TH67014B - Glass frits (GLASS FRITS) - Google Patents

Glass frits (GLASS FRITS)

Info

Publication number
TH67014B
TH67014B TH901000577A TH0901000577A TH67014B TH 67014 B TH67014 B TH 67014B TH 901000577 A TH901000577 A TH 901000577A TH 0901000577 A TH0901000577 A TH 0901000577A TH 67014 B TH67014 B TH 67014B
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
weight
inks
frit
conductive
substrate
Prior art date
Application number
TH901000577A
Other languages
Thai (th)
Other versions
TH112607A (en
Inventor
พรันชาค โรเบิร์ต
Original Assignee
นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์
นางสาวสนธยา สังขพงศ์
บีเอเอสเอฟ เอสอี
Filing date
Publication date
Application filed by นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์, นางสาวสนธยา สังขพงศ์, บีเอเอสเอฟ เอสอี filed Critical นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์
Publication of TH112607A publication Critical patent/TH112607A/en
Publication of TH67014B publication Critical patent/TH67014B/en

Links

Abstract

DC60 (30/04/52) ฟริตแก้ว, หมึกนำไฟฟ้าและผลิตภัณฑ์ที่มีหมึกนำไฟฟ้าถูกใช้บนสิ่งนั้น ถูกอธิบาย ตามหนึ่ง รูปลักษณะหรือมากกว่า, ฟริตแก้วที่ไม่มีตะกั่วที่เติมโดยเจตนาประกอบรวมด้วย TeO2 และหนึ่งหรือ มากกว่าของ BI2O3, SIO2และสารรวมของมัน หนึ่งรูปลักษณะของฟริตแก้วรวมถึง B2O3, และ สามารถรวมต่อไปถึง ZnO, Al2O3 และ/หรือสารรวมของมัน หนึ่งในลักษณะให้หมึกนำไฟฟ้าซึ่งรวม ถึงฟริตแก้วที่ไม่มีตะกั่วที่เติมโดยเจตนาและประกอบรวมด้วย TeO2และหนึ่งหรือมากกว่าของ Bi2O3, SiO2และสารรวมของมัน อีกรูปลักษณะหนึ่งรวมถึงผลิตภัณฑ์ที่มีซับสเตรท เช่นสารกึ่งตัวนำหรือ แผ่นแก้ว, ที่มีหมึกนำไฟฟ้าถูกถมบนนั้น, โดยที่หมึกนำไฟฟ้รวมถึงฟริตแก้วที่ไม่มีตะกั่วที่เติมโดย เจตนาDC60 (30/04/52) Glass frits, conductive inks, and products having conductive ink applied thereto are described, according to one or more embodiments, as intentionally filled leadless glass frits comprising TeO2 and one or more of Bi2O3, SiO2, and combinations thereof. One embodiment of glass frits includes B2O3, and can further include ZnO, Al2O3, and/or combinations thereof. One embodiment provides conductive ink, including intentionally filled leadless glass frits comprising TeO2 and one or more of Bi2O3, SiO2, and combinations thereof. Another embodiment includes products having a substrate, such as a semiconductor or glass plate, on which conductive ink is deposited, wherein the conductive ink includes intentionally filled leadless glass frits.

Claims (1)

ข้อถือสิทธฺ์ (ทั้งหมด) ซึ่งจะไม่ปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา :------03/08/2561------(OCR) หน้า2ของจำนวน2หน้า V205 ในปริมาณในช่วงตั้งแต่ 0% โดยนํ้าหนักถึง 8% โคยนํ้าหนัก; NbjOj ในปริมาณในช่วงตั้งแต่ 0% โดยนํ้าหนักถึง 8% โคยนํ้าหนัก; และ TajOj ในปริมาณในช่วงตั้งแต่ 0% โดยนํ้าหนักถึง 8% โคยนํ้าหนัก. 1 0.หมึกนำไฟฟ้าซงประกอบรวมด้วยฟริตที่ปราศจากตะกั่วอย่างมีนัยสำคัญตามข้อถือ สิทธิ 1,สือกลางของเหล,า,และส\'ปีชีส์นำไฟฟ้า 1 1.หมึกของข้อถือสิทธิ 10, โดยที่ฟริตประกอบรวมต่อไปด้วยส่วนประกอบออกไซด์ที่ หนึ๋งอย่างน้อยหนึ๋งชนิดที่เลือกจากหนํ่งหรือมากกว่าของ ZnO และ A1203, 1 2.หมึกของข้อถือสิทธิ 10, โดยที่ฟริตประกอบรวมต่อไปด้วยส่วนประกอบออกไซด์ที่ สองอย่างน้อยหนํ่งชนิดที่เลือกจากหนงหรือมากกว่าของ AgjO, Sb2Oj, Ge02, In2Oj, P205, V2Os, Nb2Os และ Taj05 1 3.หมึกของข้อถือสิทธิ 10, โดยที่ฟริตมี 0% ส่วนประกอบออกไซด์ของโลหะคัลคาไลที่ ถูกเติมที่เลือกจากหนงหรือมากกว่าของ N^O, Li20 และ K20 1 4.หมึกของข้อถือสิทธิ 10, โดยที่ฟริตประกอบรวมต่อไปด้วยส่วนประกอบออกไซด์ของ โลหะคัลคาไลนํเอิร์ธอย่างน้อยหนํ่งชนิดที่เลือกจากหนงหรือมากกว่าของ BaO, CaO, MgO และ SiO 1 5.หมึกของข้อถือสิทธิ 10, โดยที่ Te02 มีอย่ในฟ่ริตในปริมาณในช่วงตั้งแต่ 0.1% โดย นํ้าหนักถึง 10%โคยนํ้าหนัก 1 6.หมึกของข้อถือสิทธิ 10, โดยที่ฟ่ริตมีอยู่1ในปริมาณ\'ในช่วงตั้งแต่ 1% โคยนํ้าหนักถึง 5% โคยนํ้าหนัก 1 7. หมึกของข้อถือสิทธิ 10, ชํ่งประกอบรวมต่อไปด้วยหนํ่งหรือมากกว่าของบิสนัธ เทลลู เรต และนิสนัธ ซิลิเกต, ไททาเนิย (titania), เซอรโคเนีย (zirconia), สารประกอบฟอสฟอรัสและ สารรวมของมัน 1 8. ผลิตภัณ\'ท์ขํ่งประกอบรวมด้วย\'ซับสเตรต, และหมึกนำไฟฟ้าของข้อถือสิทธิข้อที่ 10 ซํ่ง ถูกจัดไว้บนซับสเตรต 1 9.ผลิตภัณฑ์ของข้อถือสิทธิ 18, โดยที่ซับสเตรตประกอบรวมด้วยสารกงตัวนำ 2 0.ผลิตภัณฑ์ของข้อถือสิทธิ 19, โดยที่ชั้นด้านการสะฟ้อนถูกจัดไว้โดยตรงบนซับสเตรต และหมึกนำไฟฟ้าถูกจัดไว้บนชั้นด้านการสะท้อน 2 1.ผลิตภัณฑ์ของข้อถือสิทธิ 20, โดยที่ชั้นด้านการสะท้อนประกอบรวมต่อไปด้วย Ti02 และ Si3N4 ------------ แก้ไข 28 กันยายน 2560Disclaimer (all) which will not appear on the advertisement page. : ------ 03/08/2018 ------ (OCR) Page 2 of the number 2 V205 in quantities in the range from 0% by weight to 8% by weight; NbjOj in quantities in the range from 0% by weight to 8% by weight; And TajOj in volumes in the range from 0% by weight to 8% by weight. 1 0. The conductive ink contains significant lead-free frits as per claim 1, medium. These,, and conductive species 1 1. Inks of claim 10, where the frit is further assembled with the oxide component. One of at least one selected type from one or more ZnO and A1203, 1 2. Inks of Claim 10, where the frit continues to include the oxide component. Two or more types selected from pages or more of AgjO, Sb2Oj, Ge02, In2Oj, P205, V2Os, Nb2Os and Taj05 1. 3. Inks of claim 10, where frit contains 0% oxide components. Of the kalkali metal Fills selected from pages or more of N ^ O, Li20 and K20 1 4. Ink of claim 10, where frit is further compounded with oxide components of N ^ O, Li20 and K20. At least one type of alkaline earth metals selected from the pages or more of BaO, CaO, MgO and SiO 1. 5. Ink of claim 10, where Te02 is available in the frit. Quantity in the range from 0.1% by weight to 10% by weight 1 6. Inks of claim 10, where the frit is 1 in quantity \ 'in the range from 1% by weight to 5%. Weight 1 7. Inks of claim 10, continue to include more or more of Bisnath Tellurate and Nisnath Silicate, Titania ( titania), zirconia (zirconia), phosphorus compounds and their aggregates 1 8. The product \ 'consists of the \' substrate, and the conductive inks of the Clause No. Clause 10 is placed on substrate 1 9. Product of claim 18, where substrate consists of conductor 2 0. Product of claim 19, where the substrate layer The bounce is directly on the substrate. And the conductive inks are arranged on the reflection layer 2 1. Product of claim 20, where the reflection layer is further assembled with Ti02 and Si3N4 ------------ Revise 28 September 2017 1. ฟริตสำหรับหมึกนำไฟฟ้าสำหรับการใช้กับสารเคลือบต้านการสะท้อนบนสารกึ่งตัวนำ สำหรับใช้เป็นเซลล์แรงดันพลังแสง ซึ่งประกอบรวมด้วย: TeO2, B2B3, Bi2O3 และ SiO2, ฟริตที่ไม่มี ตะกั่วที่เติมโดยเจตนา ในลักษณะที่ในการเผา ฟริตแทรกผ่านสารเคลือบต้านการสะท้อนเพื่อให้ สามารถเกิดรอยสัมผัสแบบโอห์มมิกระหว่างหมึกนำไฟฟ้าและสารกึ่งตัวนำ ----------1.Frits for conductive inks for use with anti-reflective coatings on semiconductors. For use as a photovoltaic cell These include: TeO2, B2B3, Bi2O3 and SiO2, deliberately added lead-free frits. In such a way that in burning The frit is inserted through an anti-reflective coating to make Ohmic contact can occur between conductive ink and semiconductor ----------
TH901000577A 2009-02-10 Glass frits (GLASS FRITS) TH67014B (en)

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TH112607A TH112607A (en) 2012-02-28
TH67014B true TH67014B (en) 2018-12-20

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CA2566279A1 (en) Lead-free and cadmium-free conductive copper thick film pastes
CN100462317C (en) Electronic devices coated with lead-free and cadmium-free electronic topcoat
MY153986A (en) Glass frits
EP2383236B1 (en) Glass composition and member having the same on substrate
US9988301B2 (en) Vanadium-based glass material for local heat sealing, flat display using the same, and method for manufacturing the display
DE602008002574D1 (en) CONDUCTIVE THICK-LAYER COMPOSITION AND METHOD FOR THEIR USE IN THE MANUFACTURE OF SEMICONDUCTOR COMPONENTS
US20110015053A1 (en) Lead-Free Low-Melting-Point Glass Composition Having Acid Resistance
TW200607776A (en) Copper termination inks containing lead free and cadmimm free glasses for capacitors
US8278229B2 (en) Cover coating composition for glass lining
US8980776B2 (en) Lead-free low melting point glass composition
AU2006202407A1 (en) Aluminum thick film composition(s), electrode(s), semiconductor device(s), and methods of making thereof
FI113962B (en) Heat-stable and chemical-resistant glass
TW200730463A (en) Glass paste for overcoat and thick-film resistance element
WO2007021400A3 (en) Copper termination inks containing lead free and cadmium free glasses for capacitors
EP1480233A4 (en) Resistor
CA2476739C (en) Durable glass enamel composition
WO2009054199A1 (en) Dielectric material for plasma display panel
KR101570310B1 (en) Bismuth-based glass composition
WO2006115143A1 (en) Lead-free low-melting-point glass
US20140314969A1 (en) Low Melting Glass Compositions
TH67014B (en) Glass frits (GLASS FRITS)
TH112607A (en) Glass frits (GLASS FRITS)
JP2012025634A (en) Glass composition, and member provided with the same on substrate
JPWO2012096128A1 (en) Conductive paste and solar cell element using the conductive paste
US20080038543A1 (en) Sheet of Glass for Application of a Metallic Deposit and Resistant to a Coloration Possibly Induced by Such a Deposit