TH98099A - Copper alloy materials for electrical and electronic equipment and methods for producing such copper alloy materials. - Google Patents
Copper alloy materials for electrical and electronic equipment and methods for producing such copper alloy materials.Info
- Publication number
- TH98099A TH98099A TH701005082A TH0701005082A TH98099A TH 98099 A TH98099 A TH 98099A TH 701005082 A TH701005082 A TH 701005082A TH 0701005082 A TH0701005082 A TH 0701005082A TH 98099 A TH98099 A TH 98099A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- copper alloy
- electrical
- mass
- electronic equipment
- degrees celsius
- Prior art date
Links
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 title claims abstract 34
- 239000000956 alloy Substances 0.000 title claims abstract 15
- 238000000034 method Methods 0.000 title abstract 2
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 claims abstract 12
- 238000000137 annealing Methods 0.000 claims abstract 8
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract 8
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims 1
Abstract
DC60 (25/09/58) วัสดุโลหะผสมของทองแดงสำหรับอุปกรณ์ทางไฟฟ้าและอุปกรณ์ทางอิเล็กทรอนิกส์ ที่ซึ่งจะ ได้รับการผลิตโดยขั้นตอนที่มีการรีดเรียบ โลหะผสมของทองแดงที่อัตราการลดลงเป็น 40% หรือน้อย กว่า, การนำโลหะผสมของทองแดงที่ได้รับการรีดเรียบไปผ่านการปฏิบัติด้วยความร้อนภายใต้สภาวะ ที่อุณหภูมิจาก 500 องศาเซลเซียส. ถึง 800 องศาเซลเซียส. เป็นช่วงเวลาจาก 1 วินาทีถึง 100 วินาที โดยอาศัยสายการอบเหนียว ต่อเนื่อง และการอบเหนียวผ่อนคลายความเครียดของโลหะผสมของทองแดงที่ได้รับการปฏิบัติด้วย ความร้อนภายใต้สภาวะที่อุณหภูมิจาก 400 องศาเซลเซียส. ถึง 600 องศาเซลเซียส. สำหรับช่วงเวลาจาก 30 วินาทีถึง 1000 วินาที ที่ซึ่งวัสดุโลหะผสมของทองแดงสำหรับอุปกรณ์ทางไฟฟ้าและอุปกรณ์ทางอิเล็กทรอนิก จะมีอัตราการเปลี่ยนแปลงทางขนาดก่อนและหลังการอบเหนียวผ่อนคลายความเครียดในทั้งทิศทาง ที่ขนานและที่ตั้งฉากกับทิศทางการรีดภายในช่วงจาก -0.02% ถึง +0.02% เเก้ไขบทสรุปการประดิษฐ์ 25/9/2558 วัสดุโลหะผสมของทองแดงสำหรับอุปกรณ์ทางไฟฟ้าและอุปกรณ์ทางอิเล็กทรอนิกส์ ที่ซึ่งจะ ได้รับการผลิตโดยขั้นตอนที่มีการรีดเรียบ โลหะผสมของทองแดงที่อัตราการลดลงเป็น 40 %หรือน้อย กว่า, การนำโลหะผสมของทองแดงที่ได้รับการรีดเรียบไปผ่านการปฏิบัติด้วยความร้อนภายใต้สภาวะ ที่อุณหภูมิจาก 500 ํซ ถึง 800 ํซ. เป็นช่วงเวลาจาก 1 วินาทีถึง 100 วินาที โดยอาศัยสายการอบเหนียว ต่อเนื่อง และการอบเหนียวผ่อนคลายความเครียดของโลหะผสมของทองแดงที่ได้รับการปฏิบัติด้วย ความร้อนภายใต้สภาวะที่อุณหภูมิจาก 400 ํซ ถึง 600 ํซ สำหรับช่วงเวลาจาก 30 วินาทีถึง 1000 วินาที ที่ซึ่งวัสดุโลหะผสมของทองแดงสำหรับอุปกรณ์ทางไฟฟ้าและอุปกรณ์ทางอิเล็กทรอนิก จะมีอัตราการเปลี่ยนแปลงทางขนาดก่อนและหลังการอบเหนียวผ่อนคลายความเครียดในทั้งทิศทาง ที่ขนานและที่ตั้งฉากกับทิศทางการรีดภายในช่วงจาก -0.02 % ถึง +0.02 % ------------------------------------------------------------------- วัสดุโลหะผสมของทองแดงสำหรับอุปกรณ์ทางไฟฟ้าและอุปกรณ์ทางอิเล็กทรอนิกส์ ที่ซึ่งจะ ได้รับการผลิตโดยขั้นตอนที่มีการรีดเรียบ โลหะผสมของทองแดงที่อัตราการลดลงเป็น 40 เปอร์เซ็นต์ หรือน้อยกว่า, การนำโลหะผสมของทองแดงที่ได้รับการรีดเรียบไปผ่านการปฏิบัติด้วยความร้อน ภายใต้สภาวะที่อุณหภูมิจาก 500 องศาเซลเซียสถึง 800 องศาเซลเซียสเป็นช่วงเวลาจาก 1 วินาทีถึง 100 วินาทีโดยวิถีทางของการใช้สายการอบเหนียวต่อเนื่อง และการอบเหนียวผ่อนคลายความเครียด ของโลหะผสมของทองแดงที่ได้รับการปฏิบัติด้วยความร้อนภายใต้สภาวะที่อุณหภูมิจาก 400 องศา เซลเซียสถึง 600 องศาเซลเซียสสำหรับช่วงเวลาจาก 30 วินาทีถึง 1000 วินาที ที่ซึ่งวัสดุโลหะผสมของทองแดงสำหรับอุปกรณ์ทางไฟฟ้าและอุปกรณ์ทางอิเล็กทรอนิกส์จะ มีอัตราการเปลี่ยนแปลงทางขนาดก่อนและหลังการอบเหนียวผ่อนคลายความเครียดในทั้งทิศทางที่ ขนานและที่ตั้งฉากกับทิศทางการรีดภายในช่วงจาก -0.02 เปอร์เซ็นต์ถึง +0.02 เปอร์เซ็นต์ DC60 (25/09/15) Copper alloy material for electrical and electronic equipment where it is produced by smooth rolling process. Copper alloy at a reduction rate of 40% or less, conduction of copper alloy that has been smoothed through heat treatment under the condition At temperatures from 500 degrees Celsius. Up to 800 degrees Celsius. The time interval from 1 second to 100 seconds was achieved through continuous ductile annealing line and copper alloy stress relief annealing treated with Heating under conditions at temperatures from 400 degrees Celsius. Up to 600 degrees Celsius. For the period from 30 seconds to 1000 seconds when copper alloy material for electrical and electronic equipment. There was a rate of size change before and after the goo was relieved in both directions. Which are parallel and perpendicular to the rolling direction within the range from -0.02% to + 0.02%. Conclusion 25/09/2015 Copper alloy material for electrical and electronic equipment which will be Production by smooth rolling process Copper alloy at a reduction rate of 40% or less, conduction of copper alloy that has been smoothed through heat treatment under the condition At temperatures from 500 ํ to 800 ํ for intervals from 1 s to 100 s, through continuous ductile annealing lines and stress relief annealing of copper alloys were also treated. It is heated under conditions at temperatures from 400 ํ to 600 ํ for a period of 30 s to 1000 s, where the copper alloy material for electrical and electronic equipment. There was a rate of size change before and after the goo was relieved in both directions. That are parallel and perpendicular to the rolling direction within the range from -0.02% to +0.02% ------------------------------ ------------------------------------- Copper alloy material for electrical and electronic equipment Where it will be produced by a smooth rolling process Copper alloys at a reduction rate of 40% or less, conductivity of the copper alloys have been smoothed through heat treatment. Under conditions at temperatures from 500 degrees Celsius to 800 degrees Celsius, the time interval is from 1 second to 100 seconds through the method of using the continuous baking line And sticky baking to relieve stress Of copper alloys that have been heat treated under conditions at temperatures from 400 ° C to 600 ° C for the period from 30 s to 1000 s where the copper alloy material for electrical and electronic equipment will There was a rate of change in size before and after the goo was relieved in both directions. Parallel and perpendicular to the rolling direction within the range from -0.02 percent to +0.02 percent.
Claims (1)
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH98099A true TH98099A (en) | 2009-09-03 |
| TH98099B TH98099B (en) | 2009-09-03 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWI331633B (en) | Copper alloys for electronic materials | |
| Huang et al. | Improving shear strength of Sn-3.0 Ag-0.5 Cu/Cu joints and suppressing intermetallic compounds layer growth by adding graphene nanosheets | |
| CN108885067B (en) | Method for manufacturing steam cavity | |
| CN100552070C (en) | A kind of lead-free free-cutting magnesium brass alloy and preparation method thereof | |
| JP5610643B2 (en) | Cu-Ni-Si-based copper alloy strip and method for producing the same | |
| CN102383004A (en) | Manganiferous lead-free forgeable easy-cutting brass and preparation method thereof | |
| TW201602369A (en) | Copper alloy material, manufacturing method of the same, lead frame and connector | |
| CN102634689A (en) | Rare earth copper alloy rod for petrochemical engineering equipment and preparation method of rare earth copper alloy rod | |
| CN103194643A (en) | Copper base alloy tube containing silicon and alumium and preparation method thereof | |
| CN103074518B (en) | High-strength high-conductivity free-cutting copper alloy material and preparation method thereof | |
| CN105088009A (en) | Copper alloy frame strip and making method thereof | |
| CN102690973A (en) | Lead-free free-cutting brass alloy and preparation method thereof | |
| CN105220007A (en) | A kind of high-strength copper ferrophosphor(us) and production method thereof | |
| TH98099B (en) | Copper alloy materials for electrical and electronic equipment and methods for producing such copper alloy materials. | |
| CN104357707A (en) | Novel copper alloy and preparation method thereof | |
| JPH1068032A (en) | Copper alloy with high electrical conductivity and high softening point used in electronics field | |
| CN102703767A (en) | Intermediate temperature treatment method for improving phase transition temperature stability of nickel-titanium-copper memory alloy | |
| CN104178658B (en) | A kind of copper-titanium alloy material and preparation method thereof | |
| CN101550503A (en) | Free-cutting Mg-Ca brass and preparation method thereof | |
| TH167519A (en) | A method for manufacturing a product that has been hot forged using brass. And hot forged products and wet products such as valves and faucets, which are formed using the same method. | |
| WO2018063023A8 (en) | Method for producing wire rod from a heat-resistant aluminium alloy | |
| Wang et al. | Microstructure and properties of Cu-Ni-Si based alloys for lead frame | |
| Bespalov et al. | Research of properties deformed semi-finished products from aluminum-zirconium alloys, obtained with using combined methods of casting and metal forming | |
| JP6734130B2 (en) | Copper alloy material, manufacturing method of copper alloy material, lead frame and connector | |
| JP2005105405A (en) | Lead-less brass material for forging |