TH53698B - Electronic component set Which includes an insert with a built-in capacitor And methods of production - Google Patents

Electronic component set Which includes an insert with a built-in capacitor And methods of production

Info

Publication number
TH53698B
TH53698B TH101003013A TH0101003013A TH53698B TH 53698 B TH53698 B TH 53698B TH 101003013 A TH101003013 A TH 101003013A TH 0101003013 A TH0101003013 A TH 0101003013A TH 53698 B TH53698 B TH 53698B
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
capacitor
template
production
methods
insert
Prior art date
Application number
TH101003013A
Other languages
Thai (th)
Other versions
TH53698A (en
Inventor
เค. ชาคราเวอร์ตี้ นายคีชอร์
Original Assignee
อินเทล คอร์ปอเรชั่น
Filing date
Publication date
Application filed by อินเทล คอร์ปอเรชั่น filed Critical อินเทล คอร์ปอเรชั่น
Publication of TH53698A publication Critical patent/TH53698A/en
Publication of TH53698B publication Critical patent/TH53698B/en

Links

Abstract

เพื่อที่จะลดสัญญาณรบกวนของการสวิตช์ จะทำให้ขั้วต่อขอแหล่งจ่ายกำลังของแม่แบบ ของวงจรเบ็ดเสร็จต่อเชื่อมกับขั้ว ต่อแต่ละขั้วของตัวเก็บประจุอย่างน้อยที่สุดหนึ่งตัวที่ฝัง ไว้ในตัว สอดคั่นซึ่งวางอยู่ระหว่างแม่แบบกับซับสเตรท ในรูป ลักษณะหนึ่ง ตัวสอดคั่นเป็นโครงสร้าง เซรามิกแบบหลายชั้น ซึ่งจะต่อเชื่อมกำลัง และตัวนำสัญญาณบนแม่แบบเข้ากับตัวนำ ซึ่งสอดคล้องกัน บนซับสเตรททำการก่อรูปตัวเก็บประจุขึ้นจาก ชั้นสภาพยอมอย่างน้อยที่สุดหนึ่งชั้น และในรูป ลักษณะ หนึ่งจะประกอบรวมด้วยชั้นสภาพยอมสูงจำนวนมากที่สอดแทรกกับ ขั้นนำไฟฟ้า อย่างพอที่ จะเลือกใช้ได้ ตัวเก็บประจุอาจ ประกอบรวมด้วยตัวเก็บประจุชนิดไม่ต่อเนื่องแบบฝัง ในอย่างน้อยที่ สุดหนึ่งตัว ที่บรรยายไว้ด้วยเช่นกันเป็น ระบบอิเล็กทรอนิก ระบบการประมวลข้อมูล และวิธี การแบบต่างๆ ของการผลิต In order to reduce the interference of switching This will cause the power supply connector of the template. Of the integrated circuit connected to the terminal Connect at least one capacitor polarity embedded in the insertion that is placed between the template and the substrate in a form. Multilayer ceramics Which will connect And the signal conductors on the template to the conductors Corresponding On the substrate a capacitor is formed from At least one surrender layer, and in one form, is composed of a large number of high permeability layers that correspond to sufficient conductivity. Capacitors may Incorporated with an embedded discrete capacitor In at least one of the characters described as well is Electronic system Various data processing systems and methods of production;

Claims (1)

1. ตัวสอดคั่นเพื่อต่อเชื่อมแม่แบบเข้ากับซับสเตรท และประกอบรวมด้วย ตัวเก็บประจุซึ่งมีขั้วต่อขั้วที่หนึ่งและขั้วที่สอง แลนด์กลุ่มที่หนึ่งบนพื้นผิวที่นหนึ่งของตัวสอดคั่น ซึ่ง รวมถึงแลนด์ชิ้นที่หนึ่งที่ต่อเชื่อม กับขั้วต่อขั้วที่หนึ่ง และ แลนด์ชิ้นที่สองที่ต่อเชื่อมกับขั้วต่อสอง และ แลนด์กลุ่มที่สองบนพื้นผิวที่สองของตัวสอดคั่น ซึ่งรวมถึง แลนด์ชิ้นที่สามที่ต่อเชื่อมกับ ขั้วตั่อขั้วที่หนึ่ง และ แลนด์ชิ้นที่สี่ที่ต่อเชื่อมกับขั้วต่อขั้วที่สอง1. Inserts to connect the template to the substrate. And included A capacitor with a first and second terminal. The first lands on the first surface of the separator insert, including the first land connected. With connector first and second land connected to the second and second land on the second surface of the separator insert, including the third land connected to The first terminal and the fourth terminal connected to the second terminal.
TH101003013A 2001-07-27 Electronic component set Which includes an insert with a built-in capacitor And methods of production TH53698B (en)

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TH53698A TH53698A (en) 2002-11-05
TH53698B true TH53698B (en) 2002-11-05

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2002011207A3 (en) Electronic assembly comprising substrate with embedded capacitors and methods of manufacture
JP2004505469A5 (en)
MY136263A (en) Electronic assemblies and systems comprising interposer with embedded capacitors
WO2002019430A3 (en) Hybrid substrate with embedded capacitors and methods of manufacture
GB1125526A (en) Multilayer circuit boards
TW200623976A (en) Printed wiring board and manufacturing method of printed wiring board
TW200733842A (en) Multilayer printed wiring board and method for producing the same
HK1089328A1 (en) Method for manufacturing an electronic module and an electronic module
EP1041633A4 (en) Semiconductor device, method of manufacture thereof, circuit board, and electronic device
ATE35349T1 (en) ELECTRICAL CONNECTOR FOR CONNECTING BOARDS WITH PRINTED CIRCUITS.
AU6167600A (en) Circuitry with integrated passive components and method for producing same
US7262974B2 (en) Techniques for alleviating the need for DC blocking capacitors in high-speed differential signal pairs
TW200642554A (en) Multilayer circuit board with embedded components and method of manufacture
EP0536418A4 (en) Semiconductor device and manufacturing method therefor
EP1724832A3 (en) Multilayer module formed of modules stacked on top of each other and method of manufacturing the same
EP1196013A3 (en) Printed circuit board and manufacturing method of the printed circuit board
EP1069811A3 (en) Multi-layer wiring board and method for manufacturing the same
WO2002100140A3 (en) Circuit board with at least one electronic component
WO2002061774A3 (en) Low inductance chip with center via contact
TW200420203A (en) Multilayer board and its manufacturing method
TW200618707A (en) Multi-layer printed circuit board layout and manufacturing method thereof
TH53698B (en) Electronic component set Which includes an insert with a built-in capacitor And methods of production
TW200611620A (en) A manufacturing method of a multi-layer circuit board with embedded passive components
SE0000097L (en) Circuit board and method for manufacturing circuit board with thin copper layer
CN208285625U (en) High-precision multilayer buried blind hole circuit board