TH54029A - เครื่องสอดปุ่มทองแดง - Google Patents
เครื่องสอดปุ่มทองแดงInfo
- Publication number
- TH54029A TH54029A TH201001352A TH0201001352A TH54029A TH 54029 A TH54029 A TH 54029A TH 201001352 A TH201001352 A TH 201001352A TH 0201001352 A TH0201001352 A TH 0201001352A TH 54029 A TH54029 A TH 54029A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- insert
- pcb
- connection hole
- metal insert
- platform
- Prior art date
Links
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title abstract 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 title abstract 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 title abstract 3
- 230000037431 insertion Effects 0.000 title 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 title 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract 10
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract 10
Abstract
DC60 (21/06/45) การประดิษฐ์นี้เกี่ยวข้องกับเครื่องสอดปุ่มทองแดง เพื่อตัวสอดโลหะ เข้าไปในรูเชื่อมต่อที่ทะลุผ่านแผ่นวงจรพิมพ์ (PCB) ที่ซึ่งประกอบด้วยแท่น X-Y ขับเคลื่อนด้วยมอเตอร์ (2) โดยมีแผ่นที่ PCB อยู่ทางด้านบน แท่น X-Y (2) จะปรับได้ เพื่อกำหนดตำแหน่งรูเชื่อมต่อที่เลือกไว้ในจุดที่กำหนดที่อยู่ในแนวเดียวกับช่องเปิด นำออกที่ปิดได้ (12) ของตัวบรรจุที่เคลื่อนตัวได้ (6) สำหรับตัวสอดโลหะ ตัวบรรจุ โดยวิถีทางของกระบอกสูบยึดจับ (28) จะเคลื่อนผ่านได้ เพื่อยึดจับส่วนของ PCB ที่อยู่ชิดกับรูเชื่อมต่อดังกล่าว แนบกับผิวหน้าใช้งาน (2) ของแท่น X-Y ดังกล่าว โดยวิถีทางของการโยกตัวกระบอกสูบ (20) ตัวบรรจุจะหมุนรอบตัวได้ เพื่อส่งตัวสอด โลหะตัวหนึ่งผ่านช่องเปิดนำออก (12) เข้าไปในรูเชื่อมต่อดังกล่าว ตัวประทับ (30) จะถูกขับได้โดยกระบอกสูบที่เป็นตัวกระทุ้ง (40) เพื่อที่จะอัดตัวสอดโลหะดังกล่าว เพื่อสร้างรูปทรงและบิดตัวสอดเข้าไปสวมแนบชิดกับรูเชื่อมต่อ การประดิษฐ์นี้เกี่ยวข้องกับเครื่องสอดปุ่มทองแดง เพื่อตัวสอดโลหะ เข้าไปในรูเชื่อมต่อที่ทะลุผ่านแผ่นวงจรพิมพ์ (PCB) ที่ซึ่งประกอบด้วยแท่น X-Y ขับเคลื่อนด้วยมอเตอร์ (2) โดยมีแผ่นที่ PCB อยู่ทางด้านบน แท่น X-Y (2) จะปรับได้ เพื่อกำหนดตำแหน่งของรูเชื่อมต่อที่เลือกไว้ในจุดที่กำหนดที่อยู่ในแนวเดียวกับช่องเปิด นำออกที่ปิดได้ (12) ของตัวบรรจุที่เคลื่อนตัวได้ (6) สำหรับตัวสอดโลหะ ตัวบรรจุ โดยวิถีทางของกระบอกสูบยึดจับ (28) จะเคลื่อนผ่านได้ เพื่อยึดจับส่วนของ PCB ที่อยู่ชิดกับรูเชื่อมต่อดังกล่าว แนบกับผิวหน้าใช้งาน (2) ของแท่น X-Y ดังกล่าว โดยวิถีทางของการโยกตัวกระบอกสูบ (20) ตัวบรรจุจะหมุนรอบตัวได้ เพื่อส่งตัวสอด โลหะตัวหนึ่งผ่านช่องเปิดนำออก (12) เข้าไปในรูเชื่อมต่อดังกล่าว ตัวประทับ (30) จะถูกขับได้โดยกระบอกสูบที่เป็นตัวกระทุ้ง (40) เพื่อที่จะอัดตัวสอดโลหะดังกล่าว เพื่อสร้างรูปทรงและบิดตัวสอดเข้าไปสวมแนบชิดกับรูเชื่อมต่อ
Claims (1)
1. วิถีทาง (1) ปรับเปลี่ยนแผ่นวงจรพิมพ์เพื่อลดความต้านทานต่อไฟฟ้า และความร้อนจากด้านหนึ่งไปอีกด้านหนึ่งของแผ่นวงจรพิมพ์ (PCB) โดยการรวม ตัวสอดโลหะเข้าไปในรูเชื่อมต่อมที่ทะลุผ่าน PCB ดังกล่าว ที่ซึ่งประกอบด้วย แท่น X-Y ที่ขับเคลื่อนด้วยมอเตอร์ (2) โดยที่ PCB อยู่ด้านบน ที่ซึ่งกำกับโดย ลักษณะที่แท่น X-Y (2) ดังกล่าว จะสามารถปรับได้เพื่อไปกำหนดตำแหน่งของ รูเชื่อมต่อตามที่เลือกไว้ในจุดตามที่กำหนดกับช่องเปิดนำออกที่ปิดตัวได้ (12) ของตัวบรรจุที่เคลื่อนตัวได้ (6) สำหรับตัวสอดโลหะ ซึ่งมีไว้ยึดจัแท็ก :
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH54029A true TH54029A (th) | 2002-11-22 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| WO2008082533A3 (en) | Low profile surface mount poke-in connector | |
| DE60329478D1 (de) | Stifte und buchse zum zwischenverbinden von zwei leiterplatten, sowie verfahren zum einbau in eine leiterplatte | |
| ATE302666T1 (de) | Weichlotflussmittel | |
| GB0404705D0 (en) | Method of encapsulating semiconductor devices on a printed circuit board, and a printed circuit board for use in the method | |
| WO2006004921A3 (en) | Micro-castellated interposer | |
| EP1403003A3 (en) | Methods and apparatus for securing components for manufacture | |
| TH54029A (th) | เครื่องสอดปุ่มทองแดง | |
| EP1781074A3 (en) | Diode assembly for a cordless power tool | |
| DE50200710D1 (de) | Vorrichtung zum aufbringen von lotkugeln | |
| EP1211921A3 (en) | Part for soldering to a printed wiring board | |
| JP2005203406A5 (th) | ||
| DE50102340D1 (de) | Vorrichtung und verfahren zum laden eines nietmoduls mit blindnietmuttern | |
| TW200503594A (en) | Printed wiring board, electronic component mounting method, and electronic apparatus | |
| SE0101500D0 (sv) | Copper ball insertion machine | |
| EP2056661A3 (en) | A chip mounter | |
| EP1263270A3 (en) | A method of packaging electronic components without creating unnecessary solder balls | |
| EP1494515A3 (en) | Electronic component mounting method, substrate manufacturing apparatus, and circuit board | |
| EP2302988A3 (en) | Method of soldering an electronic component | |
| JP7124121B2 (ja) | 接続コンタクトの形成方法 | |
| Adriance et al. | Mass reflow assembly of 0201 components | |
| CN110640252A (zh) | 一种电路排针与基板的焊接固定装置 | |
| CN216673413U (zh) | 一种smt贴片夹边装置 | |
| DE60222352D1 (de) | Vorrichtung zum Aufheben eines Pressentisches | |
| Rupprecht | Step 10- rework & repair | |
| Pope | Getting started in 2001 rework |