TH90438A - Deposits and separators for excess copper in lead-free solder - Google Patents

Deposits and separators for excess copper in lead-free solder

Info

Publication number
TH90438A
TH90438A TH701000291A TH0701000291A TH90438A TH 90438 A TH90438 A TH 90438A TH 701000291 A TH701000291 A TH 701000291A TH 0701000291 A TH0701000291 A TH 0701000291A TH 90438 A TH90438 A TH 90438A
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
solder
free solder
molten lead
lead
tank
Prior art date
Application number
TH701000291A
Other languages
Thai (th)
Other versions
TH41660B (en
TH90438B (en
Inventor
นิชิมูระ นายเท็ตสึโร
Original Assignee
นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์
นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์
นายบุญมา เตชะวณิช
นายต่อพงศ์ โทณะวณิก
Filing date
Publication date
Application filed by นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์, นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์, นายบุญมา เตชะวณิช, นายต่อพงศ์ โทณะวณิก filed Critical นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์
Publication of TH90438A publication Critical patent/TH90438A/en
Publication of TH90438B publication Critical patent/TH90438B/en
Publication of TH41660B publication Critical patent/TH41660B/en

Links

Abstract

DC60 การประดิษฐ์นี้ได้จัดให้มี เครื่องมือเพื่อการตกสะสมและเพื่อการแยกทองแดงส่วนเกินซึ่ง ได้รับการละลายอยู่ในโลหะบัดกรีชนิดไร้ตะกั่วหลอมเหลวซึ่งมีดีบุกในฐานะเป็นส่วนประกอบหลัก ของโลหะบัดกรีที่ว่านี้ และการนำดีบุกกลับคืนอย่างปลอดภัยและอย่างมีประสิทธิภาพ เครื่อง มือ 1 จะตกสะสมทองแดงส่วนเกินในโลหะบัดกรีชนิดไร้ตะกั่วหลอมเหลว ในฐานะเป็นสารประกอบ อินเทอร์เมทัลลิก และแยกสารประกอบอินเทอร์เมทัลลิกจากโลหะบัดกรีชนิดไร้ตะกั่วหลอมเหลว เครื่องมือที่ว่านี้รวมถึงอ่างตกสะสม 2 เพื่อการทำให้เกิดสารประกอบอินเทอร์เมทัลลิกของดีบุกใน โลหะบัดกรีชนิดไร้ตะกั่วหลอมเหลว โลหะได้รับการเติมจากด้านนอกและทองแดงในโลหะบัดกรี ชนิดไร้ตะกั่วหลอมเหลวที่จะได้รับการตกสะสม อ่างเพื่อการทำให้เป็นเม็ด 4 ซึ่งรวมถึงแผ่น 31 32 และ 33 เพื่อการยอมให้โลหะบัดกรีชนิดไร้ตะกั่วหลอมเหลวผ่านแผ่นที่ว่านี้ เพื่อที่จะรวมสาร ประกอบอินเทอร์เมทัลลิกเข้าด้วยกันเป็นอนุภาคซึ่งมีเส้นผ่านศูนย์กลางที่ใหญ่กว่า และอ่างแยก 5 เพื่อการทำให้สารประกอบอินเทอร์เมทัลลิกที่มีขนาดใหญ่ขึ้น มีการตกผลึกและแยกตัวในโลหะบัดกรี ชนิดไร้ตะกั่วหลอมเหลว การประดิษฐ์นี้ได้จัดให้มี เครื่องมือเพื่อากรตกสะสมและเพื่อการแยกทองแดงส่วนเกินซึ่งได้รับการละลายอยู่ในโลหะบัดกรีชนิดไร้ตะกั่วหลอมเหลวซึ่งมีดีบุกในฐานะเป็นส่วนประกอบหลักของโลหะบัดกรีที่ว่านี้ และการนำดีบุกกลับคืนอย่างปลอดภัยและมีประสิทธิภาพ เครื่องมือ 1 จะตกสะสมทองแดงส่วนเกินในโลหะบัดกรีชนิดไร้ตะกั่วหลอมเหลว ในฐานะเป็นสารประกอบอินเทอร์เมทิลลิก และแยกสารประกอบอินเทอรืเมทิลลิกจากโลหะบัดกรีชนิดไร้ตะกั่วหลอมเหลวเครื่องมือที่ว่านี้รวมถึงอ่างตกสะสม 2 เพื่อการทำให้เกิดสารประกอบอินเทอร์เมทัลลิกของดีบุกในโลหะบัดกรีชนิดไร้ตะกั่วหลอมเหลว โลหะได้รัการเติมจากด้านนอกและทองแดงในโลหะบัดกรีชนิดไร้ตะกั่วหลอมเหลวที่จะได้รับการตกสะสม อ่างเพื่อการทำให้เป็นเม็ด 4 ซึ่งรวมถึงแผน 31 32 และ 33 เพื่อการยอมให้โลหะบัดกรีชนิดไร้ตะกั่วหลอมเหลวผ่านแผ่นที่ว่านี้ เพื่อที่จะรวมสารประกอบอินเทอร์เมทิลลิกเข้าด้วยกันเป็นอนุภาคซึ่งมีเส้นผ่านศูนย์กลางที่ใหญ่กว่า และอ่างแยก 5 เพื่อการทำให้สารประกอบอินเทอร์เมทิลลิกที่มีขนาดใหญ่ขึ้น มีการตกผลึกและแยกตัวในโลหะบัดกรีชนิดไร้ตะกั่วหลอมเหลว DC60, this invention provides Instruments for the deposition and for the extraction of excess copper which It is melted in a molten lead-free solder with tin as the main component. Of this solder And the safe and efficient tin recovery. Tool 1 will accumulate excess copper in molten lead-free solder. As a compound Intermetallic And separating the intermetallic compounds from molten lead-free solder This tool includes 2 reservoirs for the formation of an intermetallic compound in the tin. Molten lead free solder The metal was filled from the outside and copper in the solder. Type without molten lead that will be deposited The pelletizing bath 4, which includes sheets 31, 32 and 33, allows the molten lead-free solder to pass through it. In order to combine substances Intermetallic is combined into larger diameter particles and a 5 split bath for the making of larger intermetallic compounds. There is crystallization and separation in the solder. Molten lead free type This invention provides Instruments for duty deposition and for the separation of excess copper melted in molten lead-free solder with tin as the main component of the solder. And safe and efficient tin recovery. Tool 1 will accumulate excess copper in molten lead-free solder. As an intermethylic compound The instrument included a 2-deposition bath for the intermethylation of tin in the molten lead-free solder. The metal receives an external addition and the copper in the molten lead-free solder to be deposited. Pelletizing basin 4, including plans 31, 32 and 33, to allow the molten lead-free solder to pass through the plates. In order to combine the intermethylic compound into larger diameter particles and a separate bath of 5 for the making of a larger intermethylic compound. It is crystallized and separated in molten lead-free solder.

Claims (7)

1. เครื่องตกสะสมและเครื่องแยกสำหรับการตกสะสมและการแยก ทองแดงส่วนเกิน ซึ่งได้รับการละลายในโลหะบัดกรีชนิดไร้ตะกั่วหลอมเหลวซึ่งมีดีบุกเป็นส่วนประกอบหลักของ โลหะบัดกรีในฐานะเป็นสารประกอบอินเทอร์เมทัลลิก, ซึ่งประกอบรวมด้วย : อ่างตกสะสมสำหรับการก่อให้เกิดสารประกอบอินเทอร์เมทิลลิกของดีบุกในโลหะบัดกรี ชนิดไร้ตะกั่วหลอมเหลวโลหะซึ่งได้รับการเติมจากด้านนอกและทองแดงในโลหะบัดกรีชนิดไร้ตะกั่ว หลอมเหลว ที่ได้รับการตกสะสมกับโลหะบัดกรีชนิดไร้ตะกั่วซึ่งได้รับการคงสภาพไว้ที่สภาวะ หลอมเหลวของโลหะบัดกรีที่ว่านี้ อ่างเพื่อการทำให้เป็นเม็ดซึ่งรวมถึงแผ่นซึ่งมีช่องเปิดจำนวนมากเพื่อการยอมให้โลหะบัดกรี ชนิดไร้ตะกั่วหลอมเหลวผ่านแผ่นเพื่อที่จะรวมสารประกอบอินเทอร์เมทัลลิกเข้าด้วยกันเป็นอนุภาค ซึ่งมีเส้นผ่านศูนย์กลางที่ใหญ่กว่า ,และ อ่างแยกเพื่อการก่อให้เกิดสารประกอบอินเทอร์เมทิลลิกที่มีขนาดใหญ่ขึ้น เพื่อที่จะตกผลึก และแยกในโลหะบัดกรีชนิดไร้ตะกั่วหลอมเหลว1. Deposition and separators for deposition and separation Excess copper Which has been melted in molten lead-free solder with tin as the main component of Solder as an intermetallic compound, which includes: a deposition basin for the formation of an intermethylation of tin in the solder. Lead-free, molten metal, outer-filled metal, and copper in molten lead-free solder, deposited with lead-free solder, which has been cured at The melting of this solder Pelletizing sinks, including plates with multiple openings to allow solder Lead-free type melts through plates to form particles of intermetallic compounds. Which has a larger diameter, and a separate bath to form a larger intermethylate compound. In order to crystallize And separated in molten lead-free solder 2. เครื่องตกสะสมและเครื่องแยกตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ซึ่งในที่นี้ อ่างเพื่อการทำให้เป็น เม็ดประกอบรวมด้วยแผ่นลำดับที่หนึ่งซึ่งช่องเปิดจำนวนมาก ซึ่งแต่ละช่องเปิดที่มีเส้นผ่านศูนย์ กลางเล็กกว่า และแผ่นลำดับที่สองซึ่งมีช่องเปิดจำนวนมาก ซึ่งแต่ละส่วนมีเส้นผ่านศูนย์กลางใหญ่ กว่า และในที่นี้อ่างเพื่อการทำให้เป็นเม็ดทำให้โลหะบัดกรีชนิดไร้ตะกั่วหลอมเหลวผ่านแผ่นลำดับที่ สอง หลังการทำให้โลหะบัดกรีชนิดไร้ตะกั่วหลอมเหลวผ่านแผ่นลำดับที่หนึ่ง2. Accumulator and separate apparatus according to claim 1, in which the sink for the purpose of The tablet consists of a first plate with many openings. Each of which has a smaller diameter, and a second plate with many openings. Each section has a larger diameter, and here the pelletizing basin causes the lead-free solder to melt through the second plate after molten the lead-free solder through the first. 3. เครื่องตกสะสมและเครื่องแยกตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ซึ่งในที่นี้อ่างเพื่อการทำให้เป็นเม็ด ประกอบรวมด้วยถังในฐานะเป็นแผ่น และในที่นี้ถังที่ว่านี้จะมีส่วนบนสุดและส่วนล่างสุดของถังที่ว่า นี้ซึ่งมีสภาพปิดอยู่ และท่อป้อนได้รับการเชื่อมต่อกับด้านในของถังเพื่อที่จะป้อนโลหะบัดกรีชนิดไร้ ตะกั่วหลอมเหลวที่มีสารประกอบอินเทอร์เมทิลลิกซึ่งตกสะสมอยู่ภายในโลหะบัดกรีที่ว่านี้ เข้าสู่ด้าน ในของถัง3. Accumulator and separator according to claim 1, wherein the sink for granulation Assembled with a tank as a sheet And here, this tank has the top and bottom of that tank. This is a closed state. And the feed tube is connected to the inside of the tank in order to feed the solderless solder. The molten lead containing the intermethylic compound deposited within the solder enters the inside of the tank. 4. เครื่องตกสะสมและเครื่องแยกตามข้อถือสิทธิข้อ 2 ซึ่งในที่นี้แผ่นลำดับที่หนึ่ง ได้รับ การก่อรูปขึ้นในฐานะเป็นถังลำดับที่หนึ่ง และแผ่นลำดับที่สอง ได้รับการก่อรูปขึ้นในฐานะเป็นถัง ลำดับที่สอง ซึ่งในที่นี้ถังลำดับที่สองได้รับการจัดวางไว้ด้านนอกถังลำดับที่หนึ่งโดยมีส่วนบนสุด และส่วนล่างสุดของถังลำดับที่หนึ่งและลำดับที่สองซึ่งอยู่ในภาพปิด และที่ซึ่งท่อป้อนได้รับการ เชื่อมต่อดับด้านใน ของถังลำดับที่หนึ่ง เพื่อที่จะป้อนโลหะบัดกรีชนิดไร้ตะกั่วหลอมเหลวที่มีสาร ประกอบอินเทอร์เมทัลลิกซึ่งตกสะสมอยู่ภายในโลหะบัดกรีที่ว่านี้เข้าสู่ภายในถังลำดับที่หนึ่งนี้4. Accumulator and Separator according to claim 2, where the first plate was formed as the first tank. And the second disc It was formed as a second tank, here the second tank was positioned outside the first tank with the top. And the bottom of the first and second tanks, which are in the closed image. And where the feed pipe was Connect the inside out Of the first tank In order to feed the molten lead-free solder with a The Intermetallic, which is deposited in the solder, enters the first tank. 5. เครื่องตกสะสมและเครื่องแยกตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ถึงข้อ 4 ข้อใดข้อหนึ่ง ซึ่งในที่นี้ อ่างแยกประกอบรวมด้วยวิถีทางเพื่อการก่อกำเนิดกระแสม้วนวนเพื่อการทำให้เกิดกระแสม้วนวนใน ระหว่างอ่างที่ว่านี้ และในที่นี้สารประกอบอินเทอร์เมทิลลิกที่มีขนาดใหญ่ขึ้น จะได้รับการนำเข้าไป ยังส่วนกลางของกระแสม้วนวน5. Accumulators and separators in accordance with Clause 1 to Clause 4, herein a separate bath is composed of a method for eddy current generation for eddy current generation. Between this sink And here the larger intermethylate compound Will be imported In the middle of the eddy current 6. เครื่องตกสะสมและเครื่องแยกตามข้อถือสิทธิข้อ 5 ซึ่งในที่นี้วิถีทางเพื่อการก่อกำเนิด กระแสม้วนวน ประกอบรวมด้วยหัวพ่นซึ่งได้รับการจัดวางไว้โดยมีการลาดเอียงเทียบกับแกนตาม แนวดิ่ง หัวพ่นซึ่งป้อนจ่ายโลหะบัดกรีชนิดไร้ตะกั่วหลอมเหลวซึ่งมีสารประกอบอินเทอร์เมทิลลิกที่ มีขนาดใหญขึ้นไปยังอ่างแยก6. Accumulators and separators according to claim 5, where the path for eddy current generation consists of nozzles arranged with an inclination relative to the vertical axis. A nozzle feeding molten lead-free solder with an intermethylated compound that Is larger to a separate basin 7. เครื่องตกสะสมและเครื่องแยกตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ถึงข้อ 6 ซึ่งในที่นี้โลหะเป็นโลหะ แทรนซิชัน7. Deposition machines and separators according to Claims 1 to 6, herein the transition metal.
TH701000291A 2007-01-24 Deposits and separators for excess copper in lead-free solder TH41660B (en)

Publications (3)

Publication Number Publication Date
TH90438A true TH90438A (en) 2008-07-10
TH90438B TH90438B (en) 2008-07-10
TH41660B TH41660B (en) 2014-09-25

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
SA98190551B1 (en) A process to obtain paraffin or paraffin fractions
TH41660B (en) Deposits and separators for excess copper in lead-free solder
TH90438A (en) Deposits and separators for excess copper in lead-free solder
CN104109766B (en) Technology for separating and purifying bismuth from lead-bismuth alloy
CN101829825B (en) Intelligent wave soldering tin bath
CN210495400U (en) Lead liquid impurity removing device
CN101400829A (en) Method of removing/concentrating metal-fog-forming metal present in molten salt, apparatus therefor, and process and apparatus for producing ti or ti alloy with these
EP2377956B1 (en) Device for copper precipitation in lead-free solder, granulation and separation of (cux) 6sn5 compounds and recovery of tin
CN102554186B (en) Method for preparing copper electrolysis anode plate
JP5030304B2 (en) Precipitation separator for excess copper in lead-free solder
US9593403B2 (en) Method for ejecting molten metals
TH90438B (en) Deposits and separators for excess copper in lead-free solder
US20130256201A1 (en) Workpiece separation apparatus
WO2005002756A3 (en) A feed device for feeding molten metal into a crystallizer
CN101323911A (en) Double-flange multi-chamber magnesium alloy refining crucible
CN210506474U (en) Lead liquid precipitation and impurity removal device
CN102804939A (en) Brazing crucible
JP5906911B2 (en) Sodium separator
RU2707009C1 (en) Buckshot casting method
RU2020119245A (en) AN IMPROVED SOLDER MANUFACTURING METHOD
CN105463193B (en) The method of separating waste, worn wiring board non-ferrous metal mixture
JP5792196B2 (en) Impurity separation method and continuous casting method
CN102166425A (en) Tower kettle of rectifying tower
TW546388B (en) Consumable electrode electroslag refining feed systems and methods
MY143327A (en) System and method for producing copper material of high surface area