DC60 (20/12/60) การประดิษฐ์นี้เกี่ยวข้องกับอุปกรณ์สำหรับติดวางชิพสารกึ่งตัวนำ (2) เป็นแบบฟลิพ ซิพบนซับสเตรท (5) อุปกรณ์นั้นประกอบด้วยวิธีการสำหรับการจ่ายชิพสารกึ่งตัวนำ ระบบเก็บและ วาง (6) ที่มีหัวเชื่อมผนึก (8) ที่มีตัวจับชิพ (13) อุปกรณ์พลิก (15) ที่มีตัวจับ (16) และกล้อง (9, 10) สองตัว กล้องตัวแรกถูกนำมาใช้สำหรับการกำหนดตำแหน่งที่แท้จริงของชิพสารกึ่งตัวนำ ที่ซึ่งถูก จัดไว้ให้โดยวิธีการดังกล่าวสำหรับการติดวางก่อนที่อุปกรณ์พลิกจะได้รับชิพสารกึ่งตัวนำ และมัน ถูกนำมาใช้เพื่อกำหนดตำแหน่งที่แท้จริงของฟลิพชิพที่ถูกรับไว้โดยตัวจับชิพของหัวเชื่อมผนึก เมื่อ อุปกรณ์พลิกได้ย้ายชิพสารกึ่งตัวนำ อุปกรณ์ประกอบด้วยสวิตซ์เชิงแสงสอดคล้องกับการประดิษฐ์ เช่นกระจกที่ถูกจับไว้แบบหมุนได้ (18) ซึ่งถูกจัดวางไว้ในฟิลด์ของมุมมองของกล้องตัวแรก ในทาง ปฏิบัตินั้น กล้องถูกหมุนไปพร้อมกันกับตัวจับของอุปกรณ์พลิก แต่เพียงแค่ครึ่งหนึ่งของมุมเท่านั้น ------20/12/2560------(OCR) หน้า 1 ของจำนวน 1 หน้า บทสรุปการประดิษฐ์ การประดิษฐ์นี้เกี่ยวข้องกับอุปกรณ์สำหรับติดวางชิพสารกึ่งตัวนำ (2) เป็นแบบฟลิพ ชิพบนซับสเตรท (5) อุปกรณ์นั้นประกอบด้วยวิธีการสำหรับการจ่ายชิพสารกึ่งตัวนำ ระบบเก็บและ วาง (6) ที่มีหัวเชื่อมผนึก (8) ที่มีตัวจับชิพ (13) อุปกรณ์พลิก (15) ที่มีตัวจับ (16) และกล้อง (9, 10) สองตัว กล้องตัวแรกถูกนำมาใช้สำหรับการกำหนดตำแหน่งที่แท้จริงของชิพสารกึ่งตัวนำ ที่ซึ่งถูก จัดไว้ให้โดยวิธีการดังกล่าวสำหรับการติดวางก่อนที่อุปกรณ์พลิกจะได้รับชิพสารกึ่งตัวนำ และมัน ถูกนำมาใช้เพื่อกำหนดตำแหน่งที่แท้จริงของฟลิพชิพที่ถูกรับไว้โดยตัวจับชิพของหัวเชื่อมผนึก เมื่อ อุปกรณ์พลิกได้ย้ายชิพสารกึ่งตัวนำ อุปกรณ์ประกอบด้วยสวิตช์เชิงแสงสอดคล้องกับการประดิษฐ์ เช่นกระจกที่ถูกจับไว้แบบหมุนได้ (18) ซึ่งถูกจัดวางไว้ในฟิลด์ของมุมมองของกล้องตัวแรก ในทาง ปฎิบัตินั้น กล้องถูกหมุนไปพร้อมกันกับตัวจับของอุปกรณ์พลิก แต่เพียงแค่ครึ่งหนึ่งของมุมเท่านั้น ------------ การประดิษฐ์นี้เกี่ยวข้องกับอุปกรณ์สำหรับติดวางชิพสารกึ่งตัวนำ (2) เป็นแบบฟลิพ ซิพบนซับสเตรด (5) อุปกรณ์นั้นประกอบด้วยวิธีการสำหรับการจ่ายชิพสารกึ่งตัวนำ, ระบบเก็บ และวาง (6) ที่มีหัวเชื่อมผนึก (8) ที่มีตัวจับชิพ (13), อุปกรณ์พลิก (15) ที่มีตัวจับ (16) และกล้อง (9, 10) สองตัว กล้องตัวแรกถูกนำมาใช้สำหรับการกำหนดตำแหน่งที่แท้จริงของชิพสารกึ่งตัวนำ ที่ซึ่ง ถูกจัดไว้ให้โดยวิธีการดังกล่าวสำหรับการติดวางก่อนที่อุปกรณ์พลิกจะได้รับชิพสารกึ่งตัวนำ และ มันถูกนำมาใช้เพื่อกำหนดตำแหน่งที่แท้จริงของฟลิพชิพที่ถูกรับไว้โดยตัวจับชิพของหัวเชื่อมผนึก เมื่ออุปกรณ์พลิกได้ย้ายชิพสารกึ่งตัวนำ อุปกรณ์ประกอบด้วยสวิทช์เชิงแสงสอดคล้องกับการ ประดิษฐ์ เช่นกระจกที่ถูกจับไว้แบบหมุนได้ (18) ซึ่งถูกจัดวางไว้ในฟิลด์ของมุมมองของกล้องตัว แรก ในทางปฏิบัตินั้น กล้องถูกหมุนไปพร้อมกันกับตัวจับของอุปกรณ์พลิก แต่เพียงแค่ครึ่งหนึ่ง ของมุมเท่านั้น (รูปที่ 1) DC60 (20/12/60) This invention involves a device for placing a semiconductor chip (2) as a flipsipan on a substrate (5). The device consists of a method for dispensing a semiconductor chip. Pick and place system guide (6) with sealing head (8) with chip holder (13), flip device (15) with handle (16) and two cameras (9, 10). The first camera was taken. It is used for the intrinsic positioning of the semiconductor chip, which is provided by the said method for mounting before the flip device receives the semiconductor chip, and it is used to determine the actual position. The flipchip is picked up by the sealing head's chip holder when the flip device moves the semiconductor chip. The device consists of an optical switch corresponding to the invention. For example, a rotatable held mirror (18) was placed in the field of view of the first camera. In practice, the camera was rotated together with the grip of the flip device. But only half of the corner ------ 20/12/2017 ------ (OCR) page 1 of number 1 page Invention summary. The invention involved a device for placing a semiconductor chip (2) as a flip chip on a substrate (5) .The device consisted of a method for dispensing a semiconductor chip, a storage and placing system (6), where There is a sealing head (8) with a chip holder (13), a flip device (15) with a handle (16), and two cameras (9, 10). The first camera was used for the actual positioning of the A semiconductor chip, which is provided by such method for mounting, before a flipping device receives a semiconductor chip, and it is used to determine the actual location of the received flip chip. By the chip holder of the sealing head when the flip device moves the semiconductor chip The device consists of an optical switch corresponding to the invention. For example, a rotatable held mirror (18) is placed in the field of view of the first camera. In practice, the camera is rotated in parallel with the grip of the flip device. But only half the corner ------------ This invention involved a semiconductor chip placement device (2) as a flipsipan substrate (5 ) The device consists of a method for dispensing a semiconductor chip, a collection-and-place system (6) with a sealing head (8) with a chip holder (13), a flip device (15) with a handle (16). And two cameras (9, 10). The first camera was used for the actual positioning of the semiconductor chip, which was provided by the said method for mounting before the flip device acquired the chip. Semiconductor, and it is used to determine the actual location of the flipchip that is picked up by the sealant's chip holder When the flip device has moved the semiconductor chip The device consists of an optical switch, consistent with the invention, such as a rotatable held mirror (18), which was placed in the field of view of the first camera. The camera is rotated in parallel with the handle of the flip device. But only half Of angles only (Figure 1)