TH87546B - Methods and equipment for high pressure gas curing - Google Patents

Methods and equipment for high pressure gas curing

Info

Publication number
TH87546B
TH87546B TH701000501A TH0701000501A TH87546B TH 87546 B TH87546 B TH 87546B TH 701000501 A TH701000501 A TH 701000501A TH 0701000501 A TH0701000501 A TH 0701000501A TH 87546 B TH87546 B TH 87546B
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
gas
high pressure
equipment
methods
pressure gas
Prior art date
Application number
TH701000501A
Other languages
Thai (th)
Other versions
TH87546A (en
Inventor
นาย มานูเอสก๊อตต์ ริเวรา นาย คิมซาน ชิน นาย ฮองซุก ดอง
Original Assignee
ปุงซาน ไมโครเทค โคแอลทีดี ปุง ซาน ไมโครเทค โค แอลทีที
Filing date
Publication date
Application filed by ปุงซาน ไมโครเทค โคแอลทีดี ปุง ซาน ไมโครเทค โค แอลทีที filed Critical ปุงซาน ไมโครเทค โคแอลทีดี ปุง ซาน ไมโครเทค โค แอลทีที
Publication of TH87546A publication Critical patent/TH87546A/en
Publication of TH87546B publication Critical patent/TH87546B/en

Links

Abstract

ได้มีการนำเสนอวิธีการและอุปกรณ์ใหม่สำหรับอบเหนียวอุปกรณ์กึ่งตัวนำในสภาพแวดล้อมก๊าซ ที่มีแรงดันสูง ตามรูปลักษณะ ภาชนะสำหรับอบเหนียวจะมีโครงสร้างช่องที่เป็นแบบคู่ และก๊าซที่อาจ เป็นพิษ, ติดไฟได้ หรือไม่ก็ทำปฎิกิริยาได้จะถูกกักไว้ในช่องด้านในซึ่งถูกปกป้องด้วยแรงดันของก๊าซ เฉื่อยที่บรรจุอยู่ในช่องด้านนอก ระบบส่งต่อก๊าซที่ผ่านเข้ามาและระบบระบายก๊าซไอเสียจะได้รับการ ปกป้องในลักษณะเดียวกันด้วยวิธีการที่หลากหลาย รูปลักษณะของการประดิษฐ์นี้สามารถนำมาใช้ได้ ตัวอย่างเช่น สำหรับการอบเหนียวเกตไดอิเล็กตริกที่มี K สูง, การอบเหนียวสตุสำหรับการสร้างสภาพ โลหะในภายหลัง และการอบเหนียวด้วยก๊าซที่ใช้ในการขึ้นรูปในขั้นตอนการผลิตอุปกรณ์กึ่งตัวนำ New methods and devices for tackling semiconductors in gas environments are introduced. The high pressure in the form of a sticky baking vessel has a double channel structure. And potentially toxic, flammable or reactive gases are trapped in the inner cavity protected by gas pressure. Inertial contained in the outer compartment The incoming gas forwarding system and exhaust gas exhaust system are Protect in the same way in a variety of ways. The characteristics of this invention can be used, for example, for gate dielectric with high K, and for high K condition. Metal later And gaseous annealing used in the process of semiconductor manufacturing

Claims (2)

1. อุปกรณ์ที่จะใช้ในการอบเหนียวที่แรงดันสูง ซึ่งอุปกรณ์มีส่วนประกอบดังต่อไปนี้ ช่องด้านใน ซึ่งช่องด้านในดังกล่าวจะทำด้วยวัสดุที่ไม่ใช้โลหระ โดยที่ช่องด้านในดังกล่าวจะถูก ออกแบบให้รักษาระดับแรงดันก๊าซที่หนึ่งของก๊าซชนิดที่หนึ่ง และ ช่องด้านนอก ซึ่งช่องด้านนอกดังกล่าวจะทำด้วยวัสดุจำพวกโลหะ โดยที่ช่องด้านนอกดังกล่าวจะ บรรจุช่องด้านในดังกล่าวและถูกออกแบบให้รักษาระดับแรงดันก๊าซที่สองของก๊าซชนิดที่สองภายนอก ช่องด้านในดังกล่าว1. Equipment to be used in high pressure baking. The device has the following components: Inner cavity, which the inner cavity is made of non-metallic materials. In which the aforementioned inner box will be Designed to maintain the first gas pressure of the first gas and the outer cavity, the outer cavity of which is made of metallic material. Where the outside channel will It contains such an inner cavity and is designed to maintain the second gas pressure of the external second gas. Such inner compartment 2. อุปกรณ์ดังระบุในข้อถือสิทธิ 1 ซึ่งอุป2. The equipment as specified in claim 1, which
TH701000501A 2007-02-05 Methods and equipment for high pressure gas curing TH87546B (en)

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TH87546A TH87546A (en) 2007-11-09
TH87546B true TH87546B (en) 2007-11-09

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
Wu et al. Zinc ferrite based gas sensors: A review
GB201110117D0 (en) method and device for manufacturing a barrie layer on a flexible substrate
WO2014116681A4 (en) Substrate transport
WO2009137272A3 (en) Flowable dielectric equipment and processes
WO2009028485A1 (en) Organic electronic device, organic electronic device manufacturing method, organic electronic device manufacturing apparatus, substrate processing system, protection film structure and storage medium with control program stored therein
JP2011142309A5 (en) Method for manufacturing semiconductor device
Seo et al. Bending properties of organic–inorganic multilayer moisture barriers
WO2019098977A3 (en) A cooling device
WO2014107818A3 (en) Storage device for storing and/or for transporting objects from the site of production of electronic components
US10529510B2 (en) Gas insulated switchgear with the use of insulating gases or fluids, and method of producing the same
WO2015105596A3 (en) Hazardous-environmental diving systems
MY183420A (en) Refrigerator and/or freezer body
MX2019005662A (en) Enhanced vacuum-insulated articles with microporous insulation.
WO2012112673A3 (en) Method and apparatus for protecting downhole components with inert atmosphere
TW200623371A (en) High-reliable semiconductor device using hermetic sealing of electrodes
WO2016191194A8 (en) Pentachlorodisilane
WO2012104079A3 (en) Cooling system, especially for cryopreserving biological samples, comprising devices for use in case of an emergency
TW200744145A (en) Cluster processing apparatus
WO2007099575A3 (en) Use of non-evaporable getter alloys for the sorption of hydrogen in vacuum and in inert gases
WO2006078889A3 (en) Methods and compositions for dielectric materials
TW200733242A (en) Methods and apparatuses for high pressure gas annealing
EP3102534A1 (en) Controlling pressure in cavities on substrates
WO2015010690A3 (en) Flexible fire protection material
JP6107673B2 (en) Heat-resistant container
CN105568175A (en) Explosion-proof metal material