Claims (16)
1. วัสดุบัดกรีชนิดปลอดตะกั่วโดยสิ้นเชิงซึ่งประกอบรวมด้วย ดีบุก จาก 88.5% ถึง 93.2% เงิน จาก 3.5% ถึง 4.5% อินเดียม จาก 2.0% ถึง 6% และ ทองแดง จาก 0.3% ถึง 1%1. Completely lead-free solder containing tin from 88.5% to 93.2%, silver from 3.5% to 4.5%, indium from 2.0% to 6%, and copper from 0.3% to 1%.
2. วัสดุบัดกรีตามข้อถือสิทธิข้อที่ 1 ซึ่งประกอบรวมด้วยสารเสริมเพิ่มป้องกันตัว ออกซิไดส์หรือป้องกันตัวการลอกผิวขึ้นไปถึง 0.5%2. Solder materials as per claim 1, which contain up to 0.5% anti-oxidizing or anti-peeling additives.
3. วัสดุบัดกรีตามข้อถือสิทธิข้อที่ 2 โดยที่สารเสริมเพิ่มเป็นฟอสฟอรัสหรือสารประกอบ หรือธาตุที่ไม่ใช่โลหะชนิดอื่น3. Solder materials as per claim paragraph 2, where the additive is phosphorus or its compounds, or other non-metallic elements.
4. วัสดุบัดกรีตามข้อถือสิทธิข้อที่ 1 ซึ่งประกอบรวมด้วย ดีบุก 91.3% เงิน 4.2% อินเดียม 4.0 และทองแดง 5.0%4. Solder material as per claim 1, consisting of 91.3% tin, 4.2% silver, 4.0% indium, and 5.0% copper.
5. วัสดุบัดกรีตามข้อถือสิทธิข้อใดข้อหนึ่งของข้อสิทธิข้อที่ 1 ถึงข้อที่ 3 ซึ่งประกอบ รวมด้วย ดีบุก 91.39% เงิน 4.1% อินเดียม 4.0 ทองแดง 0.5% และฟอสฟอรัส 0.01%5. A solder material as provided for in any one of the claims in Clauses 1 through 3, consisting of 91.39% tin, 4.1% silver, 4.0% indium, 0.5% copper, and 0.01% phosphorus.
6. วิธีการของการเตรียมวัสดุบัดกรีชนิดปลอดตะกั่วโดยสิ้นเชิง ซึ่งประกอบรวมด้วย .ขั้นตอนของการผสมดีบุก เงิน อินเดียม และทองแดงในลักษณะที่ สัดส่วนของดีบุกในวัสดุบัดกรีมีค่าจาก 88.5% ถึง 93.2% สัดส่วนของเงินในวัสดุบัดกรีมีค่าจาก 3.5% ถึง 4.5% สัดส่วนของอินเดียมในวัสดุบัดกรีมีค่าจาก 2.0% ถึง 6% และ สัดส่วนของทองแดงในวัสดุบัดกรีมีค่าจาก 0.3% ถึง 1.0%6. Method for preparing completely lead-free solder, which includes a process of mixing tin, silver, indium, and copper in such a way that the proportion of tin in the solder is from 88.5% to 93.2%, the proportion of silver is from 3.5% to 4.5%, the proportion of indium is from 2.0% to 6%, and the proportion of copper is from 0.3% to 1.0%.
7. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อที่ 6 ซึ่งประกอบรวมด้วยสารเสริมเพิ่มป้องกันตัวออกซิไดส์ หรือป้องกันการลอกผิวซึ่งรวมอยู่ในนั้นขึ้นไปถึง 0.5% ในสารผสมของวัสดุบัดกรี7. Methods under claim 6 that include an oxidizing or peeling inhibitor added in an amount up to 0.5% in the solder mixture.
8. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อที่ 7 โดยที่สารเสริมเพิ่มเป็นฟอสฟอรัส หรือสารประกอบ หรือธาตุที่ไม่ใช่โลหะชนิดอื่น8. The method under claim number 7, where the additive is phosphorus or a compound or other non-metallic element.
9. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อที่ 6 ซึ่งประกอบรวมด้วยการผสม ดีบุก เงิน อินเดียมและ ทองแดง ในลักษณะที่ สัดส่วนของดีบุกในวัสดุบัดกรีเป็น 91.3% สัดส่วนของเงินในวัสดุบัดกรีเป็น 4.2% สัดส่วนของอินเดียมในวัสดุบัดกรีเป็น 4% และ สัดส่วนของทองแดงในวัสดุบัดกรีเป็น 0.5%9. The method under claim 6, which involves the alloying of tin, silver, indium, and copper in such a way that the proportion of tin in the solder is 91.3%, the proportion of silver in the solder is 4.2%, the proportion of indium in the solder is 4%, and the proportion of copper in the solder is 0.5%.
10. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อใดข้อหนึ่งของข้อถือสิทธิข้อที่ 6 ถึงข้อที่ 8 ซึ่งประกอบรวม ด้วยการผสมดีบุก เงิน อินเดียม ทองแดง และฟอสฟอรัสในลักษณะที่ สัดส่วนของดีบุกในวัสดุบัดกรีเป็น 91.39% สัดส่วนของเงินในวัสดุบัดกรีเป็น 4.1% สัดส่วนของอินเดียมในวัสดุบัดกรีเป็น 4% สัดส่วนของทองแดงในวัสดุบัดกรีเป็น 0.5% และ สัดส่วนของฟอสฟอรัสในวัสดุบัดกรีเป็น 0.01%10. A method stipulated in any one of the claims under claims 6 through 8, which involves the alloying of tin, silver, indium, copper, and phosphorus in such a way that the proportion of tin in the solder is 91.39%, the proportion of silver in the solder is 4.1%, the proportion of indium in the solder is 4%, the proportion of copper in the solder is 0.5%, and the proportion of phosphorus in the solder is 0.01%.
11. วิธีการของการบัดกรี ซึ่งประกอบรวมด้วยขั้นตอนของการใช้วัสดุบัดกรีชนิดปลอด ตะกั่วโดยสิ้นเชิง ซึ่งประกอบรวมด้วย ดีบุก จาก 88.5% ถึง 93.5% เงิน จาก 3.5% ถึง 4.5% อินเดียม จาก 2.0% ถึง 6.0% ทองแดง จาก 0.3% ถึง 1.0%11. The soldering method involves the use of completely lead-free solder containing 88.5% to 93.5% tin, 3.5% to 4.5% silver, 2.0% to 6.0% indium, and 0.3% to 1.0% copper.
12. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อที่ 11 ซึ่งประกอบรวมด้วยการใช้วัสดุบัดกรีซึ่งมีสารเสริมเพิ่ม ป้องกันตัวออกซิไดส์หรือป้องกันการลอกผิวได้ถึง 0.5%12. The method under claim 11, which includes the use of solder materials containing up to 0.5% anti-oxidizing or anti-peeling additives.
13. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อที่ 12 โดยที่สารเสริมเพิ่มเป็นฟอสฟอรัส หรือธาตุ หรือสาร ประกอบที่ไม่ใช่โลหะชนิดอื่น13. The method under claim number 12, where the additive is phosphorus, or other non-metallic elements or compounds.
14. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อที่ 11 ซึ่งประกอบรวมด้วยการใช้วัสดุบัดกรีซึ่งประกอบรวม ด้วย ดีบุก 91.3% เงิน 4.2% อินเดียม 4.0 และทองแดง 5.0%14. The method under claim 11, which includes the use of a solder material composed of 91.3% tin, 4.2% silver, 4.0% indium, and 5.0% copper.
15. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อใดข้อหนึ่งของข้อสิทธิข้อที่ 11 ถึงข้อที่ 13 ซึ่งประกอบ รวมด้วยการใช้วัสดุบัดกรีซึ่งประกอบรวมด้วย ดีบุก 91.39% เงิน 4.1% อินเดียม 4.0% ทองแดง 0.5% และฟอสฟอรัส 0.01%15. Any method under any of the claims in Clauses 11 through 13, which includes the use of a solder material composed of 91.39% tin, 4.1% silver, 4.0% indium, 0.5% copper, and 0.01% phosphorus.
16. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อใดข้อหนึ่งของข้อสิทธิข้อที่ 11 ถึงข้อที่ 15 ซึ่งประกอบ รวมด้วยขั้นตอนของการบัดกรีด้วยคลื่นโดยการใช้วัสดุบัดกรีชนิดปลอดตะกั่วโดยสิ้นเชิง16. The procedure under any one of the claims in Clauses 11 through 15, which includes the process of wave soldering using a completely lead-free solder.