DC60 การประดิษฐ์ครั้งนี้เกี่ยวข้องกับสารผสมของไหลถ่ายโอนความร้อนสำหรับการล่อแบบ ด้วยวิธีฉีด, และโดยจำเพาะเจาะจงมากกว่า เกี่ยวข้องกับสารผสมของไหลถ่ายโอนความร้อน สำหรับการหล่อแบบด้วยวิธีฉีดซึ่งประกอบรวมด้วยไกลคอล หรืออนุพันธ์ของมัน, สารประกอบ แอโซล, กรดอินทรีย์ที่จำเพาะ, และสารประกอบอะโรมาติก: ซึ่งจะไม่ก่อให้เกิดความดันไอ, ผลิตตะกรันน้อยกว่า, และป้องกันการกัดกร่อนของโลหะโดยการยับยั้งการลดลงของ pH, เมื่อเปรียบเทียบกับของไหลถ่ายโอความร้อนที่มีฐานน้ำแบบดั้งเดิม;และซึ่งทำให้เกิดออกซิเดชั่น เชิงความร้อน และคาร์บอไนเซชั่นที่น้อยลง, ป้องกันกลิ่นที่ไม่พึงประสงค์, การเปลี่ยนสี, และ การเกิดคาร์ไบด์, มีความเสถียรต่อความร้อนที่ดีเยี่ยมเพียงพอที่จะถูกใช้ในช่วงอุณหภูมิตั้งแต่ อุณหภูมิห้องถึง 200 องศาเซลเซียส, ซึ่งป้องกันการก่อให้เกิดไอออนของโลหะซึ่งจะเร่งปฏิกิริยาออกซิเดชั่น เชิงความร้อน, และลดการเกิดขึ้นของผลผลิตพลอยได้โดยออกซิเดชั่นเชิงความร้อน, เมื่อ เปรียบเทียบกับของไหลถ่ายโอนความร้อนที่มีฐานน้ำมันแบบดั้งเดิม การประดิษฐ์ครั้งนี้เกี่ยวข้องกับสารผสมของไหลถ่ายโอนความร้อนสำหรับการล่อแบบ ด้วยวิธีฉีด,และโดยจำเพาะเจาะจงมากกว่า เกี่ยวข้องกับสารผสมของไหลถ่ายโอนความร้อน สำหรับการหล่อแบบด้วยวิธีฉีดซึ่งประกอบรวมด้วย ไกลคอล หรืออนุพันธ์ของมัน, สารประกอบ แอโซล,กรดอินทรีย์ที่จำเพาะ และสารประกอบอะโรมาติก: ซึ่งจะไม่ก่อให้เกิดความดัน ไอ, ผลิตตะกรันน้อยกว่า, และป้องกันการกัดกร่อนของโลหะโดยการยับยั้งการลดลงของ pH, เมื่อเปรียบเทียบกับของไหลถ่ายโอความร้อนที่มีฐานน้ำดั้งเดิม;และซึ่งทำให้เกิดออกซิเดชั่น เชิงความร้อน และคาร์บอไนเซซั่นที่น้อยลง, ป้องกันกลิ่นที่ไม่พึงประสงค์, การเปลี่ยนสี, และ การเกิดคาร์ไบด์, มีความเสถียรต่อความร้อนที่ดีเยี่ยมเพียงพอที่จะถูกใช้ในช่วงอุณหภูมิตั้งแต่ อุณหภูมิห้องถึง 200 ํซ, ซึ่งป้องกันการก่อให้เกิดไอออนของโลหะซึ่งจะเร่งปฏิกิริยาออกซิเดชั่น เชิงความร้อน, และการลดการเกิดขึ้นของผลผลิตพลอยได้โดยออกซิเดชั่นเชิงความร้อน, เมื่อ เปรียบเทียบกับของไหลถ่ายโอนความร้อนที่มีฐานน้ำมันแบบดั้งเดิมDC60 The present invention relates to a heat transfer fluid mixture for injection molding, and more specifically, to a heat transfer fluid mixture for injection molding comprising glycols or their derivatives, azole compounds, specific organic acids, and aromatic compounds: which do not generate vapor pressure, produce less scale, and prevent metal corrosion by inhibiting pH drop, compared to conventional water-based heat transfer fluids; and which cause less thermal oxidation and carbonization, prevent unpleasant odors, discoloration, and carbide formation, have sufficient thermal stability to be used in the temperature range from room temperature to 200°C, prevent the formation of metal ions that accelerate thermal oxidation reactions, and reduce the generation of thermal oxidation byproducts, compared to conventional oil-based heat transfer fluids. The present invention relates to a heat transfer fluid mixture for injection molding, and more specifically, to a heat transfer fluid mixture. For injection molding, consisting of glycols or their derivatives, azole compounds, specific organic acids, and aromatic compounds: which do not generate vapor pressure, produce less scale, and prevent metal corrosion by inhibiting pH drop, compared to conventional water-based heat transfer fluids; and which cause less thermal oxidation and carbonization, preventing unpleasant odors, discoloration, and carbide formation; have excellent thermal stability sufficient to be used in the temperature range from room temperature to 200°C, which prevents the formation of metal ions that accelerate thermal oxidation reactions, and reduces the generation of by-products by thermal oxidation, compared to conventional oil-based heat transfer fluids.