TH53698A - A set of components and electronic systems consisting of inserts with embedded capacitors. - Google Patents

A set of components and electronic systems consisting of inserts with embedded capacitors.

Info

Publication number
TH53698A
TH53698A TH101003013A TH0101003013A TH53698A TH 53698 A TH53698 A TH 53698A TH 101003013 A TH101003013 A TH 101003013A TH 0101003013 A TH0101003013 A TH 0101003013A TH 53698 A TH53698 A TH 53698A
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
capacitor
substrate
insert
terminal
embedded
Prior art date
Application number
TH101003013A
Other languages
Thai (th)
Other versions
TH53698B (en
Inventor
เค. ชาคราเวอร์ตี้ นายคีชอร์
Original Assignee
นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์
นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์
นายบุญมา เตชะวณิช
นายต่อพงศ์ โทณะวณิก
Filing date
Publication date
Application filed by นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์, นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์, นายบุญมา เตชะวณิช, นายต่อพงศ์ โทณะวณิก filed Critical นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์
Publication of TH53698A publication Critical patent/TH53698A/en
Publication of TH53698B publication Critical patent/TH53698B/en

Links

Abstract

DC60 (04/01/60) เพื่อที่จะลดสัญญาณรบกวนของการสวิตช์ จะทำให้ขั้วต่อของแหล่งจ่ายกำลังของไดของ วงจรรวมถูกต่อเชื่อมกับขั้วต่อแต่ละขั้วของตัวเก็บประจุอย่างน้อยที่สุดหนึ่งตัวที่ฝังไว้ในตัวสอดคั่น ซึ่งวางอยู่ระหว่างไดกับซับสเตรท ในรูปลักษณะหนึ่ง ตัวสอดคั่นเป็นโครงสร้างเซรามิกแบบหลาย ชั้นซึ่งจะต่อเชื่อมตัวนำกำลัง และตัวนำสัญญาณบนไดเข้ากับตัวนำซึ่งสอดคล้องกันบนซับสเตรท ทำการก่อรูปตัวเก็บประจุขึ้นจากชั้นที่มีสภาพยอมสูงอย่างน้อยที่สุดหนึ่งชั้น และในรูปลักษณะหนึ่ง จะประกอบรวมด้วยชั้นที่มีสภาพยอมสูงจำนวนมากที่สอดแทรกกับชั้นนำไฟฟ้า อย่างพอที่จะ เลือกใช้ได้ ตัวเก็บประจุอาจประกอบรวมด้วยตัวเก็บประจุชนิดไม่ต่อเนื่องแบบฝังตัวอย่างน้อยที่สุด หนึ่งตัว ที่บรรยายไว้ด้วยเช่นกันเป็นระบบอิเล็กทรอนิก, ระบบการประมวลผลข้อมูล และวิธีการ แบบต่างๆ ของการผลิต แก้ไข 04/01/2560 เพื่อที่จะลดสัญญาณรบกวนของการสวิตช์ จะทำให้ขั้วต่อของแหล่งจ่ายกำลังของไดของ วงจรรวมถูกต่อเชื่อมกับขั้วต่อแต่ละขั้วของตัวเก็บประจุอย่างน้อยที่สุดหนึ่งตัวที่ฝังไว้ในตัวสอดคั่น ซึ่งวางอยู่ระหว่างไดกับซับสเตรท ในรูปลักษณะหนึ่ง ตัวสอดคั่นเป็นโครงสร้างเซรามิกแบบหลาย ขั้นซึ่งจะต่อเชื่อมตัวนำกำลัง และตัวนำสัญญาณบนไดเข้ากับตัวนำซึ่งสอดคล้องกันบนซับสเตรท ทำการก่อรูปตัวเก็บประจุขึ้นจากชั้นที่มีสภาพยอมสูงอย่างน้อยที่สุดหนึ่งชั้น และในรูปลักษณะหนึ่ง จะประกอบรวมด้วยชั้นที่มีสภาพยอมสูงจำนวนมากที่สอดแทรกกับชั้นนำไฟฟ้า อย่างพอที่จะ เลือกใช้ได้ ตัวเก็บประจุอาจประกอบรวมด้วยตัวเก็บประจุชนิดไม่ต่อเนื่องแบบฝังตัวอย่างน้อยที่สุด หนึ่งตัว ที่บรรยายไว้ด้วยเช่นกันเป็นระบบอิเล็กทรอนิก, ระบบการประมวลผลข้อมูล และวิธีการ แบบต่างๆ ของการผลิต --------------------- เพื่อที่จะลดสัญญาณรบกวนของการสวิตช์ จะทำให้ขั้วต่อขอแหล่งจ่ายกำลังของแม่แบบ ของวงจรเบ็ดเสร็จต่อเชื่อมกับขั้ว ต่อแต่ละขั้วของตัวเก็บประจุอย่างน้อยที่สุดหนึ่งตัวที่ฝัง ไว้ในตัว สอดคั่นซึ่งวางอยู่ระหว่างแม่แบบกับซับสเตรท ในรูป ลักษณะหนึ่ง ตัวสอดคั่นเป็นโครงสร้าง เซรามิกแบบหลายชั้น ซึ่งจะต่อเชื่อมกำลัง และตัวนำสัญญาณบนแม่แบบเข้ากับตัวนำ ซึ่งสอดคล้องกัน บนซับสเตรททำการก่อรูปตัวเก็บประจุขึ้นจาก ชั้นสภาพยอมอย่างน้อยที่สุดหนึ่งชั้น และในรูป ลักษณะ หนึ่งจะประกอบรวมด้วยชั้นสภาพยอมสูงจำนวนมากที่สอดแทรกกับ ขั้นนำไฟฟ้า อย่างพอที่ จะเลือกใช้ได้ ตัวเก็บประจุอาจ ประกอบรวมด้วยตัวเก็บประจุชนิดไม่ต่อเนื่องแบบฝัง ในอย่างน้อยที่ สุดหนึ่งตัว ที่บรรยายไว้ด้วยเช่นกันเป็น ระบบอิเล็กทรอนิก ระบบการประมวลข้อมูล และวิธี การแบบต่างๆ ของการผลิต DC60 (04/01/60) in order to reduce the switching noise. Will cause the connector of An integrated circuit is connected to each terminal of at least one capacitor that is embedded in the insert. Which is placed between the substrate In one style The insert is a multi-ceramic structure. Floor to which the power conductors will be connected And the upper signal conductor is attached to the corresponding conductor on the substrate. A capacitor is formed from at least one layer of high permeability. And in one form It is comprised of a number of high permittivity layers that intervene with sufficient electrical conductors to be chosen.A capacitor may also be composed of at least one of the described discontinuous discrete capacitors. It is also a electronic system, data processing system and various production methods. Revised 04/01/2017 to reduce the switching noise. Will cause the connector of An integrated circuit is connected to each terminal of at least one capacitor that is embedded in the insert. Which is placed between the substrate In one style The insert is a multi-ceramic structure. Step which will connect the power conductors And the upper signal conductor is attached to the corresponding conductor on the substrate. A capacitor is formed from at least one layer of high permeability. And in one form It consists of a number of high permittivity layers that intervene with sufficient electrical conductors to be chosen.A capacitor may also be composed of at least one of the described discrete capacitors as described. As well as electronic systems, data processing systems and various methods of production --------------------- in order to reduce noise. Of the switch This will cause the power supply connector of the template. Of the integrated circuit connected to the terminal Connect at least one terminal of each capacitor that is embedded in the insertion, which is placed between the template and the substrate in a way. Multilayer ceramics Which will connect And the signal conductors on the template to the conductors Corresponding On the substrate a capacitor is formed from At least one surrender layer, and in some form, is composed of a large number of high permeability layers that correspond to sufficient conductivity. Capacitors may Incorporated with an embedded discrete capacitor In at least one of the characters described as well is Electronic system Various data processing systems and methods of production;

Claims (1)

: DC60 (04/01/60) เพื่อที่จะลดสัญญาณรบกวนของการสวิตช์ จะทำให้ขั้วต่อของแหล่งจ่ายกำลังของไดของ วงจรรวมถูกต่อเชื่อมกับขั้วต่อแต่ละขั้วของตัวเก็บประจุอย่างน้อยที่สุดหนึ่งตัวที่ฝังไว้ในตัวสอดคั่น ซึ่งวางอยู่ระหว่างไดกับซับสเตรท ในรูปลักษณะหนึ่ง ตัวสอดคั่นเป็นโครงสร้างเซรามิกแบบหลาย ชั้นซึ่งจะต่อเชื่อมตัวนำกำลัง และตัวนำสัญญาณบนไดเข้ากับตัวนำซึ่งสอดคล้องกันบนซับสเตรท ทำการก่อรูปตัวเก็บประจุขึ้นจากชั้นที่มีสภาพยอมสูงอย่างน้อยที่สุดหนึ่งชั้น และในรูปลักษณะหนึ่ง จะประกอบรวมด้วยชั้นที่มีสภาพยอมสูงจำนวนมากที่สอดแทรกกับชั้นนำไฟฟ้า อย่างพอที่จะ เลือกใช้ได้ ตัวเก็บประจุอาจประกอบรวมด้วยตัวเก็บประจุชนิดไม่ต่อเนื่องแบบฝังตัวอย่างน้อยที่สุด หนึ่งตัว ที่บรรยายไว้ด้วยเช่นกันเป็นระบบอิเล็กทรอนิก, ระบบการประมวลผลข้อมูล และวิธีการ แบบต่างๆ ของการผลิต แก้ไข 04/01/2560 เพื่อที่จะลดสัญญาณรบกวนของการสวิตช์ จะทำให้ขั้วต่อของแหล่งจ่ายกำลังของไดของ วงจรรวมถูกต่อเชื่อมกับขั้วต่อแต่ละขั้วของตัวเก็บประจุอย่างน้อยที่สุดหนึ่งตัวที่ฝังไว้ในตัวสอดคั่น ซึ่งวางอยู่ระหว่างไดกับซับสเตรท ในรูปลักษณะหนึ่ง ตัวสอดคั่นเป็นโครงสร้างเซรามิกแบบหลาย ขั้นซึ่งจะต่อเชื่อมตัวนำกำลัง และตัวนำสัญญาณบนไดเข้ากับตัวนำซึ่งสอดคล้องกันบนซับสเตรท ทำการก่อรูปตัวเก็บประจุขึ้นจากชั้นที่มีสภาพยอมสูงอย่างน้อยที่สุดหนึ่งชั้น และในรูปลักษณะหนึ่ง จะประกอบรวมด้วยชั้นที่มีสภาพยอมสูงจำนวนมากที่สอดแทรกกับชั้นนำไฟฟ้า อย่างพอที่จะ เลือกใช้ได้ ตัวเก็บประจุอาจประกอบรวมด้วยตัวเก็บประจุชนิดไม่ต่อเนื่องแบบฝังตัวอย่างน้อยที่สุด หนึ่งตัว ที่บรรยายไว้ด้วยเช่นกันเป็นระบบอิเล็กทรอนิก, ระบบการประมวลผลข้อมูล และวิธีการ แบบต่างๆ ของการผลิต --------------------- เพื่อที่จะลดสัญญาณรบกวนของการสวิตช์ จะทำให้ขั้วต่อขอแหล่งจ่ายกำลังของแม่แบบ ของวงจรเบ็ดเสร็จต่อเชื่อมกับขั้ว ต่อแต่ละขั้วของตัวเก็บประจุอย่างน้อยที่สุดหนึ่งตัวที่ฝัง ไว้ในตัว สอดคั่นซึ่งวางอยู่ระหว่างแม่แบบกับซับสเตรท ในรูป ลักษณะหนึ่ง ตัวสอดคั่นเป็นโครงสร้าง เซรามิกแบบหลายชั้น ซึ่งจะต่อเชื่อมกำลัง และตัวนำสัญญาณบนแม่แบบเข้ากับตัวนำ ซึ่งสอดคล้องกัน บนซับสเตรททำการก่อรูปตัวเก็บประจุขึ้นจาก ชั้นสภาพยอมอย่างน้อยที่สุดหนึ่งชั้น และในรูป ลักษณะ หนึ่งจะประกอบรวมด้วยชั้นสภาพยอมสูงจำนวนมากที่สอดแทรกกับ ขั้นนำไฟฟ้า อย่างพอที่ จะเลือกใช้ได้ ตัวเก็บประจุอาจ ประกอบรวมด้วยตัวเก็บประจุชนิดไม่ต่อเนื่องแบบฝัง ในอย่างน้อยที่ สุดหนึ่งตัว ที่บรรยายไว้ด้วยเช่นกันเป็น ระบบอิเล็กทรอนิก ระบบการประมวลข้อมูล และวิธี การแบบต่างๆ ของการผลิตข้อถือสิทธิ์ (ข้อที่หนึ่ง) ซึ่งจะปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา : แก้ไข 04/01/2560: DC60 (04/01/60) in order to reduce the switching noise. Will cause the connector of An integrated circuit is connected to each terminal of at least one capacitor that is embedded in the insert. Which is placed between the substrate In one style The insert is a multi-ceramic structure. Floor to which the power conductors will be connected And the upper signal conductor is attached to the corresponding conductor on the substrate. Capacitors are formed from at least one layer of high tolerance. And in one form It consists of a number of high permittivity layers that intervene with sufficient electrical conductors to be chosen.A capacitor may also be composed of at least one of the described discrete capacitors as described. It is also a electronic system, data processing system and various production methods. Revised 04/01/2017 to reduce the switching noise. Will cause the connector of An integrated circuit is connected to each terminal of at least one capacitor that is embedded in the insert. Which is placed between the substrate In one style The insert is a multi-ceramic structure. Step which will connect the power conductors And the upper signal conductor is attached to the corresponding conductor on the substrate. A capacitor is formed from at least one layer of high permeability. And in one form It consists of a number of high permittivity layers that intervene with sufficient electrical conductors to be chosen.A capacitor may also be composed of at least one of the described discrete capacitors as described. As well as electronic systems, data processing systems and various methods of production --------------------- in order to reduce noise. Of the switch This will cause the power supply connector of the template. Of the integrated circuit connected to the terminal Connect at least one terminal of each capacitor that is embedded in the insertion, which is placed between the template and the substrate in a way. Multilayer ceramics Which will connect And the signal conductors on the template to the conductors Corresponding On the substrate a capacitor is formed from At least one surrender layer, and in some form, is composed of a large number of high permeability layers that correspond to sufficient conductivity. Capacitors may Incorporated with an embedded discrete capacitor In at least one of the characters described as well is Electronic system Various data processing systems and methods of production. (Item one) which will appear on the advertisement page: edit 04/01/2017 1. ตัวสอดคั่นเพื่อต่อเชื่อมไดเข้ากับซับสเตรท และที่ประกอบรวมด้วย เส้นทางกำลังและเส้นทางต่อลงดินจำนวนหนึ่งในบริเวณแกนของตัวสอดคั่น เส้นทางสัญญาณจำนวนหนึ่งในบริเวณโดยรอบด้านนอกของตัวสอดคั่น ตัวเก็บประจุแบบฝังตัวซึ่งมีขั้วต่อขั้วที่หนึ่งและขั้วที่สอง แท็ก :1. Insert to connect it to the substrate. And that includes A number of power and earth paths in the intersection axis area. A number of signal paths in the area surrounding the outside of the insert. An embedded capacitor with the first terminal and the second terminal.
TH101003013A 2001-07-27 Electronic component set Which includes an insert with a built-in capacitor And methods of production TH53698B (en)

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TH53698A true TH53698A (en) 2002-11-05
TH53698B TH53698B (en) 2002-11-05

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2002011206A3 (en) Electronic assembly comprising interposer with embedded capacitors and methods of manufacture
WO2002019430A3 (en) Hybrid substrate with embedded capacitors and methods of manufacture
WO2002011207A3 (en) Electronic assembly comprising substrate with embedded capacitors and methods of manufacture
JP2004505469A5 (en)
WO2002017367A3 (en) Semiconductor device having passive elements and method of making same
EP1271644A4 (en) Wiring board, semiconductor device, and method of manufacturing wiring board
EP1286579A4 (en) Multilayer printed wiring board
TW200623976A (en) Printed wiring board and manufacturing method of printed wiring board
EP1198003A4 (en) Semiconductor device, method of manufacture thereof, circuit board, and electronic device
WO2002058234A3 (en) High frequency printed circuit board via
EP1549121A3 (en) Inductor element containing circuit board and power amplifier module
TW200733842A (en) Multilayer printed wiring board and method for producing the same
ATE443932T1 (en) ELECTRICAL CONNECTOR WITH PASSIVE CIRCUIT ELEMENTS
EP0893842A3 (en) Laminated aperture antenna and multilayered wiring board comprising the same
EP0489177A4 (en) Semiconductor device and method of manufacturing the same
EP1196013A3 (en) Printed circuit board and manufacturing method of the printed circuit board
EP1069811A3 (en) Multi-layer wiring board and method for manufacturing the same
DK0986130T3 (en) Antenna for radio-powered communication terminals
KR970061020A (en) Memory module and IC card
WO2002100140A3 (en) Circuit board with at least one electronic component
SE9802157D0 (en) Electrical component
TW200420203A (en) Multilayer board and its manufacturing method
TW200503230A (en) Post cmp porogen burn out process
MY129379A (en) Layered polymer on aluminum stacked capacitor
EP1776002A4 (en) Hybrid electronic component and method for manufacturing the same