Claims (18)
------31/01/2561------(OCR) หน้า 1 ของจำนวน 2 หน้า ข้อถือสิทธิ 1. วิธีการผลิตแผงชนิดหลายชั้นที่ประกอบรวมด้วย: การก่อรูปวัสดุฐานวงจรชั้นพื้นผิวที่รวมถึงชันฉนวนลำดับที่หนึ่งที่มีวงจรที่เป็นตัวนำลำดับ ที่หนึ่งซึ่งถูกจัดให้มีอยู่บนพื้นผิวหนึ่งของชั้นฉนวนลำดับที่หนึ่งนั้น, วงจรขนาดจิ๋วซึ่งได้รับการก่อรูป ขึ้นบนอีกพื้นผิวหนึ่งของชั้นฉนวนลำดับที่หนึ่งนั้น, และชั้นพื้นผิวของส่วนตัวนำระหว่างชั้นที่ เชื่อมต่อทางไฟฟ้าระหว่างวงจรที่เป็นตัวนำลำดับที่หนึ่งและวงจรขนาดจิ๋ว; การก่อรูปวัสดุฐานชั้นภายในที่รวมถึงชั้นฉนวนลำดับที่สองที่มีวงจรที่เป็นตัวนำลำดับที่สอง ที่ถูกจัดให้มีอยู่บนพื้นผิวหนึ่งของชันฉนวนลำดับที่สอง, และส่วนตัวนำระหว่างชั้นสำหรับการ เชื่อมต่อทางไฟฟ้าระหว่างวงจรที่เป็นตัวนำลำดับที่สองและอีกพื้นผิวหนึ่งของชั้นฉนวนลำดับที่สอง; การจัดแนวและการลามิเนทร่วมวัสดุฐานวงจรชั้นพื้นผิวและวัสดุฐานชั้นภายในเพื่อที่ว่า วงจรที่เป็นตัวนำลำดับที่หนึ่งและส่วนตัวนำระหว่างชั้นจะได้รับการเชื่อมต่อทางไฟฟ้าในขณะที่วงจร ขนาดจิ๋วจะได้รับการจัดตำแหน่งเป็นชั้นพื้นผิว; และ การยึดตรึงและการรวมเป็นชิ้นเดียวของวัสดุฐานวงจรชั้นพื้นผิวและวัสดุฐานชั้นภายใน ซึ่งได้รับการลามิเนทร่วม; ที่ซึ่งการก่อรูปของวัสดุฐานวงจรชั้นพื้นผิวนั้นรวมถึง: การก่อรูปของวงจรที่เป็นตัวนำลำดับ ที่หนึ่งโดยมีระยะพิทช์ซึ่งหยาบกว่าระยะพิทช์ของวงจรขนาดจิ๋วภายในค่าความคลาดเคลื่อนยินยอม ที่จำเป็นสำหรับการจัดแนว; และการก่อรูปวงจรที่เป็นตัวนำลำดับที่หนึ่งพร้อมด้วยแลนด์ที่ใหญ่กว่า แลนด์ของวงจรขนาดจิ๋วภายในค่าความคลาดเคลื่อนยินยอมที่จำเป็นสำหรับการจัดแนว 2. วิธีการผลิตแผงชนิดหลายชั้นตามข้อถือสิทธิข้อ 1,.ที่ซึ่ง การก่อรูปวัสดุฐานวงจรชั้นพื้นผิวรวมถึงการก่อรูปวงจรที่เป็นตัวนำลำดับที่หนึ่งที่มีแลนด์ ของส่วนนั้นใหญ่กว่าส่วนตัวนำระหว่างชั้น 3. วิธีการผลิตแผงชนิดหลายชั้นตามข้อถือสิทธิข้อ 1 หรือ 2, ที่ซึ่ง การก่อรูปวัสดุฐานวงจรชั้นพื้นผิวรวมถึงการก่อรูปอย่างเป็นชิ้นเดียวกันของวงจรขนาดจิ๋ว และชั้นพื้นผิวของส่วนตัวนำระหว่างชั้น 4. วิธีการผลิตแผงชนิดหลายชั้นตามข้อถือสิทธิข้อ 1,ที่ซึ่ง การก่อรูปของวัสดุฐานวงจรชั้นพื้นผิวรวมถึงการก่อรูปอย่างเป็นชิ้นเดียวกันของวงจรที่เป็น ตัวนำลำดับที่หนึ่งและชั้นพื้นผิวของส่วนตัวนำระหว่างชั้น หน้า 2 ของจำนวน 2 หน้า 5. วิธีการผลิตแผงชนิดหลายชั้นตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ถึง 4 ข้อใดข้อหนึ่ง, ที่ซึ่ง ชั้นฉนวนลำดับที่หนึ่งและชั้นฉนวนลำดับที่สองได้รับการทำขึ้นจากวัสดุแบบเดียวกัน 6. วิธีการผลิตแผงชนิดหลายชั้นตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ถึง 5 ข้อใดข้อหนึ่ง, ที่ซึ่ง อย่างน้อยที่สุดชั้นฉนวนลำดับที่หนึ่งและชั้นฉนวนลำดับที่สองได้รับการทำขึ้นจากวัสดุสาร ยึดติด, มิฉะนั้นแล้วพื้นผิวอีกพื้นผิวหนึ่งของชั้นฉนวนลำดับที่หนึ่งและลำดับที่สอง มีชั้นสารยึดติด 7. วิธีการผลิตแผงชนิดหลายชั้นตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ถึง 6 ข้อใดข้อหนึ่ง, ที่ซึ่ง ชั้นฉนวนลำดับที่หนึ่งและชั้นฉนวนลำดับที่สองได้รับการทำขึ้นจากชนิดหนึ่งใน พอลิอิมีด, เทอร์มอพลาสติกพอลิอิมีด, เทอร์มอเซตติงพอลิอิมีด, เทอร์มอพลาสติกพอลิอิมีดที่ได้รับการจัดให้มี เทอร์มอเซตติงเรซิน, หรือพอลิเมอร์ผลึกเหลว 8. แผงชนิดหลายชั้นที่ได้รับการผลิตโดยวิธีการผลิตแผงชนิดหลายชั้นตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ถึง 7 ข้อใดข้อหนึ่ง 9. แผงชนิดหลายชั้นตามข้อถือสิทธิข้อ 8, ที่ซึ่งแลนด์ของวงจรขนาดจิ๋วซึ่งได้รับการ ก่อรูปที่ด้านนอกจะเล็กกว่าแลนด์ของวงจรชั้นภายใน ------------ แก้ไขใหม่ 31/8/2560 1. วิธีการผลิตแผงชนิดหลายชั้นด้วยการใช้วัสดุฐานชั้นภายในลำดับที่หนึ่งเป็นอย่างน้อย ซึ่งมีวงจรที่เป็นตัวนำซึ่งได้รับการก่อรูปไว้บนพื้นผิวด้านหนึ่งของชั้นฉนวนและมีส่วนตัวนำระหว่าง ชั้นเพื่อการเชื่อมต่อทางไฟฟ้าของวงจรที่เป็นตัวนำและพื้นผิวอีกด้านหนึ่งของชั้นฉนวน, วัสดุฐาน ชั้นภายในลำดับที่สองซึ่งมีวงจรที่เป็นตัวนำซึ่งได้รับการก่อรูปไว้บนพื้นผิวด้านหนึ่งของชั้นฉนวน, และวัสดุฐานที่เป็นฉนวนซึ่งมีชั้นฉนวน, ซึ่งวิธีการประกอบรวมด้วย: การใส่วัสดุฐานที่เป็นฉนวนบนวงจรที่เป็นตัวนำของวัสดุฐานชั้นภายในลำดับที่หนึ่ง; การจัดวางวงจรที่เป็นตัวนำของวัสดุฐานภายในลำดับที่สองซึ่งอยู่ใต้ชั้นฉนวนของวัสดุฐาน ลำดับที่หนึ่ง; การลามิเนทร่วมวัสดุฐานชั้นภายในลำดับที่หนึ่งและลำดับที่สอง และวัสดุฐานที่เป็นฉนวน; การก่อรูปส่วนตัวนำระหว่างชั้นลำดับที่หนึ่งในวัสดุฐานที่เป็นฉนวนซึ่งได้รับการเชื่อมต่อ ทางไฟฟ้าวงจรที่เป็นตัวนำของวัสดุฐานชั้นภายในลำดับที่หนึ่งกับวัสดุฐานที่เป็นฉนวน; การก่อรูปส่วนตัวนำระหว่างชั้นลำดับที่สองในวัสดุฐานภายในลำดับที่สองซึ่งได้รับการ เชื่อมต่อทางไฟฟ้าวงจรที่เป็นตัวนำซึ่งได้รับการก่อรูปขึ้นที่พื้นผิวด้านหนึ่งของวัสดุฐานชั้นภายใน ลำดับที่สองและพื้นผิวอีกด้านหนึ่งของวัสดุฐานชั้นภายในลำดับที่สอง; และ การก่อรูปวงจรขนาดจิ๋วอย่างน้อยที่สุดที่พื้นผิวด้านหนึ่งของพื้นผิวของวัสดุฐานที่เป็นฉนวน ซึ่งอยู่ตรงข้ามกับวัสดุฐานชั้นภายในลำดับที่หนึ่ง และพื้นผิวอีกด้านหนึ่งของวัสดุฐานชั้นภายในลำดับ ที่สอง --------------------------------------------------------------------- (เดิม)------31/01/2018------(OCR) Page 1 of 2 pages. Claims 1. Method of fabrication of assembled multilayer panels including: formation of substrate base material including a primary insulating layer with primary conductive circuits arranged on one surface of that primary insulating layer, miniature circuits formed on another surface of that primary insulating layer, and an interlayer conductor surface layer providing electrical connection between the primary conductive circuits and miniature circuits; formation of inner base material including a secondary insulating layer with secondary conductive circuits arranged on one surface of that secondary insulating layer, and an interlayer conductor for electrical connection between the secondary conductive circuits and another surface of that secondary insulating layer; alignment and lamination of the substrate base material and inner base material so that the primary conductive circuits and interlayer conductors are electrically connected while the miniature circuits are positioned as substrate layers; and bonding and integration of the substrate base material and inner base material. which is co-laminated; where the formation of the substrate material includes: formation of primary conductive circuits with a coarser pitch than the pitch of miniature circuits within the allowable tolerances required for alignment; and formation of primary conductive circuits with larger lands than the lands of miniature circuits within the allowable tolerances required for alignment. 2. Multilayer panel fabrication method according to claim 1, where the formation of the substrate material includes the formation of primary conductive circuits with lands of that part larger than the interlayer conductors. 3. Multilayer panel fabrication method according to claim 1 or 2, where the formation of the substrate material includes the homogeneous formation of miniature circuits and the substrate of interlayer conductors. 4. Multilayer panel fabrication method according to claim 1, where the formation of the substrate material includes the homogeneous formation of primary conductive circuits. The first conductor and the surface layer of the interlayer conductor. Page 2 of 2, page 5. A method of fabrication of multilayer panels under any of the claims 1 to 4, where the first and second insulation layers are made of the same material. 6. A method of fabrication of multilayer panels under any of the claims 1 to 5, where at least the first and second insulation layers are made of the same adhesive material; otherwise, the other surface of the first and second insulation layers has an adhesive layer. 7. A method of fabrication of multilayer panels under any of the claims 1 to 6, where the first and second insulation layers are made of one of the following types: polyimide, thermoplastic polyimide, thermosetting polyimide, thermoplastic polyimide provided. 8. Thermosetting resin, or liquid crystal polymer. 9. Multilayer panels manufactured by any of the multilayer panel manufacturing methods under claims 1 through 7. 10. Multilayer panels under claim 8, where the land of the microcircuits formed on the outside is smaller than the land of the inner circuits. ------------ Revised 31/08/2017 1. Methods for manufacturing multilayer panels using at least a first-order base material containing conductive circuits formed on one surface of the insulating layer and interlayer conductors for electrical connection between the conductive circuits and the other surface of the insulating layer; a second-order base material containing conductive circuits formed on one surface of the insulating layer; and an insulating base material containing an insulating layer, where the assembly method involves: placing the insulating base material on the conductive circuits of the first-order base material; arranging the conductive circuits of the second-order base material under the insulating layer of the first-order base material; co-laminating the first and second-order base materials and the insulating base material; The formation of conductive segments between the first layer of the insulating substrate, which is electrically connected by a conductive circuit formed between the first inner layer of the substrate and the insulating substrate; the formation of conductive segments between the second inner layer of the substrate, which is electrically connected by a conductive circuit formed on one surface of the second inner layer of the substrate and the other surface of the second inner layer of the substrate; and the formation of at least a miniature circuit on one surface of the insulating substrate opposite the first inner layer of the substrate and the other surface of the second inner layer of the substrate.
1. วิธีการผลิตแผงชนิดหลายชั้นด้วยการใช้วัสดุฐานชั้นภายในลำดับที่หนึ่งเป็นอย่างน้อยซึ่งมี วงจรอิเล็กทรอนิกส์ที่เป็นตัวนำที่พื้นผิวด้านหนึ่งของชั้นฉนวนและมีส่วนตัวนำระหว่างชั้นเพื่อการ เชื่อมต่อทางไฟฟ้าของวงจรอิเล็กทรอนิกส์ที่เป็นตัวนำและพื้นผิวอีกด้านหนึ่งของชั้นฉนวน และ วัสดุฐานชั้นภายในลำดับที่สองซึ่งมีวงจรอิเล็กทรอนิกส์ที่เป็นตัวนำที่พื้นผิวด้านหนึ่งของชั้นฉนวน ซึ่งวิธีการจะประกอบรวมด้วย การลามิเนทร่วมกันของวัสดุฐานของชั้นภายในลำดับที่หนึ่งและวัสดุฐานของชั้นภายใน ลำดับที่สอง เพื่อที่ว่าจะมีการการเชื่อมต่อทางไฟฟ้าระหว่างกันของส่วนตัวนำระหว่างชั้นของวัสดุ ฐานของชั้นภายในลำดับที่หนึ่งและวงจรอิเล็กทรอนิกส์ที่เป็นตัวนำของวัสดุฐานของชั้นภายในลำดับ ที่สอง; การก่อรูปส่วนตัวนำระหว่างชิ้นลำดับที่สองที่ชั้นฉนวนของวัสดุฐานของชั้นภายในลำดับที่ สองเพื่อที่จะทำให้เกิดการเชื่อมต่อทางไฟฟ้าของวงจรอิเล็กทรอนิกส์ที่เป็นตัวนำซึ่งได้รับการก่อรูป ขึ้นที่พื้นผิวด้านหนึ่งของวัสดุฐานของชั้นภายในลำดับที่สองและพื้นผิวอีกด้านหนึ่งของวัสดุฐานของ ชั้นภายในลำดับที่สอง; และ การก่อรูปวงจรอิเล็กทรอนิกส์ขนาดจิ๋วที่พื้นผิวอีกด้านหนึ่งของวัสดุฐานของชั้นภายในลำดับ ที่สอง1. The method of fabricating multilayer boards involves using at least a primary inner layer substrate material containing a conductive electronic circuit on one surface of the insulating layer and interlayer conductors for electrical connection between the conductive electronic circuit and the other surface of the insulating layer; and a secondary inner layer substrate material containing a conductive electronic circuit on one surface of the insulating layer. The method includes: joint lamination of the primary and secondary inner layer substrate materials to establish electrical connection between the interlayer conductors of the primary inner layer substrate and the conductive electronic circuit of the secondary inner layer substrate; formation of the secondary interlayer conductors at the insulating layer of the secondary inner layer substrate to establish electrical connection between the conductive electronic circuit formed on one surface of the secondary inner layer substrate and the other surface of the secondary inner layer substrate; and formation of miniature electronic circuits on the other surface of the secondary inner layer substrate.
2. วิธีการผลิตตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ซึ่งในวิธีการผลิตนี้ การดำเนินการในการก่อรูปวงจร อิเล็กทรอนิกส์ขนาดจิ๋วจะได้รับการปฏิบัติตามการดำเนินการเพื่อการดำเนินกรรมวิธีกับฟอยล์ตัวนำ ซึ่งได้รับการก่อรูปขึ้นก่อนหน้าแล้วบนพื้นผิวอีกด้านหนึ่งของวัสดุฐานชั้นภายในลำดับที่สอง โดยการลามิเนทร่วม2. The manufacturing method under claim 1, in which the microcircuit formation operations are performed on a conductive foil that has been pre-formed on the opposite surface of a second inner base material by co-lamination.
3. วิธีการผลิตแผงชนิดหลายชั้นด้วยการใช้วัสดุฐานชั้นภายในลำดับที่หนึ่งเป็นอย่างน้อยซึ่งมี วงจรอิเล็กทรอนิกส์ที่เป็นตัวนำซึ่งได้รับการก่อรูปไว้บนพื้นผิวด้านหนึ่งของชั้นฉนวนและมี ส่วนตัวนำระหว่างชั้นเพื่อการเชื่อมต่อทางไฟฟ้าของวงจรอิเล็กทรอนิกส์ที่เป็นตัวนำและพื้นผิวอีก ด้านหนึ่งของชั้นฉนวน วัสดุฐานชั้นภายในลำดับที่สองซึ่งมีวงจรอิเล็กทรอนิกส์ซึ่งมีการก่อรูปไว้บน พื้นผิวด้านหนึ่งของชั้นฉนวน และวัสดุฐานที่เป็นฉนวนซึ่งมีชั้นฉนวน ซึ่งวิธีการประกอบด้วย การใส่วัสดุฐานที่เป็นฉนวนบนวงจรอิเล็กทรอนิกส์ที่เป็นตัวนำของวัสดุฐานของชั้นภายใน ลำดับที่หนึ่ง; การจัดวางวงจรอิเล็กทรอนิกส์ที่เป็นตัวนำของวัสดุฐานภายในลำดับที่สองซึ่งอยู่ใต้ชั้นฉนวน ของวัสดุฐานภายในลำดับที่หนึ่ง; การลามิเนทร่วมของวัสดุฐานของชั้นภายในลำดับที่หนึ่งและลำดับที่สอง และวัสดุฐานที่เป็น ฉนวน; การก่อรูปส่วนตัวนำระหว่างชั้นลำดับที่หนึ่งในวัสดุฐานที่เป็นฉนวนซึ่งมีการเชื่อมต่อทางไฟ ฟ้าของวัสดุฐานของชั้นภายในลำดับที่หนึ่งไปยังวัสดุฐานที่เป็นฉนวน; การก่อรูปส่วนตัวนำระหว่างชั้นลำดับที่สองในวัสดุฐานภายในลำดับที่สองซึ่งได้รับการทำ ให้มีการเชื่อมต่อทางไฟฟ้าของวงจรอิเล็กทรอนิกส์ที่เป็นตัวนำซึ่งได้รับการก่อรูปขึ้นที่พื้นผิวด้าน หนึ่งของวัสดุฐานของชั้นภายในลำดับที่สองและพื้นผิวอีกด้านหนึ่งของวัสดุฐานของชั้นภายในลำดับ ที่สอง; และ การก่อรูปวงจรอิเล็กทรอนิกส์ขนาดจิ๋วเป็นอย่างน้อยที่พื้นผิวด้านหนึ่งของวัสดุฐานที่เป็น ฉนวน ซึ่งอยู่ตรงข้ามกับวัสดุฐานของชั้นภายในลำดับที่หนึ่ง และพื้นผิวอีกด้านหนึ่งของวัสดุฐานของ ชั้นภายในลำดับที่สอง3. The manufacturing method for multilayer panels involves using at least a primary inner base layer containing a conductive electronic circuit formed on one surface of the insulating layer and an interlayer conductor for electrical connection between the conductive electronic circuit and the other surface of the insulating layer; a secondary inner base layer containing an electronic circuit formed on one surface of the insulating layer; and an insulating base layer containing an insulating layer. The assembly method involves: placing the insulating base layer on the conductive electronic circuit of the primary inner base layer; arranging the conductive electronic circuit of the secondary inner base layer beneath the insulating layer of the primary inner base layer; joint lamination of the primary and secondary inner base layers and the insulating base layer; forming an interlayer conductor in the primary inner base layer of the insulating base layer, providing electrical connection between the primary inner base layer and the insulating base layer; and forming an interlayer conductor in the secondary inner base layer, providing electrical connection between the conductive electronic circuit formed on the surface. One surface of the base material of the second inner layer and the other surface of the base material of the second inner layer; and the formation of at least one miniature electronic circuit on one surface of the insulating base material opposite to the base material of the first inner layer and the other surface of the base material of the second inner layer.
4. วิธีการผลิตแผงชนิดหลายชั้นตามข้อถือสิทธิข้อ 3 ซึ่งในวิธีการผลิตนี้ การดำเนินการ ก่อรูปวงจรอิเล็กทรอนิกส์ขนาดจิ๋วยังรวมถึงขั้นตอนในการดำเนินกรรมวิธีกับฟอยล์ตัวนำซึ่งได้รับ การก่อรูปไว้ล่วงหน้าแล้วโดยการลามิเนทร่วมพื้นผิวอย่างน้อยที่สุดหนึ่งพื้นผิวของพื้นผิววัสดุฐานที่ เป็นฉนวนซึ่งอยู่ตรงข้ามกับวัสดุฐานชั้นภายในลำดับที่หนึ่งและอีกด้านหนึ่งของวัสดุฐานชั้นภายใน ลำดับที่สอง4. The manufacturing method for the multilayer panels under claim 3, in which the microcircuit formation operation includes a process of processing the pre-formed conductive foil by co-laminating at least one surface of an insulating substrate opposite the first inner substrate layer and opposite the second inner substrate layer.
5. วิธีการผลิตแผงชนิดหลายชั้นด้วยการใช้วัสดุฐานชั้นภายในลำดับที่หนึ่งเป็นอย่างน้อยซึ่งมี วงจรอิเล็กทรอนิกส์ที่เป็นตัวนำที่พื้นผิวด้านหนึ่งของชั้นฉนวนและมีส่วนตัวนำระหว่างชั้นเพื่อการ เชื่อมต่อทางไฟฟ้าของวงจรอิเล็กทรอนิกส์ที่เป็นตัวนำและพื้นผิวอีกด้านหนึ่งของชั้นฉนวน และวัสดุ ฐานที่เป็นฉนวนซึ่งมีชั้นฉนวน ซึ่งวิธีการประกอบรวมด้วย : การใส่วัสดุฐานที่เป็นฉนวนบนวงจรอิเล็กทรอนิกส์ที่เป็นตัวนำของวัสดุฐานชั้นภายใน ลำดับ ที่หนึ่ง; การลามิเนทร่วมวัสดุฐานชั้นภายในลำดับที่หนึ่ง และวัสดุฐานที่เป็นฉนวน; การก่อรูปส่วนตัวนำระหว่างชั้นในวัสดุฐานที่เป็นฉนวนซึ่งได้รับการเชื่อมต่อวงจร อิเล็กทรอนิกส์ที่เป็นตัวนำของวัสดุฐานชั้นภายในลำดับที่หนึ่งและวัสดุฐานที่เป็นฉนวนเข้าด้วยกัน ทางไฟฟ้า; และ การก่อรูปวงจรอิเล็กทรอนิกส์ขนาดจิ๋ว ที่พื้นผิวหนึ่งของพื้นผิวที่หันหน้าเข้าหาวัสดุฐานชั้น ภายในลำดับที่หนึ่งของวัสดุฐานที่เป็นวงจรชั้นพื้นผิว5. Methods for fabricating multilayer boards using at least a first-order substrate layer containing conductive electronic circuits on one surface of the insulating layer and interlayer conductors for electrical connection between the conductive electronic circuits and the other surface of the insulating layer, and an insulating substrate layer with an insulating layer. The assembly methods include: placing the insulating substrate on the conductive electronic circuits of the first-order substrate layer; co-laminating the first-order substrate layer and the insulating substrate; forming interlayer conductors in the insulating substrate where the conductive electronic circuits of the first-order substrate layer and the insulating substrate are electrically connected; and forming miniature electronic circuits on one surface of the substrate facing the first-order substrate layer of the surface-mount circuit board.
6. วิธีการผลิตแผงชนิดหลายชั้นตามข้อถือสิทธิข้อ 5 ซึ่งในวิธีการนี้ การดำเนินการก่อรูป วงจรอิเล็กทรอนิกส์ขนาดจิ๋วยังรวมถึงการดำเนินกรรมวิธีการกับฟอยล์ตัวนำซึ่งจะได้รับการก่อรูป ไว้ล่วงหน้าโดยการลามิเนทร่วมที่ชั้นฉนวนของวัสดุฐานที่เป็นฉนวน6. The method for fabricating multilayer panels under claim 5, in which the microelectronic circuit formation operation includes processing of the conductive foil which is pre-formed by co-laminating the insulating layer of the insulating base material.
7. วิธีการผลิตแผงชนิดหลายชั้นตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ถึงข้อ 6 ข้อใดข้อหนึ่ง ซึ่งในวิธีการนี้ ชั้นฉนวนของวัสดุฐานที่เป็นฉนวนและชั้นฉนวนของวัสดุฐานชั้นภายในลำดับที่หนึ่งจะทำขึ้น จากวัสดุแบบเดียวกัน7. A method of manufacturing multilayer panels according to any of the claims 1 through 6, in which the base insulation layer and the first-order inner base insulation layer are made from the same material.
8. วิธีการผลิตแผงชนิดหลายชั้นตามข้อถือสิทธิข้อ 7 ซึ่งในการผลิตนี้ อย่างน้อยที่สุดส่วน หนึ่งของชั้นฉนวนของวัสดุฐานที่เป็นฉนวนและวัสดุฐานชั้นภายในลำดับที่หนึ่งจะได้รับการทำขึ้น จากวัสดุสารยึดติด8. The method of manufacturing multilayer panels according to claim 7, in which at least part of the insulation layer of the insulating base material and the first-order inner base material are made from the adhesive material.
9. วิธีการผลิตแผงชนิดหลายชั้นตามข้อถือสิทธิข้อ 7 ซึ่งในการผลิตนี้ ชั้นฉนวนได้รับการทำ ขึ้นจากพอลิอิมีด เทอร์มอพลาสติกพอลิอิมีด เทอร์มอเซตติงพอลิอิมีด เทอร์มอพลาสติกพอลิอิมีดซึ่ง เป็นเรซินที่ทำให้เกิดผลบังเกิดทางความร้อน หรือพอลิเมอร์ผลึกเหลวชนิดใดชนิดหนึ่ง9. Method of manufacturing the multilayer panels according to claim 7, in which the insulation layer is made from polyimide, thermoplastic polyimide, thermosetting polyimide, thermoplastic polyimide which is a thermally inducing resin, or any type of liquid crystal polymer.
10. วิธีการผลิตแผงชนิดหลายชั้นตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ถึงข้อ 9 ยังรวมถึงขั้นตอนในการ กำหนดตำแหน่งซึ่งจะกำหนดตำแหน่งส่วนตัวนำระหว่างชั้นและส่วนวงจรอิเล็กทรอนิกส์ที่เป็นตัวนำ อีกส่วนหนึ่งโดยรังสีเอกซ์10. The manufacturing method for multilayer panels under claims 1 through 9 also includes a positioning procedure that determines the position of the conductive parts between layers and the conductive electronic circuits, another part of which is determined by X-rays.
11. แผงชนิดหลายชั้นจะได้รับการผลิตโดยวิธีการผลิตแผงชนิดหลายชั้นตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ถึงข้อ 9 ข้อใดข้อหนึ่ง11. Multilayer panels shall be manufactured using one of the multilayer panel manufacturing methods specified in Reservations 1 through 9.
12. แผงชนิดหลายชั้นตามข้อถือสิทธิข้อ 11 ซึ่งในแผงชนิดนี้ พื้นที่วงจรอิเล็กทรอนิกส์ ขนาดจิ๋วซึ่งได้รับการก่อรูปที่ด้านนอกจะเล็กกว่าพื้นที่ของวงจรอิเล็กทรอนิกส์ชั้นภายใน12. Multilayer boards under claim 11 in which the area of the microelectronic circuits formed on the outside is smaller than the area of the electronic circuits in the inside.
13. วิธีการผลิตแผงชนิดหลายชั้นด้วยการใช้วัสดุฐานชั้นภายในเป็นอย่างน้อยซึ่งมีวงจร อิเล็กทรอนิกส์ที่พื้นผิวด้านหนึ่งของชั้นฉนวนและมีส่วนตัวระหว่างชั้นเพื่อการเชื่อมต่อทางไฟฟ้า ของวงจรอิเล็กทรอนิกส์ที่เป็นตัวนำและพื้นผิวอีกด้านหนึ่งของชั้นฉนวนของแบบหลายชั้น และวัสดุฐานซึ่งจะรวมถึงวงจรอิเล็กทรอนิกส์ลำดับที่หนึ่งบนด้านหนึ่งของชั้นฉนวนและวงจร อิเล็กทรอนิกส์ลำดับที่สองซึ่งทำขึ้นให้มีความละเอียดมากกว่าวงจรอิเล็กทรอนิกส์ลำดับที่หนึ่งเป็นอยู่ และได้รับการก่อรูปขึ้นบนพื้นผิวอีกด้านหนึ่งของชั้นฉนวน และส่วนตัวนำระหว่างชั้นซึ่งจะเชื่อมต่อ ทางไฟฟ้าให้กับวงจรอิเล็กทรอนิกส์ลำดับที่หนึ่งและวงจรอิเล็กทรอนิกส์ลำดับที่สอง ซึ่งวิธีการ ประกอบรวมด้วย : การลามิเนทร่วมวัสดุฐานชั้นภายในและวัสดุฐานเพื่อที่ว่าวงจรอิเล็กทรอนิกส์ลำดับที่หนึ่ง และวงจรอิเล็กทรอนิกส์ลำดับที่สองของวัสดุฐานชั้นภายในจะได้รับการทำให้มีการนำไฟฟ้าซึ่งกัน และกัน13. Method for manufacturing multilayer panels using at least an inner base layer containing electronic circuits on one surface of the insulating layer and interlayer conductors for electrical connection of the electronic circuits. The other surface of the multilayer base layer includes a first-order electronic circuit on one side of the insulating layer and a second-order electronic circuit, which is made with greater precision than the first-order circuit and is formed on the other surface of the insulating layer. The interlayer conductors provide electrical connection between the first and second-order electronic circuits. The assembly method involves: laminating the inner base layer and the base material together so that the first and second-order electronic circuits of the inner base layer are made electrically conductive to each other.
14. วิธีการผลิตแผงชนิดหลายชั้นตามข้อถือสิทธิข้อ 13 ซึ่งในวิธีการผลิตนี้ ชั้นฉนวนของ วัสดุฐานและชั้นฉนวนของวัสดุฐานชั้นภายในจะได้รับการทำขึ้นจากวัสดุแบบเดียวกัน14. Method of manufacturing multilayer panels according to claim 13, in which the insulation layer of the base material and the inner insulation layer of the base material are made of the same material.
15. วิธีการผลิตแผงชนิดหลายชั้นตามข้อถือสิทธิข้อ 14 ซึ่งในวิธีการผลิตนี้ อย่างน้อยที่สุด หนึ่งส่วนของชั้นฉนวนของวัสดุฐานและวัสดุฐานชั้นภายในจะทำขึ้นจากวัสดุสารยึดติด15. Method of manufacturing multilayer panels according to claim 14, in which at least one portion of the insulation layer of the base material and the inner base material is made from the adhesive material.
16. วิธีการผลิตแผงชนิดหลายชั้นตามข้อถือสิทธิข้อ 15 ซึ่งในวิธีการผลิตนี้ ชั้นฉนวนจะทำ ขึ้นจากพอลิอิมีด เทอร์มอพลาสติกพอลิอิมีด เทอร์มอเซตติงพอลิอิมีด เทอร์มอพลาสติกพอลิอิมีดซึ่ง เป็นเรซินที่ทำให้เกิดผลบังเกิดทางความร้อน หรือพอลิเมอร์ผลึกเหลวชนิดใดชนิดหนึ่ง16. A method for manufacturing the multilayer panels under claim 15, in which the insulation layer is made from polyimide, thermoplastic polyimide, thermosetting polyimide, thermoplastic polyimide which is a thermally inducing resin, or any type of liquid crystal polymer.
17. แผงชนิดหลายชั้นจะได้รับการผลิตโดยวิธีการผลิตแผชนิดหลายชั้นตามข้อถือสิทธิข้อ 13 ถึงข้อ 16 ข้อใดข้อหนึ่ง17. Multilayer panels shall be manufactured using one of the multilayer panel manufacturing methods pursuant to claims 13 through 16.
18. แผงชนิดหลายชั้นตามข้อถือสิทธิข้อ 17 ซึ่งในแผงชนิดนี้ พื้นที่วงจรอิเล็กทรอนิกส์ ขนาดจิ๋วซึ่งได้รับการก่อรูปที่ด้านนอกจะเล็กกว่าพื้นที่ของวงจรอิเล็กทรอนิกส์ชั้นภายใน18. Multilayer boards according to claim 17 in which the area of the microelectronic circuits formed on the outside is smaller than the area of the electronic circuits in the inside.