TH66590A - Multiple film-coated substrates and processes for the manufacture of such substrates. - Google Patents

Multiple film-coated substrates and processes for the manufacture of such substrates.

Info

Publication number
TH66590A
TH66590A TH301003968A TH0301003968A TH66590A TH 66590 A TH66590 A TH 66590A TH 301003968 A TH301003968 A TH 301003968A TH 0301003968 A TH0301003968 A TH 0301003968A TH 66590 A TH66590 A TH 66590A
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
film
metal oxide
layer
substrates
oxide film
Prior art date
Application number
TH301003968A
Other languages
Thai (th)
Inventor
ยามาดะ นายโตโมฮิโร
ชิโดจิ นายเออิจิ
มิตซุย นายอากิระ
โอยามะ นายทาคูจิ
คามิยามะ นายโตชิฮิสะ
Original Assignee
นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์
นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์
นายรุทร นพคุณ
Filing date
Publication date
Application filed by นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์, นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์, นายรุทร นพคุณ filed Critical นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์
Publication of TH66590A publication Critical patent/TH66590A/en

Links

Abstract

DC60 (30/10/56) ซับสเทรทที่เคลือบผิวด้วยฟิล์มแบบมีหลายชั้นที่ซึ่งความเค้น ได้รับการผ่อนคลายโดยการ พอกพูนฟิล์มแบบมีหลายชั้นที่ประกอบรวมด้วยฟิล์มออกไซด์ของโลหะและฟิล์มซิลิกอนออกไซด์ลง บนซับสเทรทที่อัตราเร็วสูงโดยวิธีการสำหรับการสปัตเตอริ่งโดยการใช้วัสดุสำหรับการสปัตเตอริ่งที่ นำไฟฟ้าและกระบวนการสำหรับการผลิตซับสเทรทที่เคลือบผิวด้วยฟิล์มแบบมีหลายชั้นที่มีความเค้น ต่ำดังกล่าว ได้รับการนำเสนอไว้ ซับสเทรทที่เคลือบผิวด้วยฟิล์มแบบมีหลายชั้นที่ประกอบรวมด้วยซับสเทรทและฟิล์ม ออกไซด์ของโลหะอย่างน้อยที่สุดหนึ่งชนิดและฟิล์มซิลิกอนออกไซด์ที่ได้รับการลามิเนทซ้ำอย่าง น้อยที่สุดหนึ่งครั้งลงบนซับสเทรท ที่ซึ่งชั้นอย่างน้อยที่สุดหนึ่งชั้นของฟิล์มออกไซด์ของโลหะ ดังกล่าวก็คือฟิล์มออกไซด์ของโลหะที่ได้รับการพอกพูนโดยการสปัตเตอริ่งโดยการใช้ออกไซด์ของ โลหะ MOx เป็นวัสดุเป้าหมาย ซึ่งมีออกซิเจนน้อยกว่าสารผสมตามปริมาณสัมพันธ์เคมี เพื่อทำให้การ ขาดออกซิเจนได้รับการแก้ไข และความเค้นของฟิล์มแบบมีหลายชั้นอยู่ในช่วงจาก - 100 เมกะพาสคัล ถึง + 100 เมกะพาสคัล ซับสเทรทที่เคลือบผิวด้วยฟิล์มแบบมีหลายชั้นที่ซึ่งความแค้น ได้รับการผ่อนคลายโดยการ พอกพูนฟิล์มแบบมีหลายชั้นที่ประกอบรวมด้วยฟิล์มออกไซด์ของโลหะและฟิล์มซิลิกอนออกไซด์ลง บนซับสเทรทที่อัตราเร็วสูงโดยวิธีการสำหรับการฉาบโดยการใช้วัสดุสำหรับการฉาบที่ นำไฟฟ้าและกระบวนการสำหรับการผลิตซับสเทเทรทที่เคลือบผิวด้วยฟิล์มแบบมีหลายชั้นที่มีความเค้น ต่ำดังกล่าวได้รับการนำเสนอไว้ ซับสเทรทที่เคลือบผิวด้วยฟิล์มแบบมีหลายชั้นที่ประกอบรวมด้วยซับสเทรทและฟิล์ม ออกไซด์ของโลหะอย่างน้อยที่สุดหนึ่งชนิดและฟิล์มซิลิกอนออกไซด์ที่ได้รับการลามิเนทซ้ำอย่าง น้อยที่สุดหนึ่งครั้งลงบนซับสเทรท ที่ซึ่งชั้นอย่างน้อยที่สุดหนึ่งชั้นของฟิล์มออกไซด์ของโลหะ ดังกล่าวก็คือฟิล์มออกไซด์ของโลหะที่ได้รับการพอกพูนโดยการฉาบโดยการใช้ออกไซด์ของ โลหะ MOx เป็นวัสดุเป้าหมาย ซึ่งมีออกซิเจนน้อยกว่าสารผสมตามปริมาณสัมพันธ์เคมี เพื่อทำให้การ ขาดออกซิเจนได้รับการแก้ไข และความเค้นของฟิล์มแบบมีหลายชั้นอยู่ในช่วงจาก - 100 เมกะพาสคัล ถึง + 100 เมกะพาสคัล DC60 (30/10/56) Substrate with multi-layer film coating where stress Be relaxed by Added a multi-layer film composed of a metal oxide film and a silicon oxide film. On high-speed substrates by means of sputtering methods by using sputtering materials that Conductors and processes for the manufacture of such low stress multi-layer film-coated substrates are presented. A multi-layered film-coated substrate incorporating a substrate and a film. At least one metal oxide and a highly re-laminated silicon oxide film. At least once on the substrate Where at least one layer of the metal oxide film Such is the metal oxide film treated by sputtering by using metal oxide MOx as the target material. Which contains less oxygen than chemical mixtures To make The lack of oxygen is corrected. And the multi-layer film stress ranges from - 100 Mpa to + 100 Mpa substrates with multilayer film coating where the resentment Be relaxed by Added a multi-layer film composed of a metal oxide film and a silicon oxide film. On substrates at high speeds by means for plastering by using a plastering material that Conductive and process for the manufacture of multi-layer stressed film-coated substrates. Such a low has been presented. A multi-layered film-coated substrate incorporating a substrate and a film. At least one metal oxide and a highly re-laminated silicon oxide film. At least once on the substrate Where at least one layer of the metal oxide film It is a metal oxide film that has been treated by plastering using metal oxides of MOx as the target material. Which contains less oxygen than chemical mixtures To make The lack of oxygen is corrected. And the multi-layer film stress ranges from - 100 Mpa to + 100 Mpa.

Claims (1)

: DC60 (30/10/56) ซับสเทรทที่เคลือบผิวด้วยฟิล์มแบบมีหลายชั้นที่ซึ่งความเค้น ได้รับการผ่อนคลายโดยการ พอกพูนฟิล์มแบบมีหลายชั้นที่ประกอบรวมด้วยฟิล์มออกไซด์ของโลหะและฟิล์มซิลิกอนออกไซด์ลง บนซับสเทรทที่อัตราเร็วสูงโดยวิธีการสำหรับการสปัตเตอริ่งโดยการใช้วัสดุสำหรับการสปัตเตอริ่งที่ นำไฟฟ้าและกระบวนการสำหรับการผลิตซับสเทรทที่เคลือบผิวด้วยฟิล์มแบบมีหลายชั้นที่มีความเค้น ต่ำดังกล่าว ได้รับการนำเสนอไว้ ซับสเทรทที่เคลือบผิวด้วยฟิล์มแบบมีหลายชั้นที่ประกอบรวมด้วยซับสเทรทและฟิล์ม ออกไซด์ของโลหะอย่างน้อยที่สุดหนึ่งชนิดและฟิล์มซิลิกอนออกไซด์ที่ได้รับการลามิเนทซ้ำอย่าง น้อยที่สุดหนึ่งครั้งลงบนซับสเทรท ที่ซึ่งชั้นอย่างน้อยที่สุดหนึ่งชั้นของฟิล์มออกไซด์ของโลหะ ดังกล่าวก็คือฟิล์มออกไซด์ของโลหะที่ได้รับการพอกพูนโดยการสปัตเตอริ่งโดยการใช้ออกไซด์ของ โลหะ MOx เป็นวัสดุเป้าหมาย ซึ่งมีออกซิเจนน้อยกว่าสารผสมตามปริมาณสัมพันธ์เคมี เพื่อทำให้การ ขาดออกซิเจนได้รับการแก้ไข และความเค้นของฟิล์มแบบมีหลายชั้นอยู่ในช่วงจาก - 100 เมกะพาสคัล ถึง + 100 เมกะพาสคัล ซับสเทรทที่เคลือบผิวด้วยฟิล์มแบบมีหลายชั้นที่ซึ่งความแค้น ได้รับการผ่อนคลายโดยการ พอกพูนฟิล์มแบบมีหลายชั้นที่ประกอบรวมด้วยฟิล์มออกไซด์ของโลหะและฟิล์มซิลิกอนออกไซด์ลง บนซับสเทรทที่อัตราเร็วสูงโดยวิธีการสำหรับการฉาบโดยการใช้วัสดุสำหรับการฉาบที่ นำไฟฟ้าและกระบวนการสำหรับการผลิตซับสเทเทรทที่เคลือบผิวด้วยฟิล์มแบบมีหลายชั้นที่มีความเค้น ต่ำดังกล่าวได้รับการนำเสนอไว้ ซับสเทรทที่เคลือบผิวด้วยฟิล์มแบบมีหลายชั้นที่ประกอบรวมด้วยซับสเทรทและฟิล์ม ออกไซด์ของโลหะอย่างน้อยที่สุดหนึ่งชนิดและฟิล์มซิลิกอนออกไซด์ที่ได้รับการลามิเนทซ้ำอย่าง น้อยที่สุดหนึ่งครั้งลงบนซับสเทรท ที่ซึ่งชั้นอย่างน้อยที่สุดหนึ่งชั้นของฟิล์มออกไซด์ของโลหะ ดังกล่าวก็คือฟิล์มออกไซด์ของโลหะที่ได้รับการพอกพูนโดยการฉาบโดยการใช้ออกไซด์ของ โลหะ MOx เป็นวัสดุเป้าหมาย ซึ่งมีออกซิเจนน้อยกว่าสารผสมตามปริมาณสัมพันธ์เคมี เพื่อทำให้การ ขาดออกซิเจนได้รับการแก้ไข และความเค้นของฟิล์มแบบมีหลายชั้นอยู่ในช่วงจาก - 100 เมกะพาสคัล ถึง + 100 เมกะพาสคัลข้อถือสิทธิ์ (ข้อที่หนึ่ง) ซึ่งจะปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา : 1.ซับสเทรทที่เคลือบผิวด้วยฟิล์มแบบมีหลายชั้นประกอบรวมด้วย: ซับสเทรท;และฟิล์มออกไซด์จำนวนหนึ่ง,โดยฟิล์มออกไซด์ของโลหะและฟิล์มวิลิกอน ออกไซด์ที่ลามิเนทอย่างสลับกันและก่อรูปเป็นชั้นๆ อย่างน้อยยี่สิบชั้น, ที่ซึ่งโลหะที่ได้รับการพอกพูนลงไปโดยการสปัตเตอริ่งด้วยวัสดุเป้าที่หนึ่งชั้นของฟิล์ม ออกไซด์ของโลหะ MOxซึ่งโลหะ M คือโลหะอย่างน้อยที่สุดหนึ่งชนิดที่เลือกมาจากกลุ่มที่ประกอบ ด้วย Ti,Nb,Ta,Mo,W,Zr และ Hf โดยออกไซด์โลหะ Moxแท็ก :: DC60 (30/10/56) Substrate with multi-layer film coating where stress Be relaxed by Added a multi-layer film composed of a metal oxide film and a silicon oxide film. On high-speed substrates by means of sputtering methods by using sputtering materials that Conductors and processes for the manufacture of such low stress multi-layer film-coated substrates are presented. A multi-layered film-coated substrate incorporating a substrate and a film. At least one metal oxide and a highly re-laminated silicon oxide film. At least once on the substrate Where at least one layer of the metal oxide film Such is the metal oxide film treated by sputtering by using metal oxide MOx as the target material. Which contains less oxygen than chemical mixtures To make The lack of oxygen is corrected. And the multi-layer film stress ranges from - 100 Mpa to + 100 Mpa substrates with multilayer film coating where the resentment Be relaxed by Added a multi-layer film composed of a metal oxide film and a silicon oxide film. On substrates at high speeds by means for plastering by using a plastering material that Conductive and process for the manufacture of multi-layer stressed film-coated substrates. Such a low has been presented. A multi-layered film-coated substrate incorporating a substrate and a film. At least one metal oxide and a highly re-laminated silicon oxide film. At least once on the substrate Where at least one layer of the metal oxide film It is a metal oxide film that has been treated by plastering using metal oxides of MOx as the target material. Which contains less oxygen than chemical mixtures To make The lack of oxygen is corrected. And the multi-layer film stress ranges from - 100 Mpa to + 100 Mpa. (Section One), which will appear on the notice page: 1. Substrates with a multi-layered film include: substrates; and a number of oxide films, by metal oxide films and films Vilicon Oxides that laminate alternately and form layers. At least twenty layers, where the metal is deposited by sputtering with the target material one layer of the film. MOx metal oxides in which metal M is at least one metal selected from the group consisting of Ti, Nb, Ta, Mo, W, Zr and Hf by Mox metal oxide.
TH301003968A 2003-10-24 Multiple film-coated substrates and processes for the manufacture of such substrates. TH66590A (en)

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TH66590A true TH66590A (en) 2005-01-21

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2009514770A5 (en)
JP2009514769A5 (en)
EP2701161B1 (en) Transparent conductive film
KR102236892B1 (en) Chromium-based oxidation protection layer
JP2010034577A (en) Electromagnetic wave shielding laminate display employing the same
KR101358529B1 (en) Layered interconnection for electronic device, and sputtering target for forming a covering layer
TW201301310A (en) Material for conductive film, conductive film laminate, electronic apparatus, and method for producing material for conductive film, conductive film laminate and electronic apparatus
TW201438921A (en) Transparent conductive substrate and method for producing the same
JP5538361B2 (en) Transparent barrier layer system
PL233211B1 (en) Optoelectronic film and method for producing optoelectronic film
KR101019061B1 (en) Multiple-layer film and method for manufacturing the same
JP6524702B2 (en) Process for producing gas barrier film and gas barrier film
JP2006321088A (en) High barrier film
JP2682101B2 (en) Transparent barrier composite film with retort resistance
WO2021084838A1 (en) Gap-filling member
TH66590A (en) Multiple film-coated substrates and processes for the manufacture of such substrates.
TWI493624B (en) Layered interconnection film for electronic device, and sputtering target for forming a covering layer
JPS5826308A (en) Thin film element parts
KR101553472B1 (en) Laminated wiring film for electronic components and sputtering target material for forming coating layer
JP2006321087A (en) High barrier film
JPH06251632A (en) Transparent conductive film having high flexibility and manufacture thereof
JP2006088422A (en) Transparent gas barrier laminate
JP6097117B2 (en) Laminates and films
JP2004042412A (en) Film coated with transparent gas-barrier membrane
JP6836023B1 (en) Gap placement member