TH65208A - แพคเกจที่ไม่มีเบ้าเสียบสำหรับชุดประกอบแผงวงจรและวิธีการใช้สิ่งเดียวกันนี้ - Google Patents
แพคเกจที่ไม่มีเบ้าเสียบสำหรับชุดประกอบแผงวงจรและวิธีการใช้สิ่งเดียวกันนี้Info
- Publication number
- TH65208A TH65208A TH301002314A TH0301002314A TH65208A TH 65208 A TH65208 A TH 65208A TH 301002314 A TH301002314 A TH 301002314A TH 0301002314 A TH0301002314 A TH 0301002314A TH 65208 A TH65208 A TH 65208A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- package
- solder area
- metal contact
- metal
- socket
- Prior art date
Links
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract 9
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract 9
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract 6
- 230000006835 compression Effects 0.000 claims 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 claims 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 abstract 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 abstract 2
Abstract
DC60 แพคเกจที่ไม่มีเบ้าเสียบแบบถอดออกได้ทันทีสำหรับชุดประกอบแผงวงจรจะได้รับการเปิด เผย ชุดประกอบรวมถึงส่วนที่เป็นพื้นที่ที่เป็นวัสดุบัดกรีแบบอ่อนและองค์ประกอบสัมผัสที่เป็น โลหะ โดยที่แต่ละส่วนจะถูกกำหนดตำแหน่งไว้บนแผ่นทองแดง องค์ประกอบสัมผัสที่เป็น โลหะ จะถูกปรับให้เจาะทะลุพื้นที่ที่เป็นวัสดุบัดกรีแบบอ่อนได้เพียงพอที่จะจัดให้มีการสัมผัสทางไฟฟ้า องค์ประกอบสัมผัสที่เป็นโลหะสามารถเป็นองค์ประกอบโลหะที่แหลมหรือเป็นสปริงอย่างใดอย่าง หนึ่ง แรงที่บีบอัดจากกลไกหนีบยึดจะประกันให้มีการสัมผัสทางไฟฟ้าที่แน่นอนและประสิทธิ ภาพทางความร้อนอย่างเพียงพอ แพคเกจที่ไม่มีเบ้าเสียบแบบถอดดอกได้ทันทีสำหรับชุดประกอบแผงวงจรจะได้รับการเปิด เผย ชุดประกอบรวมถึงส่วนที่เป็นพื้นที่ที่เป็นวัสดุบัดกรีแบบอ่อนและองค์ประกอบสัมผัสที่เป็น โลหะ โดยที่แต่ละส่วนจะถูกกำหนดตำแหน่งไว้บนแผ่นทองแดง องค์ประกอบสัมผัสที่เป็น โลหะ จะถูกปรับให้เจาะทะลุพื้นที่ที่เป็นวัสดุบัดกรีแบบอ่อนได้เพียงพอที่จะจัดให้มีการสัมผัสทางไฟฟ้า องค์ประกอบสัมผัสที่เป็นโลหะสามารถเป็นองค์ประกอบโลหะที่แหลมหรือเป็นสปริงอย่างใดอย่าง หนึ่ง แรงที่บีบอัดจากกลไกหนีบยึดจะประกันให้มีการสัมผัสทางไฟฟ้าที่แน่นอนและประสิทธิ ภาพทางความร้อนอย่างเพียงพอ
Claims (2)
1. อุปกรณ์ซึ่งมีส่วนประกอบดังต่อไปนี้ แพคเกจที่ไม่มีเบ้าเสียบซึ่งมีแผ่นรองแพคเกจ โดยที่แผ่นรองแพคเกจจะมีองค์ประกอบสัมผัส ที่เป็นโลหะยึดไว้กับส่วนนั้นและปรับให้เจาะทะลุพื้นที่ที่เป็นวัสดุบัดกรีได้เพียงพอที่จะสร้างการ สัมผัสทางไฟฟ้า โดยที่พื้นที่ที่เป็นวัสดุบัดกรีจะถูกกำหนดตำแหน่งไว้บนแผ่นรองแผงวงจร
2. อุปกรณ์ดังระบุในข้อถือสิทธิ 1 ซึ่งยังประกอบด้วยอุปกรณ์ป้อนแรงบีบอัดที่ถูกปรับให้ยึด แผ่นรองแพคเกจและแผ่นรองวงจรเข้าด้วยกันในแท็ก :
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH65208A true TH65208A (th) | 2004-11-29 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TW200509420A (en) | Heatsinking electronic devices | |
| ATE388487T1 (de) | Vorrichtung zur kühlung von halbleiterbauteilen auf leiterplatten | |
| GB2278503A (en) | Self-locking heat sinks for surface mount devices | |
| MY134692A (en) | Soldered heat sink anchor and method of use | |
| WO2006102876A3 (de) | Elektronische baugruppe | |
| KR100416980B1 (ko) | 볼 그리드 어레이 칩 고정장치 | |
| AU6932487A (en) | Mounting arrangement for solid state devices | |
| CA2355037A1 (en) | Circuit board assembly with heat sinking | |
| WO2006015685A3 (de) | Bauteilanordnung mit optimierter montagefähigkeit | |
| WO2008014194A3 (en) | Methods and apparatus for releasably mounting a semiconductor device to a printed circuit board | |
| FI20050287A7 (fi) | Elektroniikkaosan asennusvastake | |
| EP1986244A3 (en) | Mounting structure | |
| EP1781074A3 (en) | Diode assembly for a cordless power tool | |
| TH65208A (th) | แพคเกจที่ไม่มีเบ้าเสียบสำหรับชุดประกอบแผงวงจรและวิธีการใช้สิ่งเดียวกันนี้ | |
| ATE283561T1 (de) | Steckverbindung | |
| FR2443789A3 (fr) | Dispositif de montage a connexion pour appareils electriques | |
| SE0401800D0 (sv) | Shielding device in a base station | |
| KR100286466B1 (ko) | 전자기기 | |
| RU2005119195A (ru) | Способ крепления электронных компонентов и электронное устросйтво с упругой опорой электронного компонента | |
| EP1113495A3 (en) | Surface mounted power transistor with heat sink | |
| JPH06112622A (ja) | 回路基板の接続部材及びその接続部材を用いた接続構造 | |
| JP3068615B1 (ja) | 熱伝導部品 | |
| EP1648213A3 (en) | Heat dissipation for multiple integrated circuits mounted on a printed circuit board | |
| DE59814036D1 (de) | Sub-D-Stecker in SMD-Technik | |
| ATE348503T1 (de) | Elektronisches gerät mit sicherer wärmeableitung |