08/06/2565 ไม่มีบทสรุปการประดิษฐ์ DC60(15/10/55)โคโพลิเอสเทอร์ที่มีอุณหภูมิเปลี่ยนสภาวะคล้ายแก้ว(Tg),อุณหภูมิหลอมตัว(Tm)และความเป็นผลึกปรับปรุงขึ้นซึ่งประกอบรวมด้วยหน่วยที่ได้จากกรดแลคติกและไอโซซอร์ไบด์โดยที่อัตราส่วนของกรดแลคติกต่อไอโซซอร์ไบด์อยู่ในช่วงจาก99:1ถึง50:50โคโพลิเอสเทอร์ที่มีอุณหภูมิเปลี่ยนสภาวะคล้ายแก้ว(Tg),อุณหภูมิหลอมตัว(Tm)และความเป็นผลึกปรับปรุงขึ้นซึ่งประกอบรวมด้วยหน่วยที่ได้จากกรดแลคติกและไอโซซอร์ไบด์โดยที่อัตราส่วนของกรดแลคติกต่อไอโซซอร์ไบด์อยู่ในช่วงจาก99:1ถึง50:50 08/06/2022 No invention summary. DC60(15/10/55) Copolyester with improved glass transition temperature (Tg), melting temperature (Tm) and crystallinity comprising lactic acid-derived units and Isosorbide, where the ratio of lactic acid to isosorbide ranges from 99:1 to 50:50, copolyester with a glass transition temperature (Tg), Melting temperature (Tm) and crystallinity enhancements comprising units derived from lactic acid and isosorbide where the lactic acid to isosorbide ratio ranges from 99 :1 to 50:50
Claims (1)
1. แผงแบบแขวนที่มีวงจรซึ่งประกอบด้วย แผงรองรับที่ทำด้วยโลหะ ชั้นคั่นฉนวนที่สร้างไว้บนแผงรองรับที่ทำด้วยโลหะ แพทเทิร์นที่มีสภาพนำที่สร้างไว้บนชั้นคั่นฉนวนและรวมถึงส่วนที่เป็นส่วนขั้วต่อสำหรับต่อกับ ขั้วต่อภายนอกและ ชั้นตัวขวางกั้นที่ต้านไฟฟ้าสถิตย์ที่สร้างไว้บนแพทเทิร์นที่มีสภาพนำ โดยที่ ชั้นตัวขวางกั้นที่ต้านไฟฟ้าสถิตย์ที่จะรวมถึงส่วนที่เป็นแผ่นฟิล์มบางที่เป็นโลหะชั้นกึ่งตัวนำที่ มีปลายด้านหนึ่งเป็นอย่างน้อยหันหน้าเข้าหาส่วนขั้วต่อและปลายอ1. A hanging panel with a circuit consisting of Metal support panels Insulation separator layer built on metal support panels Conductive patterns created on the insulating separator layer and include terminal blocks for connection to External connector and An antistatic barrier layer built on a conductive pattern by which an antistatic barrier layer will include a metallic thin film part, a semiconductor layer that Have at least one end facing the connector and the end.
TH1201005438A2011-06-02
Lactic acid-isosorbide copolyesters and their preparation processes
TH134052A
(en)
Three-dimensional electronic circuit board structure, and circuit board base comprising said circuit board structure as a functional component and three-dimensional circuit assembly consisting of at least two such three-dimensional circuit board structures