擴散至 ，封著層與前面基板間的前面基板側界面、及封著層與側 壁間的側壁側界面，之擴散層4 0係個別地被形成。接著 ，藉由此擴散層4 0，封著層與前面基板、及封著層與側 壁1 8間的密著性係大寬度提昇，可以得到氣密性高的封 著構造。因此，真空度高的封裝體之製作係爲可能，可以 得到信賴性提昇且高性能的F E D。 又，在上述之實施形態中，製成··以在前面基板1 1 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X 297公釐） -------1--W----------IT------ (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) -16- 200301503 A7 _____B7_ 五、發明説明（13 ) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 的封著面及側壁1 8的封著面之兩處形成底層3 1及銦層 3 2的狀態下，進行封著之構造；但，銦層3 2係僅於其 中一處的封著面，如第1 4圖所示般，可以製作：在僅於 前面基板1 1的封著面形成底層3 1及銦層3 2，於側壁 1 8的封著面只形成底層3 1之狀態下，進行封著之構造 〇 其他，本發明並不限定於上述的實施形態，可以爲此 發明範圍內的各種變形。如，可以將背面基板與側壁之間 ，藉由融合與上述實施形態相同的底層3 1及銦層3 2之 封著層進行封著。又，亦可以製成：曲折前面基板或背面 基板之一方的周緣部而形成，使這些基板不透過側壁可直 接地接合。更者，製作銦層延伸至全體，且被形成比底層 的寬度更小，但若在底層的至少一部份形成比底層更小的 寬度，則可以防止銦的流動。 又，在上述之實施形態中，係使用電界放出型的電子 放出元件作爲電子放出元件，但不限於此，亦可使用ρ η 型的冷陰極元件或表面傳導型的電子放出元件等的其他電 子放出元件。另，此發明亦可適用於電漿顯示面板（ 經濟部智慧財產局員工消費合作社印於 P D Ρ )、電激放光（E L )等其他的畫像顯示裝置。 【產業上之利用領域】 如以上的詳述般，依據本發明態樣，藉由在封著部的 界面附近形成擴散封著材料之擴散層，可以提供封著部的 高氣密性，且信賴性提昇之畫像顯示裝置及其製造方法。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210X297公釐） -17- 200301503 Α7 Β7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明説明（14) 【圖面之簡單說明】 第1圖係顯示關於本發明的實施形態之F E D的立體 圖。 第2圖係顯示取下上述F E D的前面基板之狀態的立 體圖。 第3圖係爲沿著第1圖的線I I I 一 I I I之切面圖 〇 第4圖係顯示上述F ED的螢光體銀幕之平面圖。 第5 A圖係顯示於構成上述F E D的真空封裝體之側 壁的封著面處，形成底層及銦層之狀態的立體圖。 第5 B圖係顯示於構成上述F ED的真空封裝體之前 面基板的封著面處’形成底層及銦層之狀態的立體圖。 第6圖係顯示將在上述封著部處形成底層及銦層之背 面側組裝體與前面基板，加以對向配置之狀態的切面圖。 第7圖係槪略地顯示使用於上述F E D製造之真空處 理裝置的圖面。 第8圖係顯示以上述F E D的封著層界附近之離子銑 法形成之T E Μ觀察畫像的圖面。 第9圖係顯示於第8圖之上述封著層界附近的分析點 Ρ1之EDX分析數據的圖面。 第1 0圖係顯示上述封著層界附近的分析點Ρ 2之 E D X分析數據的圖面。 第1 1圖係顯示上述封著層界附近的分析點Ρ 4之 E D X分析數據的圖面。 I - - ί = 1 - •- 0 I U0 ..... HI n I I I 1: !1 : I— -I I - . _______ I (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家襟準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -18- 200301503 A7 B7 五、發明説明（15) 第1 2圖係顯示上述封著層界附近的分析點p 5之 E D X分析數據的圖面。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 第1 3圖係顯示底層燒成溫度與形成之擴散層厚度之 間關係的圖面。 第1 4圖係顯示關於本發明的其他實施形態之F E D 的切面圖。 【圖號說明】 10 真空封裝體 11 前面基板 12 背面基板 14 支持構件 16 螢光體 18 側壁 2 2 電子放出元件 2 8 閘極電極 3 1 底層 3 2 銦層 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 3 3 封著層 100 真空處理裝置 101 裝載室 1 0 2 烘烤、電子線洗淨室 103 冷卻室 10 4 吸氣膜蒸鑛室 -19- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210 X 297公釐） 200301503 A7 五、發明説明（16 ) 105 組裝室 106 冷卻室 107 卸載室 ------—1---y----—.^vi ------訂------ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慈財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X 297公釐） -20 -

Claims (1)

1. 200301503 ABIclD 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 ^、申請專利範圍1 1 . 一種晝像顯示裝置，其特徵爲具備： 具有背面基板，及對向配置於該背面基板之前面基板 ，上述前面基板及上述背面基板的周緣部會介由封著層而 封著之封裝體；及 設置於上述封裝體內側之複數個畫像顯示元件； 上述前面基板及背面基板的至少一方，具有形成於與 上述封著層的界面且含有上述封著層的成分之擴散層。 2 .如申請專利範圍第1項所記載之畫像顯示裝置， 其中，上述封著層含有Ag。 3 .如申請專利範圍第2項所記載之畫像顯示裝置， 其中，上述擴散層含有3%以下的Ag含有量。 4 .如申請專利範圍第1項所記載之畫像顯示裝置， 其中，上述封著層爲主要含有銦或含銦的合金。 5 ·如申請專利範圍第4項所記載之畫像顯示裝置， 其中，含有上述I η之合金，係含有Sn、Ag、N i、 A1 、Ga中任一*者。 6 .如申請專利範圍第1項所記載之晝像顯示裝置’ 其中，上述擴散層具有0·1〜50#m的厚度。 7 ·如申請專利範圍第1項所記載之晝像顯示裝置， 其中，上述封著層係藉由底層、及與設置於該底層上之前 述底層不同種類的金屬封著材層而融合的層所形成。 8 .如申請專利範圍第7 /頁所記載之晝像顯示裝置， 其中，上述底層係含有Ag、Ni 、Co、Au、Cu、 A 1中任一者。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） L--->------------IT------ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -21 - 200301503 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍2 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 9.一種畫像顯示裝置，其特徵爲：具有背面基板， 及對向配置於該背面基板之前面基板，上述前面基板及上 述背面基板的周緣部會介由封著層而封著之封裝體；及 被形成於上述前面基板的內面之螢光體銀幕；及 被設置於上述背面基板上，於上述螢光體銀幕放出電 子束而使螢光體銀幕發光之電子放出源； 上述前面基板及背面基板的至少一方，具有形成於與 上述封著層的界面且含有上述封著層的成分之擴散層。 1 0 · —種畫像顯示裝置的製造方法，係針對，具有 背面基板，及對向配置於該背面基板的前面基板之封裝體 ，以及設置於上述封裝體內側的複數個畫素顯示元件之晝 像表示裝置的製造方法，其特徵爲： 沿著上述背面基板與上述前面基板之間的封著面來形 成底層， 以預定的溫度來燒成上述底層，使底層的成分擴散至 上述封著面側而形成擴散層， 重疊於上述燒成的底層而形成金屬封著材層， 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 將上述背面基板及前面基板加熱於真空環境中，使上 述金屬封著材層及底層融解而封著上述背面基板及上述前 面基板。 1 1 ·如申請專利範圍第1 〇項所記載之晝像顯示裝 置的製造方法，其中，上述底層係由含有Ag、N i 、 C ◦、A U、C u、A 1中任一之金屬糊劑所形成。 1 2 ·如申請專利範圍第1 〇項所記載之畫像顯示裝 本紙張尺度適用中國國家標準（CNs ) A4規格（210X：297公釐） -22- 200301503 A8 B8 C8 D8 :、申請專利範圍3 置的製造方法，其中，上述底層係以4 〇 〇艺以上的溫度 所燒成。 1 3 .如申請專利範圍第i 〇項所記載之畫像顯示裝 置的製造方法，其中，上述金屬封著材層係以融點在 3 5 〇 °C以下的低融點金屬材料所形成。 1 4 .如申請專利範圍第1 〇項至第1 3項中任一項 所記載之晝像顯示裝置的製造方法，其中，上述低融點金 屬材料爲銦或含銦的合金。 IT 11♦1:- i ...... ϋ I (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210 X 297公釐）