TH55589A - วิธีการสำหรับการยับยั้งการเกิดหลุมและตัวกระทำการยั้งการเกิดหลุมสำหรับองค์ประกอบสำหรับการเคลือบแบบ อีเล็กโตรดีโพซิชัน - Google Patents

วิธีการสำหรับการยับยั้งการเกิดหลุมและตัวกระทำการยั้งการเกิดหลุมสำหรับองค์ประกอบสำหรับการเคลือบแบบ อีเล็กโตรดีโพซิชัน

Info

Publication number
TH55589A
TH55589A TH0201001037A TH0201001037A TH55589A TH 55589 A TH55589 A TH 55589A TH 0201001037 A TH0201001037 A TH 0201001037A TH 0201001037 A TH0201001037 A TH 0201001037A TH 55589 A TH55589 A TH 55589A
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
aminopolyether
electrodeposition
group
molecular weight
pitting
Prior art date
Application number
TH0201001037A
Other languages
English (en)
Inventor
ยาโมโตะ นายชุเฮอิ
Original Assignee
นิปปอน เพ้นท์ ออโตโมทีฟ โค้ทติ้งส์ โค
Filing date
Publication date
Application filed by นิปปอน เพ้นท์ ออโตโมทีฟ โค้ทติ้งส์ โค filed Critical นิปปอน เพ้นท์ ออโตโมทีฟ โค้ทติ้งส์ โค
Publication of TH55589A publication Critical patent/TH55589A/th

Links

Abstract

DC60 (18/06/45) การประดิษฐ์นี้จัดให้มีวิธีการซึ่งยับยั้งการเกิดหลุมใหม่และตัวกระทำการซึ่งยับยั้งการเกิด หลุม ซึ่งไม่มี อะไครลิก เรซิน และดังนั้นจึงสามารถเพิ่มโอกาสที่จะถูกเติมไปยังองค์ ประกอบของ การเคลือบ และปรับปรุงระดับของความเป็นอิสระใน วิธีการเตรียมองค์ประกอบของการเคลือบ วิธีการนี้ประกอบด้วย ว่า การเคลือบแบบอีเล็กโตรคีโพซีชัน จะถูกดำเนินการโดยการใช้ องค์ประกอบของการเคลือบแบบอีเล็กโตรดีโพซีชัน ซึ่งมีอีพอกซีที่ถูกดัดแปลงอะมิโนพอลิอีเธอร์ ซึ่งมีสายโซ่พอลิอีเธอร์ของโครง สร้างที่จำเพาะเจาะจงเป็นสารยึดติด การประดิษฐ์นี้จัดให้มีวิธีการซึ่งยับยั้งการเกิดหลุมใหม่และตัวกระทำการซึ่งยับยั้งการเกิด หลุม ซึ่งไม่มี อะไครลิก เรซิน และดังนั้นจึงสามารถเพิ่มโอกาสที่จะถูกเติมไปยังองค์ ประกอบของ การเคลือบ และปรับปรุงระดับของความเป็นอิสระใน วิธีการเตรียมองค์ประกอบของการเคลือบ วิธีการนี้ประกอบด้วย ว่า การเคลือบแบบอีเล็กโตรคีโพซีชัน จะถูกดำเนินการโดยการใช้ องค์ประกอบของการเคลือบแบบอีเล็กโตรดีโพซีซัน ซึ่งมีอีพอกซีที่ถูกดัดแปลงอะมิโนพอลิอีเธอร์ ซึ่งมีสายโซ่พอลิอีเธอร์ของโครง สร้างที่จำเพาะเจาะจงเป็นสารยึดติด

Claims (6)

1. วิธีการสำหรับยับยั้งหลุมจากการเกิดขึ้นในแผ่นฟิล์มที่ถูกเคลือบ ณ เวลาเมื่อแผ่นฟิล์มที่ถูก เคลือบถูกขึ้นรูป ซึ่งการดำเนินการเคลือบแบบอิ เล็กโตรดีโพซีชันทางคาร์โทดบนวัตถุที่จะต้องถูก เคลือบ และการอบแผ่น ฟิล์มที่ถูกเคลือบแบบอิเล็คโตรคีโพซีชัน ในที่ซึ่งการเคลือบแบบอีเล็ก โตรคีโพซีชันถูกดำ เนินการด้วยการใช้องค์ประกอบของการเคลือบ แบบแคทไอออนิค อีเล็กโตรคีโพ ซีชัน ซึ่งมีอีพอกซีที่ถูกดัดแปลงอะมิโนพอลีอีเธอร์ต่อมาซึ่ง มีสายโซ่ พอลิอีเธอร์ เป็นสารเติมแต่ง อีพอกซีที่ถูกดัดแปลงอะมิโนพอลิอีเธอร์ ซึ่งมีน้ำหนัก โมเลกุลเฉลี่ยโดยจำนวนที่ 20,000 ถึง 100,000 ซึ่งสามารถ ได้รับมาโดยการปล่อยให้อะมิโนพอลิอีเธอร์ ซึ่งมีสายโซ่พอ ลิอัลคิลินออกไซด์ และสองหมู่ไพรมารีอะมิโน หรือสองหมู่ เซคันดารีอะมิโน และซึ่งมีน้ำหนักโมเลกุลเฉลี่ยโดยจำนวน ที่ 150 ถึง 3000 เพื่อทำปฏิกิริยากับไดอีพอกไซด์ ซึ่งมีสอง หมู่อีพอกซี และซึ่งมีน้ำหนักโมเลกุลเฉลี่ย โดยจำนวนที่ 300 ถึง 7000 ในปริมาณดังที่ว่า หมู่ไพรมารีอะมิโน หรือหมู่ เซคันดารีอะมิโนของ อะมิ โน-พอลิอีเธอร์ โดยอาศัยหมู่อีพอกซี ของไดอีพอกไซด์ คือ 1.05 ถึง 1.8 ในอัตราส่วนของสมมูล
2. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ในที่ซึ่ง อะมิโนพอลิอี เธอร์ ดังกล่าวมีโครงสร้างที่ถูกแสดงโดย สูตร: (สูตรเคมี) I ในที่ซึ่ง R หมายถึง ไฮโดรเจนอะตอม หมู่เมธิล หรือ หมู่ เอธิล และ m หมายถึง เลขจำนวน เต็มของ 2 หรือมากกว่า และ n หมายถึง อย่างอิสระ 2 หรือ 3
3. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ในที่ซึ่ง ไดอีพอกไซด์ดัง กล่าวถูกได้รับมาโดยการปล่อยให้ พอลิออกซีอัลคิลิน ไกลคอล ไดไกลซีคิล อีเธอร์ ซึ่งมีน้ำหนักโมเลกุลที่ 300 ถึง 1000 ทำปฏิกิริยากับ ไดคาร์บอกซิลิก แอซิด ซึ่งมีหมู่อัลคิลที่มี สายโซ่ยาว
4. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 3 ในที่ซึ่งพอลิออกซิอัลคิ ลิน ไกลคอล ไคไกลซีคิล อีเธอร์ ดังกล่าว คือ พอลิออกซีไอโซ โพรพิลีน ไกลคอน ไดไกลซีคิล อีเธอร์ และ ไดคาร์บอกซิลิก แอ ซิด ดังกล่าวซึ่งมีหมู่อัลคิลที่มีสายโซ่ยาว คือ ไดเมอร์ แอซิด
5. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ในที่ซึ่ง สิ่งที่มีอยู่ของ อีพอกซีที่ถูกดัดแปลงอะมิโนพอลิอีเธอร์ ดังกล่าวถือ 1 ถึง 15% โดยน้ำหนักในสิ่งที่มีอยู่เป็นของแข็งทั้งหมดขององค์ ประกอบของการ เคลือบแบบแคทไอออนิค อีเล็กโตรคีโพซีชัน
6. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ในที่ซึ่งองค์ประกอบของการ เคลือบแบบแคทไอออนิค อีเล็ก- โตรคีโพซีซัน ดังกล่าวยังมีมีอนุภาคของแคทไอ ออนิก เจล ในปริมาณที่ครอบคลุม 1 ถึง 15% โดย น้ำหนักของ สิ่งที่มีอยู่ที่เป็นของแข็งของเรซินทั้งหมดเป็นสารเติมแต่ง
TH0201001037A 2002-03-22 วิธีการสำหรับการยับยั้งการเกิดหลุมและตัวกระทำการยั้งการเกิดหลุมสำหรับองค์ประกอบสำหรับการเคลือบแบบ อีเล็กโตรดีโพซิชัน TH55589A (th)

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TH55589A true TH55589A (th) 2003-03-07

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP3420016B1 (en) Benzylated mannich base curing agents, compositions, and methods
CN1088081C (zh) 基于伯-叔二胺的高固体分环氧涂料
RU2007133512A (ru) Отверждаемая композиция, способ ее получения и применения
EP3110870B1 (en) Furan-based amines as curing agents for epoxy resins in low voc applications
KR20140022912A (ko) 경화성 수지 조성물
CA2108979A1 (en) Moisture-curing acrylate/epoxy hybrid adhesives
EP0454271B1 (en) Polyacetoacetate-containing epoxy resin compositions
ATE528333T1 (de) Beschichtungssystem
EP2528979A1 (en) Epoxy-based primer compositions
JPS54162729A (en) Coating composition
EP0572179A2 (en) Epoxy-silicone compositions
RU2009114833A (ru) Композиции для низкотемпературных, влагозатвердевающих покрытий и связанные с ними способы
TWI586728B (zh) 固化性樹脂組合物
EP0305802A2 (en) Epoxy resin adhesive composition
GR3025218T3 (en) Binder composition, coatings containing it and their use
NO20034048D0 (no) Addukter av polyalkylenglykolmonoglycidyletere og aminforbindelser
KR970042721A (ko) 만니히 염기 경화제
TW344753B (en) Curable electroconductive composition
EP0697426A1 (en) Hardener for Epoxy resins
US3642649A (en) Low temperature tertiary amine accelerators
KR102684176B1 (ko) 저용매 코팅 조성물
KR920000196B1 (ko) 부분적 가수분해된 에폭시 수지와 폴리아민의 부가물
JPH01275621A (ja) エポキシ樹脂組成物
TW201725235A (zh) 固化性樹脂组合物
TWI586729B (zh) 固化性樹脂組合物