TH72135A - ลวดบอนดิ้ง และอุปกรณ์วงจรรวมที่ใช้สิ่งนั้น - Google Patents
ลวดบอนดิ้ง และอุปกรณ์วงจรรวมที่ใช้สิ่งนั้นInfo
- Publication number
- TH72135A TH72135A TH401004027A TH0401004027A TH72135A TH 72135 A TH72135 A TH 72135A TH 401004027 A TH401004027 A TH 401004027A TH 0401004027 A TH0401004027 A TH 0401004027A TH 72135 A TH72135 A TH 72135A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- core material
- bonding wire
- cladding
- cladding layer
- face
- Prior art date
Links
- 239000011162 core material Substances 0.000 claims abstract 22
- 238000005253 cladding Methods 0.000 claims abstract 14
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims abstract 7
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims abstract 7
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 claims 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 claims 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 claims 1
Abstract
DC60 (07/01/48) ลวดบอนดิ้งที่มีวัสดุแกน และชั้นหุ้มซึ่งเกิดขึ้นบนวัสดุแกนดังกล่าว และชั้นหุ้มดังกล่าวเกิด จากโลหะที่มีจุด หลอมเหลวสูงกว่าวัสดุแกน ยิ่งไปกว่านั้นยังมีลักษณะพิเศษ ดังหัวข้อต่อไปนี้อย่างน้อย 1 หัวข้อ 1. มุมสัมผัสเปียกที่มีต่อวัสดุหุ้มในเวลาหลอมเหลวของ วัสดุแกนเป็นตั้งแต่ 20 องศาขึ้นไป 2. รัศมีวงกลมสัมผัสส่วนโค้งของส่วนโค้งวงกลมที่เกิดขึ้น จากการนำลวดบอนดิ้งมาห้อยลง ให้ปลายหน้านั้นสัมผัสกับผิวแนว ราบและตัดบนตำแหน่ง 15 cm จากปลายหน้าดังกล่าว ให้ลวด บอนดิ้งตกลงบนผิวแนวราบดังกล่าวเป็นตั้งแต่ 35 mm ขึ้นไป 3. แรงทนได้ 0.2% เป็นตั้งแต่ 0.115 mN/ไมครอน m2 ขึ้นไปและ ตั้งแต่ 0.165 mN/ ไมครอน m2 ลงมา ความแข็งวิคเกอร์สของชั้นหุ้ม เป็นตั้งแต่ 300 ลงมา ลวดบอนดิ้งที่มีวัสดุแกน และชั้นหุ้มที่ซึ่งเกิดขึ้นบนวัสดุแกนดังกล่าว และชั้นหุ้มดังกล่าวเกิด จากโลหะที่มีจุด หลอมเหลวสูงกว่าวัสดุแกน ยิ่งไปกว่านั้นยังมีลักษณะพิเศษ ดังหัวข้อต่อไปนี้อย่างน้อย 1 หัวข้อ 1. มุมสัมผัสเปียกที่มีต่อวัสดุหุ้มในเวลาหลอมเหลวของ วัสดุแกนเป็นตั้งแต่ 20 องศาขึ้นไป 2. รัศมีวงกลมสัมผัสส่วนโค้งของส่วนโค้งวงกลมที่เกิดขึ้น จากการนำลวดบอนดิ้งมาห้อยลง ให้ปลายหน้านั้นสัมผัสกับผิวแนว ราบและตัดบนตำแหน่ง 15 cm จากปลายหน้าดังกล่าว ให้ลวด บอนดิ้งตกลงบนผิวแนวราบดังกล่าวเป็นตั้งแต่ 35 mm ขึ้นไป 3. แรงทนได้ 0.2% เป็นตั้งแต่ 0.115 mN/มิวm2 ขึ้นไปและ ตั้งแต่ 0.165 mN/มิวm2 ลงมา ความแข็งวิคเกอร์สของชั้นหุ้ม เป็นตั้งแต่ 300 ลงมา
Claims (2)
1. ลวดบอนดิ้งที่มีวัสดุแกนและชั้นหุ้มที่ซึ่งเกิดขึ้นบนวัสดุแกนดังกล่าว โดยมีลักษณะพิเศษคือ ชั้นหุ้มดังกล่าว เกิดจากโลหะที่มีจุดหลอมเหลวสูงกว่าวัสดุแกน และมุมสัมผัส เปียกที่มีต่อวัสดุหุ้มใน เวลาหลอมเหลวของวัสดุแกน เป็นตั้ง แต่ 20 องศาขึ้นไป
2. ลวดบอนดิ้งที่มีวัสดุแกนซึ่งมีทองแดงเป็นส่วนประกอบ หลัก และชั้นหุ้มซึ่งเกิดขึ้นบนวัสดุ แกนดังกล่าวโดยมี ลักษณะพิเศษคือ ชั้นหุ้มดังกล่าวเกิดจากการโลหะทนการเกิดอ๊ อกซิเดชั่นที่มีจุดหลอม เหลวสูงกว่าวัสดุแกนดังกล่าว และ รัศมีวงกลมสัมผัสส่วนโค้งวแท็ก :
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH72135A true TH72135A (th) | 2005-11-10 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| MY155030A (en) | Cored wires | |
| DK1507905T3 (da) | Elektrisk ledende garn, der omfatter metalfibre | |
| JP2010534413A5 (th) | ||
| EP1804301A4 (en) | SEMICONDUCTOR ELEMENT | |
| EP1905756A4 (en) | SILVER-BETA-KETOCARBOXYLATE, MATERIAL CONTAINING THIS, FOR THE PRODUCTION OF SILVER METAL, AND APPLICATIONS THEREOF | |
| WO2008123260A1 (ja) | 可動接点部品用銀被覆材およびその製造方法 | |
| WO2008123259A1 (ja) | 可動接点部品用銀被覆材およびその製造方法 | |
| SE0402162D0 (sv) | Multilayered film having excellent wear resistance, heat resistance and adhesion to substrate and method for producing the same | |
| TWI265642B (en) | Surface-mountable miniature-luminescence-and/or photo-diode and its production method | |
| EP1625801A3 (de) | Feuerfester Handschuh | |
| WO2005024287A3 (en) | Working surface and system for production thereof | |
| JP2006245231A5 (th) | ||
| WO2007070548A3 (en) | Lead-free solder alloys and solder joints thereof with improved drop impact resistance | |
| JP2019039692A5 (th) | ||
| TH72135A (th) | ลวดบอนดิ้ง และอุปกรณ์วงจรรวมที่ใช้สิ่งนั้น | |
| JP2003200738A5 (th) | ||
| WO2009091194A3 (ko) | 발광장치 | |
| WO2006124742A3 (en) | Tin oxide-based electrodes having improved corrosion resistance | |
| USD518446S1 (en) | Decora-sized wall-mounted dimmer | |
| TW200517510A (en) | Sputtering-target materials | |
| EP1627937A3 (en) | Protected article having a layered protective structure overlying a substrate | |
| TW200516564A (en) | A microactuator for a hard disk drive with an integrated gimbal function | |
| TW200605415A (en) | Reflective positive electrode and gallium nitride-based compound semiconductor light-emitting device using the same | |
| CN202163062U (zh) | 一种带有保护层的金属片 | |
| RU2006108746A (ru) | Биметаллическая полоса |