TH90438B - Deposits and separators for excess copper in lead-free solder - Google Patents
Deposits and separators for excess copper in lead-free solderInfo
- Publication number
- TH90438B TH90438B TH701000291A TH0701000291A TH90438B TH 90438 B TH90438 B TH 90438B TH 701000291 A TH701000291 A TH 701000291A TH 0701000291 A TH0701000291 A TH 0701000291A TH 90438 B TH90438 B TH 90438B
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- free solder
- molten lead
- lead
- solder
- tin
- Prior art date
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 title claims abstract 12
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract 6
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 title claims abstract 6
- 239000010949 copper Substances 0.000 title claims abstract 6
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 claims abstract 5
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N tin hydride Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 5
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract 3
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims abstract 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims 1
- 238000005755 formation reaction Methods 0.000 claims 1
- 229910000765 intermetallic Inorganic materials 0.000 claims 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 claims 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 abstract 1
- 238000005453 pelletization Methods 0.000 abstract 1
- 238000011084 recovery Methods 0.000 abstract 1
Abstract
การประดิษฐ์นี้ได้จัดให้มี เครื่องมือเพื่อากรตกสะสมและเพื่อการแยกทองแดงส่วนเกินซึ่งได้รับการละลายอยู่ในโลหะบัดกรีชนิดไร้ตะกั่วหลอมเหลวซึ่งมีดีบุกในฐานะเป็นส่วนประกอบหลักของโลหะบัดกรีที่ว่านี้ และการนำดีบุกกลับคืนอย่างปลอดภัยและมีประสิทธิภาพ เครื่องมือ 1 จะตกสะสมทองแดงส่วนเกินในโลหะบัดกรีชนิดไร้ตะกั่วหลอมเหลว ในฐานะเป็นสารประกอบอินเทอร์เมทิลลิก และแยกสารประกอบอินเทอรืเมทิลลิกจากโลหะบัดกรีชนิดไร้ตะกั่วหลอมเหลวเครื่องมือที่ว่านี้รวมถึงอ่างตกสะสม 2 เพื่อการทำให้เกิดสารประกอบอินเทอร์เมทัลลิกของดีบุกในโลหะบัดกรีชนิดไร้ตะกั่วหลอมเหลว โลหะได้รัการเติมจากด้านนอกและทองแดงในโลหะบัดกรีชนิดไร้ตะกั่วหลอมเหลวที่จะได้รับการตกสะสม อ่างเพื่อการทำให้เป็นเม็ด 4 ซึ่งรวมถึงแผน 31 32 และ 33 เพื่อการยอมให้โลหะบัดกรีชนิดไร้ตะกั่วหลอมเหลวผ่านแผ่นที่ว่านี้ เพื่อที่จะรวมสารประกอบอินเทอร์เมทิลลิกเข้าด้วยกันเป็นอนุภาคซึ่งมีเส้นผ่านศูนย์กลางที่ใหญ่กว่า และอ่างแยก 5 เพื่อการทำให้สารประกอบอินเทอร์เมทิลลิกที่มีขนาดใหญ่ขึ้น มีการตกผลึกและแยกตัวในโลหะบัดกรีชนิดไร้ตะกั่วหลอมเหลว This invention provides Instruments for duty deposition and for the separation of excess copper melted in molten lead-free solder with tin as the main component of the solder. And safe and efficient tin recovery. Tool 1 will accumulate excess copper in molten lead-free solder. As an intermethylic compound The instrument included a 2-deposition bath for the intermethylation of tin in the molten lead-free solder. The metal receives an external addition and the copper in the molten lead-free solder to be deposited. Pelletizing basin 4, including plans 31, 32 and 33, to allow the molten lead-free solder to pass through the plates. In order to combine the intermethylic compound into larger diameter particles and a separate bath of 5 for the making of a larger intermethylic compound. It is crystallized and separated in molten lead-free solder.
Claims (1)
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH90438A TH90438A (en) | 2008-07-10 |
| TH90438B true TH90438B (en) | 2008-07-10 |
| TH41660B TH41660B (en) | 2014-09-25 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| MY194750A (en) | Metallic coated steel product | |
| WO2007147962A3 (en) | Process for recycling aluminium alloy scrap coming from the aeronautical industry | |
| AU2014325066B2 (en) | Copper alloy | |
| ATE538223T1 (en) | ALUMINUM-CONTAINING, LEAD-FREE AUTOMATIC BRASS ALLOY AND THEIR PRODUCTION PROCESS | |
| MX2016003814A (en) | Copper alloy and copper alloy sheet. | |
| MY142123A (en) | Copper alloy | |
| EP2185739A4 (en) | Zr-ti-ni(cu) based brazing filler alloy compositions with lower melting point for the brazing of titanium alloys | |
| WO2009132113A3 (en) | Dross removal | |
| JP5249958B2 (en) | Ni concentration adjustment method for lead-free solder containing Ni | |
| MX2017002714A (en) | Quasicrystal-containing plated steel sheet and method for producing quasicrystal-containing plated steel sheet. | |
| MX2019010105A (en) | High-strength free-cutting copper alloy and method for producing high-strength free-cutting copper alloy. | |
| WO2012138767A3 (en) | Aluminum alloy compositions and methods for die-casting thereof | |
| MY158834A (en) | Lead-free solder alloy,connecting member and a method for its manufacture,and electronic part | |
| BRPI0517384A (en) | unleaded welding, and methods of preparing it, and welding | |
| EA201491398A1 (en) | METHOD OF MANUFACTURING GRAIN FOR MELT AND GASKETS FOR MELT | |
| TH90438B (en) | Deposits and separators for excess copper in lead-free solder | |
| WO2013072898A3 (en) | Grain refinement, aluminium foundry alloys | |
| FR2918808B1 (en) | ASSEMBLY WELDING A CABLE AND A SUPPORT | |
| EP1875978A4 (en) | Method of melting alloy containing high-vapor-pressure metal | |
| MY143560A (en) | Deposition and separation apparatus for excess copper in lead-free solder | |
| DE602004029806D1 (en) | METHOD FOR REMOVING THALLIUM FROM A ZINC-HOLDING SOLUTION | |
| MY165589A (en) | Lead-free solder alloy for terminal preliminary plating, and electronic component | |
| PL1980633T3 (en) | Use of a bronze alloy for a worm gear | |
| TH81952B (en) | The parent metal for improving the properties of the copper alloys and the casting methods used by them | |
| ATE505565T1 (en) | METHOD FOR SEPARATING MELTED ALUMINUM AND SOLID INCLUSIONS |