TH54258A3 - แผ่นทองแดงบางสำหรับแผงการเดินสายแบบพิมพ์ที่มีความต้านทานทางเคมี และความต้านทานความร้อน - Google Patents
แผ่นทองแดงบางสำหรับแผงการเดินสายแบบพิมพ์ที่มีความต้านทานทางเคมี และความต้านทานความร้อนInfo
- Publication number
- TH54258A3 TH54258A3 TH9901004419A TH9901004419A TH54258A3 TH 54258 A3 TH54258 A3 TH 54258A3 TH 9901004419 A TH9901004419 A TH 9901004419A TH 9901004419 A TH9901004419 A TH 9901004419A TH 54258 A3 TH54258 A3 TH 54258A3
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- thin copper
- copper sheet
- wiring panel
- although
- plates
- Prior art date
Links
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract 26
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 title claims abstract 26
- 239000010949 copper Substances 0.000 title claims abstract 26
- 239000000126 substance Substances 0.000 title 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract 9
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 6
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims abstract 6
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims abstract 6
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 3
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 3
- ZCDOYSPFYFSLEW-UHFFFAOYSA-N chromate(2-) Chemical compound [O-][Cr]([O-])(=O)=O ZCDOYSPFYFSLEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims abstract 3
- 239000011135 tin Substances 0.000 claims abstract 3
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 claims abstract 3
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 claims abstract 3
- 239000011701 zinc Substances 0.000 claims abstract 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract 4
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 4
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 abstract 4
- 239000010931 gold Substances 0.000 abstract 4
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 abstract 2
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 abstract 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 abstract 2
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 abstract 2
- 235000005985 organic acids Nutrition 0.000 abstract 2
- 238000003486 chemical etching Methods 0.000 abstract 1
Abstract
DC60 (14/06/44) การประดิษฐ์นี้จะจัดเตรียมแผ่นทองแดงบางสำหรับแผงการเดินสายแบบพิมพ์ ที่ประกอบ ด้วย แผ่นทองแดงบาง ชั้นโลหะผสม (A) ที่ประกอบด้วย ทองแดง สังกะสี ดีบุกและนิกเกิลที่ได้รับการ จัดขึ้นรูปอยู่บนผิวหน้าด้านหนึ่งของแผ่นทองแดงบาง ผิวหน้า ดังกล่าวที่ได้รับการนำเข้ามาสัมผัส กับซับสเทรทสำหรับแผง การเดินสายแบบพิมพ์ และชั้นโครเมตที่ได้รับการจัดขึ้นรูป อยู่บนผิวหน้า ของชั้นโลหะผสม(A) แผ่นทองแดงบาง สำหรับแผงการเดินสายแบบพิมพ์จะมีจุดเด่นดังต่อไปนี้ ถึง แม้ว่า แผงการเดินสายแบบพิมพ์จะได้รับการสร้างขึ้นโดยการ ใช้แผ่นทองแดงบางที่ได้รับการจัด เก็บเป็นเวลานาน ส่วนต่อ ประสานในระหว่างแผ่นทองแดงบางและซับสเทรทจะเพียง แค่ค่อยๆได้รับ การกัดด้วยสารเคมี ถึงแม้ว่าแผ่นทองบางจะ สัมผัสน้ำมันเคลือบที่บรรจุด้วยกรดอินทรีย์ ดังเช่น น้ำมัน เคลือบสำหรับอะคริลิกเรซิน ในรูปแบบของแผ่นอัดซ้อนที่มีทอง แดงเป็นเปลือกหุ้ม ความแข็ง แรงในการยึดติดจะมีค่าเพียงพอ ถึงแม้ว่าแผงการเดินสายแบบพิมพ์ที่ได้รับการสร้างขึ้นโดย การใช้ แผ่นทองแดงบางจะได้รับการจัดวางอยู่ในสภาพแวดล้อมที่ มีอุณหภูมิสูง ดังเช่น ในห้องเครื่องยนต์ ของยานยนต์เป็น ระยะเวลายาวนาน การพองตัวของแผ่นทองแดงบางออกจากซับสเทรท อันเนื่อง มาจากการเสื่อมสภาพของส่วนต่อประสานในระหว่างแผ่น ทองแดงบางและซับสเทรทนั้นจะไม่เกิดขึ้น การประดิษฐ์นี้จะจัดเตรียมแผ่นทองแดงบางสำหรับแผงการเดินสายแบบพิมพ์ ที่ประกอบ ด้วย แผ่นทองแดงบาง ชั้นโลหะผสม (A) ที่ประกอบด้วย ทองแดง สังกะสี ดีบุกและนิกเกิลที่ได้รับการ จัดขึ้นรูปอยู่บนผิวหน้าด้านหนึ่งของแผ่นทองแดงบาง ผิวหน้า ดังกล่าวที่ได้รับการนำเข้ามาสัมผัส กับซับสเทรทสำหรับแผง การเดินสายแบบพิมพ์ และชั้นโครเมตที่ได้รับการจัดขึ้นรูป อยู่บนผิวหน้า ของชั้นโลหะผสม (A) แผ่นทองแดงบาง สำหรับแผงการเดินสายแบบพิมพ์จะมีจุดเด่นดังต่อไปนี้ : ถึง แม้ว่า แผงการเดินสายแบบพิมพ์จะได้รับการสร้างขึ้นโดยการ ใช้แผ่นทองแดงบางที่ได้รับการจัด เก็บเป็นเวลานาน ส่วนต่อ ประสานในระหว่างแผ่นทองแดงบางและซับสเทรทจะเพียง แค่ค่อย ๆ ได้รับ การกัดด้วยสารเคมี ถึงแม้ว่าแผ่นทองบางจะ สัมผัสน้ำมันเคลือบที่บรรจุด้วยกรดอินทรีย์ ดังเช่น น้ำมัน เคลือบสำหรับอะคริลิกเรซิน ในรูปแบบของแผ่นอัดซ้อนที่มีทอง แดงเป็นเปลือกหุ้ม ความแข็ง แรงในการยึดติดจะมีค่าเพียงพอ ถึงแม้ว่าแผงการเดินสายแบบพิมพ์ที่ได้รับการสร้างขึ้นโดย การใช้ แผ่นทองแดงบางจะได้รับการจัดวางอยู่ในสภาพแวดล้อมที่ มีอุณหภูมิสูง ดังเช่น ในห้องเครื่องยนต์ ของยานยนต์เป็น ระยะเวลายาวนาน การพองตัวของแผ่นทองแดงบางออกจากซับสเทรท อันเนื่อง มาจากการเสื่อมสภาพของส่วนต่อประสานในระหว่างแผ่น ทองแดงบางและซับสเทรทนั้นจะไม่เกิดขึ้น:
Claims (2)
1. แผ่นทองแดงบางสำหรับแผงการเดินสายแบบพิมพ์ ที่ประกอบด้วย : แผ่นทองแดงบาง ชั้นโลหะผสม (A) ที่ประกอบด้วย ทองแดง สังกะสี ดีบุกและ นิกเกิล ที่ได้รับการจัดขึ้นรูปอยู่ บนผิวหน้าด้านหนึ่งของ แผ่นทองแดงบางนั้น และ ชั้นโครเมตที่ได้รับการจัดขึ้นรูปอยู่บนผิวหน้าด้านหนึ่ง ของชั้นโลหะผสม (A) ผิวหน้าดังกล่าว ที่ได้รับการอัดซ้อน ด้วยซับสเทรทสำหรับแผงการเดินสายแบบพิมพ์
2. แผ่นทองแดงบางสำหรับแผงการเดินสายแบบพิมพ์ดังที่ได้รับ ถือสิทธิในข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่ง ชแท็ก :
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH54258A3 true TH54258A3 (th) | 2002-12-02 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| MY121120A (en) | Copper foil for printed wiring board having excellent chemical resistance and heat resistance | |
| CN1256620C (zh) | 在基板上形成图案化薄膜导电结构的方法 | |
| EP2302645A1 (en) | Transparent electrically conductive transfer plate and production method therefor, transparent electrically conductive base, method for producing transparent electrically conductive base using transparent electrically conductive transfer plate, and molded article using transparent electrically conductive base | |
| US20060134318A1 (en) | Method of forming a conductive metal region on a substrate | |
| EP1445793A3 (en) | Thin film device provided with coating film, liquid crystal panel and electronic device, and method for making the thin film device | |
| ATE394909T1 (de) | Dünnschichtanordnung und verfahren zum herstellen einer solchen dünnschichtanordnung | |
| MY152161A (en) | Surface-treated copper foil, method for producing surface-treated copper foil, and surface-treated copper foil coated with extremely thin primer resin layer | |
| EP0773710A4 (en) | FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD | |
| CN104049398B (zh) | 一种显示面板及其制作方法 | |
| IS5704A (is) | Aðferð til að húða undirlag með málmum | |
| WO2007058119A1 (ja) | 導電性樹脂組成物、それを用いてなる導電性フィルム、及びそれを用いてなる抵抗膜式スイッチ | |
| TW200846207A (en) | Second surface metallization | |
| TH54258A3 (th) | แผ่นทองแดงบางสำหรับแผงการเดินสายแบบพิมพ์ที่มีความต้านทานทางเคมี และความต้านทานความร้อน | |
| US20170125251A1 (en) | Method for manufacturing selective surface deposition using a pulsed radiation treatment | |
| JP4606894B2 (ja) | 金属パターン形成方法、金属パターン及びそれを用いたプリント配線板並びにｔｆｔ配線回路 | |
| KR101681663B1 (ko) | 전도성 패턴 적층체 및 이의 제조방법 | |
| US20040077112A1 (en) | Conductive component manufacturing process employing an ink jet printer | |
| JPH0690889B2 (ja) | 弾性接点素子 | |
| CN207382672U (zh) | 以硅胶板材为基板的电路板 | |
| CN219612113U (zh) | 免蚀刻普通照明灯用铝基覆铜板 | |
| CN110972386A (zh) | 适用于印刷电子元件的电路板 | |
| CN111132451A (zh) | 一种补强板、柔性印刷电路板和点胶方法 | |
| CN213694262U (zh) | 一种印刷线路用基板 | |
| MY121916A (en) | Copper foil for use in making printed wiring board | |
| JP2007141125A (ja) | Ｉｃカード用アンテナコイル構成体およびその製造方法ならびにそれを備えたインレットシートおよびｉｃカード |