Claims (9)
1. วิธีการยึดติดวัสเรซินเพื่อการยึดติดวัสดุเรซิน (X) ที่มีโพลีเมอร์ (A) ที่ได้จาก ออกซีเมธิลีน และวัสดุเรซิน (Y), อันประกอบรวมด้วย: การเตรียมโพลีเมอร์ (B) ที่ได้จากออกซีเมธิลีน ที่มีจุดหลอมเหลวต่ำกว่าจุดหลอมเหลวของ โพลีเมอร์ (A) ที่ได้จากออกซีเมธิลีนอยู่ 5 ถึง 50 องศาเซลเซียส เป็นเสมือนวัสดุเรซิน (Y); หรือ การเตรียมวัสดุเรซิน (X) หรือวัสดุเรซินอื่นเป็นเสมือนวัสดุเรซิน (Y) และการจัดให้โพลีเมอร์ (B) จุดหลอมเหลวต่ำที่ได้จากออกซีเมธิลีน อยู่ระหว่างวัสดุเรซิน (Y) และวัสดุเรซิน (X); และ การทำให้วัสดุเรซินร้อน1. Methods of bonding resin material for bonding resin material (X) to a polymer (A) derived from oxymethylene and resin material (Y), comprising: preparing an oxymethylene-derived polymer (B) with a melting point 5 to 50 °C lower than the melting point of the oxymethylene-derived polymer (A) as resin material (Y); or preparing resin material (X) or another resin material as resin material (Y) and placing the low-melting-point oxymethylene-derived polymer (B) between resin material (Y) and resin material (X); and heating the resin material.
2. วิธีการยึดติดวัสดุเรซินตามข้อถือสิทธิ 1, ที่ซึ่งโพลีเมอร์ (B) จุดหลอมเหลวต่ำที่ได้จาก ออกซีเมธิลีน มีจุดหลอมเหลวต่ำกว่าจุดหลอมเหลวของโพลีเมอร์ (A) ที่ได้จากออกซีเมธิลีนอยู่ 10 ถึง 30 องศาเซลเซียส2. Method of bonding the resin materials according to claim 1, where the low melting point polymer (B) derived from oxymethylene has a melting point 10 to 30 °C lower than the melting point of the polymer (A) derived from oxymethylene.
3. วิธีการยึดติดวัสดุเรซินตามข้อถือสิทธิ 1, ที่ซึ่งการกระทำด้วยความร้อนถูกกระทำที่ อุณหภูมิต่ำกว่าจุดหลอมเหลวของโพลีเมอร์ (A) ที่ได้จากออกซีเมธิลีน และเท่ากับหรือสูงกว่า อุณหภูมิที่ได้มาโดยการหักลบ 20 องศาเซลเซียส ออกจากจุดหลอมเหลวของโพลีเมอร์ (B) จุด หลอมเหลวต่ำที่ได้จากออกซีเมธิลีน3. Method of bonding the resin material according to claim 1, where thermal action is performed at a temperature below the melting point of the oxymethylene-derived polymer (A) and equal to or above the temperature obtained by subtracting 20 °C from the melting point of the oxymethylene-derived polymer (B).
4. วิธีการยึดติดวัสดุเรซินตามข้อถือสิทธิ 1, ที่ซึ่งโพลีเมอร์ (A) ที่ได้จากออกซีเมธิลีน ประกอบรวมด้วยหน่วยซ้ำที่ใช้แทนโดยสูตรทั่วไป (1) ต่อไปนี้ และเป็นผลิตภัณฑ์โคโพลีเมอร์ไรด์ ของไตรออกเซน และหนึ่งหรือมากกว่าหนึ่งชนิดของโคโมโนเมอร์ในปริมาณ 0.5 ถึง 30.0 ส่วนโดย มวล เทียบกับ 100 ส่วนโดยมวล ของไตรออกเซน: (สูตรเคมี) (1) ที่ซึ่ง R1 และ R2 แต่ละตัวอย่างอิสระต่อกันใช้แทนไฮโดรเจน อะตอม, หมู่อัลคิล, หมู่ออร์กานิกที่มี หมู่อัลคิล, หมู่ฟีนิล, หรือหมู่ออร์กานิกที่มีหมู่ฟีนิล, และ m ใช้แทนจำนวนเต็ม 1 ถึง 64. Method of bonding resin material according to claim 1, where the polymer (A) obtained from oxymethylene is composed of repeating units represented by the following general formula (1) and is a copolymerized product of trioxane and one or more comonomers in an amount of 0.5 to 30.0 parts by mass relative to 100 parts by mass of trioxane: (chemical formula) (1) where R1 and R2 each independently represent hydrogen atoms, alkyl groups, alkyl organic groups, phenyl groups, or phenyl organic groups, and m represents the integers 1 to 6.
5. วิธีการยึดติดวัสดุเรซินตามข้อถือสิทธิ 1, ที่ซึ่งโพลีเมอร์ (B) ที่ได้จากออกซีเมธิลีน ประกอบรวมด้วยหน่วยซ้ำที่ใช้แทนโดยสูตรทั่วไป (1) ต่อไปนี้ และเป็นผลิตภัณฑ์โคโพลีเมอร์ไรด์ ของไตรออกเซน และหนึ่งหรือมากกว่าหนึ่งชนิดของโคโมโนเมอร์ในปริมาณ 0.5 ถึง 50.0 ส่วนโดย มวล เทียบกับ 100 ส่วนโดยมวล ของไตรออกเซน: (สูตรเคมี) (1) ที่ซึ่ง R1 และ R2 แต่ละตัวอย่างอิสระต่อกันใช้แทนไฮโดรเจน อะตอม, หมู่อัลคิล, หมู่ออร์กานิกที่มี หมู่อัลคิล, หมู่ฟีนิล, หรือหมู่ออร์กานิกที่มีหมู่ฟีนิล, และ m ใช้แทนจำนวนเต็ม 1 ถึง 65. Method of bonding resin material according to claim 1, where the polymer (B) obtained from oxymethylene is composed of repeating units represented by the following general formula (1) and is a copolymerized product of trioxane and one or more comonomers in quantities of 0.5 to 50.0 parts by mass relative to 100 parts by mass of trioxane: (chemical formula) (1) where R1 and R2 each independently represent hydrogen atoms, alkyl groups, alkyl organic groups, phenyl groups, or phenyl organic groups, and m represents the integers 1 to 6.
6. วิธีการยึดติดวัสดุเรซินตามข้อถือสิทธิ 4 หรือ 5, ที่ซึ่งโคโมโนเมอร์ประกอบรวมด้วย อย่างน้อยหนึ่งชนิดอันเลือกจากกลุ่มที่มี 1,3-ไดออกโซเลน และอนุพันธ์ของ 1,3-ไดออกโซเลน, 1,3-ไดออกซีเพน และอนุพันธ์ของ 1,3-ไดออกซีเพน, 1,3,5-ไตรออกซีเพน และอนุพันธ์ของ 1,3,5- ไตรออกซีเพน, 1,3,6-ไตรออกโซเคน และอนุพันธ์ของ 1,3,6-ไตรออกโซเคน, และโมโนฟังก์ชั่นแนล ไกลซิดิล อีเทอร์6. Methods for bonding resin materials under claim 4 or 5, whereby the commonomers comprise at least one of the following groups: 1,3-dioxolene and its derivatives, 1,3-dioxypane and its derivatives, 1,3,5-trioxypane and its derivatives, 1,3,6-trioxocaine and its derivatives, and monofunctional glycidyl ethers.
7. วิธีการยึดติดวัสดุเรซินตามข้อถือสิทธิ 1, ที่ซึ่งวัสดุเรซิน (X) ประกอบรวมด้วยผลิตภัณฑ์ ฉีดขึ้นรูป, ผลิตภัณฑ์ขึ้นแบบเอ็กซ์ทรูชั่น, ผลิตภัณฑ์ขึ้นรูปโดยการดึงยืด, หรือ ผลิตภัณฑ์ขึ้นรูปที่ ได้มาโดยการดำเนินกรรมวิธีขั้นต่อไปของแต่ละผลิตภัณฑ์7. Method of bonding the resin material under claim 1, where the resin material (X) is incorporated into injection molded products, extrusion molded products, stretch molded products, or molded products obtained by further processing of each product.
8. วิธีการยึดติดวัสดุเรซินตามข้อถือสิทธิ 1, ที่ซึ่งโพลีเมอร์ (B) จุดหลอมเหลวต่ำที่ได้จาก ออกซีเมธิลีน ถูกทำให้มีในรูปทรงเลเยอร์ หรือเป็นเสมือนโดเมนบนพื้นผิวของวัสดุเรซิน (X) อยู่ก่อน แล้ว8. Method of bonding the resin material according to claim 1, where a low melting point polymer (B) derived from oxymethylene is made to exist in layer form or as a domain on the surface of a resin material (X) beforehand.
9. โครงสร้างที่ได้มาโดยวิธีการยึดติดตามข้อถือสิทธิ 19. Structure acquired through claim tracking method 1.