TH81574A - - Google Patents

Info

Publication number
TH81574A
TH81574A TH601000561A TH0601000561A TH81574A TH 81574 A TH81574 A TH 81574A TH 601000561 A TH601000561 A TH 601000561A TH 0601000561 A TH0601000561 A TH 0601000561A TH 81574 A TH81574 A TH 81574A
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
oxygen
nitrogen
substrate
sweeping
ceramic membrane
Prior art date
Application number
TH601000561A
Other languages
Thai (th)
Other versions
TH81574B (en
Original Assignee
นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์ นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์ นายบุญมา เตชะวณิช นายต่อพงศ์ โทณะวณิก
Filing date
Publication date
Application filed by นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์ นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์ นายบุญมา เตชะวณิช นายต่อพงศ์ โทณะวณิก filed Critical นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์ นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์ นายบุญมา เตชะวณิช นายต่อพงศ์ โทณะวณิก
Publication of TH81574A publication Critical patent/TH81574A/th
Publication of TH81574B publication Critical patent/TH81574B/en

Links

Abstract

DC60 (28/04/49) กรรมวิธีสำหรับการทำให้อุดมไปด้วยปริมาณของออกซิเจนในแก๊สซึ่งมีออกซิเจนและ ไนโตรเจนในเครื่องแยกซึ่งมีส่วนภายในซึ่งได้รับการแบ่งเป็นห้องซับสเทรทและเป็นห้องซึมผ่านโดย เมมเบรนชนิดเซรามิกเพื่อการเหนี่ยวนำออกซิเจนได้รับการบรรยายไว้ กรรมวิธีประกอบรวมด้วย การนำเข้าแก๊สกวาดซึ่งมีออกซิเจนและไนโตรเจนไปในห้องซึมผ่านและการทำให้เกิดความดันใน ห้องซับสเทรทเพื่อที่ว่าความดันย่อยของออกซิเจนในห้องซับสเทรทและห้องกวาดจะส่งผลให้เกิด การถ่ายโอนของออกซิเจนผ่านเมมเบรนเซรามิกนี้ กรรมวิธีนี้ได้ทำให้มีความโดดเด่นในด้านความปลอดภัยในเชิงปฏิบัติการสูง กรรมวิธีสำหรับการทำให้อุดมไปด้วยปริมาณของออกซิเจนในแก๊สซึ่งมีออกซิเจนและ ไนโตรเจนในเครื่องแยกซึ่งมีส่วนภายในซึ่งได้รับการแบ่งเป็นห้องซับสเทรทและเป็นห้องซึมผ่านโดย เมมเบรนชนิดเซรามิกเพื่อการเหนี่ยวนำออกซิเจนได้รับการบรรยายไว้ กรรมวิธีประกอบรวมด้วย การนำเข้าแก๊สกวาดซึ่งมีออกซิเจนและไนโตรเจนไปในห้องซึมผ่านและการทำให้เกิดความดันใน ห้องซับสเทรทเพื่อที่ว่าความดันย่อยของออกซิเจนในห้องซับสเทรทและห้องกวาดจะส่งผลให้เกิด การถ่ายโอนของออกซิเจนผ่านเมมเบรนเซรามิกนี้ กรรมวิธีนี้ได้ทำให้มีความโดดเด่นในด้านความปลอดภัยในเชิงปฏิบัติการสูง DC60 (28/04/49) A process for the enrichment of oxygen in gases containing oxygen and The nitrogen in the separator has an internal part which is divided into a substrate and a permeability chamber by A ceramic membrane for oxygen induction is described. The process includes The introduction of sweeping gases containing oxygen and nitrogen into the permeability chambers and the formation of pressure in Substrates so that the digested oxygen pressures in the substrate and sweeping chambers result in Transfer of oxygen through this ceramic membrane. This method has made it outstanding in terms of high operational safety. Processes for the enrichment of oxygen in gases containing oxygen and The nitrogen in the separator has an internal part which is divided into a substrate and a permeability chamber by A ceramic membrane for oxygen induction is described. The process includes The introduction of sweeping gases containing oxygen and nitrogen into the permeability chambers and the formation of pressure in Substrates so that the digested oxygen pressures in the substrate and sweeping chambers result in Transfer of oxygen through this ceramic membrane. This method has made it outstanding in terms of high operational safety.

Claims (1)

1. กรรมวิธีสำหรับการทำให้อุดมไปด้วยปริมาณออกซิเจนในแก๊สซึ่งมีออกซิเจนและไนโตรเจน ในเครื่องแยกซึ่งมีส่วนภายในที่ได้รับการแบ่งเป็นห้องซับสเทรทและเป็นห้องซึมผ่าน โดยเมมเบรน ชนิดเซรามิกเพื่อการเหนี่ยวนำออกซิเจน ซึ่งประกอบรวมด้วยขั้นตอน : a) การอัดและให้ความร้อนแก๊ซซึ่งมีออกซิเจนเพื่อให้แก๊สป้อน b) การนำเข้าแก๊สป้อนที่ผ่านการอัดและให้ความร้อนแล้วไปในห้องซับสเทรทของ เครื่องแยก c) การนำเข้าแก๊สกวาดซึ่งมีออกซิเจนและไนโตรเจนแท็ก :1.Processes for oxygen richness in gases containing oxygen and nitrogen In the separator, the internal part is divided into a substrate chamber and a permeability chamber by a ceramic membrane for oxygen induction. This includes the steps: a) compression and heating of gas containing oxygen for feeding gas; b) importing the compressed and heated feed gas into the substrate chamber of the separator c. ) Imports of sweeping gas containing oxygen and nitrogen.
TH601000561A 2006-02-09 A process for gasification of oxygen, a system suitable for this purpose and the use of this system. TH81574B (en)

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TH81574A true TH81574A (en) 2006-11-30
TH81574B TH81574B (en) 2006-11-30

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW200638984A (en) Process for oxygen enrichment in gases, plants suitable for this purpose and the use thereof
WO2009022590A1 (en) Heating furnace and heating method employed by heating furnace
TW200717611A (en) Film formation method and apparatus for semiconductor process
TW200606276A (en) Vacuum film-forming apparatus
EP1936006A3 (en) Pressure swing CVI/CVD
MX2007009897A (en) Method for the densification of thin porous substrates by means of vapour phase chemical infiltration and device for loading such substrates.
TW200721307A (en) Method and apparatus for forming silicon-containing insulating film
WO2002084701A3 (en) Plasma reactor electrode
ATE551438T1 (en) CVD REACTOR WITH LOWERABLE PROCESS CHAMBER CEILING
TW200731407A (en) Manufacturing method for a semiconductor device and substrate processing apparatus
TW200610039A (en) Heated gas box for PECVD applications
TW200727969A (en) Process abatement reactor
WO2006034130A3 (en) Apparatus and process for surface treatment of substrate using an activated reactive gas
TW200719412A (en) Substrate processing apparatus and substrate processing method
ATE398193T1 (en) METHOD AND DEVICE FOR PITCHWISE AND CONTINUOUS COMPACTION BY CHEMICAL VAPOR PHASE INFITRATION (CVI)
WO2007053016A3 (en) Surface and method for the manufacture of photovolataic cells using a diffusion process
WO2009148913A3 (en) Method for treating substrates
TW200618038A (en) Apparatus and method of manufacturing fluorescent lamp
TW200722544A (en) Method for depositing a vapour deposition material
TW200520109A (en) Atomic layer deposition process and apparatus
TW200632240A (en) Apparatus including 4-way valve for fabricating semiconductor device, method of controlling valve, and method of fabricating semiconductor device using the apparatus
EA200801948A1 (en) SYSTEM AND METHOD OF DEGASING POLYMER POWDER
TW200644090A (en) Plasma doping method and system
WO2008080249A3 (en) Apparatus for gas handling in vacuum processes
TW200746310A (en) W based film forming method, gate electrode forming method, semiconductor device manufacturing method, and computer-readable storage medium