TH7667A3 - วิธีการสกัดแยกอีพ็อกซีเรซินจากแผงวงจรอิเล็กทรอนิกส์ด้วยการใช้สารละลายร้อน - Google Patents
วิธีการสกัดแยกอีพ็อกซีเรซินจากแผงวงจรอิเล็กทรอนิกส์ด้วยการใช้สารละลายร้อนInfo
- Publication number
- TH7667A3 TH7667A3 TH1103000289U TH1103000289U TH7667A3 TH 7667 A3 TH7667 A3 TH 7667A3 TH 1103000289 U TH1103000289 U TH 1103000289U TH 1103000289 U TH1103000289 U TH 1103000289U TH 7667 A3 TH7667 A3 TH 7667A3
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- epoxy resin
- electronic circuit
- circuit boards
- hot solution
- extracting epoxy
- Prior art date
Links
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 title claims abstract 4
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 title claims abstract 4
- 238000000034 method Methods 0.000 title abstract 5
- 238000000605 extraction Methods 0.000 claims abstract 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims 1
- 238000000638 solvent extraction Methods 0.000 claims 1
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 3
- -1 ethyl acetate Methyl chloride hexane methanol Chemical compound 0.000 abstract 2
- 238000010992 reflux Methods 0.000 abstract 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 abstract 2
- 230000000712 assembly Effects 0.000 abstract 1
- 238000000429 assembly Methods 0.000 abstract 1
Abstract
DC60 (05/01/55) การประดิษฐ์นี้เป็นวิธีการสกัดแยกอีพ็อกซีเรซินจากแผงวงจรอิเล็กทรอนิกส์นำกลับมาใช้ ใหม่ด้วยเทคนิคการสกัดแยกด้วยสารละลายร้อน ทำปฏิกิริยาในชุดรีฟลักซ์ หรือ ชุดซอกเลต หรือ ชุดถังความดัน โดยใช้เอทิลอะซีเตท เมทิลลีนครอไรด์ เฮกเซน เมทานอล เป็นตัวทำละลาย ที่ อุณหภูมิ 75-90 องศาเซลเซียส เวลา 6-24 ชั่วโมง สามารถได้ผลิตภัณฑ์สูงสุด 50.46 เปอร์เซ็นต์ รี ไซเคิลเรซินที่ได้มีลักษณะเป็นของเหลวหนืด การประดิษฐ์นี้เป็นวิธีการสกัดแยกอีพ็อกซีเรซินจากแผงวงจรอิเล็กทรอนิกส์นำกลับมาใช้ ใหม่ด้วยเทคนิคสกัดแยกด้วยสารละลายร้อน ทำปฏิกิริยาในชุดรีฟลักซ์ ชุดซอกเลต และชุดถัง ความดัน โดยใช้เอทิลอะซีเตท เมทิลลีนครอไรด์ เฮกเซน เมทานอล เป็นตัวทำละลาย ที่อุณหภูมิ 75- 90 องศาเซลเซียส เวลา 6-24 ชั่วโมง สามารถได้ผลิตภัณฑ์สูงสุด 50.46 เปอร์เซ็นต์ รีไซเคิลเรซินที่ ได้มีลักษณะเป็นของเหลวหนืด สีเหลืองส้ม
Claims (1)
1. วิธีการสกัดแยกอีพ็อกซีเรซินจากแผงวงจรอิเล็กทรอนิกส์ด้วยการใช้สารละลายร้อนประกอบ รวมด้วย การบดแผงวงจรให้มีอนุภาคขนาดเล็กและใช้ตัวทำละลายร้อนสกัดแยกออก ทำให้ได้รี ไซเคิลเรซินเป็นของเหลวหนืด
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH7667C3 TH7667C3 (th) | 2012-12-12 |
| TH7667A3 true TH7667A3 (th) | 2012-12-12 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| HUE047369T2 (hu) | Elektromos vagy elektronikus áramkör vagy áramköri modul, amely egy vezetõlap formájában fém-kerámia-szubsztrátot tartalmaz és eljárás ennek elõállítására | |
| MY176105A (en) | Thermosetting resin composition, cured product obtained therefrom, and active ester resin for use therein | |
| GB201208680D0 (en) | Method of manufacturing an electronic card | |
| MX350804B (es) | Tablón de madera y proceso para su producción. | |
| GB2527573A (en) | Hinge configuration for an electronic device | |
| WO2014110480A3 (en) | Diplexer design using through glass via technology | |
| MX351312B (es) | Aparato de control electronico y metodo para conectar sustrato de aparato de control electronico. | |
| PH12014000151A1 (en) | Fan motor, inline type fan motor and assembly method of the same | |
| GB2539137A (en) | Integrated circuit assemblies with molding compound | |
| WO2012015861A3 (en) | Backplane connector with reduced circuit board overhang | |
| MX2015004038A (es) | Viga mixta de acero. | |
| GB201301354D0 (en) | Recyclable circuit assembly | |
| WO2014209470A3 (en) | Integrated antenna and antenna component | |
| TH7667C3 (th) | วิธีการสกัดแยกอีพ็อกซีเรซินจากแผงวงจรอิเล็กทรอนิกส์ด้วยการใช้สารละลายร้อน | |
| TH7667A3 (th) | วิธีการสกัดแยกอีพ็อกซีเรซินจากแผงวงจรอิเล็กทรอนิกส์ด้วยการใช้สารละลายร้อน | |
| WO2014122407A3 (fr) | Procede de fabrication de pyrazoles, derives de type pyrazole et leurs applications | |
| CN104557594A (zh) | 双丙酮丙烯酰胺合成方法 | |
| MY173514A (en) | Electronic component unit and production method thereof | |
| CN202790270U (zh) | 一种电子产品用泡棉胶贴件组合 | |
| TWI563035B (en) | Composition for preparing thermosetting resin, cured product of the composition, prepreg having the cured product, and metal clad laminate and printed circuit board having the prepreg | |
| EP2571103A4 (en) | CONNECTION AND WIRELESS MODEM | |
| GB2546185A (en) | Mounting plate apparatus, systems and methods | |
| CN205229973U (zh) | 一种防水键盘 | |
| CN203934204U (zh) | 一种设有防水垫脚的机壳 | |
| TWM389281U (en) | Casing of electronic device |