TH72135A - Bonding wire and integrated circuit devices that use that - Google Patents
Bonding wire and integrated circuit devices that use thatInfo
- Publication number
- TH72135A TH72135A TH401004027A TH0401004027A TH72135A TH 72135 A TH72135 A TH 72135A TH 401004027 A TH401004027 A TH 401004027A TH 0401004027 A TH0401004027 A TH 0401004027A TH 72135 A TH72135 A TH 72135A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- core material
- bonding wire
- cladding
- cladding layer
- face
- Prior art date
Links
- 239000011162 core material Substances 0.000 claims abstract 22
- 238000005253 cladding Methods 0.000 claims abstract 14
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims abstract 7
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims abstract 7
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 claims 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 claims 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 claims 1
Abstract
DC60 (07/01/48) ลวดบอนดิ้งที่มีวัสดุแกน และชั้นหุ้มซึ่งเกิดขึ้นบนวัสดุแกนดังกล่าว และชั้นหุ้มดังกล่าวเกิด จากโลหะที่มีจุด หลอมเหลวสูงกว่าวัสดุแกน ยิ่งไปกว่านั้นยังมีลักษณะพิเศษ ดังหัวข้อต่อไปนี้อย่างน้อย 1 หัวข้อ 1. มุมสัมผัสเปียกที่มีต่อวัสดุหุ้มในเวลาหลอมเหลวของ วัสดุแกนเป็นตั้งแต่ 20 องศาขึ้นไป 2. รัศมีวงกลมสัมผัสส่วนโค้งของส่วนโค้งวงกลมที่เกิดขึ้น จากการนำลวดบอนดิ้งมาห้อยลง ให้ปลายหน้านั้นสัมผัสกับผิวแนว ราบและตัดบนตำแหน่ง 15 cm จากปลายหน้าดังกล่าว ให้ลวด บอนดิ้งตกลงบนผิวแนวราบดังกล่าวเป็นตั้งแต่ 35 mm ขึ้นไป 3. แรงทนได้ 0.2% เป็นตั้งแต่ 0.115 mN/ไมครอน m2 ขึ้นไปและ ตั้งแต่ 0.165 mN/ ไมครอน m2 ลงมา ความแข็งวิคเกอร์สของชั้นหุ้ม เป็นตั้งแต่ 300 ลงมา ลวดบอนดิ้งที่มีวัสดุแกน และชั้นหุ้มที่ซึ่งเกิดขึ้นบนวัสดุแกนดังกล่าว และชั้นหุ้มดังกล่าวเกิด จากโลหะที่มีจุด หลอมเหลวสูงกว่าวัสดุแกน ยิ่งไปกว่านั้นยังมีลักษณะพิเศษ ดังหัวข้อต่อไปนี้อย่างน้อย 1 หัวข้อ 1. มุมสัมผัสเปียกที่มีต่อวัสดุหุ้มในเวลาหลอมเหลวของ วัสดุแกนเป็นตั้งแต่ 20 องศาขึ้นไป 2. รัศมีวงกลมสัมผัสส่วนโค้งของส่วนโค้งวงกลมที่เกิดขึ้น จากการนำลวดบอนดิ้งมาห้อยลง ให้ปลายหน้านั้นสัมผัสกับผิวแนว ราบและตัดบนตำแหน่ง 15 cm จากปลายหน้าดังกล่าว ให้ลวด บอนดิ้งตกลงบนผิวแนวราบดังกล่าวเป็นตั้งแต่ 35 mm ขึ้นไป 3. แรงทนได้ 0.2% เป็นตั้งแต่ 0.115 mN/มิวm2 ขึ้นไปและ ตั้งแต่ 0.165 mN/มิวm2 ลงมา ความแข็งวิคเกอร์สของชั้นหุ้ม เป็นตั้งแต่ 300 ลงมา DC60 (07/01/48) bonding wire with core material And the cladding layer, which occurs on the said core material And such an upholstery layer occurs From metal with dots Higher melt than core material Moreover, it has special characteristics. At least one of the following topics: 1. The wet contact angle to the cladding material at the time of its melting. The core material is from 20 degrees or more. 2. The circle radius touches the arc of the circular arc formed. From hanging the bonding wire Let the end of the face come into contact with the contour surface Flat and cut on the position 15 cm from the end of the face, the bonding wire shall fall on such a horizontal surface from 35 mm or more 3. With a resistance of 0.2%, from 0.115 mN / μ m2 or more and from 0.165 mN. Vickers hardness of the cladding layer is from 300 and down. Bonding wire with core material. And the cladding layer formed on the said core material And such an upholstery layer occurs From metal with dots Higher melt than core material Moreover, it has special characteristics. At least one of the following topics: 1. The wet contact angle to the cladding material at the time of its melting. The core material is from 20 degrees or more. 2. The circle radius touches the arc of the circular arc formed. From hanging the bonding wire Let the end of the face come into contact with the contour surface Flat and cut on the position 15 cm from the end of the face, the bonding wire shall fall on such a horizontal surface from 35 mm or more 3. Withstands 0.2% from 0.115 mN / mu m2 and above and from 0.165. mN / mu m2 Vickers hardness of the cladding layer is 300 and down.
Claims (2)
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH72135A true TH72135A (en) | 2005-11-10 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| MY155030A (en) | Cored wires | |
| DK1507905T3 (en) | Electrically conductive yarn comprising metal fibers | |
| JP2010534413A5 (en) | ||
| EP1804301A4 (en) | SEMICONDUCTOR ELEMENT | |
| EP1905756A4 (en) | SILVER BETA-CETOCARBOXYLATE, MATERIAL COMPRISING THE FORMATION OF METAL SILVER, AND USE THEREOF | |
| WO2008123260A1 (en) | Silver-coated material for movable contact component and method for manufacturing such silver-coated material | |
| WO2008123259A1 (en) | Silver-coated material for movable contact component and method for manufacturing such silver-coated material | |
| SE0402162D0 (en) | Multilayered film having excellent wear resistance, heat resistance and adhesion to substrate and method of producing the same | |
| TWI265642B (en) | Surface-mountable miniature-luminescence-and/or photo-diode and its production method | |
| EP1625801A3 (en) | Fire resistant glove | |
| WO2005024287A3 (en) | Working surface and system for production thereof | |
| JP2006245231A5 (en) | ||
| WO2007070548A3 (en) | Lead-free solder alloys and solder joints thereof with improved drop impact resistance | |
| JP2019039692A5 (en) | ||
| TH72135A (en) | Bonding wire and integrated circuit devices that use that | |
| JP2003200738A5 (en) | ||
| WO2009091194A3 (en) | Light emitting device | |
| WO2006124742A3 (en) | Tin oxide-based electrodes having improved corrosion resistance | |
| USD518446S1 (en) | Decora-sized wall-mounted dimmer | |
| TW200517510A (en) | Sputtering-target materials | |
| EP1627937A3 (en) | Protected article having a layered protective structure overlying a substrate | |
| TW200516564A (en) | A microactuator for a hard disk drive with an integrated gimbal function | |
| TW200605415A (en) | Reflective positive electrode and gallium nitride-based compound semiconductor light-emitting device using the same | |
| CN202163062U (en) | Metal sheet with protective layer | |
| RU2006108746A (en) | BIMETAL STRIP |