TH59178B - การขึ้นรูปแบบรูปโลหะ - Google Patents
การขึ้นรูปแบบรูปโลหะInfo
- Publication number
- TH59178B TH59178B TH201000744A TH0201000744A TH59178B TH 59178 B TH59178 B TH 59178B TH 201000744 A TH201000744 A TH 201000744A TH 0201000744 A TH0201000744 A TH 0201000744A TH 59178 B TH59178 B TH 59178B
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- substrate
- varnishes
- base metal
- metal
- electrophoretic
- Prior art date
Links
Abstract
วิธีการผลิตตัวพาวงจรอย่างผลิตซ้ำใหม่ได้ที่มีโครงสร้างวรจรละเอียดมาก และวาร์นิชชนิด อิเล็กโทรโฟรีทิกทีเคลือบทาในวิธีการนี้ได้รับการบรรยายไว้ ซึ่งซับสเทรท ไดอิเล็กทริกประกอบรวม ด้วยพื้นผิวโลหะพื้นฐานที่ได้รับการจัดเตรียมขึ้น ชั้นวาร์นิชได้รับการเคลือบทาลงบนพื้นผิวของ ซับสเทรทเพื่อการตกสะสมด้วยไฟฟ้าของวาร์นิชชนิดอิเล็กโทรโฟรีทิก หลังจากนั้น ชั้นวาร์นิชจะ ได้รับการขจัดออกอย่างน้อยที่สุดหนึ่งส่วนของบริเวณที่ไม่ตรงกับแบบรูปโลหะที่ขึ้นรูปโดยอาศัยการ ฉายแสงอัลตราไวโอเลต พื้นผิวโลหะพื้นฐานที่วางเปลือยอยู่ และสุดท้ายแล้ว พื้นผิวโลหะพื้นฐานที่ เปลือยอยู่จะได้รับการกัดขึ้นรอย
Claims (1)
1. วิธีการขึ้นรูปแบบรูปโลหะซับสเทรทไดอิเล็กทริกซึ่งประกอบรวมด้วยขั้นตอนวิธีการ ดังต่อไปนี้ a) การจัดเตรียมซับสเทรทซึ่งประกอบรวมด้วยพื้นผิวโลหะพื้นฐาน b) การเคลือบทาชั้นวาร์นิชลงบนซับสเทรทโดยอาศัยกระบวนการแบบ อิเล็กโทรโพรีทิก c) การขจัดชั้นวาร์นิชในส่วนอย่างน้อยที่สุดหนึ่งส่วนของบริเวณซึ่งไม่ตรงกันแบบรูป โลหะที่ขึ้นรูป และพื้นผิวโลหะพื้นฐานที่วางเปลี่อยอยู่ โดยอาศัยการฉายแสง อัลตราไวโอเลต d) การกัดขึ้นรอยพื้นผิวโลหะพื้น
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH59178B true TH59178B (th) | 2003-10-30 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| DE60300619D1 (de) | Verfahren zum einbetten einer komponente in eine basis und zur bildung eines kontakts | |
| EP1843383A3 (en) | Patterns of conductive objects on a substrate and method of producing thereof | |
| ATE519230T1 (de) | Verfahren zur herstellung von elektrisch verbundenen optoelektrischen halbleitervorrichtungen | |
| ATE333147T1 (de) | Verfahren zur herstellung eines halbleiter- metallkontaktes durch eine dielektrische schicht | |
| ATE333674T1 (de) | Verfahren zur herstellung eines berührungsempfindlichen bildschirms | |
| ATE363720T1 (de) | Verfahren zur bildung von mram-bausteinen | |
| WO2007025521A3 (de) | Verfahren zur herstellung eines halbleiterbauelements mit einer planaren kontaktierung und halbleiterbauelement | |
| ATE421771T1 (de) | Verfahren zur herstellung von metall- /halbleiterkontakten über ein dielektrikum | |
| MY141591A (en) | Metal pattern formation | |
| TW200625476A (en) | Semiconductor device and manufacturing method thereof | |
| DE50000836D1 (de) | Verfahren zum einbringen von durchkontaktierungslöchern in ein beidseitig mit metallschichten versehenes, elektrisch isolierendes basismaterial | |
| TW328167B (en) | Method for manufacturing lead frame | |
| TWI256094B (en) | Film carrier tape for mounting electronic devices thereon and method of manufacturing the same | |
| ATE542785T1 (de) | Verfahren zur elektrophoretischen beschichtung | |
| DE60325895D1 (de) | Plattierung von mehrschichtstruktur | |
| BR0013846B1 (pt) | processo para formação de um padrão condutor em substratos dielétricos. | |
| DE60216182D1 (de) | Verfahren zur Herstellung einer gedruckten Leiterplatte | |
| TH59178B (th) | การขึ้นรูปแบบรูปโลหะ | |
| ATE271929T1 (de) | Verfahren zur haftfesten beschichtung von substraten mit korrosiven optischen schichten | |
| ATE375703T1 (de) | Mehrschichtige schaltungsanordnung und verfahren zu deren herstellung | |
| ATE276575T1 (de) | Verfahren zum herstellen von dünnschicht- chipwiderständen | |
| SE0101868L (sv) | Förfarande för att applicera koppar på substrat | |
| WO2003088310A3 (de) | Substrat und verfahren zum herstellen eines substrats | |
| TW200507717A (en) | Circuit substrate and manufacturing method thereof | |
| EP1253647A3 (de) | Dielektrikum für ein Halbleiterbauelement |