TH87976A - Tools and methods for soldering flat workpieces - Google Patents

Tools and methods for soldering flat workpieces

Info

Publication number
TH87976A
TH87976A TH601006206A TH0601006206A TH87976A TH 87976 A TH87976 A TH 87976A TH 601006206 A TH601006206 A TH 601006206A TH 0601006206 A TH0601006206 A TH 0601006206A TH 87976 A TH87976 A TH 87976A
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
path
conveyor
chamber body
inert gas
solder
Prior art date
Application number
TH601006206A
Other languages
Thai (th)
Other versions
TH38333B (en
Inventor
อิเคโดะ นายเคนชิ
อาโอยามะ นายโนบูยูกิ
อาริตะ นายมาซาโตะ
โอคูโนะ นายอาคิระ
Original Assignee
นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์
นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์
นายรุทร นพคุณ
ฟูจิสึ เทน ลิมิเต็ด
Filing date
Publication date
Application filed by นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์, นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์, นายรุทร นพคุณ, ฟูจิสึ เทน ลิมิเต็ด filed Critical นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์
Publication of TH87976A publication Critical patent/TH87976A/en
Publication of TH38333B publication Critical patent/TH38333B/en

Links

Abstract

DC60 (27/04/56) เครื่องมือเพื่อการบัดกรีที่รวมถึงภาชนะ 109 ซึ่งบรรจุโลหะบัดกรีหลอมเหลว 5 ตัวเรือน 106 ซึ่งกำหนดขอบเขตขึ้นมาเป็นห้องเพื่อการบัดกรี 106c ภายในนั้นที่ซึ่งคลื่นไหลล้น แบบเรียบ 6 ของโลหะบัดกรีหลอมเหลว 5 ได้รับการก่อรูปขึ้นมา ชุดลำเลียง 107 ซึ่งประกอบรวม เชิงกายภาพเป็นชิ้นเดียวกับตัวเรือน 106 สำหรับการเคลื่อนที่ไปพร้อมกันนั้นและสามารถทำงานได้ สำหรับการนำแผงวงจรพิมพ์ 3 เข้ามาผ่านห้องเพื่อการบัดกรี 106c ชุดกระตุ้น 118 และ 119 สำหรับ การทำให้ตัวเรือน 106 เคลื่อนที่ไปตามแนวดิ่ง เครื่องป้อนแก๊สเฉื่อย 114a ถึง 114h สำหรับการป้อน แก๊สเฉื่อยไปยังห้องเพื่อการบัดกรี 106c และชุดควบคุมสำหรับการควบคุมการทำงานของชุดกระตุ้น 118 และ 119 เพื่อทำให้แผงวงจรพิมพ์ 3 สัมผัสกับพื้นผิวของคลื่นไหลล้นแบบเรียบ 6 ในบรรยากาศ ของแก๊สเฉื่อยในระหว่างช่องทางนั้นผ่านห้องเพื่อการบัดกรี 106c เครื่องมือเพื่อการบัดกรีที่รวมถึงภาชนะ 109 ซึ่งบรรจุโลหะบัดกรีหลอมเหลว 5 ตัวเรือน 106 ซึ่งกำหนดขอบเขตขึ้นมาเป็นห้องเพื่อการบัดกรี 106c ภายในนั้นที่ซึ่งคลื่นไหลล้น แบบเรียบ 6 ของโลหะบัดกรีหลอมเหลว 5 ได้รับการก่อรูปขึ้นมา ชุดลำเลียง 107 ซึ่งประกอบรวม เชิงกายภาพเป็นชิ้นเดียวกับตัวเรือน 106 สำหรับการเคลื่อนที่ไปพร้อมกันนั้นและสามารถทำได้ สำหรับการนำแผงวงจรพิมพ์ 3 เข้ามาผ่านห้องเพื่อการบัดกรี 106c ชุดกระตุ้น 118 และ 119 สำหรับ การทำให้ตัวเรือน 106 เคลื่อนที่ไปตามแนวดิ่ง เครื่องป้องแก๊สเฉื่อย 114a ถึง 114h สำหรับการป้อน แก๊สเฉื่อยไปยังห้องเพื่อการบัดกรี 106c และชุดควบคุมสำหรับการควบคุมการทำงานของชุดกระตุ้น 118 และ 119 เพื่อทำให้แผงวงจรพิมพ์ 3 สัมผัสกับพื้นผิวของคลื่นไหลล้นแบบเรียบ 6 ในบรรยากาศ ของแก๊สเฉื่อยในระหว่างช่องทางนั้นผ่านห้องเพื่อการบัดกรี 106cDC60 (27/04/56) Soldering equipment including container 109 containing molten solder 5, housing 106 which defines the boundaries to form the soldering chamber 106c, inside which the smooth overflow wave 6 of molten solder 5 is formed, conveyor unit 107 which is physically integrated with housing 106 for simultaneous movement and can operate for bringing printed circuit boards 3 through the soldering chamber 106c, actuators 118 and 119 for vertical movement of housing 106, inert gas feeders 114a to 114h for feeding. Inert gas is supplied to the soldering chamber 106c, and control units 118 and 119 control the operation of actuators 118 and 119 to bring the printed circuit board 3 into contact with the surface of the smooth overflow wave 6 in the inert gas atmosphere during that channel through the soldering chamber 106c. The soldering equipment includes container 109, which contains molten solder 5; housing 106, which defines the boundaries of the soldering chamber 106c, within which the smooth overflow wave 6 of the molten solder 5 is formed; conveyor unit 107, which is physically integrated with housing 106 for simultaneous movement and is capable of bringing the printed circuit board 3 through the soldering chamber 106c; actuators 118 and 119 for vertical movement of housing 106; and inert gas shields 114a to 114h for feeding. Inert gas is introduced into the soldering chamber at 106°C and the control unit for controlling the operation of actuators 118 and 119 to bring the printed circuit board 3 into contact with the surface of the smooth overflow wave 6 in the atmosphere of inert gas during that channel through the soldering chamber at 106°C.

Claims (11)

1. เครื่องมือสำหรับการจุ่มชิ้นงานแบนเรียบที่ก่อรูปเป็นคลื่นฉีดพ่นที่เป็นระนาบโดยการฉีด พ่นโลหะบัดกรีหลอมเหลวในอ่างโลหะบัดกรีจากช่องเป่าที่มีรูปทรงที่ใหญ่กว่ารูปทรงระนาบของชิ้น งานที่ถูกบัดกรีซึ่งมีรูปทรงเป็นแผ่น และกระทำการบัดกรีโดยการทำให้พื้นผิวที่ถูกบัดกรีของชิ้นงาน ที่ถูกบัดกรีซึ่งมีรูปทรงเป็นแผ่นถูกลำเลียงโดยวิถีทางลำเลียงโดยสัมผัสกับคลื่นฉีดพ่นที่เป็นระนาบ โดยเครื่องมือดังกล่าวประกอบรวมด้วย ลำตัวห้องที่คลุมวิถีทางลำเลียงซึ่งถูกจัดให้มีพร้อมด้วยสายพานลำเลียงอย่างเป็นชิ้นเดียวกัน; ช่องเปิดซึ่งใหญ่กว่ารูปทรงระนาบของช่องเป่าซึ่งถูกจัดให้มีอยู่ในส่วนย่อยหนึ่งที่หันหน้าเข้าหาคลื่น ฉีดพ่นของลำตัวห้องนั้น; ส่วนชายซึ่งถูกจัดให้มีอยู่ในช่องเปิดที่ยื่นขยายไปยังด้านข้างนอกของลำตัว ห้องและถูกสอดแทรกอยู่ในโลหะบัดกรีหลอมเหลวในอ่างโลหะบัดกรีในลักษณะที่โอบล้อมลำตัว ของช่องเป่าของอ่างโลหะบีดกรี; วิถีทางปล่อยแก๊สเฉื่อยที่ถูกจัดให้มีอยู่ในลำตัวห้องและป้อนแก๊ส เฉื่อยให้กับภายในของลำตัวห้อง; วิถีทางการขับสำหรับการขับเคลื่อนวิถีทางลำเลียงและลำตัวห้องซึ่งถูกจัดให้มีอยู่ในลักษณะ เป็นชิ้นเดียวกันในทิศทางด้านบนและด้านล่างเทียบกับระดับของเหลวของโลหะบัดกรีหลอมเหลวใน อ่างโลหะบัดกรี; และ วิถีทางควบคุมสำหรับการควบคุมปริมาณการเคลื่อนที่ในทิศทางขึ้นและลงของวิถีทางการขับ เพื่อทำให้พื้นผิวที่ถูกบัดกรีของชิ้นงานที่ถูกบัดกรีซึ่งมีรูปทรงเป็นแผ่นที่ถูกลำเลียงดดยวิถีทางลำเลียง สัมผัสกับคลื่นฉีดพ่นของโลหะบัดกรีหลอมเหลวที่เป็นระนาบ1. A tool for immersing flat, wave-shaped solder workpieces by spraying molten solder into a solder bath from a larger-than-planar opening of the sheet-shaped workpiece. Soldering is performed by conveying the soldered surface of the sheet-shaped workpiece along a conveyor path in contact with the planar spray wave. The tool consists of a chamber body enclosing the conveyor path, which is provided with a single-piece conveyor belt; an opening larger than the planar shape of the blowing port, which is located in a sub-section facing the spray wave of the chamber body; a flap located in the opening that extends to the outer side of the chamber body and is inserted in the molten solder in the solder bath, in a manner that surrounds the blowing port body of the solder bath; an inert gas discharge path, which is located in the chamber body and supplies inert gas to the inside of the chamber; and a drive path for moving the conveyor path and the chamber body, which are provided as a single piece, in the upward and downward directions relative to the liquid level of the molten solder in the solder bath. And the control mechanism for managing the upward and downward movement of the drive trajectory to ensure that the soldered surface of the sheet-shaped workpiece being conveyed by the conveyor contacts the planar spray wave of molten solder. 2. เครื่องมือสำหรับการจุ่มชิ้นงานแบนเรียบตามข้อถือสิทธิที่ 1 ที่ซึ่ง วิถีทางการขับจำนวนหนึ่งถูกจัดให้มี และ วิถีทางควบคุมสามารถควบคุมปริมาณการเคลื่อนที่ในทิศทางขึ้นและลงของวิถีทางการขับ จำนวนหนึ่งอย่างเป็นอิสระเพื่อทำให้พื้นผิวที่ถูกบัดกรีของชิ้นงานที่ถูกบัดกรีนั้นซึ่งมีรูปทรงเป็นแผ่น ซึ่งถูกลำเลียงโดยวิถีทางลำเลียงสัมผัสกับหรือแยกออกจากคลื่นฉีดพ่นของโลหะบัดกรีหลอมเหลวใน ขณะที่เอียงพื้นผิวที่ถูกบัดกรี2. An apparatus for immersing flat workpieces according to claim 1, in which a number of drive paths are provided, and a control path can independently control the amount of upward and downward movement of a number of drive paths to cause the soldered surface of the flat workpiece, conveyed by the conveyor paths, to come into contact with or be separated from the spray wave of molten solder while the soldered surface is tilted. 3. เครื่องมือสำหรับการจุ่มชิ้นงานแบนเรียบตามข้อถือสิทธิ 1 หรือ 2 ที่ซึ่ง เมื่อวิถีทางการขับ นั้นทำให้วิถีทางลำเลียงและลำตัวห้องซึ่งถูกจัดให้มีในลักษณะเป็นชิ้นเดียวกันเคลื่อนที่ในทิศทางขึ้น และลง, วิถีทางควบคุมจะควบคุมอัตราการไหลป้อนแก๊สเฉื่อยของวิถีทางปล่อยแก๊สเฉื่อยบนพื้นฐาน ของการเคลื่อนที่ในทิศทางขึ้นและลง3. A tool for immersing flat workpieces according to claim 1 or 2, where, when the drive path causes the conveyor path and the chamber body, which are arranged as a single piece, to move in the up and down directions, the control path regulates the inert gas feed rate of the inert gas discharge path based on the up and down movement. 4. เครื่องมือสำหรับการจุ่มชิ้นงานแบนเรียบตามข้อถือสิทธิ 3 ที่ซึ่ง เมื่อวิถีทางการขับทำให้ วิถีทางลำเลียงและลำตัวห้องซึ่งถูกจัดให้มีในลักษณะเป็นชิ้นเดียวกันเคลื่อนที่ในทิศทางลง วิถีทาง ควบคุมจะควบคุมอัตราการไหลป้อนแก๊สเฉื่อยของวิถีทางปล่อยแก๊สเฉื่อยให้ต่ำลงหรือหยุด บนพื้นฐานของปริมาณการเคลื่อนที่ในทิศทางต่ำลง4. A tool for immersing flat workpieces according to claim 3, where, when the drive path causes the conveyor path and the chamber body, which are arranged as a single piece, to move downward, the control path regulates the inert gas feed rate of the inert gas discharge path to be lowered or stopped based on the amount of downward movement. 5. เครื่องมือสำหรับการจุ่มชิ้นงานแบนเรียบตามข้อถือสิทธิ 3 หรือ 4 ที่ซึ่ง เมื่อวิถีทางการขับ ทำให้วิถีทางลำเลียงและลำตัวห้องซึ่งถูกจัดให้มีในลักษณะเป็นชิ้นเดียวกันเคลื่อนที่ในทิศทางขึ้น วิถีทางควบคุมจะควบคุมอัตราการไหลป้องแก๊สเฉื่อยของวิถีทางปล่อยแก๊สเฉื่อยให้เพิ่มมากขึ้น บนพื้นฐานของปริมาณการเคลื่อนที่ในทิศทางขึ้น5. A device for immersing flat workpieces according to claim 3 or 4, where, when the drive path causes the conveyor path and the chamber body, which are arranged as a single unit, to move in an upward direction, the control path increases the inert gas flow rate of the inert gas discharge path based on the amount of upward movement. 6. เครื่องมือสำหรับการจุ่มชิ้นงานแบนเรียบตามข้อถือสิทธิ 3 ถึง 5 ข้อใดข้อหนึ่ง ที่ซึ่ง วิถีทางการปล่อยแก๊สเฉื่อยจำนวนหนึ่งถูกจัดให้มี และ วิถีทางควบคุมสามารถควบคุมอัตราการไหลป้อนแก๊สเฉื่อยของวิถีทางการปล่อยแก๊สเฉื่อย จำนวนหนึ่งอย่างเลือกได้6. A tool for immersing flat workpieces according to any one of claims 3 through 5, in which a number of inert gas discharge pathways are provided, and a control pathway can selectively control the inert gas feed rate of one of the inert gas discharge pathways. 7. เครื่องมือสำหรับการจุ่มชิ้นงานแบนเรียบตามข้อถือสิทธิ 1 ถึง 6 ข้อใดข้อหนึ่ง ที่ซึ่งลำตัว ห้องมีช่องทางเข้าและช่องทางออกสำหรับชิ้นงานที่ถูกบัดกรี, เครื่องมือดังกล่าวยังประกอบรวมเพิ่ม ด้วย วิถีทางการเปิดและปิดสำหรับการปิดช่องทางเข้าและช่องทางออกของลำตัวห้อง เฉพาะเมื่อ วิถีทางลำเลียงนั้นและลำตัวห้องซึ่งถูกจัดให้มีในลักษณะเป็นชิ้นเดียวกันถูกทำให้เคลื่อนที่ในทิศทาง ขึ้น7. An instrument for immersing flat workpieces as per any of claims 1 through 6, in which the body of the chamber has an inlet and outlet for the workpiece to be soldered, shall also include an opening and closing mechanism for closing the inlet and outlet of the chamber body only when the conveyor and the chamber body, which are arranged as a single unit, are moved in an upward direction. 8. เครื่องมือสำหรับการจุ่มชิ้นงานแบนเรียบตามข้อถือสิทธิ 1 ถึง 7 ข้อใดข้อหนึ่ง ที่ซึ่งวิถีทาง แปรผันความจุที่ล็อกระหว่างกันได้ซึ่งมีความจุซึ่งถูกเปลี่ยนแปลงอย่างผกผันกับความจุของลำตัวห้อง ที่ถูกเปลี่ยนแปลงเมื่อวิถีทางลำเลียงและลำตัวห้องซึ่งถูกจัดให้มีในลักษณะเป็นชิ้นเดียวกัน ถูกทำให้ เคลื่อนที่ในทิศทางขึ้นและลงจะถูกจัดให้มีอยู่ในลำตัวห้อง8. A tool for immersing flat workpieces according to any of the claims 1 through 7, in which a lockable variable capacity path, whose capacity is inversely proportional to the capacity of the chamber body, is changed when the conveyor path and the chamber body, arranged as a single piece, are moved in an upward and downward direction, is provided within the chamber body. 9. เครื่องมือสำหรับการจุ่มชิ้นงานแบนเรียบตามข้อถือสิทธิ 1 ถึง 8 ข้อใดข้อหนึ่ง ที่ซึ่ง วิถีทาง ลำเลียงและลำตัวห้องซึ่งถูกจัดให้มีในลักษณะเป็นชิ้นเดียวกันถูกแยกจากวิถีทางลำเลียงและลำตัวห้อง ซึ่งเป็นของกระบวนการทำความร้อนก่อนล่วงหน้าของการทำความร้อนล่วงหน้าแก่ชิ้นงานที่ถูกบัดกรี9. Equipment for immersion of flat workpieces according to any of the claims 1 through 8, where the conveyor path and chamber body, which are arranged as a single unit, are separated from the conveyor path and chamber body belonging to the preheating process of the soldered workpiece. 10. วิธีการบัดกรีองเครื่องมือสำหรับการจุ่มชิ้นงานแบบเรียบที่ก่อรูปเป็นคลื่นฉีดพ่นที่เป็น ระนาบโดยการฉีดพ่นโลหะบัดกรีหลอมเหลวในอ่างโลหะบัดกรีจากช่องเป่าที่มีรูปทรงที่ใหญ่กว่ารูป ทรงระนาบของชิ้นงานที่ถูกบัดกรีซึ่งมีรูปทรงเป็นแผ่น และกระทำการบัดกรีโดยการทำให้พื้นผิวที่ถูก บัดกรีของชิ้นงานที่ถูกบัดกรีซึ่งมีรูปทรงเป็นแผ่นถูกลำเลียงโดยวิถีทางลำเลียงโดยสัมผัสกับคลื่นฉีด พ่นที่เป็นระนาบ โดยวิธีการดังกล่าวประกอบรวมด้วยขั้นตอนของ การจัดให้มีลำตัวห้องที่คลุมวิถีทางลำเลียงซึ่งถูกจัดให้มีพร้อมด้วยสายพานลำเลียงอย่างเป็น ชิ้นเดียวกัน; การจัดให้มีช่องเปิดซึ่งใหญ่กว่ารูปทรงระนาบของช่องเป่าซึ่งถูกจัดให้มีอยู่ในส่วนย่อย หนึ่งที่หันหน้าเข้าหาคลื่นฉีดพ่นของลำตัวห้องนั้น; การจัดให้มี,อยู่ในช่องเปิด, ส่วนชายที่ยื่นขยายไป ยังด้านข้างนอกของลำตัวห้อง และถูกสอดแทรกอยู่ในโลหะบัดกรีหลอมเหลวในอ่างโลหะบัดกรีใน ลักษณะที่โอบล้อมลำตัวของช่องเป่าของอ่างโลหะบัดกรี; การจัดให้มี,อยู่ในลำตัวห้อง,วิถีทางปล่อย แก๊สเฉื่อยที่ป้อนแก๊สเฉื่อยให้กับภายในของลำตัวห้อง; การจัดให้มีวิถีทางการขับสำหรับการขับเคลื่อนวิถีทางลำเลียงและลำตัวห้องซึ่งถูกจัดให้มีอยู่ ในลักษณะเป็นชิ้นเดียวกันในทิศทางด้านบนและด้านล่างเทียบกับระดับของเหลวของโลหะบัดกรี หลอมเหลวในอ่างโลหะบัดกรี; และ การควบคุมปริมาณการเคลื่อนที่ในทิศทางขึ้นและลงของวิถีทางการขับเพื่อทำให้พื้นผิวที่ถูก บัดกรีของชิ้นงานที่ถูกบัดกรีซึ่งมีรูปทรงเป็นแผ่นที่ถูกลำเลียงโดยวิถีทางลำเลียงสัมผัสกับคลื่นฉีดพ่น ของโลหะบัดกรีหลอมเหลวที่เป็นระนาบและกระทำการบัดกรีด้วยการไหล10. Soldering Method for Dip Soldering of Flat Workpieces: This method involves spraying molten solder into a solder bath from an opening larger than the planar shape of the sheet workpiece. Soldering is performed by conveying the soldered surface of the sheet workpiece along a conveyor path in contact with the planar solder wave. This method comprises the following steps: arranging a chamber body that encloses the conveyor path, which is a single unit with a conveyor belt; arranging an opening larger than the planar shape of the blowing port, which is located in a sub-section facing the solder wave of the chamber body; arranging, within the opening, an extension to the side of the chamber body, which is embedded in the molten solder in the solder bath, in a way that surrounds the body of the blowing port; arranging, within the chamber body, an inert gas discharge path that supplies inert gas to the inside of the chamber; and arranging a drive path for propelling the conveyor path and the chamber body, which are arranged as a single unit, in the upward and downward directions relative to the liquid solder level. Melting in a solder bath; and controlling the amount of movement in the upward and downward directions of the conveyor trajectory to make the soldered surface of the sheet-shaped workpiece being conveyed by the conveyor trajectory come into contact with the planar spray wave of molten solder and perform flow soldering. 11. เครื่องมือสำหรับการจุ่มชิ้นงานแบนเรียบที่ทำให้พื้นผิวที่ถูกบัดกรีของชิ้นงานที่ถูกบัดกรี ซึ่งลำเลียงโดยวิถีทางลำเลียงสัมผัสกับพื้นผิวที่ถูกบัดกรีที่ฉีดพ่นเป็นระนาบซึ่งก่อรูปขึ้นโดยการฉีด พ่นโลหะบัดกรีที่หลอมเหลวในอ่างโลหะบัดกรีจากช่องเป่าเพื่อกระทำการบัดกรี โดยเครื่องมือ ดังกล่าวประกอบรวมด้วย ลำตัวห้องที่ถูกจัดให้มีในลักษณะเป็นชิ้นเดียวกันกับวิถีทางลำเลียงและโอบหุ้มวิถีทางลำเลียง พร้อมด้างอ่างโลหะบัดกรี; ส่วนชายซึ่งล้อมรอบลำตัวช่องเป่าของอ่างโลหะบัดกรีและถูกสอดแทรก เข้าไปในโลหะบัดกรีหลอมเหลวในอ่างโลหะบัดกรี; วิถีทางปล่อยแก๊สเฉื่อยสำหรับการป้อนแก๊ส เฉื่อยให้กับภายในของลำตัวห้องซึ่งถุกจัดให้มีอยู่ในลำตัวห้องนั้น; วิถีทางการขับสำหรับการขับเคลื่อนวิถีทางลำเลียงและลำตัวห้องซึ่งถุกจัดให้มีอยู่ในลักษณะ เป็นชิ้นเดียวกันในทิศทางด้านบนและด้านล่างเทียบกับระดับของเหลวของโลหะบัดกรีหลอมเหลวใน อ่างโลหะบัดกรี; และ วิถีทางควบคุมสำหรับการควบคุมปริมษณการเคลื่อนที่ในทิศทางขึ้นและลงของวิถีทางการขับ เพื่อทำให้พื้นผิวที่ถูกบัดกรีของชิ้นงานที่ถูกบัดกรีซึ่งมีรูปทรงเป็นแผ่นที่ถูกลำเลียงโดยวิถีทางลำเลียง สัมผัสกับพื้นผิวที่ถูกบัดกรีที่ฉีดพ่นของโลหะบัดกรีหลอมเหลวที่เป็นระนาบ11. An apparatus for immersing flat workpieces, which causes the soldered surface of the workpiece, conveyed via a conveyor, to come into contact with the planar soldered surface formed by spraying molten solder into a solder bath from a blowing port. This apparatus consists of: a chamber body integrated with the conveyor and enclosing the conveyor and solder bath; a flange surrounding the blowing port of the solder bath and inserted into the molten solder in the bath; an inert gas discharge path for supplying inert gas to the interior of the chamber; a drive path for moving the conveyor and the integrated chamber body in the upward and downward directions relative to the liquid level of the molten solder in the solder bath; and a control path for controlling the upward and downward movement of the drive path to bring the soldered surface of the flat workpiece, conveyed via the conveyor, into contact with the planar soldered surface formed by spraying molten solder.
TH601006206A 2006-12-12 Tools and methods for soldering flat workpieces TH38333B (en)

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TH87976A true TH87976A (en) 2007-12-20
TH38333B TH38333B (en) 2013-12-03

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8590765B2 (en) Soldering apparatus
EP3183086B1 (en) Wave soldering nozzle system and method of wave soldering
EP3807039B1 (en) Wave solder nozzle with automated adjustable sliding plate to vary solder wave width
JPH02303675A (en) Soldering device
JP3942623B2 (en) Flat dip device and method of soldering flat dip device
CN106211625B (en) Apparatus for soldering electrical or electronic components
US20070254255A1 (en) System, apparatus and methods for board cooling
JP2025069929A (en) Wave soldering machine and method for producing a solder wave having a desired width - Patents.com
KR20230088504A (en) classification soldering device
EP1850997A1 (en) Wave solder nozzle with an exit trough having a weir, a surface of the through being wettable by solder ; a wave soldering machine with such nozzle ; a method of improving the flow of solder out of a wave solder nozzle
JP4012515B2 (en) Soldering method and soldering apparatus
TH38333B (en) Tools and methods for soldering flat workpieces
JP3173836U (en) Horizontal electrolytic plating apparatus provided with means for removing oxygen gas bubbles adhering to a plate-like workpiece
JP2009287098A (en) Plating apparatus
JP2005014073A (en) Soldering apparatus
KR100846846B1 (en) Automatic Soldering Equipment for Printed Circuit Board
JP7486009B1 (en) Wave soldering equipment
JPWO2016163029A1 (en) Parts mounting machine
JPH05261529A (en) Local soldering device
JPWO2005085734A1 (en) Equipment for cooling and cleaning the exhaust gas generated from the reflow furnace
JP4537018B2 (en) Soldering equipment
JP3161340U (en) Solder jet nozzle unit and jet solder device
JP6835643B2 (en) Work transfer device and soldering device using it
KR101748987B1 (en) Plating apparatus
JP2001284788A (en) Board soldering equipment