Claims (9)
แก้ไข 18/08/2559 1. วิธีการสำหรับยึดติดวัสดุเรซินสำหรับการยึดติดวัสดุเรซิน (X) ที่มีพอลิเมอร์ที่มีพื้นฐาน ออกซีเมธิลีน (A) และวัสดุเรซิน (Y), ซึ่งประกอบรวมด้วยขั้นตอนของ: (I) การเตรียมสารผสมพอลิเมอร์ที่มีพื้นฐานออกซีเมธิลีน (B) ในฐานะวัสดุเรซิน (Y); หรือ (I’) การเตรียมวัสดุเรซิน (X) หรือวัสดุเรซินอื่นในฐานะวัสดุเรซิน (Y) และการจัดให้มี สารผสมพอลิเมอร์ที่มีพื้นฐานออกซีเมธิลีน (B) ระหว่างวัสดุเรซิน (Y) และวัสดุเรซิน (X); และ (II) การให้ความร้อนวัสดุเรซิน; ที่ซึ่ง พอลิเมอร์ที่มีพื้นฐานออกซีเมธิลีน (A) ประกอบรวมด้วยหน่วยซ้ำที่แทนโดยสูตรทั่วไปที่ ตามมา (I) และเป็นผลิตภัณฑ์ที่ถูกโคพอลิเมอร์ไรซ์ของไตรออกเซนและหนึ่งชนิดหรือมากกว่าของ โคมอนอเมอร์ในปริมาณ 0.5 ถึง 30.0 ส่วนโดยมวลเมื่อเทียบกับ 100 ส่วนโดยมวลของไตรออกเซน; และ สารผสมพอลิเมอร์ที่มีพื้นฐานออกซีเมธิลีน (B) ประกอบรวมด้วยหน่วยซ้ำที่แทนโดยสูตร ทั่วไปที่ตามมา (1) และเป็นผลิตภัณฑ์ที่ถูกโคพอลิเมอร์ไรซ์ของไตรออกเซนและหนึ่งชนิดหรือ มากกว่าของโคมอนอเมอร์ในปริมาณ 0.5 ถึง 50.0 ส่วนโดยมวลเมื่อเทียบกับ100ส่วนโดยมวลของ ไตรออกเซน; (สูตรเคมี) (1) เมื่อ R1 และ R2 อย่างอิสระต่อกันและกันแทนด้วยไฮโดรเจนอะตอม, หมู่อัลคิล, หมู่ออร์กานิก ที่มีหมู่อัลคิล, หมู่ฟีนิล, หรือหมู่ออร์กานิกที่มีหมู่ฟีนิล, และ m แทนจำนวนเต็ม 1 ถึง 6; และสารผสม พอลิเมอร์ที่มีพื้นฐานออกซีเมธิลีน (B) สอดคล้องกับสภาวะ (i) และ (ii) ที่ตามมา: (i) สารผสมพอลิเมอร์ที่มีพื้นฐานออกซีเมธิลีน (B) มีจุดหลอมเหลวต่ำกว่าจุดหลอมเหลวของ พอลิเมอร์ที่มีพื้นฐานออกซีเมธิลีน (A) และความแตกต่างในจุดหลอมเหลวระหว่างสารผสม และพอลิเมอร์น้อยกว่า 5 องศาเซลเซียส; และ (ii) 50% หรือมากกว่าของพื้นที่พีคที่กำหนดจากพีคที่แสดงสถานะหลอมเหลวของสารผสม โพลีเมอร์ที่มีพื้นฐานออกซีเมธิลีน (B) ที่วัดโดย DSC มีอยู่ในบริเวณอุณหภูมิต่ำกว่า พีคอุณหภูมิของโพลีเมอร์ที่มีพื้นฐานออกซีเมธิลีน (A) 5 องศาเซลเซียส หรือมากกว่า; จุดหลอมเหลวใน (i) จะถูกวัดด้วยดิฟเฟอเรนเชียล สแกนนิ่ง คาลอริมีเตอร์โดยการเพิ่ม อุณหภูมิของวัสดุเรซินจาก 30 องศาเซลเซียสถึง 210 องศาเซลเซียสที่อัตรา 10 องศาเซลเซียส/นาที; และอัตราส่วนของพื้นที่พีคที่กำหนดจากพีคที่แสดงสถานะหลอมเหลวของสารผสมโพลีเมอร์ที่มี พื้นฐานออกซีเมธิลีน (B) ใน (ii) ที่วัดโดยอัตราส่วนของพื้นที่พีคของวัสดุเรซิน (Y) ในบริเวณ อุณหภูมิต่ำกว่าพีคอุณหภูมิการหลอมเหลวของพอลิเมอร์ที่มีพื้นฐานออกซีเมธิลีน (A) 5 องศา เซลเซียสหรือมากกว่าโดย DSC เป็นอัตราส่วนของปริมาณของความร้อนที่ดูดกลืนของส่วนที่ สอดคล้องต่อปริมาณของความร้อนที่ดูดกลืน (mJ/mg) ของพีคทั้งหมดโดยการใช้วีธีการวิเคราะห์ แมนนวล แฟรคชั่นอินทรีเกรชั่น 2. วิธีการสำหรับยึดติดวัสดุเรซินของข้อถือสิทธิข้อที่ 1, ที่ซึ่งในสภาวะ (ii) 50% หรือมากกว่า ของพื้นที่พีคที่กำหนดจากพีคที่แสดงสถานะหลอมเหลวของสารผสมโพลีเมอร์ที่มีพื้นฐานออกซี เมธิลีน (B) ที่วัดโดย DSC มีอยู่ในบริเวณอุณหภูมิต่ำกว่าพีคอุรหภูมิของโพลีเมอร์ที่มีพื้นฐานออกซี เมธิลีน (A) 10 องศาเซลเซียสหรือมากกว่า 3. วิธีการสำหรับยึดติดวัสดุเรซินของข้อถือสิทธิข้อที่ 1, ที่ซึ่งการทรีตด้วยความร้อน (II) ถูก กระทำที่อุณหภูมิต่ำกว่าจุดหลอมเหลวของพอลิเมอร์ที่มีพื้นฐานออกซีเมธิลีน (A) และเท่ากับหรือ สูงกว่าอุณหภูมิที่ซึ่งสารผสมพอลิเมอร์ที่มีพื้นฐานออกซีเมธิลีน (B) จะเริ่มหลอน 4. วิธีการสำหรับยึดติดวัสดุเรซินของข้อถือสิทธิข้อที่ 1, ที่ซึ่งโคมอนอเมอร์ของพอลิเมอร์ที่มี พื้นฐานออกซีเมธิลีน (A) และพอลิเมอร์ที่มีพื้นฐานออกซีเมธิลีน (B) ประกอบรวมด้วยอย่างน้อยที่สุด หนึ่งชนิดที่เลือกจากกลุ่มที่ประกอบด้วย 1,3-ไดออกโซเลน และอนุพันธ์ของ 1,3-ไดออกโซเลน, 1,3-ไดออกซีเพน และอนุพันธ์ของ 1,3-ไดออกซีเพน, 1,3,5-ไตรออกซีเพน และอนุพันธ์ของ 1,3,5- ไตรออกซีเพน, 1,3,6-ไตรออกโซเคน และอนุพันธ์ของ 1,3,6-ไตรออกโซเคน, และโมโนฟังก์ชั่นแนล ไกลซิดิล อีเทอร์ 5. วิธีการสำหรับยึดติดวัสดุเรซินของข้อถือสิทธิข้อที่ 1, ที่ซึ่งวัสดุเรซิน (X) ประกอบรวมด้วย ผลิตภัณฑ์ที่ขึ้นรูปด้วยการฉีด, ผลิตภัณฑ์ที่ขึ้นรูปด้วยการอัดรีด, ผลิตภัณฑ์ขึ้นรูปโดยการดึงยืด, หรือ ผลิตภัณฑ์ขึ้นรูปที่ได้มาโดยการดำเนินกรรมวิธีขั้นต่อไปของแต่ละผลิตภัณฑ์ 6. วิธีการสำหรับยึดติดวัสดุเรซินของข้อถือสิทธิข้อที่ 1, ที่ซึ่งสารผสมโพลีเมอร์ที่มีพื้นฐาน ออกซีเมธิลีน (B) ถูกทำให้มีในรูปทรงเลเยอร์ หรือเป็นเสมือนโดเมนบนพื้นผิวของวัสดุเรซิน (X) อยู่ก่อนแล้ว 7. โครงสร้างที่ได้โดยวิธีการการยึดติดตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ถึง 6 ข้อใดข้อหนึ่ง ----------------------------------------------------Revised 18/08/2016 1. Method for bonding resin materials for bonding resin material (X) with an oxymethylene-based polymer (A) and resin material (Y), which consists of the following steps: (I) preparation of the oxymethylene-based polymer mixture (B) as resin material (Y); or (I’) preparation of resin material (X) or another resin material as resin material (Y) and placement of the oxymethylene-based polymer mixture (B) between resin material (Y) and resin material (X); and (II) heating of the resin material; where the oxymethylene-based polymer (A) is composed of repeating units represented by the subsequent general formula (I) and is a product copolymerized of trioxane and one or more types of comanomers in an amount of 0.5 to 30.0 parts by mass relative to 100 parts by mass of trioxane; And the oxymethylene-based polymer mixture (B) is composed of repeating units represented by the following general formula (1) and is a product of the copolymerization of trioxane and one or more of the comonomers in amounts of 0.5 to 50.0 parts by mass relative to 100 parts by mass of trioxane; (chemical formula) (1) where R1 and R2 are independently represented by hydrogen atoms, alkyl groups, organic groups containing alkyl groups, phenyl groups, or organic groups containing phenyl groups, and m represents the integers 1 to 6; and the oxymethylene-based polymer mixture (B) satisfies the following conditions (i) and (ii): (i) the oxymethylene-based polymer mixture (B) has a lower melting point than the melting point of the oxymethylene-based polymer (A) and the difference in melting points between the mixture and the polymer is less than 5 °C; and (ii) 50% or more of the defined peak area from the melt-state peak of the oxymethylene-based polymer mixture (B) measured by DSC is present in a region at a temperature 5 °C or more below the temperature peak of the oxymethylene-based polymer (A); the melting point in (i) is measured by a differential scanning calorimeter by increasing the temperature of the resin material from 30 °C to 210 °C at a rate of 10 °C/min; and the ratio of the defined peak area from the melt-state peak of the oxymethylene-based polymer mixture (B) in (ii) measured by the ratio of the peak area of the resin material (Y) in the region at a temperature 5 °C or more below the melt-state peak of the oxymethylene-based polymer (A) measured by DSC is the ratio of the amount of heat absorbed by the portion Consistent with the amount of heat absorbed (mJ/mg) of all peaks by the manual fractional integration analysis method. 2. Method for bonding resin materials of claim 1, where in condition (ii) 50% or more of the defined peak area from the peaks representing the melt state of the oxymethylene-based polymer mixture (B) measured by DSC is present in a region at a temperature 10 °C or more below the peak temperature of the oxymethylene-based polymer (A). 3. Method for bonding resin materials of claim 1, where the heat treatment (II) is performed at a temperature below the melting point of the oxymethylene-based polymer (A) and equal to or above the temperature at which the oxymethylene-based polymer mixture (B) begins to leach. 4. Method for bonding resin materials of claim 1, where the comanomer of the polymer with Oxymethylene-based (A) and oxymethylene-based polymers (B) are incorporated with at least one of the following selected groups: 1,3-dioxolane and its derivatives, 1,3-dioxipane and its derivatives, 1,3,5-trioxypane and its derivatives, 1,3,6-trioxocaine and its derivatives, and monofunctional glycidyl ethers. 5. Methods for bonding the resin materials of claim 1, in which the resin material (X) is incorporated. 6. Products molded by injection, products molded by extrusion, products molded by stretching, or products molded by further processing of each product. 7. Methods for bonding the resin material of claim 1, where an oxymethylene-based polymer mixture (B) is pre-existing in layer form or as a domain on the surface of the resin material (X). 8. Structures obtained by any of the bonding methods under claims 1 through 6.
1. วิธีการยึดติดวัสดุเรซินเพื่อการยึดติดวัสดุเรซิน (X) ทีมีโพลีเมอร์ (A) ที่ได้จาก ออกซีเมธิลีน และวัสดุเรซิน (Y), อันประกอบรวมด้วยขั้นตอนของ : การเตรียมสารผสมโพลีเมอร์ (B) ที่ได้จากออกซีเมธิลีน ที่ตอบสนองเงื่อนไข (1) และ (2) ต่อไปนี้เป็นเสมือนวัสดุเรซิน (Y); หรือ การเตรียมวัสดุเรซิน (X) หรือวัสดุเรซินอื่นเป็นเสมือนวัสดุเรซิน (Y) และการจัดให้สารผสม โพลีเมอร์ (B) ที่ได้จากออกซีเมธิลีน อยู่ระหว่างวัสดุเรซิน (Y) และวัสดุเรซิน (X); และ การทำให้วัสดุเรซินร้อน: (1) สารผสมโพลีเมอร์ (B) ที่ได้จากออกซีเมธิลีน มีจุดหลอมเหลวต่ำกว่าจุดหลอมเหลวของ โพลีเมอร์ (A) ที่ได้จากออกซีเมธิลีน, และความต่างในจุดหลอมเหลวระหว่างสารผสม และ โพลีเมอร์ มีน้อยกว่า 5 องศาเซลเซียส; และ (2) 50% หรือมากกว่าของพื้นที่พีคซึ่งกำหนดจากพีคที่แสดงสถานะหลอมเหลวของสารผสม โพลีเมอร์ (B) ที่ได้จากออกซีเมธิลีน วัดโดย DSC นั้นมีอยู่ในบริเวณอุณหภูมิที่ต่ำกว่าพีคอุณหภูมิของ โพลีเมอร์ (A) ที่ได้จากออกซีเมธิลีนเท่ากับ 5 องศาเซลเซียส หรือมากกว่า1. A method for bonding resin material to bond a resin (X) to an oxymethylene polymer (A) and a resin (Y), consisting of the following steps: preparation of an oxymethylene polymer (B) mixture that satisfies the following conditions (1) and (2) as resin (Y); or preparation of resin (X) or another resin as resin (Y) and placement of the oxymethylene polymer (B) mixture between resin (Y) and resin (X); and heating of the resin: (1) the oxymethylene polymer (B) mixture has a lower melting point than the melting point of the oxymethylene polymer (A), and the difference in melting points between the mixture and the polymer is less than 5 °C; and (2) 50% or more of the peak area determined from the peak representing the melt state of the oxymethylene polymer (B) mixture, measured by DSC, is present in a temperature region 5 °C or more below the temperature peak of the oxymethylene polymer (A).
2. วิธีการยึดติดวัสดุเรซินตามข้อถือสิทธิ 1, ที่ซึ่งในเงื่อนไข (2), 50%หรือมากกว่าของพื้นที่ พีคซึ่งกำหนดจากพีคที่แสดงสถานะหลอมเหลวของสารผสมโพลีเมอร์ (B) ที่ได้จากออกซีเมธิลีน วัด โดย DSC นั้นมีอยู่ในบริเวณอุณหภูมิที่ต่ำกว่าพีคอุณหภูมิของโพลีเมอร์ (A) ที่ได้จากออกซีเมธิลีนเท่า กับ 10 องศาเซลเซียส หรือมากกว่า2. Resin bonding method according to claim 1, where under condition (2), 50% or more of the area of the peak determined from the melt state peak of the oxymethylene polymer mixture (B) measured by DSC exists in a temperature region 10 °C or more below the temperature peak of the oxymethylene polymer (A).
3. วิธีการยึดติดวัสดุเรซินตามข้อถือสิทธิ 1, ที่ซึ่งการกระทำด้วยความร้อนถูกกระทำที่ อุณหภูมิต่ำกว่าจุดหลอมเหลวของโพลีเมอร์ (A) ที่ได้จากออกซีเมธิลีน และเท่ากับหรือสูงกว่า อุณหภูมิที่ซึ่งสารผสมโพลีเมอร์ (B) ที่ได้จากออกซีเมธิลีนเริ่มหลอมเหลว3. Method of bonding the resin materials according to claim 1, where thermal action is performed at a temperature below the melting point of the oxymethylene-derived polymer (A) and equal to or above the temperature at which the oxymethylene-derived polymer mixture (B) begins to melt.
4. วิธีการยึดติดวัสดุเรซินตามข้อถือสิทธิ 1, ที่ซึ่งโพลีเมอร์ (A) ที่ได้จากออกซีเมธิลีน ประกอบรวมด้วยหน่วยซ้ำที่ใช้แทนโดยสูตรทั่วไป (1) ต่อไปนี้ และเป็นผลิตภัณฑ์โคโพลีเมอไรซด์ ของไตรออกเซน และหนึ่งหรือมากกว่าหนึ่งชนิดของโคโมโนเมอร์ในปริมาณ 0.5 ถึง 30.0 ส่วนโดย มวล เทียบกัน 100 ส่วนโดยมวล ของไตรออกเซน: (สูตรเคมี) (1) ที่ซึ่ง R1 และ R2 แต่ละตัวอย่างอิสระต่อกันใช้แทนไฮโดรเจน อะตอม, หมู่อัลคิล, หมู่ออร์กานิกที่มีหมู่ อัลคิล, หมู่ฟีนิล, หรือหมู่ออร์กานิกที่มีหมู่ฟีนิล, และ m ใช้แทนจำนวนเต็ม 1 ถึง 64. Method of bonding resin material according to claim 1, where the polymer (A) obtained from oxymethylene is composed of repeating units represented by the following general formula (1) and is a copolymerized product of trioxane and one or more comonomers in an amount of 0.5 to 30.0 parts by mass relative to 100 parts by mass of trioxane: (chemical formula) (1) where R1 and R2 each independently represent hydrogen atoms, alkyl groups, alkyl-containing organic groups, phenyl groups, or phenyl-containing organic groups, and m represents the integers 1 to 6.
5. วิธีการยึดติดวัสดุเรซินตามข้อถือสิทธิ 1, ที่ซึ่งสารผสมโพลีเมอร์ (B) ที่ได้จาก ออกซีเมธิลีนประกอบรวมด้วยหน่วยซ้ำที่ใช้แทนโดยสูตรทั่วไป (1) ต่อไปนี้ และเป็นผลิตภัณฑ์ โคโพลีเมอไรซด์ของไตรออกเซน และหนึ่งหรือมากกว่าหนึ่งชนิดของโคโมโนเมอร์ในปริมาณ 5.0 ถึง 50.0 ส่วนโดยมวล เทียบกับ 100 ส่วนโดยมวล ของไตรออกเซน: (สูตรเคมี) (1) ที่ซึ่ง R1 และ R2 แต่ละตัวอย่างอิสระต่อกันใช้แทนไฮโดรเจน อะตอม, หมู่อัลคิล, หมู่ออร์กานิกที่มีหมู่ อัลคิล, หมู่ฟีนิล, หรือหมู่ออร์กานิกที่มีหมู่ฟีนิล, และ m ใช้แทนจำนวนเต็ม 1 ถึง 65. Method of bonding resin materials according to claim 1, where a polymer mixture (B) derived from oxymethylene is composed of repeating units represented by the following general formula (1) and is a copolymerized product of trioxane and one or more comonomers in an amount of 5.0 to 50.0 parts by mass relative to 100 parts by mass of trioxane: (chemical formula) (1) where R1 and R2 each independently represent hydrogen atoms, alkyl groups, alkyl-containing organic groups, phenyl groups, or phenyl-containing organic groups, and m represents the integers 1 to 6.
6. วิธีการยึดติดวัสดุเรซินตามข้อถือสิทธิ 4 หรือ 5, ที่ซึ่งโคโมโนเมอร์ประกอบรวมด้วย อย่างน้อยหนึ่งชนิดอันเลือกจากกลุ่มที่ประกอบด้วย 1,3-ไดออกโซเลน และอนุพันธ์ของ 1,3-ไดออกโซเลน, 1,3-ไดออกซีเพน และอนุพันธ์ของ 1,3-ไดออกซีเพน, 1,3,5-ไตรออกซีเพน และ อนุพันธ์ของ 1,3,5-ไตรออกซีเพน, 1,3,6-ไตรออกโซเคน และอนุพันธ์ของ 1,3,6-ไตรออกโซเคน, และ โมโนฟังก์ชั่นแนล ไกลซิดิล อีเทอร์6. Bonding methods for resin materials under claim 4 or 5, whereby the commonomers comprise at least one of the following groups: 1,3-dioxolene and its derivatives, 1,3-dioxypane and its derivatives, 1,3,5-trioxypane and its derivatives, 1,3,6-trioxocaine and its derivatives, and monofunctional glycidyl ethers.
7. วิธีการยึดติดวัสดุเรซินตามข้อถือสิทธิ 1, ที่ซึ่งวัสดุเรซิน (X) ประกอบรวมด้วยผลิตภัณฑ์ ฉีดขึ้นรูป, ผลิตภัณฑ์ขึ้นรูปแบบเอ็กซ์ทรูชั่น, ผลิตภัณฑ์ขึ้นรูปโดยการดึงยืด, หรือ ผลิตภัณฑ์ขึ้นรูปที่ ได้มาโดยการดำเนินกรรมวิธีขั้นต่อไปของแต่ละผลิตภัณฑ์7. Method of bonding the resin material under Requisition 1, where the resin material (X) is incorporated into injection molded products, extrusion molded products, stretch molded products, or molded products obtained by further processing of each product.
8. วิธีการยึดติดวัสดุเรซินตามข้อถือสิทธิ 1, ซึ่งสารผสมโพลีเมอร์ (B) ที่ได้จากออกซีเมธิลีน ถูกทำให้มีในรูปทรงเลเยอร์ หรือเป็นเสมือน โดเมนบนพื้นผิวของวัสดุเรซิน (X) อยู่ก่อนแล้ว8. Method of bonding the resin material according to claim 1, in which the oxymethylene-derived polymer mixture (B) is pre-existing in layer form or as a domain on the surface of the resin material (X).
9. โครงสร้างที่ได้มาโดยวิธีการยึดติดตามข้อถือสิทธิ 19. Structure acquired through claim tracking method 1.