TH54108A - ชิป ic, ชุดประกอบรองรับหัวกับชิป ic, วิธีการผลิตชิป ic และวิธีการผลิตชุดประกอบรองรับหัว - Google Patents
ชิป ic, ชุดประกอบรองรับหัวกับชิป ic, วิธีการผลิตชิป ic และวิธีการผลิตชุดประกอบรองรับหัวInfo
- Publication number
- TH54108A TH54108A TH1004164A TH0001004164A TH54108A TH 54108 A TH54108 A TH 54108A TH 1004164 A TH1004164 A TH 1004164A TH 0001004164 A TH0001004164 A TH 0001004164A TH 54108 A TH54108 A TH 54108A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- chip
- support assembly
- head support
- front surface
- circuit
- Prior art date
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title 1
- 238000000034 method Methods 0.000 title 1
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 claims abstract 3
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims abstract 3
- 239000007769 metal material Substances 0.000 claims 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract 1
Abstract
DC60 (23/01/44) ชิป IC ที่มีพื้นผิวด้านหน้าและพื้นผิวด้านหลังที่อยู่ตรงกันข้ามกับพื้นผิวด้านหน้าจะรวมทั้ง วงจรสำหรับชิ้นส่วนหัวแม่เหล็กชนิดแผ่นฟิล์ม บาง, ขั้วต่อของวงจรที่ขึ้นรูปอยู่บนพื้นผิวด้าน หน้า, และชั้นป้องกันที่ขึ้นรูปอยู่บนอย่างน้อยส่วน หนึ่งของพื้นผิวด้านหลัง ชิป IC ที่มีพื้นผิวด้สนหน้าและพื้นผิวด้านหลังที่อยู่ตรงกันข้ามกับพื้นผิวด้านหน้าจะรวมทั้ง วงจรสำหรับชิ้นส่วนหัวแม่เหล็กชนิดแผ่นฟิล์ม บาง, ขั้วต่อของวงจรที่ขึ้นรูปอยู่บนพื้นผิวด้าน หน้า, และชั้น้องกันที่ขึ้นรูปอยู่บนอย่างน้อยส่วน หนึ่งของพื้นผิวด้านหลัง
Claims (3)
1. ชิป IC ที่มีพื้นผิวที่หนึ่งและพื้นผิวที่สองที่อยู่ตรงกันข้ามกับพื้นผิวที่หนึ่งดังกล่าว, ซึ่งระกอบไป ด้วย; วงจรสำหรับชิ้นส่วนหัวแม่เหล็กชนิดแผ่น ฟิล์มบาง; ขั้วต่อของวงจรดังกล่าว,ที่ขึ้นรูปอยู่บน พื้นที่หนึ่งดังกล่าว; และ ชั้นป้องกันที่ขึ้นรูปอยู่บน อย่างน้อยส่วนหนึ่งของพื้นผิวที่สองดังกล่าว
2. ชิป IC ดังขอถือสิทธิในข้อถือสิทธิข้อที่ 1, ที่ซึ่ง ชั้นป้องกันดังกล่าวจะทำด้วยวัสดุ โลหะ
3. ชิป IC ดังขอถือสิทธิในแท็ก :
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH54108A true TH54108A (th) | 2002-11-25 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3336090B2 (ja) | 集積回路の熱を消散させる装置及び方法 | |
| DE68911702D1 (de) | Halbleitervorrichtung mit zusammengesetztem Substrat, hergestellt aus zwei Halbleitersubstraten in engem Kontakt. | |
| US20050117296A1 (en) | Ball grid array package with heat sink device | |
| KR960019670A (ko) | 반도체칩 패키지 및 그의 제조 방법 | |
| WO2005018291A3 (en) | Thermally enhanced electronic module with self-aligning heat sink | |
| EP0368743A3 (en) | High performance integrated circuit chip package and method of making same | |
| MY123249A (en) | A semiconductor device and a method of manufacturing the same and an electronic device | |
| TW200721421A (en) | Semiconductor structure and method of assembly | |
| SG81960A1 (en) | Semiconductor device, substrate for a semiconductor device, method of manufacture thereof, and electronic instrument | |
| MY134807A (en) | Electronic assembly comprising solderable thermal interface and methods of manufacture | |
| MY122916A (en) | An electronic assembly having a wetting layer on a thermally conductive heat spreader | |
| EA200300610A1 (ru) | Способы формирования защищенного от подделки информационного изделия | |
| WO2004059728A3 (en) | Method of fabricating an integrated circuit and semiconductor chip | |
| KR950004465A (ko) | 테스트 소켓 및 그를 이용한 노운 굳 다이 제조방법 | |
| EP2178112A3 (en) | Solid-state imaging device and method of manufacturing the same | |
| WO2003096416A3 (en) | Reactive solder material | |
| CA2509912A1 (en) | Junction substrate and method of bonding substrates together | |
| EP1413615A4 (en) | DOUBLE-COATED ADHESIVE TAPE AND ITS USE IN MANUFACTURING AN IC-CHIP | |
| TH54108A (th) | ชิป ic, ชุดประกอบรองรับหัวกับชิป ic, วิธีการผลิตชิป ic และวิธีการผลิตชุดประกอบรองรับหัว | |
| JPH0411758A (ja) | 半導体装置 | |
| KR940027146A (ko) | 반도체 칩 모듈 | |
| US6727193B2 (en) | Apparatus and methods for enhancing thermal performance of integrated circuit packages | |
| WO2007024587A3 (en) | High current semiconductor device system having low resistance and inductance | |
| TWI235473B (en) | Ball grid array package structure, heat slug structure, and laser mark rework method | |
| JPH10289923A5 (th) |