TH98099A - Copper alloy materials for electrical and electronic equipment and methods for producing such copper alloy materials. - Google Patents

Copper alloy materials for electrical and electronic equipment and methods for producing such copper alloy materials.

Info

Publication number
TH98099A
TH98099A TH701005082A TH0701005082A TH98099A TH 98099 A TH98099 A TH 98099A TH 701005082 A TH701005082 A TH 701005082A TH 0701005082 A TH0701005082 A TH 0701005082A TH 98099 A TH98099 A TH 98099A
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
copper alloy
electrical
mass
electronic equipment
degrees celsius
Prior art date
Application number
TH701005082A
Other languages
Thai (th)
Other versions
TH98099B (en
Inventor
นาคาโนะ นายจุนซูเกะ
คิตาซาโตะ นายเคซูเกะ
ฮิราอิ นายทาคาโอะ
Original Assignee
นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์
นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์
นายบุญมา เตชะวณิช
นายต่อพงศ์ โทณะวณิก
Filing date
Publication date
Application filed by นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์, นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์, นายบุญมา เตชะวณิช, นายต่อพงศ์ โทณะวณิก filed Critical นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์
Publication of TH98099A publication Critical patent/TH98099A/en
Publication of TH98099B publication Critical patent/TH98099B/en

Links

Abstract

DC60 (25/09/58) วัสดุโลหะผสมของทองแดงสำหรับอุปกรณ์ทางไฟฟ้าและอุปกรณ์ทางอิเล็กทรอนิกส์ ที่ซึ่งจะ ได้รับการผลิตโดยขั้นตอนที่มีการรีดเรียบ โลหะผสมของทองแดงที่อัตราการลดลงเป็น 40% หรือน้อย กว่า, การนำโลหะผสมของทองแดงที่ได้รับการรีดเรียบไปผ่านการปฏิบัติด้วยความร้อนภายใต้สภาวะ ที่อุณหภูมิจาก 500 องศาเซลเซียส. ถึง 800 องศาเซลเซียส. เป็นช่วงเวลาจาก 1 วินาทีถึง 100 วินาที โดยอาศัยสายการอบเหนียว ต่อเนื่อง และการอบเหนียวผ่อนคลายความเครียดของโลหะผสมของทองแดงที่ได้รับการปฏิบัติด้วย ความร้อนภายใต้สภาวะที่อุณหภูมิจาก 400 องศาเซลเซียส. ถึง 600 องศาเซลเซียส. สำหรับช่วงเวลาจาก 30 วินาทีถึง 1000 วินาที ที่ซึ่งวัสดุโลหะผสมของทองแดงสำหรับอุปกรณ์ทางไฟฟ้าและอุปกรณ์ทางอิเล็กทรอนิก จะมีอัตราการเปลี่ยนแปลงทางขนาดก่อนและหลังการอบเหนียวผ่อนคลายความเครียดในทั้งทิศทาง ที่ขนานและที่ตั้งฉากกับทิศทางการรีดภายในช่วงจาก -0.02% ถึง +0.02% เเก้ไขบทสรุปการประดิษฐ์ 25/9/2558 วัสดุโลหะผสมของทองแดงสำหรับอุปกรณ์ทางไฟฟ้าและอุปกรณ์ทางอิเล็กทรอนิกส์ ที่ซึ่งจะ ได้รับการผลิตโดยขั้นตอนที่มีการรีดเรียบ โลหะผสมของทองแดงที่อัตราการลดลงเป็น 40 %หรือน้อย กว่า, การนำโลหะผสมของทองแดงที่ได้รับการรีดเรียบไปผ่านการปฏิบัติด้วยความร้อนภายใต้สภาวะ ที่อุณหภูมิจาก 500 ํซ ถึง 800 ํซ. เป็นช่วงเวลาจาก 1 วินาทีถึง 100 วินาที โดยอาศัยสายการอบเหนียว ต่อเนื่อง และการอบเหนียวผ่อนคลายความเครียดของโลหะผสมของทองแดงที่ได้รับการปฏิบัติด้วย ความร้อนภายใต้สภาวะที่อุณหภูมิจาก 400 ํซ ถึง 600 ํซ สำหรับช่วงเวลาจาก 30 วินาทีถึง 1000 วินาที ที่ซึ่งวัสดุโลหะผสมของทองแดงสำหรับอุปกรณ์ทางไฟฟ้าและอุปกรณ์ทางอิเล็กทรอนิก จะมีอัตราการเปลี่ยนแปลงทางขนาดก่อนและหลังการอบเหนียวผ่อนคลายความเครียดในทั้งทิศทาง ที่ขนานและที่ตั้งฉากกับทิศทางการรีดภายในช่วงจาก -0.02 % ถึง +0.02 % ------------------------------------------------------------------- วัสดุโลหะผสมของทองแดงสำหรับอุปกรณ์ทางไฟฟ้าและอุปกรณ์ทางอิเล็กทรอนิกส์ ที่ซึ่งจะ ได้รับการผลิตโดยขั้นตอนที่มีการรีดเรียบ โลหะผสมของทองแดงที่อัตราการลดลงเป็น 40 เปอร์เซ็นต์ หรือน้อยกว่า, การนำโลหะผสมของทองแดงที่ได้รับการรีดเรียบไปผ่านการปฏิบัติด้วยความร้อน ภายใต้สภาวะที่อุณหภูมิจาก 500 องศาเซลเซียสถึง 800 องศาเซลเซียสเป็นช่วงเวลาจาก 1 วินาทีถึง 100 วินาทีโดยวิถีทางของการใช้สายการอบเหนียวต่อเนื่อง และการอบเหนียวผ่อนคลายความเครียด ของโลหะผสมของทองแดงที่ได้รับการปฏิบัติด้วยความร้อนภายใต้สภาวะที่อุณหภูมิจาก 400 องศา เซลเซียสถึง 600 องศาเซลเซียสสำหรับช่วงเวลาจาก 30 วินาทีถึง 1000 วินาที ที่ซึ่งวัสดุโลหะผสมของทองแดงสำหรับอุปกรณ์ทางไฟฟ้าและอุปกรณ์ทางอิเล็กทรอนิกส์จะ มีอัตราการเปลี่ยนแปลงทางขนาดก่อนและหลังการอบเหนียวผ่อนคลายความเครียดในทั้งทิศทางที่ ขนานและที่ตั้งฉากกับทิศทางการรีดภายในช่วงจาก -0.02 เปอร์เซ็นต์ถึง +0.02 เปอร์เซ็นต์ DC60 (25/09/15) Copper alloy material for electrical and electronic equipment where it is produced by smooth rolling process. Copper alloy at a reduction rate of 40% or less, conduction of copper alloy that has been smoothed through heat treatment under the condition At temperatures from 500 degrees Celsius. Up to 800 degrees Celsius. The time interval from 1 second to 100 seconds was achieved through continuous ductile annealing line and copper alloy stress relief annealing treated with Heating under conditions at temperatures from 400 degrees Celsius. Up to 600 degrees Celsius. For the period from 30 seconds to 1000 seconds when copper alloy material for electrical and electronic equipment. There was a rate of size change before and after the goo was relieved in both directions. Which are parallel and perpendicular to the rolling direction within the range from -0.02% to + 0.02%. Conclusion 25/09/2015 Copper alloy material for electrical and electronic equipment which will be Production by smooth rolling process Copper alloy at a reduction rate of 40% or less, conduction of copper alloy that has been smoothed through heat treatment under the condition At temperatures from 500 ํ to 800 ํ for intervals from 1 s to 100 s, through continuous ductile annealing lines and stress relief annealing of copper alloys were also treated. It is heated under conditions at temperatures from 400 ํ to 600 ํ for a period of 30 s to 1000 s, where the copper alloy material for electrical and electronic equipment. There was a rate of size change before and after the goo was relieved in both directions. That are parallel and perpendicular to the rolling direction within the range from -0.02% to +0.02% ------------------------------ ------------------------------------- Copper alloy material for electrical and electronic equipment Where it will be produced by a smooth rolling process Copper alloys at a reduction rate of 40% or less, conductivity of the copper alloys have been smoothed through heat treatment. Under conditions at temperatures from 500 degrees Celsius to 800 degrees Celsius, the time interval is from 1 second to 100 seconds through the method of using the continuous baking line And sticky baking to relieve stress Of copper alloys that have been heat treated under conditions at temperatures from 400 ° C to 600 ° C for the period from 30 s to 1000 s where the copper alloy material for electrical and electronic equipment will There was a rate of change in size before and after the goo was relieved in both directions. Parallel and perpendicular to the rolling direction within the range from -0.02 percent to +0.02 percent.

Claims (1)

: DC60 (25/09/58) วัสดุโลหะผสมของทองแดงสำหรับอุปกรณ์ทางไฟฟ้าและอุปกรณ์ทางอิเล็กทรอนิกส์ ที่ซึ่งจะ ได้รับการผลิตโดยขั้นตอนที่มีการรีดเรียบ โลหะผสมของทองแดงที่อัตราการลดลงเป็น 40% หรือน้อย กว่า, การนำโลหะผสมของทองแดงที่ได้รับการรีดเรียบไปผ่านการปฏิบัติด้วยความร้อนภายใต้สภาวะ ที่อุณหภูมิจาก 500 องศาเซลเซียส. ถึง 800 องศาเซลเซียส. เป็นช่วงเวลาจาก 1 วินาทีถึง 100 วินาที โดยอาศัยสายการอบเหนียว ต่อเนื่อง และการอบเหนียวผ่อนคลายความเครียดของโลหะผสมของทองแดงที่ได้รับการปฏิบัติด้วย ความร้อนภายใต้สภาวะที่อุณหภูมิจาก 400 องศาเซลเซียส. ถึง 600 องศาเซลเซียส. สำหรับช่วงเวลาจาก 30 วินาทีถึง 1000 วินาที ที่ซึ่งวัสดุโลหะผสมของทองแดงสำหรับอุปกรณ์ทางไฟฟ้าและอุปกรณ์ทางอิเล็กทรอนิก จะมีอัตราการเปลี่ยนแปลงทางขนาดก่อนและหลังการอบเหนียวผ่อนคลายความเครียดในทั้งทิศทาง ที่ขนานและที่ตั้งฉากกับทิศทางการรีดภายในช่วงจาก -0.02% ถึง +0.02% เเก้ไขบทสรุปการประดิษฐ์ 25/9/2558 วัสดุโลหะผสมของทองแดงสำหรับอุปกรณ์ทางไฟฟ้าและอุปกรณ์ทางอิเล็กทรอนิกส์ ที่ซึ่งจะ ได้รับการผลิตโดยขั้นตอนที่มีการรีดเรียบ โลหะผสมของทองแดงที่อัตราการลดลงเป็น 40 %หรือน้อย กว่า, การนำโลหะผสมของทองแดงที่ได้รับการรีดเรียบไปผ่านการปฏิบัติด้วยความร้อนภายใต้สภาวะ ที่อุณหภูมิจาก 500 ํซ ถึง 800 ํซ. เป็นช่วงเวลาจาก 1 วินาทีถึง 100 วินาที โดยอาศัยสายการอบเหนียว ต่อเนื่อง และการอบเหนียวผ่อนคลายความเครียดของโลหะผสมของทองแดงที่ได้รับการปฏิบัติด้วย ความร้อนภายใต้สภาวะที่อุณหภูมิจาก 400 ํซ ถึง 600 ํซ สำหรับช่วงเวลาจาก 30 วินาทีถึง 1000 วินาที ที่ซึ่งวัสดุโลหะผสมของทองแดงสำหรับอุปกรณ์ทางไฟฟ้าและอุปกรณ์ทางอิเล็กทรอนิก จะมีอัตราการเปลี่ยนแปลงทางขนาดก่อนและหลังการอบเหนียวผ่อนคลายความเครียดในทั้งทิศทาง ที่ขนานและที่ตั้งฉากกับทิศทางการรีดภายในช่วงจาก -0.02 % ถึง +0.02 % ------------------------------------------------------------------- วัสดุโลหะผสมของทองแดงสำหรับอุปกรณ์ทางไฟฟ้าและอุปกรณ์ทางอิเล็กทรอนิกส์ ที่ซึ่งจะ ได้รับการผลิตโดยขั้นตอนที่มีการรีดเรียบ โลหะผสมของทองแดงที่อัตราการลดลงเป็น 40 เปอร์เซ็นต์ หรือน้อยกว่า, การนำโลหะผสมของทองแดงที่ได้รับการรีดเรียบไปผ่านการปฏิบัติด้วยความร้อน ภายใต้สภาวะที่อุณหภูมิจาก 500 องศาเซลเซียสถึง 800 องศาเซลเซียสเป็นช่วงเวลาจาก 1 วินาทีถึง 100 วินาทีโดยวิถีทางของการใช้สายการอบเหนียวต่อเนื่อง และการอบเหนียวผ่อนคลายความเครียด ของโลหะผสมของทองแดงที่ได้รับการปฏิบัติด้วยความร้อนภายใต้สภาวะที่อุณหภูมิจาก 400 องศา เซลเซียสถึง 600 องศาเซลเซียสสำหรับช่วงเวลาจาก 30 วินาทีถึง 1000 วินาที ที่ซึ่งวัสดุโลหะผสมของทองแดงสำหรับอุปกรณ์ทางไฟฟ้าและอุปกรณ์ทางอิเล็กทรอนิกส์จะ มีอัตราการเปลี่ยนแปลงทางขนาดก่อนและหลังการอบเหนียวผ่อนคลายความเครียดในทั้งทิศทางที่ ขนานและที่ตั้งฉากกับทิศทางการรีดภายในช่วงจาก -0.02 เปอร์เซ็นต์ถึง +0.02 เปอร์เซ็นต์ข้อถือสิทธิ์ (ข้อที่หนึ่ง) ซึ่งจะปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา : แก้ไข 25/9/2558: DC60 (25/09/15) Copper alloy material for electrical and electronic equipment where it is produced by smooth rolling process. Copper alloy at a reduction rate of 40% or less, conduction of copper alloy that has been smoothed through heat treatment under the condition At temperatures from 500 degrees Celsius. Up to 800 degrees Celsius. The time interval from 1 second to 100 seconds was achieved through continuous ductile annealing line and copper alloy stress relief annealing treated with Heating under conditions at temperatures from 400 degrees Celsius. Up to 600 degrees Celsius. For the period from 30 seconds to 1000 seconds when copper alloy material for electrical and electronic equipment. There was a rate of size change before and after the goo was relieved in both directions. Which are parallel and perpendicular to the rolling direction within the range from -0.02% to + 0.02%. Conclusion 25/09/2015 Copper alloy material for electrical and electronic equipment which will be Production by smooth rolling process Copper alloy at a reduction rate of 40% or less, conduction of copper alloy that has been smoothed through heat treatment under the condition At temperatures from 500 ํ to 800 ํ for intervals from 1 s to 100 s, through continuous ductile annealing lines and stress relief annealing of copper alloys were also treated. It is heated under conditions at temperatures from 400 ํ to 600 ํ for a period of 30 s to 1000 s, where the copper alloy material for electrical and electronic equipment. There was a rate of size change before and after the goo was relieved in both directions. That are parallel and perpendicular to the rolling direction within the range from -0.02% to +0.02% ------------------------------ ------------------------------------- Copper alloy material for electrical and electronic equipment Where it will be produced by a smooth rolling process. Copper alloys at a reduction rate of 40% or less, conductivity of the copper alloys have been smoothed through heat treatment. Under conditions at temperatures from 500 degrees Celsius to 800 degrees Celsius, the time interval is from 1 second to 100 seconds by means of using the continuous baking line And sticky baking to relieve stress Of copper alloys that have been heat treated under conditions from 400 ° C to 600 ° C for the period from 30 s to 1000 s, where the copper alloy material for electrical and electronic equipment. will There was a rate of change in size before and after the goo was relieved in both directions. Parallel and perpendicular to the rolling direction within the range from -0.02 percent to +0.02 percent. (Item one) which will appear on the advertisement page: edit 9/25/2015 1. วัสดุโลหะผสมของทองแดงสำหรับชิ้นส่วนทางไฟฟ้าหรือทางอิเล็กทรอนิกที่มี องค์ประกอบของโลหะผสมของทองแดงซึ่งจะประกอบรวมด้วย Ni จาก 1.5% โดยมวลถึง 4.5% โดยมวล และ Si จาก 0.35% โดยมวลถึง 1.0% โดยมวล และจะประกอบรวมต่อไปด้วยอย่างน้อยที่สุด หนึ่งธาตุที่ถูกเลือกจาก Mg จาก 0.5% โดยมวล 0.15% โดยมวล, Sn จาก 0.05% โดยมวลถึง 0.5% โดยมวล, Zn จาก 0.05% โดยมวลถึง 1% โดยมวล, Ag จาก 0.01% ถึง 0.1% โดยมวล และ Cr จาก 0.05% โดยมวล ถึง 0.4% โดยมวล, พร้อมกับส่วนที่เหลือที่เป็นทองแดงแแท็ก :1.Copper alloy material for electrical or electronic components with Copper alloy compositions which are made up of Ni from 1.5% by mass to 4.5% by mass and Si from 0.35% by mass to 1.0% by mass, and are at least further compounded. One element selected from Mg from 0.5% by mass, 0.15% by mass, Sn from 0.05% by mass to 0.5% by mass, Zn from 0.05% by mass to 1% by mass, Ag from 0.01% to 0.1% by mass. And Cr from 0.05% by mass to 0.4% by mass, with the rest of the copper clad:
TH701005082A 2007-10-09 Copper alloy materials for electrical and electronic equipment and methods for producing such copper alloy materials. TH98099B (en)

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TH98099A true TH98099A (en) 2009-09-03
TH98099B TH98099B (en) 2009-09-03

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI331633B (en) Copper alloys for electronic materials
Huang et al. Improving shear strength of Sn-3.0 Ag-0.5 Cu/Cu joints and suppressing intermetallic compounds layer growth by adding graphene nanosheets
CN108885067B (en) Method for manufacturing steam cavity
CN100552070C (en) A kind of lead-free free-cutting magnesium brass alloy and preparation method thereof
JP5610643B2 (en) Cu-Ni-Si-based copper alloy strip and method for producing the same
CN102383004A (en) Manganiferous lead-free forgeable easy-cutting brass and preparation method thereof
TW201602369A (en) Copper alloy material, manufacturing method of the same, lead frame and connector
CN102634689A (en) Rare earth copper alloy rod for petrochemical engineering equipment and preparation method of rare earth copper alloy rod
CN103194643A (en) Copper base alloy tube containing silicon and alumium and preparation method thereof
CN103074518B (en) High-strength high-conductivity free-cutting copper alloy material and preparation method thereof
CN105088009A (en) Copper alloy frame strip and making method thereof
CN102690973A (en) Lead-free free-cutting brass alloy and preparation method thereof
CN105220007A (en) A kind of high-strength copper ferrophosphor(us) and production method thereof
TH98099B (en) Copper alloy materials for electrical and electronic equipment and methods for producing such copper alloy materials.
CN104357707A (en) Novel copper alloy and preparation method thereof
JPH1068032A (en) Copper alloy with high electrical conductivity and high softening point used in electronics field
CN102703767A (en) Intermediate temperature treatment method for improving phase transition temperature stability of nickel-titanium-copper memory alloy
CN104178658B (en) A kind of copper-titanium alloy material and preparation method thereof
CN101550503A (en) Free-cutting Mg-Ca brass and preparation method thereof
TH167519A (en) A method for manufacturing a product that has been hot forged using brass. And hot forged products and wet products such as valves and faucets, which are formed using the same method.
WO2018063023A8 (en) Method for producing wire rod from a heat-resistant aluminium alloy
Wang et al. Microstructure and properties of Cu-Ni-Si based alloys for lead frame
Bespalov et al. Research of properties deformed semi-finished products from aluminum-zirconium alloys, obtained with using combined methods of casting and metal forming
JP6734130B2 (en) Copper alloy material, manufacturing method of copper alloy material, lead frame and connector
JP2005105405A (en) Lead-less brass material for forging