TH6625A - ฟิล์มประกอบ - Google Patents
ฟิล์มประกอบInfo
- Publication number
- TH6625A TH6625A TH8801001017A TH8801001017A TH6625A TH 6625 A TH6625 A TH 6625A TH 8801001017 A TH8801001017 A TH 8801001017A TH 8801001017 A TH8801001017 A TH 8801001017A TH 6625 A TH6625 A TH 6625A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- film
- layer
- organic
- aforementioned
- clause
- Prior art date
Links
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims abstract 16
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract 12
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract 12
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 claims abstract 11
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract 4
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 claims abstract 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims 22
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims 8
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims 8
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims 6
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims 5
- 239000011368 organic material Substances 0.000 claims 4
- -1 polysiloxane Polymers 0.000 claims 4
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 claims 3
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 claims 3
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 claims 3
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 claims 3
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 claims 2
- 229910001092 metal group alloy Inorganic materials 0.000 claims 2
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 claims 2
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 claims 2
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 claims 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims 1
- 229910052793 cadmium Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229910052735 hafnium Inorganic materials 0.000 claims 1
- 238000002513 implantation Methods 0.000 claims 1
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 claims 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 claims 1
- 229910052741 iridium Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000005416 organic matter Substances 0.000 claims 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 claims 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 claims 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims 1
- 229910052703 rhodium Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229910052707 ruthenium Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 claims 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 1
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229910052720 vanadium Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229910052727 yttrium Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 abstract 5
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 abstract 3
- 150000002484 inorganic compounds Chemical class 0.000 abstract 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 abstract 2
- 235000019646 color tone Nutrition 0.000 abstract 1
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 abstract 1
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 abstract 1
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 abstract 1
- 239000013618 particulate matter Substances 0.000 abstract 1
- 230000004936 stimulating effect Effects 0.000 abstract 1
- 230000008939 stimulatory process Effects 0.000 abstract 1
- 239000012855 volatile organic compound Substances 0.000 abstract 1
Abstract
การประดิษฐ์นี้เกี่ยวข้องกับฟิล์มประกอบ โดยเฉพาะยิ่งขึ้นแล้วการประดิษฐ์นี้เกี่ยวข้องกับฟิล์มสารประกอบชนิดประกอบและฟิล์มแบบหลายชั้นของสารประกอบชนิดประกอบที่ประกอบด้วยโลหะ, แอลลอย และ/หรือ สารอนินทรีย์ พร้อมกับสารอินทรีย์ซึ่งมีสมบัติด้านการตกแต่ง, การให้การป้องกัน และการใช้ประโยชน์ได้อย่างดีเยี่ยม วิธีการที่สามารถนำมาใช้เพื่อทำเป็นฟิล์มของสารประกอบชนิดประกอบดังกล่าวรวมถึงเทคนิคการทำให้โลหะ, แอลลอย, และ/หรือสารอนินทรีย์ และสารอินทรีย์ ระเหยเป็นไอ โดยในขณะเดียวกันให้เกิดการกระตุ้นแก่อนุภาคไอระเหย และเป็นสาเหตุให้เกิดการจับเกาะไอในสภาพของอนุภาคที่เป็นไอออน, อนุภาค หรืออนุมูลสะเทิน และรวมถึงวิธีการฉาบโดยไม่มีขั้นตอนกระตุ้น ฯลฯ ฟิล์มของสารประกอบชนิดประกอบซึ่งมีชั้นสารอินทรีย์อยู่ด้วยมีโทนสีที่ดีเยี่ยมพร้อมกับสามารถลดปริมาณการใช้โลหะ หรือแอลลอย หรือสารอนินทรีย์ที่มีราคาสูงลงได้ และยังให้ค่าสัมประสิทธิความเสียดทานต่ำกว่าของฟิล์มที่ทำขึ้นมาจากโลหะแอลลอยหรือสารอนินทรีย์เพียงลำพัง ฟิล์มดังกล่าวนี้มีความต้านทานต่อการขูดขีด ที่ดีขึ้นเหนือกว่าของฟิล์มที่ประกอบด้วยสารของฟิล์มประกอบเท่านั้น
Claims (4)
1. ฟิล์มแบบหลายชั้นดังที่ได้รับการถือสิทธิไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 7 ประกอบด้วยฟิล์มแบบหลายชั้น (6) ที่มีสภาพนำไฟฟ้าบนพื้นผิว ซึ่งได้รับการก่อรูปขึ้นมาบนพื้นผิวของ ฟิล์มดังที่ได้รับการถือสิทธิไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 1 หรือ บนพื้นผิวของฟิล์มแบบหลายชั้นดังที่ได้รับการถือสิทธิไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 7 ถึง 10 ข้อใดข้อหนึ่ง 1
2. สิ่งของจะได้รับการเคลือบด้วยฟิล์มดังที่ได้รับการถือสิทธิไว้ในข้อถือสิทธิข้อก่อนหน้านี้ข้อใดข้อหนึ่ง 1
3. ระเบียบวิธีของการเคลือบผิวพื้นผิว ประกอบด้วย การก่อรูปฟิล์มขึ้นมาบนพื้นผิวโดยการเคลือบลงบนพื้นผิวที่กล่าวมาแล้วด้วย โลหะ โลหะผสม, สารอินทรีย์ และ/หรือ สาร อนินทรีย์ พร้อมด้วยสารอินทรีย์ โดยการเคลือบฝังร่วมในสถานะไอในเวลาเดียวกันด้วย โลหะ โลหะผสม, สารอินทรีย์ และ สารอนินทรีย์ ที่กล่าวมาแล้วที่ได้รับการกำหนดไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 1 1
4. ระเบียบวิธีของการเคลือบผิวพื้นผิวซึ่งประกอบด้วย การก่อรูปชั้นผิวเคลือบขึ้นมาอย่างน้อยที่สุดสองชั้นบนพื้นผิวที่กล่าวมาแล้ว โดยชั้นอย่างน้อยที่สุดหนึ่งชั้นจะเป็นฟิล์มดังที่ได้รับการถือสิทธิไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 1
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH6625A true TH6625A (th) | 1989-10-02 |
| TH5999B TH5999B (th) | 1996-08-16 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TW200516063A (en) | Appliance with coated transparency | |
| DE68917509T2 (de) | Verbundschicht. | |
| KR880007793A (ko) | 높은 투과율과 낮은 복사율의 물품, 내열성 필름의 부착방법 및 다층 저복사율 생성물의 제조방법 | |
| US4686141A (en) | Pellicular laminate means for shielding structures from electromagnetic radiation | |
| ES8305842A1 (es) | "un procedimiento de fabricacion de un articulo metalizado a vacio, resistente a la corrosion, previsto en particular para la ornamentacion exterior de automoviles". | |
| TH6625A (th) | ฟิล์มประกอบ | |
| MY110954A (en) | Diffusion barrier layers | |
| TH5999B (th) | ฟิล์มประกอบ | |
| KR980007876A (ko) | 프린트회로기판용 구리박 및 그 제조방법과 이 구리박을 사용한 적층체 및 프린트회로기판 | |
| MY116978A (en) | Surface coating for insulative materials, method of obtaining it and its application to screening insulative cases | |
| JP4036465B1 (ja) | 金属光沢に優れた絶縁性材料、及びそれを用いた成形品 | |
| JPS6218448Y2 (th) | ||
| Laude | Methods of Metallizing Surfaces\ of Dielectric Materials\ Using Metal Powder | |
| Kwon et al. | Characteristics of Ta as an underlayer for Cu interconnects | |
| JPH06299329A (ja) | 複合混合多層膜 | |
| NO920891L (no) | Metallplastkomponenter med profilert overflate, fremgangsmaate ved fremstilling samt anvendelse av komposittene ved fremstilling av emballasjebeholdere | |
| Biestek et al. | Effect of the Type and Thickness of Metallic Intermediate Layers on the Protective Properties of Tin Coatings on Brass. II. Experimental Investigations | |
| KR890003585B1 (ko) | 진공 증착법을 이용한 무지개 빛 착색 방법 | |
| EP0121443A3 (en) | Apparatus for and method of continuously depositing a highly conductive, highly transmissive film | |
| Simić et al. | Reactions of rf-sputtered copper layers with Cd, Ga, Ge, Sn and Zn | |
| Singh et al. | Tungsten--a Multilevel Interconnection Technology in VLSI | |
| GB2390163B (en) | Pressure Housing For In-Water Pressure Based Systems | |
| Deakin et al. | Diffusion barrier layers | |
| Tsukada et al. | Welded Cans | |
| Glebovskii et al. | Deposition of Titanium--Tungsten Films by Carbon Monoxide- Sputtering |