TH88395B - โคโพลิเอสเทอร์ของกรดแลคติก-ไอโซซอร์ไบด์และกรรมวิธีการเตรียมสาร - Google Patents
โคโพลิเอสเทอร์ของกรดแลคติก-ไอโซซอร์ไบด์และกรรมวิธีการเตรียมสารInfo
- Publication number
- TH88395B TH88395B TH1201005438A TH1201005438A TH88395B TH 88395 B TH88395 B TH 88395B TH 1201005438 A TH1201005438 A TH 1201005438A TH 1201005438 A TH1201005438 A TH 1201005438A TH 88395 B TH88395 B TH 88395B
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- lactic acid
- isosorbide
- preparation
- copolyester
- metal support
- Prior art date
Links
- 229960002479 isosorbide Drugs 0.000 title abstract 5
- 229920001634 Copolyester Polymers 0.000 title abstract 3
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims 1
- JVTAAEKCZFNVCJ-UHFFFAOYSA-N lactic acid Chemical compound CC(O)C(O)=O JVTAAEKCZFNVCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 8
- KLDXJTOLSGUMSJ-JGWLITMVSA-N Isosorbide Chemical compound O[C@@H]1CO[C@@H]2[C@@H](O)CO[C@@H]21 KLDXJTOLSGUMSJ-JGWLITMVSA-N 0.000 abstract 4
- 235000014655 lactic acid Nutrition 0.000 abstract 4
- 239000004310 lactic acid Substances 0.000 abstract 4
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 abstract 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 abstract 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 abstract 2
Abstract
08/06/2565 ไม่มีบทสรุปการประดิษฐ์ DC60(15/10/55)โคโพลิเอสเทอร์ที่มีอุณหภูมิเปลี่ยนสภาวะคล้ายแก้ว(Tg),อุณหภูมิหลอมตัว(Tm)และความเป็นผลึกปรับปรุงขึ้นซึ่งประกอบรวมด้วยหน่วยที่ได้จากกรดแลคติกและไอโซซอร์ไบด์โดยที่อัตราส่วนของกรดแลคติกต่อไอโซซอร์ไบด์อยู่ในช่วงจาก99:1ถึง50:50โคโพลิเอสเทอร์ที่มีอุณหภูมิเปลี่ยนสภาวะคล้ายแก้ว(Tg),อุณหภูมิหลอมตัว(Tm)และความเป็นผลึกปรับปรุงขึ้นซึ่งประกอบรวมด้วยหน่วยที่ได้จากกรดแลคติกและไอโซซอร์ไบด์โดยที่อัตราส่วนของกรดแลคติกต่อไอโซซอร์ไบด์อยู่ในช่วงจาก99:1ถึง50:50
Claims (1)
1. แผงแบบแขวนที่มีวงจรซึ่งประกอบด้วย แผงรองรับที่ทำด้วยโลหะ ชั้นคั่นฉนวนที่สร้างไว้บนแผงรองรับที่ทำด้วยโลหะ แพทเทิร์นที่มีสภาพนำที่สร้างไว้บนชั้นคั่นฉนวนและรวมถึงส่วนที่เป็นส่วนขั้วต่อสำหรับต่อกับ ขั้วต่อภายนอกและ ชั้นตัวขวางกั้นที่ต้านไฟฟ้าสถิตย์ที่สร้างไว้บนแพทเทิร์นที่มีสภาพนำ โดยที่ ชั้นตัวขวางกั้นที่ต้านไฟฟ้าสถิตย์ที่จะรวมถึงส่วนที่เป็นแผ่นฟิล์มบางที่เป็นโลหะชั้นกึ่งตัวนำที่ มีปลายด้านหนึ่งเป็นอย่างน้อยหันหน้าเข้าหาส่วนขั้วต่อและปลายอ
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH88395B true TH88395B (th) | 2014-05-29 |
| TH134052A TH134052A (th) | 2014-05-29 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| MY181332A (en) | Pane with electrical connection element and connection bridge | |
| WO2012099394A3 (en) | Touch panel and method for manufacturing the same | |
| WO2012166451A3 (en) | Conductive structures, systems and devices including conductive structures and related methods | |
| EP2402845A3 (en) | Touch sensing circuit and method for making the same | |
| WO2014139666A8 (de) | Elektronisches bauteil, verfahren zu dessen herstellung und leiterplatte mit elektronischem bauteil | |
| WO2009043649A3 (de) | Dreidimensionaler elektronischer schaltungsträgeraufbau, sowie schaltungsgrundträger aufweisend den schaltungsträgeraufbau als funktionsbauteil und dreidimensionale schaltungsanordnung bestehend aus zumindest zwei derartigen dreidimensionalen schaltungsträgeraufbauten | |
| EA201490666A1 (ru) | Стеклянная панель, включающая первый лист стекла, по меньшей мере, частично покрытый электропроводящим покрытием | |
| EP2671250A1 (fr) | Procédé de fabrication de deux substrats reliés par au moins une connexion mécanique et électriquement conductrice et structure obtenue | |
| WO2010081073A3 (en) | Passive electrical devices and methods of fabricating passive electrical devices | |
| WO2010142880A3 (fr) | Micro-structure pour générateur thermoélectrique à effet seebeck et procédé de fabrication d'une telle micro-structure | |
| FR2979791B1 (fr) | Anneau magnetique bobine | |
| EP3792960A3 (en) | Batch manufacture of component carriers | |
| TH88395B (th) | โคโพลิเอสเทอร์ของกรดแลคติก-ไอโซซอร์ไบด์และกรรมวิธีการเตรียมสาร | |
| FR2984013B1 (fr) | Dispositif mecanique de commutation electrique integre possedant un etat bloque | |
| WO2012047014A3 (ko) | 정전용량방식 터치 패널 소자 및 이의 제조방법 | |
| WO2012150777A3 (en) | The printed circuit board and the method for manufacturing the same | |
| FR2965659B1 (fr) | Procédé de fabrication d'un circuit intégré | |
| WO2013001414A3 (de) | Hausgerätevorrichtung | |
| WO2014195806A3 (en) | Methods and systems for insertion of spare wiring structures for improved engineering change orders | |
| WO2013032211A3 (ko) | 고분자 수지 조성물, 폴리이미드 수지 필름, 폴리이미드 수지 필름의 제조 방법, 금속 적층체 및 회로 기판 | |
| FR2957552B1 (fr) | Procede de fabrication d'une cloison thermiquement isolante pour une armoire electrique notamment pour aeronef, et cloison de separation realisee | |
| WO2011122847A8 (ko) | 광소자 모듈 및 그 제조 방법 | |
| WO2014063815A3 (de) | Multischichtaufbau mit alternierenden leitenden und nichtleitenden schichten | |
| ATE531094T1 (de) | Hochfrequenzbauteil mit geringen dielektrischen verlusten | |
| TH88395A (th) | แผงแบบแขวนที่มีวงจร |