TH53204A - วิถีทางให้กำเนิดพัลส์สำหรับปรับสภาพส่วนรองรับวงจร - Google Patents

วิถีทางให้กำเนิดพัลส์สำหรับปรับสภาพส่วนรองรับวงจร

Info

Publication number
TH53204A
TH53204A TH101001055A TH0101001055A TH53204A TH 53204 A TH53204 A TH 53204A TH 101001055 A TH101001055 A TH 101001055A TH 0101001055 A TH0101001055 A TH 0101001055A TH 53204 A TH53204 A TH 53204A
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
printed circuit
transport
treatment fluid
circuit board
treatment
Prior art date
Application number
TH101001055A
Other languages
English (en)
Other versions
TH53204B (th
Inventor
ชโรเดอร์ นายรอล์ฟ
เดอ โบเออร์ นายไรน์ฮาร์ด
กราเพนทิน นายฮันส์-โยอาคิม
เซ็คสกา นางเรจิน่า
Original Assignee
นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์
นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์
นายบุญมา เตชะวณิช
นายต่อพงศ์ โทณะวณิก
Filing date
Publication date
Application filed by นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์, นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์, นายบุญมา เตชะวณิช, นายต่อพงศ์ โทณะวณิก filed Critical นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์
Publication of TH53204A publication Critical patent/TH53204A/th
Publication of TH53204B publication Critical patent/TH53204B/th

Links

Abstract

DC60 (04/06/44) อุปกรณ์และวิธีการตามศิลปวิทยาการไม่ยอมให้มีการให้ความชื้น การกำจัดฟองก๊าซจากและ/ หรือเพิ่มปริมาณการถ่ายวัสดุใน รูคว้านผ่านและ/หรือรูบอดในแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ได้ทันที ปัญหา มากมายจะเกิดขึ้นจากการบำบัดรูคว้านที่แคบมากที่มี aspect ratio ที่สูง เพื่อแก้ไขปัญหานี้ ได้มีการ ค้นพบวิธีการที่เกี่ยว ข้องกับขั้นตอนต่อไปนี้ ได้แก่ แผงวงจรพิมพ์ จะถูกนำไปผ่าน ชุดเครื่องจักรและ อุปกรณ์แปรรูปบนเส้นทางลำเลียงตามแนวนอนและ ในระนาบลำเลียง 2 หนึ่งโดยอาศัยกลไกขนส่ง 13,14 และด้วย เหตุนี้จะถูกนำมาสัมผัสของเหลวสำหรับบำบัด โดยที่ พัลส์ทาง กลจะถูกส่งผ่านไปที่ แผงวงจรพิมพ์โดยตรง โดยผ่านกล ไกขนส่ง 13,14 และ/หรือโดยผ่านของเหลวสำหรับบำบัดโดย อาศัยกลไกให้กำเนิดพัลส์ 50 อุปกรณ์และวิธีการตามศิลปวิทยาการไม่ยอมให้มีการให้ความชื้น การกำจัดฟองก๊าซผ่านและ/ หรือเพิ่มปริมาณการถ่ายวัสดุใน รูคว้านผ่านและ/หรือรูบอดในแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ได้ทันที ปัญหา มากมายจะเกิดขึ้นจากการบำบัดรูคว้านที่แคบมากที่มี aspect ratio ที่สูง เพื่อแก้ไขปัญหานี้ ได้มีการ ค้นพบวิธีการที่เกี่ยว ข้องกับขั้นตอนต่อไปนี้ ได้แก่ แผงวงจรพิมพ์ จะถูกนำไปผ่าน ชุดเครื่องจักรและ อุปกรณ์บนเส้นทางการลำเลียงตามแนวนอนและ ในระนาบลำเลียง 2 หนึ่ง โดยอาศัยกลไกขนส่ง 13,14 และด้วย เหตุนี้จะถูกนำมาสัมผัสของเหลวสำหรับบำบัด โดยที่ พัลส์ทาง กลจะถูกส่งผ่านไปที่ แผงวงจรพิมพ์โดยตรงโดยผ่านกล ไกขนส่ง 13 ,14 และ/หรือ โดยผ่านของเหลวสำหรับบำบัดโดย อาศัยกลไกให้กำเนิดพัลส์ 50

Claims (1)

: DC60 (04/06/44) อุปกรณ์และวิธีการตามศิลปวิทยาการไม่ยอมให้มีการให้ความชื้น การกำจัดฟองก๊าซจากและ/ หรือเพิ่มปริมาณการถ่ายวัสดุใน รูคว้านผ่านและ/หรือรูบอดในแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ได้ทันที ปัญหา มากมายจะเกิดขึ้นจากการบำบัดรูคว้านที่แคบมากที่มี aspect ratio ที่สูง เพื่อแก้ไขปัญหานี้ ได้มีการ ค้นพบวิธีการที่เกี่ยว ข้องกับขั้นตอนต่อไปนี้ ได้แก่ แผงวงจรพิมพ์ จะถูกนำไปผ่าน ชุดเครื่องจักรและ อุปกรณ์แปรรูปบนเส้นทางลำเลียงตามแนวนอนและ ในระนาบลำเลียง 2 หนึ่งโดยอาศัยกลไกขนส่ง 13,14 และด้วย เหตุนี้จะถูกนำมาสัมผัสของเหลวสำหรับบำบัด โดยที่ พัลส์ทาง กลจะถูกส่งผ่านไปที่ แผงวงจรพิมพ์โดยตรง โดยผ่านกล ไกขนส่ง 13,14 และ/หรือโดยผ่านของเหลวสำหรับบำบัดโดย อาศัยกลไกให้กำเนิดพัลส์ 50 อุปกรณ์และวิธีการตามศิลปวิทยาการไม่ยอมให้มีการให้ความชื้น การกำจัดฟองก๊าซผ่านและ/ หรือเพิ่มปริมาณการถ่ายวัสดุใน รูคว้านผ่านและ/หรือรูบอดในแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ได้ทันที ปัญหา มากมายจะเกิดขึ้นจากการบำบัดรูคว้านที่แคบมากที่มี aspect ratio ที่สูง เพื่อแก้ไขปัญหานี้ ได้มีการ ค้นพบวิธีการที่เกี่ยว ข้องกับขั้นตอนต่อไปนี้ ได้แก่ แผงวงจรพิมพ์ จะถูกนำไปผ่าน ชุดเครื่องจักรและ อุปกรณ์บนเส้นทางการลำเลียงตามแนวนอนและ ในระนาบลำเลียง 2 หนึ่ง โดยอาศัยกลไกขนส่ง 13,14 และด้วย เหตุนี้จะถูกนำมาสัมผัสของเหลวสำหรับบำบัด โดยที่ พัลส์ทาง กลจะถูกส่งผ่านไปที่ แผงวงจรพิมพ์โดยตรงโดยผ่านกล ไกขนส่ง 13 ,14 และ/หรือ โดยผ่านของเหลวสำหรับบำบัดโดย อาศัยกลไกให้กำเนิดพัลส์ 50ข้อถือสิทธิ์ (ข้อที่หนึ่ง) ซึ่งจะปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา : ข้อถือสิทธิ
1. อุปกรณ์สำหรับบำบัดส่วนรองรับวงจร ( PCB ) ที่จัดให้มีรูผ่านและ / หรือโพรงที่มีระบบ อำนวยความสะดวกสำหรับสัมผัสของ เหลวสำหรับบำบัดกับส่วนรองรับวงจร รวมทั้งกลไกขนส่ง (13,14) สำหรับส่วนรองรับวงจร โดยที่กลไกนี่จะช่วยให้ส่วนรองรับวง จร ถูกลำเลียงบนเส้นทาง ลำเลียงตามแนวนอนและในระนาบลำเลียง หนึ่ง (2) โดยที่กลไกให้กำเนิดพัลส์ ( 21, 31, 40, 50) จะถูก จัดให้มีขึ้นเพื่อช่วยส่วนรองรับวงจร ถูกถอนตัวออกมา โดยพัลส์ทางกลไกโดยตรง โดยผ่านกลไก ขนส่ง (13, 14) และ/หรือโดยผ่านของเหลวสำแท็ก :
TH101001055A 2001-03-20 วิถีทางให้กำเนิดพัลส์สำหรับปรับสภาพส่วนรองรับวงจร TH53204B (th)

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TH53204A true TH53204A (th) 2002-09-23
TH53204B TH53204B (th) 2002-09-23

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
GB2372153B (en) High frequency circuit board unit, module and electronic apparatus, and method for manufacturing the unit
ATE235968T1 (de) Vorrichtung zum ausstoss von tröpfchen
EP0649699A3 (en) Method and apparatus for soldering electronic components on printed circuits and the assembly obtained.
SE9402854L (sv) Anordning för att fästa ett kyldon till en elektronisk förpackning
TW200506515A (en) Pattern forming method and circuit pattern forming method, electro-optical device and electronic apparatus
NO20012728L (no) Fremgangsmåte og anordning til laserbehandling av kretskort
GB2251129B (en) Printed wiring board, printed circuit board and electronic apparatus
MY126888A (en) Treatment of circuit support with impulse excitation
DE69926162D1 (de) Vorrichtung zum Bestücken von Leiterplatten mit elektronischen Bauteilen
TW200640306A (en) Method and apparatus for routing a differential pair on a printed circuit board
TW200735733A (en) Method and apparatus for positioning flexible printed wiring board onto component mounting carrier tool
TH53204A (th) วิถีทางให้กำเนิดพัลส์สำหรับปรับสภาพส่วนรองรับวงจร
TH53204B (th) วิถีทางให้กำเนิดพัลส์สำหรับปรับสภาพส่วนรองรับวงจร
MY123885A (en) Electronic unit manufacturing apparatus.
HK1033737A1 (en) Apparatus for transporting thin boards, in particular printed circuit boards
TW200703502A (en) Plasma treatment device
JPS5682724A (en) Feeding and expelling equipment for printed board
DE10347035A1 (de) Elektronischer Datenträger
SE9801528D0 (sv) Mönsterkort och metod för bearbetning av mönsterkort
ATE212893T1 (de) Verfahren zum wellenlöten von leiterplatten
JPS5656431A (en) Parts conveying apparatus
ATE263651T1 (de) Vorrichtung zum aufbringen von lotpaste auf eine leiterplatte an mehreren punkten
MY127100A (en) Metal component carrier
Kosmowski et al. Impact of machine dynamics on PCB drilling
Wischoffer Step-by-step SMT Step 6- Component placement