TH98099A - วัสดุโลหะผสมของทองแดงสำหรับอุปกรณ์ทางไฟฟ้าและอุปกรณ์ทางอิเล็กทรอนิกส์และวิธีการของการผลิตวัสดุโลหะผสมของทองแดงดังกล่าว - Google Patents
วัสดุโลหะผสมของทองแดงสำหรับอุปกรณ์ทางไฟฟ้าและอุปกรณ์ทางอิเล็กทรอนิกส์และวิธีการของการผลิตวัสดุโลหะผสมของทองแดงดังกล่าวInfo
- Publication number
- TH98099A TH98099A TH701005082A TH0701005082A TH98099A TH 98099 A TH98099 A TH 98099A TH 701005082 A TH701005082 A TH 701005082A TH 0701005082 A TH0701005082 A TH 0701005082A TH 98099 A TH98099 A TH 98099A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- copper alloy
- electrical
- mass
- electronic equipment
- degrees celsius
- Prior art date
Links
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 title claims abstract 34
- 239000000956 alloy Substances 0.000 title claims abstract 15
- 238000000034 method Methods 0.000 title abstract 2
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 claims abstract 12
- 238000000137 annealing Methods 0.000 claims abstract 8
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract 8
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims 1
Abstract
DC60 (25/09/58) วัสดุโลหะผสมของทองแดงสำหรับอุปกรณ์ทางไฟฟ้าและอุปกรณ์ทางอิเล็กทรอนิกส์ ที่ซึ่งจะ ได้รับการผลิตโดยขั้นตอนที่มีการรีดเรียบ โลหะผสมของทองแดงที่อัตราการลดลงเป็น 40% หรือน้อย กว่า, การนำโลหะผสมของทองแดงที่ได้รับการรีดเรียบไปผ่านการปฏิบัติด้วยความร้อนภายใต้สภาวะ ที่อุณหภูมิจาก 500 องศาเซลเซียส. ถึง 800 องศาเซลเซียส. เป็นช่วงเวลาจาก 1 วินาทีถึง 100 วินาที โดยอาศัยสายการอบเหนียว ต่อเนื่อง และการอบเหนียวผ่อนคลายความเครียดของโลหะผสมของทองแดงที่ได้รับการปฏิบัติด้วย ความร้อนภายใต้สภาวะที่อุณหภูมิจาก 400 องศาเซลเซียส. ถึง 600 องศาเซลเซียส. สำหรับช่วงเวลาจาก 30 วินาทีถึง 1000 วินาที ที่ซึ่งวัสดุโลหะผสมของทองแดงสำหรับอุปกรณ์ทางไฟฟ้าและอุปกรณ์ทางอิเล็กทรอนิก จะมีอัตราการเปลี่ยนแปลงทางขนาดก่อนและหลังการอบเหนียวผ่อนคลายความเครียดในทั้งทิศทาง ที่ขนานและที่ตั้งฉากกับทิศทางการรีดภายในช่วงจาก -0.02% ถึง +0.02% เเก้ไขบทสรุปการประดิษฐ์ 25/9/2558 วัสดุโลหะผสมของทองแดงสำหรับอุปกรณ์ทางไฟฟ้าและอุปกรณ์ทางอิเล็กทรอนิกส์ ที่ซึ่งจะ ได้รับการผลิตโดยขั้นตอนที่มีการรีดเรียบ โลหะผสมของทองแดงที่อัตราการลดลงเป็น 40 %หรือน้อย กว่า, การนำโลหะผสมของทองแดงที่ได้รับการรีดเรียบไปผ่านการปฏิบัติด้วยความร้อนภายใต้สภาวะ ที่อุณหภูมิจาก 500 ํซ ถึง 800 ํซ. เป็นช่วงเวลาจาก 1 วินาทีถึง 100 วินาที โดยอาศัยสายการอบเหนียว ต่อเนื่อง และการอบเหนียวผ่อนคลายความเครียดของโลหะผสมของทองแดงที่ได้รับการปฏิบัติด้วย ความร้อนภายใต้สภาวะที่อุณหภูมิจาก 400 ํซ ถึง 600 ํซ สำหรับช่วงเวลาจาก 30 วินาทีถึง 1000 วินาที ที่ซึ่งวัสดุโลหะผสมของทองแดงสำหรับอุปกรณ์ทางไฟฟ้าและอุปกรณ์ทางอิเล็กทรอนิก จะมีอัตราการเปลี่ยนแปลงทางขนาดก่อนและหลังการอบเหนียวผ่อนคลายความเครียดในทั้งทิศทาง ที่ขนานและที่ตั้งฉากกับทิศทางการรีดภายในช่วงจาก -0.02 % ถึง +0.02 % ------------------------------------------------------------------- วัสดุโลหะผสมของทองแดงสำหรับอุปกรณ์ทางไฟฟ้าและอุปกรณ์ทางอิเล็กทรอนิกส์ ที่ซึ่งจะ ได้รับการผลิตโดยขั้นตอนที่มีการรีดเรียบ โลหะผสมของทองแดงที่อัตราการลดลงเป็น 40 เปอร์เซ็นต์ หรือน้อยกว่า, การนำโลหะผสมของทองแดงที่ได้รับการรีดเรียบไปผ่านการปฏิบัติด้วยความร้อน ภายใต้สภาวะที่อุณหภูมิจาก 500 องศาเซลเซียสถึง 800 องศาเซลเซียสเป็นช่วงเวลาจาก 1 วินาทีถึง 100 วินาทีโดยวิถีทางของการใช้สายการอบเหนียวต่อเนื่อง และการอบเหนียวผ่อนคลายความเครียด ของโลหะผสมของทองแดงที่ได้รับการปฏิบัติด้วยความร้อนภายใต้สภาวะที่อุณหภูมิจาก 400 องศา เซลเซียสถึง 600 องศาเซลเซียสสำหรับช่วงเวลาจาก 30 วินาทีถึง 1000 วินาที ที่ซึ่งวัสดุโลหะผสมของทองแดงสำหรับอุปกรณ์ทางไฟฟ้าและอุปกรณ์ทางอิเล็กทรอนิกส์จะ มีอัตราการเปลี่ยนแปลงทางขนาดก่อนและหลังการอบเหนียวผ่อนคลายความเครียดในทั้งทิศทางที่ ขนานและที่ตั้งฉากกับทิศทางการรีดภายในช่วงจาก -0.02 เปอร์เซ็นต์ถึง +0.02 เปอร์เซ็นต์
Claims (1)
1. วัสดุโลหะผสมของทองแดงสำหรับชิ้นส่วนทางไฟฟ้าหรือทางอิเล็กทรอนิกที่มี องค์ประกอบของโลหะผสมของทองแดงซึ่งจะประกอบรวมด้วย Ni จาก 1.5% โดยมวลถึง 4.5% โดยมวล และ Si จาก 0.35% โดยมวลถึง 1.0% โดยมวล และจะประกอบรวมต่อไปด้วยอย่างน้อยที่สุด หนึ่งธาตุที่ถูกเลือกจาก Mg จาก 0.5% โดยมวล 0.15% โดยมวล, Sn จาก 0.05% โดยมวลถึง 0.5% โดยมวล, Zn จาก 0.05% โดยมวลถึง 1% โดยมวล, Ag จาก 0.01% ถึง 0.1% โดยมวล และ Cr จาก 0.05% โดยมวล ถึง 0.4% โดยมวล, พร้อมกับส่วนที่เหลือที่เป็นทองแดงแแท็ก :
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH98099A true TH98099A (th) | 2009-09-03 |
| TH98099B TH98099B (th) | 2009-09-03 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWI331633B (zh) | 電子材料用銅合金 | |
| Huang et al. | Improving shear strength of Sn-3.0 Ag-0.5 Cu/Cu joints and suppressing intermetallic compounds layer growth by adding graphene nanosheets | |
| CN108885067B (zh) | 蒸汽腔的制造方法 | |
| CN100552070C (zh) | 一种无铅易切削镁黄铜合金及其制备方法 | |
| JP5610643B2 (ja) | Cu−Ni−Si系銅合金条及びその製造方法 | |
| CN102383004A (zh) | 一种含锰无铅可锻易切削黄铜及其制备方法 | |
| TW201602369A (zh) | 銅合金材料、銅合金材料的製造方法、導線架及連接器 | |
| CN102634689A (zh) | 一种石油化工装备用稀土铜合金棒及其制备方法 | |
| CN103194643A (zh) | 一种含硅与铝的铜基合金管及其制备方法 | |
| CN103074518B (zh) | 一种高强高导电易切削铜合金材料及其制备方法 | |
| CN105088009A (zh) | 一种铜合金框架带材及其制备方法 | |
| CN102690973A (zh) | 一种无铅易切削黄铜合金及其制备方法 | |
| CN105220007A (zh) | 一种高强度铜铁磷合金及其生产方法 | |
| TH98099B (th) | วัสดุโลหะผสมของทองแดงสำหรับอุปกรณ์ทางไฟฟ้าและอุปกรณ์ทางอิเล็กทรอนิกส์และวิธีการของการผลิตวัสดุโลหะผสมของทองแดงดังกล่าว | |
| CN104357707A (zh) | 一种新型铜合金及其制备方法 | |
| JPH1068032A (ja) | エレクトロニクス分野において利用される高電気伝導率および高軟化点を有する銅合金 | |
| CN102703767A (zh) | 一种提高镍钛铜记忆合金相变温度稳定性的中温处理方法 | |
| CN104178658B (zh) | 一种铜钛合金材料及其制备方法 | |
| CN101550503A (zh) | 一种易切削镁钙黄铜及其制备方法 | |
| TH167519A (th) | วิธีการผลิตผลิตภัณฑ์ซึ่งถูกตีขึ้นรูปร้อนโดยการใช้ทองเหลือง และผลิตภัณฑ์ซึ่งถูกตีขึ้นรูปร้อนและผลิตภัณฑ์ซึ่งถูกทำให้เปียก เช่น วาล์วและก๊อกน้ำซึ่งถูกขึ้นรูปโดยการใช้วิธีการเดียวกันนั้น | |
| WO2018063023A8 (ru) | Способ получения катанки из термостойкого сплава на основе алюминия | |
| Wang et al. | Microstructure and properties of Cu-Ni-Si based alloys for lead frame | |
| Bespalov et al. | Research of properties deformed semi-finished products from aluminum-zirconium alloys, obtained with using combined methods of casting and metal forming | |
| JP6734130B2 (ja) | 銅合金材、銅合金材の製造方法、リードフレームおよびコネクタ | |
| JP2005105405A (ja) | 鉛レス鍛造用黄銅材 |