TH73490B - ระบบการเคลือบเกาะวัสดุและวิธีการเคลือบเกาะวัสดุลงบนซับสเทรท (substrate) - Google Patents

Abstract

DC60 (06/01/58) ระบบการเคลือบเกาะวัสดุสำหรับการเคลือบเกาะวัสดุลงบนซับสเทรทอิเล็กทรอนิก (electronic substrate) ซึ่งรวมถึงกรอบ, ที่รองรับที่ประกอบเข้ากับกรอบ และถูกจัดโครงสร้าง ให้รองรับซับสเทรตอิเล็กทรอนิกระหว่างปฏิบัติการเคลือบเกาะ, โครงขาตั้งที่ประกอบเข้ากับ กรอบ และหัวเคลือบเกาะที่ประกอบเข้ากับโครงขาตั้ง หัวเคลือบเกาะนั้นสามารถเคลื่อนที่ไปมา เหนือที่รองรับได้โดยการเคลื่อนที่ของโครงขาตั้ง หัวเคลือบเกาะประกอบด้วยห้องห้องหนึ่งที่ถูก จัดโครงสร้างให้รับวัสดุ, เครื่องกระตุ้นที่ถูกจัดโครงสร้างให้ผลักวัสดุปริมาตรหนึ่งออกจากห้อง, เข็มแท่งหนึ่งที่ต่อออกมาจากห้อง และสิ้นสุดลงในโอริฟิสเข็ม (needle orifice) และเจ็ทอากาศ อย่างน้อยสองชุดจัดอยู่บนด้านตรงข้ามกันของโอริฟิสเข็มนั้น ปริมาตรที่ต้องการของวัสดุ จะถูกสร้างขึ้นที่โอริฟิสเข็มโดยตอบสนองต่อเครื่องกระตุ้น และแต่ละชุดของเจ็ทอากาศอย่างน้อย สองชุดนั้นจะผลิตกระแสอากาศเป็นจังหวะตามเวลาเพื่อสร้างหยดขนาดจิ๋วจากปริมาตรที่ต้องการ และเพื่อเร่งหยดขนาดจิ๋วให้มีความเร็วสูง นอกจากนั้นยังได้เปิดเผยลักษณะอื่นๆ ของระบบ การเคลือบเกาะวัสดุ และวิธีการปล่อยไว้ด้วย แก้ไขบทสรุปการประดิษฐ์ 06/01/2558 ระบบการเคลือบเกาะวัสดุสำหรับการเคลือบเกาะวัสดุลงบนซับสเทรทอิเล็กทรอนิก (electronic substrate) ซึ่งรวมถึงกรอบ, ที่รองรับที่ประกอบเข้ากับกรอบ และถูกจัดโครงสร้าง ให้รองรับซับสเทรตอิเล็กทรอนิกระหว่างปฏิบัติการเคลือบเกาะ, โครงขาตั้งที่ประกอบเข้ากับ กรอบ และหัวเคลือบเกาะที่ประกอบเข้ากับโครงขาตั้ง หัวเคลือบเกาะนั้นสามารถเคลื่อนที่ไปมา เหนือที่รองรับได้โดยการเคลื่อนที่ของโครงขาตั้ง หัวเคลือบเกาะประกอบด้วยห้องห้องหนึ่งที่ถูก จัดโครงสร้างให้รับวัสดุ, เครื่องกระตุ้นที่ถูกจัดโครงสร้างให้ผลักวัสดุปริมาตรหนึ่งออกจากห้อง, เข็มแท่งหนึ่งที่ต่อออกมาจากห้อง และสิ้นสุดลงในโอริฟิสเข็ม (needle orifice) และเจ็ทอากาศ อย่างน้อยสองชุดจัดอยู่บนด้านตรงข้ามกันของโอริฟิสเข็มนั้น ปริมาตรที่ต้องการของวัสดุ จะถูกสร้างขึ้นที่โอริฟิสเข็มโดยตอบสนองต่อเครื่องกระตุ้น และแต่ละชุดของเจ็ทอากาศอย่างน้อย สองชุดนั้นจะผลิตกระแสอากาศเป็นจังหวะตามเวลาเพื่อสร้างหยดขนาดจิ๋วจากปริมาตรที่ต้องการ และเพื่อเร่งหยดขนาดจิ๋วให้มีความเร็วสูง นอกจากนั้นยังได้เปิดเผยลักษณะอื่นๆ ของระบบ การเคลือบเกาะวัสดุ และวิธีการปล่อยไว้ด้วย ------------------------------------------------------------------------------------------------- ระบบการเคลือบเกาะวัสดุสำหรับการเคลือบเกาะวัสดุลงบนซับสเทรทอิเล็กทรอนิก (electronic substrate) ซึ่งรวมถึงกรอบ, ที่รองรับที่ประกอบเข้ากับกรอบ และถูกจัดโครงสร้าง ให้รองรับซับสเทรตอิเล็กทรอนิกระหว่างปฏิบัติการเคลือบเกาะ, โครงขาตั้งที่ประกอบเข้ากับ กรอบ และหัวเคลือบเกาะที่ประเกาะที่ประกอบเข้ากับโครงขาตั้ง หัวเคลือบเกาะนั้นสามารถเคลื่อนที่ไปมา เหนือที่รองรับได้โดยการเคลื่อนที่ของโครงขาตั้ง หัวเคลือบเกาะนั้นสามารถเคลื่อนที่ไปมา จัดโครงสร้างให้รับวัสดุ, เครื่องกระตุ้นที่ถูกจัดโครงสร้างให้ผลักัสดุปริมาตรหนึ่งออกจากห้อง, เข็มแท่งหนึ่งที่ต่อออกมาจากห้อง และสิ้นสุดลงในโอริฟิสเข็ม (needle orifice) และเจ็ทอากาศ อย่างน้อยสองชุดจัดอยู่บนด้านตรงข้ามโอริฟิสเข็มนั้น ปรมาตรที่ต้องการของวัสดุ จะถูกสร้างขึ้นที่โอริฟิสเข็มโดยตอบสนองต่อเครื่องกระตุ้น และแต่ละชุดของเจ็ทอากาศอย่างน้อย สองชุดนั้นจะผลิตกระแสอากาศเป็นจังหวะตามเวลาเพื่อสร้างหยดขนาดจิ๋วจากปริมาตรที่ต้องการ และเพื่อเร่งหยดขนาดจิ๋วให้มีความเร็วสูง นอกจากนั้นยังได้เปิดเผยลักษณะอื่นๆ ของระบบ การเคลือบเกาะวัสดุ และวิธีการปล่อยไว้ด้วย

Claims (8)

ข้อถือสิทธฺ์ (ทั้งหมด) ซึ่งจะไม่ปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา :แก้ไข 03/01/2563 ข้อถือสิทธิไม่มี ---------------------------------------------------------------------------------------------------- ------19/06/2561------(OCR) หน้า 1 ของจำนวน 1 หน้า ข้อถือสิทธิ 1. วิธีการสำหรับการทำความสะอาดนอซเซิลของระบบการเคลือบเกาะวัสดุซึ่งถูกจัดโครงสร้าง ให้เคลือบเกาะวัสดุบนซับสเทรทอิเล็กทรอนิก วิธีการประกอบรวมด้วย: การดำเนินปฏิบัติการเคลือบเกาะด้วยระบบการเคลือบเกาะวัสดุซึ่งถูกจัดโครงสร้างให้จัด ซับสเทรทอิเล็กทรอนิกไว้ใต้หัวเคลือบเกาะที่สามารถเคลื่อนที่ได้โดยโครงขาตั้ง, เพื่อจ่ายวัสดุลงสู่ ห้องห้องหนึ่งของหัวเคลือบเกาะ, เพื่อยื่นลูกสูบชุดหนึ่งของหัวเคลือบเกาะจากห้อง โดยหัวเคลือบ เกาะมีเข็มซึ่งสิ้นสุดในโอริฟิสเข็ม, และเพื่อผลักวัสดุปริมาตรหนึ่งออกจากห้องโดยเครื่องกระตุ้นของ หัวเคลือบเกาะเพื่อสร้างปริมาตรที่ต้องการของวัสดุที่โอริฟิสเข็ม ซึ่งเคลือบเกาะอยู่บนซับสเทรท อิเล็กทรอนิก; และ การทำความสะอาดโอริฟิสเข็มด้วยอากาศที่มุ่งสู่โอริฟิสเข็ม โดยที่การทำความสะอาดโอริฟิสเข็มรวมถึงการจัดตำแหน่งเจ็ทอากาศอย่างน้อยสองสายบน ด้านตรงข้ามกันของโอริฟิสเข็ม และการสร้างอากาศที่ไหลเป็นจังหวะไปสู่โอริฟิสเข็ม 2. วิธีการของข้อถือสิทธิที่ 1 ซึ่งประกอบรวมเพิ่มเติมด้วยการประสานเวลาอากาศที่ไหลเป็น จังหวะตามเวลาจากเจ็ทอากาศอย่างน้อยสองสายเพื่อทำความสะอาดโอริฟิสเข็ม 3. วิธีการของข้อถือสิทธิที่ 1 โดยที่วัสดุรวมถึงวัสดุความหนืดต่ำและวัสดุความหนืดสูง 4. วิธีการของข้อถือสิทธิที่ 3 โดยที่หยดขนาดเล็กซึ่งถูกจ่ายผ่านโอริฟิสเข็มเท่ากับหรือเล็กกว่า โอริฟิสเข็ม 5. วิธีการสำหรับการทำความสะอาดนอซเซิลของระบบการเคลือบเกาะวัสดุซึ่งถูกจัดโครงสร้าง ให้เคลือบเกาะวัสดุบนซับสเทรทอิเล็กทรอนิก วิธีการประกอบรวมด้วย: การดำเนินปฏิบัติการเคลือบเกาะด้วยระบบการเคลือบเกาะวัสดุซึ่งถูกจัดโครงสร้างให้จัด ซับสเทรทอิเล็กทรอนิกไว้ใต้หัวเคลือบเกาะที่สามารถเคลื่อนที่ได้โดยโครงขาตั้ง, เพื่อจ่ายวัสดุลงสู่ ห้องห้องหนึ่งของหัวเคลือบเกาะ, เพื่อยื่นลูกสูบชุดหนึ่งของหัวเคลือบเกาะจากห้อง โดยหัวเคลือบ เกาะมีเข็มซึ่งสิ้นสุดในโอริฟิสเข็ม, และเพื่อผลักวัสดุปริมาตรหนึ่งออกจากห้องโดยเครื่องกระตุ้นของ หัวเคลือบเกาะเพื่อสร้างปริมาตรที่ต้องการของวัสดุที่โอริฟิสเข็ม ซึ่งเคลือบเกาะอยู่บนซับสเทรท อิเล็กทรอนิก; การทำความสะอาดโอริฟิสเข็มด้วยอากาศที่มุ่งสู่โอริฟิสเข็ม; และ การจัดหัวเคลือบเกาะไว้เหนือถ้วยเก็บรวบรวมเมื่อทำความสะอาดเข็ม 6. วิธีการของข้อถือสิทธิที่ 5 โดยที่ถ้วยเก็บรวบรวมถูกจัดไว้บนแผ่นสไลด์ที่สามารถเคลื่อนที่ได้ ------------ แก้ไข 6/01/2558 1. ระบบการเคลือบเกาะวัสดุสำหรับการเคลือบเกาะวัสดุลงบนซับสเทรทอิเล็กทรอนิก (electronic substrate) ระบบการเคลือบเกาะวัสดุนั้นซึ่งประกอบรวมด้วย: กรอบหนึ่งชุด; ที่รองรับหนึ่งชุดที่ประกอบเข้ากับกรอบ ที่รองรับนั้นถูกจัดโครงสร้างให้รองรับซับสเทรท อิเล็กทรอนิกระหว่างปฏิบัติการเคลือบเกาะ; โครงขาตั้งหนึ่งชุดที่ประกอบเข้ากับกรอบ; และ หัวเคลือบเกาะหนึ่งชุดที่ประกอบเข้ากับโครงขาตั้ง หัวเคลือบเกาะนั้นสามารถเคลื่อนที่ไปมา เหนือที่รองรับได้โดยการเคลื่อนที่ของโครงขาตั้ง หัวเคลือบเกาะนั้นประกอบด้วย ห้องห้องหนึ่งที่ถูกจัดโครงสร้างให้รับวัสดุ, เครื่องกระตุ้นชุดหนึ่งที่ถูกจัดโครงสร้างให้ผลักวัสดุปริมาตรหนึ่งออกจากห้อง, เข็มแท่งหนึ่งที่ต่อออกมาจากห้อง และลิ้นสุดลงในโอริฟิสเข็ม (needle orifice) และ เจ็ทอากาศอย่างน้อยสองชุดจัดอยู่บนด้านตรงข้ามกันของโอริฟอสเข็มนั้น, โดยที่ปริมาตรที่ต้องการของวัสดุจะถูกสร้างขึ้นที่โอริฟิสเข็มโดยตอบสนองต่อเครื่องกระตุ้น และ โดยที่แต่ละชุดของเจ็ทอากาศอย่างน้อยสองชุดนั้นจะผลิตกระแสอากาศเป็นจังหวะตามเวลา เพื่อสร้างหยดขนาดจิ๋วจากปริมาตรที่ต้องการ และเพื่อเร่งหยดขนาดจิ๋วให้มีความเร็วสูง 2. ระบบการเคลือบเกาะวัสดุตามข้อถือสิทธิที่ 1 ซึ่งประกอบไปอีกด้วยระบบควบคุมชุดหนึ่ง สำหรับการเชื่อมประสานกระแสอากาศที่เป็นจังหวะตามเวลาจากเจ็ทอากาศอย่างน้อยสองชุด โดยมีการสร้างปริมาตรที่ต้องการของวัสดุที่โอริฟิสเข็มโดยเครื่องกระตุ้น 3. ระบบการเคลือบเกาะวัสดุตามข้อถือสิทธิที่ 2 โดยที่ระบบควบคุมนั้นจะกระตุ้นเจ็ทอากาศ อย่างน้อยสองชุดก่อนการสร้างปริมาตรที่ต้องการของวัสดุที่โอริฟิสเข็ม 4. ระบบการเคลือบเกาะวัสดุตามข้อถือสิทธิที่ 3 โดยที่ระบบควบคุมนั้นจะหยุดเจ็ทอากาศ อย่างน้อยสองชุดหลังจากการสร้างหยดขนาดจิ๋ว 5. ระบบการเคลือบเกาะวัสดุตามข้อถือสิทธิที่ 1 โดยที่วัสดุนั้นรวมถึงวัสดุความหนืดต่ำ และความหนืดสูง 6. ระบบการเคลือบเกาะวัสดุตามข้อถือสิทธิที่ 5 โดยที่หยดขนาดจิ๋วนั้นเท่ากับหรือเล็กกว่า โอริฟิสเข็ม 7. วิธีการสำหรับการเคลือบเกาะวัสดุลงบนซับสเทรทอิเล็กทรอนิก วิธีการนั้นประกอบด้วย: การจัดตำแหน่งซับสเทรทอิเล็กทรอนิกไว้ใต้หัวเคลือบเกาะที่สามารถเคลื่อนที่ได้โดย โครงขาตั้ง; การป้อนวัสดุเข้าสู่ห้องห้องของหัวเคลือบเกาะ; การยืดเข็มแท่งหนึ่งของหัวเคลือบเกาะจากห้อง โดยที่เข็มนั้นจะสิ้นสุดลงในโอริฟิสเข็ม; การผลักวัสดุปริมาตรหนึ่งออกจากห้องด้วยเครื่องกระตุ้นของหัวเคลือบเกาะเพื่อสร้าง ปริมาตรที่ต้องการของวัสดุที่โอริฟิสเข็ม; การจัดตำแหน่งเจ็ทอากาศอย่างน้อยสองชุดบนด้านตรงข้ามกันของโอริฟิสเข็ม; และ การสร้างกระแสอากาศเป็นจังหวะตามเวลาเพื่อสร้างหยดขนาดจิ๋วจากปริมาตรที่ต้องการ และเพื่อเร่งหยดขนาดจิ๋วให้มีความเร็วสูงเพื่อเคลือบเกาะหยดขนาดจิ๋วนั้น 8. วิธีการตามข้อถือสิทธิที่ 7 ซึ่งประกอบไปอีกด้วยการเชื่อมประสานกับระบบควบคุม ชุดหนึ่งของกระแสอากาศที่เป็นจังหวะตามเวลาจากเจ็ทอากาศอย่างน้อยสองชุด โดยมีการสร้าง ปริมาตรที่ต้องการของวัสดุที่โอริฟิสเข็มโดยเครื่องกระตุ้น 9. วิธีการตามข้อถือสิทธิที่ 8 ซึ่งประกอบไปอีกด้วยการกระตุ้นเจ็ทอากาศอย่างน้อยสองชุด ก่อนการสร้างปริมาตรที่ต้องการของวัสดุที่โอริฟิสเข็ม 1 0. วิธีการตามข้อถือสิทธิที่ 9 ซึ่งประกอบไปอีกด้วยขั้นตอนของการหยุดเจ็ทอากาศ อย่างน้อยสองชุดหลังจากการสร้างหยดขนาดจิ๋ว 1 1. วิธีการตามข้อถือสิทธิที่ 7 โดยที่วัสดุนั้นรวมถึงวัสดุความหนืดต่ำและความหนืดสูง 1 2. วิธีการตามข้อถือสิทธิที่ 11 โดยที่หยดขนาดจิ๋วนั้นเท่ากับหรือเล็กกว่าโอริฟิสเข็ม 1 3. ระบบการเคลือบเกาะวัสดุสำหรับการเคลือบเกาะวัสดุลงบนซับสเทรทอิเล็กทรอนิก ระบบการเคลือบเกาะวัสดุนั้นประกอบด้วย: กรอบหนึ่งชุด; ที่รองรับหนึ่งชุดที่ประกอบเข้ากับกรอบ ที่รองรับนั้นถูกจัดโครงสร้างให้รองรับซับสเทรท อิเล็กทรอนิกระหว่างปฏิบัติการเคลือบเกาะ; โครงขาตั้งหนึ่งชุดที่ประกอบเข้ากับกรอบ; และ หัวเคลือบเกาะหนึ่งชุดที่ประกอบเข้ากับโครงขาตั้ง หัวเคลือบเกาะนั้นสามารถเคลื่อนที่ไปมา เหนือที่รองรับได้โดยการเคลื่อนที่ของโครงขาตั้ง หัวเคลือบเกาะนั้นประกอบด้วย ห้องห้องหนึ่งที่ถูกจัดโครงสร้างให้รับวัสดุ, เครื่องกระตุ้นหนึ่งชุดที่ถูกจัดโครงสร้างให้ผลักวัสดุปริมาตรหนึ่งออกจากห้อง, เข็มที่หนึ่งที่ต่อออกมาจากห้อง และสิ้นสุดลงในโอริฟิสเข็ม โดยที่ปริมาตรที่ต้องการ ของวัสดุจะถูกสร้างขึ้นที่โอริฟิสเข็มโดยตอบสนองต่อเครื่องกระตุ้น และ อุปกรณ์จัดอยู่บนด้านตรงข้ามกันของโอริฟิสเข็มนั้น สำหรับการสร้างกระแสอากาศ เป็นจังหวะตามเวลาเพื่อสร้างหยดขนานจิ๋วจากปริมาตรที่ต้องการ และเพื่อเร่งหยดขนาดจิ๋ว ให้มีความเร็วสูง 1 4. ระบบการเคลือบเกาะวัสดุตามข้อถือสิทธิที่ 13 ซึ่งประกอบไปอีกด้วยระบบควบคุม ชุดหนึ่งสำหรับการเชื่อมประสานกระแสอากาศที่เป็นจังหวะตามเวลาโดยมีการสร้างปริมาตร ที่ต้องการของวัสดุที่โอริฟิสเข็มโดยเครื่องกระตุ้น 1 5. ระบบการเคลือบเกาะวัสดุตามข้อถือสิทธิที่ 14 โดยที่ระบบควบคุมนั้นจะกระตุ้น เจ็ทอากาศอย่างน้อยสองชุดก่อนการสร้างปริมาตรที่ต้องการของวัสดุที่โอริฟิสเข็ม 1 6. ระบบการเคลือบเกาะวัสดุตามข้อถือสิทธิที่ 15 โดยที่ระบบควบคุมนั้นจะหยุดเจ็ทอากาศ อย่างน้อยสองชุดหลังจากการสร้างหยดขนาดจิ๋ว 1 7. ระบบการเคลือบเกาะวัสดุตามข้อถือสิทธิที่ 13 โดยที่วัสดุนั้นรวมถึงวัสดุความหนืดต่ำ และความหนืดสูง 1 8. ระบบการเคลือบเกาะวัสดุตามข้อถือสิทธิที่ 17 โดยที่หยดขนาดจิ๋วนั้นเท่ากับหรือเล็กกว่า โอริฟิสเข็ม ------------------------------------------------------ 1. ระบบการเคลือบเกาะวัสดุสำหรับการเคลือบเกาะวัสดุลงบนซับสเทรทอิเล็กทรอนิก (electronic substrate) ระบบการเคลือบเกาะวัสดุนั้นซึ่งประกอบรวมด้วย: กรอบหนึ่งชุด; ที่รองรับหนึ่งชุดที่ประกอบเข้ากับกรอบ ที่รองรับนั้นถูกจัดโครงสร้างให้รองรับซับสเตรท อิเล็กทรอนิกระหว่างปฏิบัติการเคลือบเกาะ; โครงขาตั้งหนึ่งชุดที่ประกอบเข้ากับกรอบ; และ หัวเคลือบเกาะหนึ่งชุดที่ประกอบเข้ากับโครงขาตั้ง หัวเคลือบเกาะนั้นสามารถเคลื่อนที่ไปมา เหนือที่รองรับได้โดยการเคลื่อนที่ของโครงขาตั้ง หัวเคลือบเกาะนั้นประกอบด้วย ห้องห้องหนึ่งที่ถูกจัดโครงสร้างให้รับวัสดุ, เครื่องกระตุ้นชุดหนึ่งที่ถูกจัดโครงสร้างให้ผลักวัสดุปริมาตรหนึ่งออกจากห้อง, เข็มแท่งหนึ่งที่ต่อออกมาจากห้อง และสิ้นสุดลงในโอริฟิสเข็ม (needle orifice) และ เจ็ทอากาศอย่างน้อยสองชุดจัดอยู่บนด้านตรงข้ามกันของโอริฟิสเข็มนั้น, โดยที่ปริมาตรที่ต้องการของวัสดุจะถูกสร้างขึ้นที่โอริฟิสเข็มโดยตอบสนองต่อเครื่องกระตุ้น และ โดยที่แต่ละชุดของเจ็ทอากาศอย่างน้อยสองชุดนั้นจะผลิตกระแสอากาศเป็นจังหวะตามเวลา เพื่อสร้างหยดขนาดจิ๋วจากปริมาตรที่ต้องการ และเพื่อเร่งหยดขนาดจิ๋วให้มีความเร็วสูง 2. ระบบการเคลือบเกาะวัสดุตามข้อถือสิทธิที่ 1 ซึ่งประกอบไปอีกด้วยระบบควบคุมชุดหนึ่ง สำหรับการเชื่อมประสานกระแสอากาศที่เป้นจังหวะตามเวลาจากเจ็ทอากาศอย่างน้อยสองชุด โดยมีการสร้างปริมาตรที่ต้องการของวัสดุทีโอริฟิสเข็มโดยเครื่องกระตุ้น 3. ระบบการเคลือบเกาะวัสดุตามข้อถือสิทธิที่ 2 โดยที่ระบบควบคุมนั้นจะกระตุ้นเจ็ทอากาศ อย่างน้อยสองชุดก่อนการสร้างปริมาตรที่ต้องการของวัสดุที่โอริฟิสเข็ม 4. ระบบการเคลือบเกาะวัสดุตามข้อถือสิทธิที่ 3 โดยที่ระบบควบคุมนั้นจะหยุดเจ็ทอากาศ อย่างน้อยสองชุดหลังจากการสร้างหยดขนาดจิ๋ว 5. ระบบการเคลือบเกาะวัสดุตามข้อถือสิทธิที่ 1 โดยที่วัสดุนั้นรวมถึงวัสดุความหนืดต่ำ และความหนืดสูง 6. ระบบการเคลือบเกาะวัสดุตามข้อถือสิทธิที่ 5 โดยที่หยดขนาดจิ๋วนั้นเท่ากับหรือเล็กกว่า โอริฟิสเข็ม 7. วิธีการสำหรับการเคลือบเกาะวัสดุลงบนซับสเทรทอิเล็กทรอนิก วิธีการนั้นประกอบด้วย: การจัดตำแหน่งซับสเทรทอิเล็กทรอนิกไว้ใต้หัวเคลือบเกาะที่สามารถเคลื่อนที่ได้โดย โครงขาตั้ง; การป้อนวัสดุเข้าสู่ห้องห้องหนึ่งของหัวเคลือบเกาะ; การยืดเข็มแท่งหนึ่งของหัวเคลือบเกาะจากห้อง โดยที่เข็มนั้นจะสิ้นสุดลงในโอริฟิสเข็ม; การผลักวัสดุปริมาตรหนึ่งออกจากห้องด้วยเครื่องกระตุ้นของหัวเคลือบเกาะเพื่อสร้าง ปริมาตรที่ต้องการของวัสดุที่โอริฟิสเข็ม; การจัดตำแหน่งเจ็ทอากาศอย่างน้อยสองชุดบนด้านตรงข้ามกันของโอริฟิสเข็ม; และ การสร้างกระแสอากาศเย็นจังหวะตามเวลาเพื่อสร้างหยดขนาดจิ๋วจากปริมาตรที่ต้องการ และเพื่อเร่งหยดขนาดจิ๋วให้มีความเร็วสูงเพือเคลือบเกาะหยดขนาดจิ๋วนั้น 8. วิธีการตามข้อถือสิทธิที่ 7 ซึ่งประกอบไปอีกด้วยการเชื่อมประสานกับระบบควบคุม ชุดหนึ่งของกระแสอากาศที่เป็นจังหวะตามเวลาจากเจ้ทอากาศอย่างน้อยสองชุด โดยมีการสร้าง ปริมาตรที่ต้องการของวัสดุที่โอริฟิสเข็มโดยเครื่องกระตุ้น 9. ระบบตามข้อถือสิทธิที่ 8 ซึ่งประกอบไปอีกด้วยการกระตุ้นเจ็ทอากาศอย่างน้อยสองชุด ก่อนการสร้างปริมาตรที่ต้องการของวัสดุที่โอริฟิสเข็ม 1 0. ระบบตามข้อถือสิทธิที่ 9 ซึ่งประกอบไปอีกด้วยขั้นตอนของการหยุดเจ็ทอากาศ อย่างน้อยสองชุดหลัจากการสร้างหยดขนาดจิ๋ว 1

1. วิธีการตามข้อถือสิทธิที่ 7 โดยที่วัสดุนั้นรวมถึงวัสดุความหนืดต่ำและความหนืดสูง 1

2. วิธีการตามข้อถือสิทธิที่ 11 โดยที่หยดขนาดจิ๋วนั้นเท่ากับหรือเล็กกว่าโอริฟิสเข็ม 1

3. ระบบการเคลือบเกาะวัสดุสำหรับการเคลือบเกาะวัสดุลงบนซับสเทรทิเล็กทรอนิก ระบบการเคลือบเกาะวัสดุนั้นประกอบด้วย: กรอบหนึ่งชุด; ที่รองรับหนึ่งชุดที่ประกอบเข้ากับกรอบ ที่รองรับนั้นถูกจัดโครงสร้างให้รองรับซับสเทรท อิเล็กทรอนิกระหว่างปฏิบัติการเคลือบเกาะ; โครงขาตั้งหนึ่งชุดที่ประกอบเข้ากับกรอบ; และ หัวเคลือบเกาะหนึ่งชุดที่ประกอบเข้ากับโครงขาตั้ง หัวเคลือบเกาะนั้นสามารถเคลื่อนที่ไปมา เหนือที่รองรับได้โดยการเคลื่อนที่ของโครงขาตั้ง หัวเคลือบเกาะนั้นประกอบด้วย ห้องห้องหนึ่งที่ถูกจัดโครงสร้างให้รับวัสดุ, เครื่องกระตุ้นหนึ่งชุดที่ถูกจัดโครงสร้างให้ผลักวัสดุปริมาตรหนึ่งออกจากห้อง เข็มแท่งหนึ่งที่ต่อออกมาจากห้อง และสิ้นสุดลงในโอริฟิสเข็ม โดยที่ปริมาตรที่ต้องการ ของวัสดุจะถูกสร้างขึ้นที่โอริฟิสเข็มโดยตอบสนองต่อเครื่องกระตุ้น และ อุปกรณ์จัดอยู่บนด้านตรงข้ามกันของโอริฟิสเข็มนั้น สำหรับการสร้างกระแสอากาศ เป็นจังหวะตามเวลาเพื่อสร้างหยดขนาดจิ๋วจากปริมาตรที่ต้องการ และเพื่อเร่งหยดขนาดจิ๋ว ให้มีความเร็วสูง 1

4. ระบบการเคลือบเกาะวัสดุตามข้อถือสิทธิที่ 13 ซึ่งประกอบไปอีกด้วยระบบควบคุม ชุดหนึ่งสำหรับการเชื่อมประสานกระแสอากาศที่เป็นจังหวะตามเวลาโดยมีการสร้างปริมาตร ที่ต้องการของวัสดุที่โอริฟิสเข็มโดยเครื่องกระตุ้น 1

5. ระบบการเคลือบวัสดุตามข้อถือสิทธิที่ 14 โดยที่ระบบควบคุมนั้นจะกระตุ้น เจ็ทอากาศอย่างน้อยสองชุดก่อนการสร้างปริมาตรที่ต้องการของวัสดุที่โอริฟิสเข็ม 1

6. ระบบการเคลือบเกาะวัสดุตามข้อถือสิทธิที่ 15 โดยที่ระบบควบคุมนั้นจะหยุดเจ็ทอากาศ อย่างน้อยสองชุดหลังจากการสร้างหยดขนาดจิ๋ว 1

7. ระบบการเคลือบเกาะวัสดุตามข้อถือสิทธิที่ 13 โดยที่วัสดุนั้นรวมถึงวัสดุความหนืดต่ำ และความหนืดสูง 1

8. ระบบการเคลือบเกาะวัสดุตามข้อถือสิทธิที่ 17 โดยที่หยดขนาดจิ๋วนั้เท่ากับหรือเล็กกว่า โอริฟิสเข็ม