Claims (9)
ข้อถือสิทธฺ์ (ทั้งหมด) ซึ่งจะไม่ปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา :แก้ไข 20/02/2563 ข้อถือสิทธิไม่มี ---------------------------------------------------------------------------------------------------- ------19/12/2560------(OCR) หน้า 1 ของจำนวน 3 หน้า ข้อถือสิทธิDisclaimers (all) which will not appear on the advertisement page: Revised 20/02/2020 Claims None -------------------------------------------------- -------------------------------------------------- ------ 19/12/2017 ------ (OCR) Page 1 of 3 pages.
1. แผ่นชุดประกอบแผงวงจรพิมพ์ที่มีลักษณะพิเศษโดยที่ประกอบด้วย แผงวงจรพิมพ์จำนวนหนึ่ง กรอบรองรับที่ได้รับการจัดโครงแบบเพื่อรองรับแผงวงจรพิมพ์จำนวนหนึ่งดังกล่าวไว้ เป็นหน่วยเดียวกันในลักษณะที่ว่าแผงวงจรพิมพ์จำนวนหนึ่งดังกล่าวได้รับการจัดไว้แบบเว้น ระยะห่าง และ ส่วนรอยแม่แบบหุ่นที่ได้รับการลัดเตรียมไว้ในบริเวณระหว่างแผงวงจรพิมพ์อย่างน้อย ที่สุดหนึ่งส่วนทางด้านปลายหนึ่งและกรอบรองรับดังกล่าว ซึ่ง แต่ละแผงวงจรพิมพ์จำนวนหนึ่งดังกล่าวและส่วนรอยแม่แบบหุ่นดังกล่าวประกอบรวม ด้วย ซับสเตรตรองรับ ชั้นฉนวนที่หนึ่งที่ได้รับการก่อรูปบนซับสเตรตรองรับดังกล่าว รอยตัวนำจำนวนหนึ่งที่ได้รับการก่อรูปบนชั้นฉนวนที่หนึ่งดังกล่าว และ ชั้นฉนวนที่สองที่ได้รับการก่อรูปบนชั้นฉนวนที่หนึ่งดังกล่าวเพื่อหุ้มรอยตัวนำจำนวน หนึ่งไว้ และ ชั้นฉนวนที่หนึ่งและชั้นฉนวนที่สองอย่างน้อยที่สุดหนึ่งดังกล่าวส่วนในส่วนรอย แม่แบบหุ่นดังกล่าวมีร่องหนึ่ง1. A unique printed circuit board assembly plate consisting of A number of printed circuit boards A support frame that has been configured to accommodate a number of printed circuit boards. It is the same unit in such a way that a number of the aforementioned printed circuit boards are arranged spaced out, and a cutout part of the puppet template is at least in the area between the printed boards. One end and one such support frame, each of which each aforementioned printed circuit board and the aforementioned dummy part consists of a supporting substrate. The first insulation layer that has been formed on the support substrate. A number of conductors formed on the first insulator layer and the second insulated layer formed on the first insulator to insulate a certain number of conductors and the first and insulating layer. Second, at least one such section, in the welded part. This puppet template has one groove.
2. แผ่นชุดประกอบแผงวงจรพิมพ์ตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่มีลักษณะพิเศษ ร่องดังกล่าว ได้รับการก่อรูปในชั้นฉนวนที่สองดังกล่าวในบริเวณระหว่างรอยตัวนำที่อยู่ติดกันในส่วนรอย แม่แบบหุ่นดังกล่าว2. Printed circuit board assembly plate, in accordance with claim 1, with a unique characteristic, the groove is formed in the aforementioned second insulating layer in the area between the adjacent conductors in the welded section. Such puppet template
3. แผ่นชุดประกอบแผงวงจรพิมพ์ตามข้อถือสิทธิข้อ 1 หรือ 2ที่มีลักษณะพิเศษร่อง ดังกล่าวได้รับการก่อรูปในชั้นฉนวนที่หนึ่งด้งกล่าวในบริเวณระหว่างรอยตัวนำที่อยู่ติดกันในส่วน รอยแม่แบบหุ่นดังกล่าว3. Printed circuit board assembly plate according to claim 1 or 2 with special features. It has been formed in the first insulating layer in the area between adjacent conductors in the section. The pattern of such puppet
4. แผ่นชุดประกอบแผงวงจรพิมพ์ตามข้อใดข้อหนึ่งของข้อถือสิทธิข้อ 1 - 3 ที่มีลักษณะ พิเศษ ซึ่งช่องเปิดหนึ่งได้รับการก่อรูปเพิ่มเติมในซับสเตรตรองรับดังกล่าวในส่วนรอยแม่แบบหุ่น ดังกล่าว4.Printed circuit board assembly plate, according to any of Clause 1 - 3, with a special character, in which one of the openings is additionally formed in the support substrate in the mannequin template footprint. Such
5. แผ่นชุดประกอบแผงวงจรพิมพ์ตามข้อใดข้อหนึ่งของข้อถือสิทธิข้อ 1 -4ที่มีลักษณะ พิเศษ กรอบรองรับดังกล่าวมีส่วนกรอบที่หนึ่งคู่หนึ่งที่ขนานซึ่งกันและกันอย่างเป็นสำกัญ และส่วนกรอบที่สองคู่หนึ่งที่ตั้งฉากกับส่วนกรอบที่หนึ่งดังกล่าวอย่างเป็นสำคัญ และแผงวงจร หน้า 2 ของจำนวน 3 หน้า พิมพ์จำนวนหนึ่งดังกล่าวได้รับการจัดเตรียมไว้เพื่อได้รับการจัดในทิศทางขนานกับคู่ของส่วน กรอบที่หนึ่งดังกล่าว และ ส่วนรอยแม่แบบหุ่นดังกล่าวได้รับการจัดเตรียมในบริเวณระหว่างแผงวงจรพิมพ์ ทางด้านปลายหนึ่งและส่วนกรอบที่สองหนึ่งในคู่เป็นอย่างน้อยที่สุด และรอยตัวนำดังกล่าวและร่อง ดังกล่าวในส่วนรอยแม่แบบหุ่นดังกล่าวได้รับการก่อรูปเพื่อยื่นออกในทิศทางจากส่วนกรอบที่หนึ่ง ส่วนหนึ่งดังกล่าวไปด้งส่วนกรอบที่หนึ่งอีกส่วนหนึ่งดังกล่าว5. Printed Circuit Board Assembly, in accordance with any clause of Clause 1–4 with a special characteristic, such a support frame has one pair of frames that are essentially parallel to each other. And a second pair of frames, one that is significantly perpendicular to the first frame, and a number of printed 3-page 2-page circuit boards have been arranged to be aligned parallel to the two. Part The first frame and the dummy-template footprint were arranged in the area between the printed circuit boards. On the one end and the second frame, at least one pair. And the said conductors and grooves As mentioned in the footprint, the model has been formed to protrude in the direction from the first frame. One such part goes to the frame, the other one.
6. แผ่นชุดประกอบแผงวงจรพิมพ์ตามข้อใดข้อหนึ่งของข้อถือสิทธิข้อ 1 - 5 ที่มีลักษณะ พิเศษแผงวงจรพิมพ์ดังกล่าวเป็นแผงแขวนพร้อมวงจร6. Printed Circuit Board Assembly According to any of Clause 1 - 5 with special characteristics, the printed circuit board is a hanging board with circuit.
7. วิธีการผลิตแผ่นชุดประกอบแผงวงจรพิมพ์ที่ประกอบรวมด้วยแผงวงจรพิมพ์จำนวน หนึ่ง กรอบรองรับที่ได้รับการจัดโครงแบบให้รองรับแผงวงจรพิมพ์จำนวนหนึ่งดังกล่าวไว้เป็น หน่วยเดียวกันในลักษณะที่ว่าแผงวงจรพิมพ์จำนวนหนึ่งดังกล่าวได้รับการจัดไว้โดยเว้นระยะห่าง และส่วนรอยแม่แบบหุ่นที่ได้รับการจัดเตรียมไว้ในบริเวณระหว่างแผงวงจรพิมพ์ทางด้านปลาย หนึ่งและกรอบรองรับดังกล่าวเป็นอย่างน้อยที่สุด ที่มีลักษณะพิเศษประกอบด้วยชั้นตอนดังนี้ คือ การก่อรูปชั้นฉนวนที่หนึ่ง ซึ่งตรงกับแผงวงจรพิมพ์จำนวนหนึ่งดังกล่าวและส่วนรอย แม่แบบหุ่นดังกล่าว บนซับสเตรตรองรับ การก่อรูปรอยตัวนำจำนวนหนึ่งบนชั้นฉนวนที่หนึ่งแต่ละส่วนที่ตรงกับแผงวงจรพิมพ์ จำนวนหนึ่งดังกล่าวและชั้นฉนวนที่หนึ่งที่ตรงกับส่วนรอยแม่แบบหุ่นดังกล่าว และ การก่อรูปชั้นฉนวนที่สองบนชั้นฉนวนที่หนึ่งดังกล่าวให้หุ้มรอยตัวนำจำนวนหนึ่งไว้ โดยตรงกับแผงวงจรพิมพ์จำนวนหนึ่งดังกล่าว และรอยตัวนำที่ตรงกับส่วนรอยแม่แบบหุ่นดังกล่าว ตามลำดับ ซึ่ง ชั้นฉนวนที่หนึ่งและที่สองดังกล่าวอย่างน้อยที่สุดหนึ่งส่วนในส่วนรอยแม่แบบหุ่น ดังกล่าวมีร่องหนึ่ง7. A method for manufacturing a printed circuit board assembly consisting of a number of printed circuit boards, a support frame configured to support a number of such printed circuit boards as The same unit in such a way that a number of the aforementioned printed circuit boards are arranged spaced out. And the model footprint that has been provided in the area between the printed circuit boards at the ends. One, and such a support frame is the least. The special characteristics consist of the following layers, namely the formation of the first insulation layer. Which corresponds to a number of the aforementioned printed circuit board and the welded part Such puppet template On the supporting substrate A number of conductors are formed on the first insulating layer, each corresponding to the printed circuit board. A certain number of insulators and the first insulating layer corresponding to the said dummy part and the formation of the second layer on the first insulator shall cover a number of conductors. Directly to the aforementioned number of printed circuit boards And conductor marks corresponding to the said dummy parts, respectively, where at least one of the first and second insulating layers in the dummy part. There is one groove.
8. วิธีการผลิตแผ่นชุดประกอบแผงวงจรพิมพ์ดามข้อถือสิทธิข้อ 7 ที่มีลักษณะพิเศษ ชั้นตอนดังกล่าวของการก่อรูปชั้นฉนวนที่สองประกอบรวมด้วยการก่อรูปร่องดังกล่าวในชั้นฉนวน ที่สองดังกล่าวในบริเวณระหว่างรอยตัวนำที่อยู่ติดกันในส่วนรอยแม่แบบหุ่นดังกล่าว8. Methods for producing printed circuit board assemblies according to Clause 7 with special characteristics. This section of the second insulating layer is formed by forming such a groove in the insulating layer. The second, in the area between adjacent conductors in the dummy part.
9. วิธีการผลิตแผ่นชุดประกอบแผงวงจรพิมพ์ตามข้อถือสิทธิข้อ 7 หรือ 8 ที่มีลักษณะ พิเศษ ชั้นตอนดังกล่าวของการก่อรูปชั้นฉนวนที่หนึ่งดังกล่าวประกอบรวมด้วยการก่อรูปร่อง ดังกล่าวในชั้นฉนวนที่หนึ่งดังกล่าวในบริเวณระหว่างรอยตัวนำที่อยู่ติดกันในส่วนรอยแม่แบบหุ่น ดังกล่าว หน้า 3 ของจำนวน 3 หน้า 19. Manufacturing method for printed circuit board assembly in accordance with Clause 7 or 8 with special characteristics. The aforementioned step of the formation of the said first insulation layer consists of groove formation. In the first insulating layer, in the area between adjacent conductor marks, page 3 of the number 3, page 1.
0. วิธีการผลิตแผ่นชุดประกอบแผงวงจรพิมพ์ตามข้อใดข้อหนึ่งของข้อถือสิทธิข้อ 7-9 ที่มีลักษณะพิเศษ ยังประกอบด้วยขั้นตอนการก่อรูปช่องเปิดหนึ่งในซับสเตรตรองรับในส่วนรอย แม่แบบหุ่นดังกล่าว ------------0. Manufacturing method of printed circuit board assembly as per any of Clause 7-9 with special characteristics. It also consists of the process of forming an opening in the supporting substrate in the welded section. Such a puppet template ------------
1. แผ่นชุดประกอบแผงวงจรพิมพ์ ที่ประกอบด้วย แผงวงจรพิมพ์จำนวนหนึ่ง กรอบรองรับที่ได้รับการจัดโครงแบบเพื่อรองรับแผงวงจรพิมพ์จำนวนหนึ่งดังกล่าวไว้เป็น หน่วยเดียวกันในลักษณะที่ว่าแผงวงจรพิมพ์จำนวนหนึ่งดังกล่าวได้รับการจัดไว้แบบเว้นระยะห่าง และ ส่วนรอยแม่แบบหุ้นที่ได้รับการจัดเตรียมไว้ในบริเวณระหว่างแผงวงจรพิมพ์อย่างน้อยที่สุด หนึ่งส่วนทางด้านปลายหนึ่งและกรอบรองรับดังกล่าว ซึ่ง แต่ละแผงวงจรพิมพ์จำนวนหนึ่งดังกล่าวและส่วนรอยแม่แบบหุ่นดังกล่าวประกอบรวมด้วย ซับสเตรตรองรับ ชั้นฉนวนที่หนึ่งที่ได้รับการก่อรูปบนซับสเตรตรองรับดังกล่าว รอยตัวนำจำนวนหนึ่งที่ได้รับการก่อรูปบนชั้นฉนวนที่หนึ่งดังกล่าว และ ชั้นฉนวนที่สองที่ได้รับการก่อรูปบนชั้นฉนวนที่หนึ่งดังกล่าวเพื่อหุ้มรอยตัวนำจำนวนหนึ่ง ไว้ และ ชั้นฉนวนที่หนึ่งและชั้นฉนวนที่สองอย่างน้อยที่สุดหนึ่งดังกล่าวส่วนในส่วนรอยแม่แบบหุ่น ดังกล่าวมีร่องหนึ่ง1.Printed circuit board assembly plate Containing A number of printed circuit boards A support frame, configured to accommodate a number of the aforementioned printed circuit boards, is The same unit in such a way that a number of the aforementioned printed circuit boards are arranged spaced out and stock template footprints are provided in the area between the printed circuit boards at least. One at the end and one a supporting frame, each of which includes a number of printed circuit boards and the said robot-template footprint. Substrate supports The first insulation layer that has been formed on the support substrate. A number of conductors formed on the first insulator layer and the second insulated layer formed on the first insulator to insulate a certain number of conductors and the first and insulating layer. Second, at least one of the aforementioned sections in the puppet template footprint section. There is one groove.
2. แผ่นชุดประกอบแผงวงจรพิมพ์ตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ซึ่งร่องดังกล่าวได้รับการก่อ รูปในชั้นฉนวนที่สองดังกล่าวในบริเวณระหว่างรอยตัวนำที่อยู่ติดกันในส่วนรอยแม่แบบหุ่นดังกล่าว2. Printed circuit board assembly plate according to claim 1, which the groove has been Figure in the aforementioned second insulating layer in the area between adjacent conductors in the dummy part.
3. แผ่นชุดประกอบแผงวงจรพิมพ์ตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ซึ่งร่องดังกล่าวได้รับการก่อ รูปในชั้นฉนวนที่หนึ่งดังกล่าวในบริเวณระหว่างรอยตัวนำที่อยู่ติดกันในส่วนรอยแม่แบบหุ่น ดังกล่าว3. Printed circuit board assembly plate according to claim 1, which the groove has been A figure in the first insulating layer in the area between adjacent conductors in the dummy part.
4. แผ่นชุดประกอบแผงวงจรพิมพ์ตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ซึ่งร่องดังกล่าวได้รับการก่อ รูปเพิ่มเติมในซับสเตรตรองรับดังกล่าวในส่วนรอยแม่แบหุ่นดังกล่าว4. Printed circuit board assembly plate according to claim 1, which the groove has been Additional images in the supporting substrate are mentioned in the model footprint of the aforementioned robot.
5. แผ่นชุดประกอบแผงวงจรพิมพ์ตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ซึ่ง กรอบรองรับดังกล่าวมีส่วนกรอบที่หนึ่งคู่หนึ่งที่ขนานซึ่งกันและกันอย่างเป็นสำคัญ และ ส่วนกรอบที่สองคู่หนึ่งที่ตั้งฉากกับส่วนกรอบที่หนึ่งดังกล่าวอย่างเป็นสำคัญ และแผงวงจรพิมพ์ จำนวนหนึ่งดังกล่าวได้รับการจัดเตรียมไว้เพื่อได้รับการจัดในทิศทางขนานกับคู่ของส่วนกรอบที่ หนึ่งดังกล่าว และ ส่วนรอยแม่แบบหุ่นดังกล่าวได้รับการจัดเตรียมในบริเวณระหว่างแผงวงจรพิมพ์ทางด้าน ปลายหนึ่งและส่วนกรอบที่สองหนึ่งในคู่เป็นอย่างน้อยที่สุด และรอยตัวนำดังกล่าวและร่องดังกล่าว ในส่วนรอยแม่แบบหุ่นดังกล่าวได้รับการก่อรูปเพื่อยื่นออกในทิศทางจากส่วนกรอบที่หนึ่งส่วนหนึ่ง ดังกล่าวไปยังส่วนกรอบที่หนึ่งอีกส่วนหนึ่งดังกล่าว5. The printed circuit board assembly plate pursuant to claim 1, where the support frame has a first frame, one that are significantly parallel to each other, and a second frame part perpendicular to the first frame. Significantly And printed circuit boards A number of them have been arranged to be aligned in parallel with the pairs of framed segments. One such, and the dummy-template footprint was arranged in the area between the printed circuit boards on the side One end and the second frame portion, one pair is a minimum. And the said conductors and grooves In the template footprint, the mannequin has been formed to extend in the direction of the first frame. Such as the first frame, another part of the
6. แผ่นชุดประกอบแผงวงจรพิมพ์ตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ซึ่งแผงวงจรพิมพ์ดังกล่าว เป็นแผงแขวนพร้อมวงจร6. Printed circuit board assembly plate in accordance with Clause 1, which the said printed circuit board A hanging panel with a circuit
7. วิธีการผลิตแผ่นชุดประกอบแผงวงจรพิมพ์ที่ประกอบรวมด้วยแผงวงจรพิมพ์ จำนวนหนึ่ง กรอบรองรับที่ได้รับการจัดโครงแบบให้รองรับแผงวงจรพิมพ์จำนวนหนึ่งดังกล่าวไว้ เป็นหน่วยเดียวกันในลักษณะที่ว่าแผงวงจรพิมพ์จำนวนหนึ่งดังกล่าวได้รับการจัดไว้โดยเว้น ระยะห่าง และส่วนรอบแม่แบบหุ่นที่ได้รับการจัดเตรียมไว้ในบริเวณระหว่างแผงวงจรพิมพ์ทางด้าน ปลายหนึ่งและกรอบรองรับดังกล่าวเป็นอย่างน้อยที่สุด ซึ่งประกอบด้วยขั้นตอนดังนี้ คือ การก่อรูปชั้นฉนวนที่หนึ่ง ซึ่งตรงกับแผงวงจรพิมพ์จำนวนหนึ่งดังกล่าวและส่วนรอย แม่แบบหุ่นดังกล่าว บนซีบสเตรตรองรับ การก่อรูปรอยตัวนำจำนวนหนึ่งบนชั้นฉนวนที่หนึ่งแต่ละส่วนที่ตรงกับแผงวงจรพิมพ์ จำนวนหนึ่งดังกล่าวและชี้นฉนวนที่หนึ่งที่ตรงกับส่วนรอบแม่แบบหุ่นดังกล่าว และ การก่อรูปชั้นฉนวนที่สองบนชั้นฉนวนที่หนึ่งดังกล่าวให้หุ้มรอยตัวนำจำนวนหนึ่งไว้ โดยตรงกับแผงวงจรพิมพ์จำนวนหนึ่งดังกล่าว และรอยตัวนำที่ตรงกับส่วนรอยแม่แบบหุ่นดังกล่าว ตามลำดับ ซึ่ง ชั้นฉนวนที่หนึ่งและที่สองดังกล่าวอย่างน้อยที่สุดหนึ่งส่วนในส่วนรอยแม่แบบหุ่นดังกล่าวมี ร่องหนึ่ง7. Methods for Manufacturing a Printed Circuit Board Assembly consisting of a number of printed circuit boards, a supporting frame configured to accommodate a number of such printed circuit boards. It is the same unit in such a way that a number of the aforementioned printed circuit boards are arranged, spaced out and around the dummy template provided in the area between the printed circuit boards on the side. One end and such a support frame is the least. Which consists of the following steps: forming the first insulation layer Which corresponds to a number of the aforementioned printed circuit board and the welded part Such puppet template On the seabed supports A number of conductors are formed on the first insulating layer, each corresponding to the printed circuit board. A certain number of insulators and the first insulator corresponding to the part surrounding the dummy model and the formation of a second insulator on the first insulator shall cover a number of conductors. Directly to the aforementioned number of printed circuit boards And the conductor marks corresponding to the said puppet part, respectively, where at least one of the first and second insulating layers in the dummy part has one groove.
8. วิธีการผลิตแผ่นชุดประกอบแผงวงจรพิมพ์ตามข้อถือสิทธิข้อ 7 ซึ่งขั้นตอน ดังกล่าวของการก่อรูปชั้นฉนวนที่สองประกอบรวมด้วยการก่อรูปร่องดังกล่าวในชั้นฉนวนที่สอง ดังกล่าวในบริเวณระหว่างรอยตัวนำที่อยู่ติดกันในส่วนรอยแม่แบบหุ่นดังกล่าว8. Method of manufacture of printed circuit board assemblies according to claim 7, in which the aforementioned process of forming the second insulator layer consists of forming such a groove in the second insulating layer. Such as in the area between adjacent conductor tracks in the dummy-type footprint.
9. วิธีการผลิตแผ่นชุดประกอบแผงวงจรพิมพ์ตามข้อถือสิทธิข้อ 7 ซึ่งขั้นตอน ดังกล่าวของการก่อรูปชั้นฉนวนที่หนึ่งดังกล่าวประกอบรวมด้วยการก่อรูปร่องดังกล่าวในชั้นฉนวน ที่หนึ่งดังกล่าวในบริเวณระหว่างรอยตัวนำที่อยู่ติดกันในส่วนรอยแม่แบบหุ่นดังกล่าว 19. Manufacturing method of printed circuit board assembly in accordance with Clause 7, whereby the aforementioned step of the first insulating layer is formed by forming such grooves in the insulating layer. One of the above, in the area between adjacent conductors in the dummy part 1
0. วิธีการผลิตแผ่นชุดประกอบแผงวงจรพิมพ์ตามข้อถือสิทธิข้อ 7 ซึ่งยัง ประกอบด้วยขั้นตอนการก่อรูปช่องเปิดหนึ่งในซับสเตรตรองรับในส่วนรอยแม่แบบหุ่นดังกล่าว0. Manufacturing method of printed circuit board assembly according to claim 7, which also consists of the process of forming one of the openings in the supporting substrate in the aforementioned mannequins.