TH52402B - แผงวงจรพิมพ์ที่ติดตั้ง ic แพคเกจแบบแบนราบที่มีสายนำสี่ทาง, วิธีการบัดกรี ic แพคเกจแบบแบนราบที่มีสายนำสี่ทาง และเครื่องปรับอากาศ - Google Patents
แผงวงจรพิมพ์ที่ติดตั้ง ic แพคเกจแบบแบนราบที่มีสายนำสี่ทาง, วิธีการบัดกรี ic แพคเกจแบบแบนราบที่มีสายนำสี่ทาง และเครื่องปรับอากาศInfo
- Publication number
- TH52402B TH52402B TH601003696A TH0601003696A TH52402B TH 52402 B TH52402 B TH 52402B TH 601003696 A TH601003696 A TH 601003696A TH 0601003696 A TH0601003696 A TH 0601003696A TH 52402 B TH52402 B TH 52402B
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- flat
- soldering
- solder
- package
- group
- Prior art date
Links
Abstract
DC60 แผงวงจรพิมพ์ที่ติดตั้ง IC แพคเกจแบบแบนราบที่มีสายนำสี่ทาง 1 ซึ่งมี IC แพคเกจแบบแบนราบ ที่มีสายนำสี่ทาง 3 และมีกลุ่มส่วนราบสำหรับการบัดกรีทางด้านหน้า 5 ที่ถูกวางไว้ที่ด้านหน้าของ IC แพคเกจแบบแบนราบที่มีสายนำสี่ทาง 3 และกลุ่มส่วนราบสำหรับการบัดกรีทางด้านท้าย 6 ซึ่งถูกวางไว้ที่ ด้านท้ายของ IC แพคเกจแบบแบนราบที่มีสายนำสี่ทาง 3 จะมีส่วนราบสำหรับดึงโลหะบัดกรี 7, 9 ในพื้น ที่ที่อยู่ใกล้เคียงระหว่างกลุ่มส่วนราบสำหรับการบัดกรีทางด้านหน้า 5 และกลุ่มส่วนราบสำหรับการบัดกรี ทางด้านท้าย 6 ถัดจากกลุ่มส่วนราบสำหรับการบัดกรีทางด้านหน้า 5 และ/หรือพื้นที่ตามหลังของกลุ่ม ส่วนราบสำหรับการบัดกรีทางด้านท้าย 6 ส่วนราบสำหรับดึงโลหะบัดกรี 7, 9 จะถูกสร้างให้มีช่องยาว 7a, 9a ที่ขนานกันอย่างเพียงพอกับแนวของส่วนราบสำหรับการบัดกรี 5a, 6a ของกลุ่มส่วนราบสำหรับ การบัดกรีทางด้านหน้า 5 หรือกลุ่มส่วนราบสำหรับการบัดกรีทางด้านท้าย 6 ซึ่งถูกวางไว้ที่ด้านหน้าของ ส่วนราบสำหรับดึงโลหะบัดกรี 7, 9 สิ่งเหล่านี้ทำให้เกิดข้อดีที่ว่าจะสามารถป้องกันการเกิดสะพานการ บัดกรีและส่วนเหลือจากการบัดกรีในกลุ่มส่วนราบสำหรับการบัดกรีทางด้านหน้าหรือกลุ่มส่วนราบ สำหรับการบัดกรีทางด้านท้ายได้ แผงวงจรพิมพ์ที่ติดตั้ง IC แพคเกจแบบแบนราบที่มีสายนำสี่ทาง 1 ซึ่งมี IC แพคเกจแบบแบนราบ ที่มีสายนำสี่ทาง 3 และมีกลุ่มส่วนราบสำหรับการบัดกรีทางด้านหน้า 5 ที่ถูกวางไว้ที่ด้านหน้าของ IC แพคเกจแบบแบนราบที่มีสายนำสี่ทาง 3 และกลุ่มส่วนราบสำหรับการบัดกรีทางด้านท้าย 6 ซึ่งถูกวางไว้ที่ ด้านท้ายของ IC แพคเกจแบบแบนราบที่มีสายนำสี่ทาง 3 จะมีส่วนราบสำหรับดึงโลหะบัดกรี 7, 9 ในพื้น ที่ที่อยู่ใกล้เคียงระหว่างกลุ่มส่วนราบสำหรับการบัดกรีทางด้านหน้า 5 และกลุ่มส่วนราบสำหรับการบัดกรี ทางด้านท้าย 6 ถัดจากกลุ่มส่วนราบสำหรับการบัดกรีทางด้านหน้า 5 และ/หรือพื้นที่ตามหลังของกลุ่ม ส่วนราบสำหรับการบัดกรีทางด้านท้าย 6 ส่วนราบสำหรับดึงโลหะบัดกรี 7, 9 จะถูกสร้างให้มีช่องยาว 7a, 9a ที่ขนานกันอย่างเพียงพอกับแนวของส่วนราบสำหรับการบัดกรี 5a, 6a ของกลุ่มส่วนราบสำหรับ การบัดกรีทางด้านหน้า 5 หรือกลุ่มส่วนราบสำหรับการบัดกรีทางด้านท้าย 6 ซึ่งถูกวางไว้ที่ด้านหน้าของ ส่วนราบสำหรับดึงโลหะบัดกรี 7, 9 สิ่งเหล่านี้ทำให้เกิดข้อดีที่ว่าจะสามารถป้องกันการเกิดสะพานการ บัดกรีและส่วนเหลือจากการบัดกรีในกลุ่มส่วนราบสำหรับการบัดรกีทางด้านหน้าหรือกลุ่มส่วนราบ สำหรับการบัดกรีทางด้านท้ายได้
Claims (9)
1. แผงวงจรพิมพ์ที่ติดตั้ง IC แพคเกจแบบแบนราบที่มีสายนำสี่ทางซึ่งประกอบด้วยแผงวงจร พิมพ์ซึ่งมี IC แพคเกจแบบแบนราบที่มีสายนำสี่ทางถูกติดตั้งไว้บนนั้นและมีกลุ่มส่วนราบสำหรับการ บัดกรีทางด้านหน้าและกลุ่มส่วนราบสำหรับการบัดกรีทางด้านท้านสำหรับบัดกรี IC แพคเกจแบบแบน ราบที่มีสายนำสี่ทาง โดยที่แผงวงจรพิมพ์จะรวมถึงส่วนราบสำหรับดึงโลหะบัดกรีที่สร้างขึ้นในพื้นที่ที่อยู่ ใกล้เคียงระหว่างกลุ่มส่วนราบสำหรับการบัดกรีทางด้านหน้ากับกลุ่มส่วนราบสำหรับการบัดกรีทางด้าน ท้ายถัดจากกลุ่มส่วนราบสำหรับการบัดกรีทางด้านหน้า และ/หรือพื้นที่ตามหลังของกลุ่มส่วนราบสำหรับ การบัดกรีทางด้านท้าย โดยที่ส่วนราบสำหรับดึงโลหะดึงบัดกรีแต่ละส่วนจะมีช่องยาวที่ถูกสร้างให้ขนาน กันอย่างเพียงพอกับแนวของส่วนราบสำรหับการบัดกรีที่อยู่ถัดไปของกลุ่มส่วนราบสำหรับการบัดกรีทาง ด้านหน้าหรือกลุ่มส่วนราบสำหรับการบัดกรีทางด้านท้ายที่มีตำแหน่งอยู่ในด้านหน้าของส่วนราบสำหรับ ดึงโลหะบัดกรี
2. แผงวงจรพิมพ์ที่ติดตั้ง IC แพคเกจแบบแบนราบที่มีสายนำสี่ทางตามข้อถือสิทธิ 1 โดยที่กลุ่ม ส่วนราบสำรหับการบัดกรีทางด้านหน้าจะประกอบด้วยส่วนราบสำหรับการบัดกรีตามทางด้านหน้าที่มี ตำแหน่งอยู่ในพื้นที่นำหน้าของกลุ่มและส่วนราบสำหรับการบัดกรีตามทางด้านหน้าที่มีตำแหน่งอยู่ใน พื้นที่ตามหลังของกลุ่ม, กลุ่มส่วนราบสำหรับการบัดกรีทางด้านท้ายจะประกด้วยส่วนราบสำหรับการ บัดกรีทางด้านท้ายที่มีตำแหน่งอยู่ในพื้นที่นำหน้าของกลุ่มและส่วนราบสำหรับการบัดกรีตามทางด้าน ท้ายที่มีตำแหน่งอยู่ในพื้นที่ตามหลังของกลุ่ม และส่วนราบสำหรับการบัดกรีตามแต่ละส่วนของกลุ่มส่วน ราบสำหรับการบัดกรีทางด้านหน้าหรือกลุ่มส่วนราบสำหรับการบัดรกีทางด้านท้ายจะถูกสร้างให้ยาวกว่า ส่วนราบสำหรับการบัดกรีซึ่งมีตำแหน่งอยู่ที่ด้านหน้าของส่วนราบที่ตามหลัง
3. แผงวงจรพิมพ์ที่ติดตั้ง IC แพคเกจแบบแบนราบที่มีสายนำสี่ทางตามข้อถือสิทธิ 1 หรือ 2 โดย ที่ส่วนราบสำหรับดึงโลหะบัดกรีแต่ละส่วนจะมีส่วนหน้าและส่วนหลังซึ่งถูกสร้างขึ้นบนด้านที่ไปทาง ด้านหน้าและด้านหลังของช่องยาวตามลำดับ และส่วนหลังจะถูกสร้างให้มีขนาดพื้นที่ผิวหน้าใหญ่กว่า ส่วนหน้า
4. แผงวงจรพิมพ์ที่ติดตั้ง IC แพคเกจแบบแบนราบที่มีสายนำสี่ทางตามข้อถือสิทธิ 3 โดยที่ส่วน ราบสำหรับดึงโลหะบัดกรีแต่ละส่วนจะมีส่วนเชื่อมต่อที่เป็นแผ่นทองแดงขนาดบางซึ่งถูกสร้างขึ้นบน ด้านทั้งสองของช่องยาวสำหรับต่อส่วนหน้ากับส่วนหลัง
5. แผงวงจรพิมพ์ที่ติดตั้ง IC แพคเกจแบบแบนราบที่มีสายนำสี่ทางดังระบุในข้อถือสิทธิข้อ 1 ถึง 4 ข้อใดข้อหนึ่ง โดยที่ IC แพคเกจแบบแบนราบที่มีสายนำสี่ทางจะถูกวางตามแนวเฉียงจากทิศทางการ เคลื่อนที่ตามกระแสไหลของโลหะบัดกรีผ่านอ่างบัดกรีที่มีกระแสไหลพุ่งแรงในระหว่างที่มีการบัดกรี
6. แผงวงจรพิมพ์ที่ติดตั้ง IC แพคเกจแบบแบนราบที่มีสายนำสี่ทางดังระบุในข้อถือสิทธิ 1 ถึง 5 ข้อใดข้อหนึ่ง โดยที่ IC แพคเกจแบบแบนราบที่มีสายนำสี่ทางจะถูกบัดกรีโดยใช้โลหะบัดกรีไร้สาร ตะกั่ว
7. วิธีการบัดกรี IC แพคเกจแบบแบนราบที่มีสายนำสี่ทางบนแผงวงจรพิมพ์ซึ่งมี IC แพคเกจแบบ แบนราบที่สายนำสี่ทางติดตั้งไว้บนนั้นและมีกลุ่มส่วนราบสำหรับการบดกรีทางด้านหน้าและกลุ่มส่วน ราบสำหรับการบัดกรีทางด้านท้ายสำหรับการบัดกรี IC แพคเกจแบบแบนราบที่มีสายนำสี่ทาง โดยที่วิธีการ จะประกอบด้วยขั้นตอนดังต่อไปนี้ ขั้นตอนการติดตั้ง IC แพคเกจแบบแบนราบที่มีสายนำสี่ทางลงบนแผงวงจรพิมพ์ที่ถูกจัดเตรียม ขึ้นโดยส่วนราบสำหรับดึงโลหะบัดกรีที่สร้างขึ้นในพื้นที่ที่อยู่ใกล้เคียงระหว่างกลุ่มส่วนราบสำหรับการ บัดกรีทางด้านหน้าและกลุ่มส่วนราบสำหรับการบัดกรีทางด้านท้ายถัดจากกลุ่มส่วนราบสำหรับการบัดกรี ทางด้านหน้า และ/หรือพื้นที่ตามหลังของกลุ่มส่วนราบสำหรับการบัดกรีทางด้านท้าย โดยที่ส่วนราบ สำหรับดึงโลหะบัดกรีแต่ละส่วนจะมีช่องยาวซึ่งถูกสร้างให้ขนานกันอย่างเพียงพอกับแนวของส่วนราบ สำหรับการบัดกรีที่อยู่ถัดไปของกลุ่มส่วนราบสำหรับการบัดกรีทางด้านหน้าหรือกลุ่มส่วนราบสำหรับ การบัดกรีทางด้านท้ายซึ่งมีตำแหน่งอยู่ที่ด้านหน้าของส่วนราบสำหรับดึงโลหะบัดกรี ขั้นตอนการป้อนส่วนที่ไวต่อการทำปฏิกิริยาของฟลักซ์ลงบนแผงวงจรพิมพ์ซึ่งบนนั้นมี IC แพค เกจแบบแบนราบที่มีสายนำสี่ทางติดตั้งอยู่ ขั้นตอนการให้ความร้อนขั้นต้นแก่ส่วนที่ไวต่อการทำปฏิกิริยาของฟลักซ์ให้ไปถึงอุณหภูมิไวงาน ขั้นตอนการทำให้โลหะบัดกรีที่หนึ่งไหลพุ่งแรงสำหรับบัดกรีส่วนนำของ IC แพคเกจแบบแบน ราบที่มีสายนำสี่ทางซึ่งถูกติดตั้งบนแผงวงจรพิมพ์โดยใช้อ่างบัดกรีที่มีกระแสไหลพุ่งแรง และ ขั้นตอนการทำให้โลหะบัดกรีที่สองไหลพุ่งแรงสำหรับกำจัดสะพานโลหะหัดกรีที่ถูกสร้างขึ้น ระหว่างส่วนนำของ IC แพคเกจแบบแบนราบที่มีสายนำสี่ทางในระหว่างขั้นตอนการทำให้โลหะบัดกรีที่ หนึ่งไหลพุ่งแรงโดยใช้ส่วนราบสำหรับดึงโลหะบัดกรีที่มีช่องยาว
8. วิธีการบัดกรี IC แพคเกจแบบแบนราบที่มีสายนำสี่ทางบนแผงวงจรพิมพ์ตามข้อถือสิทธิ 7 โดยที่ IC แพคเกจแบบแบนราบที่มีสายนำสี่ทางจะถูกขนถ่ายในระหว่างการบัดกรีในทิศทางการเคลื่อนที่ ตามกระแสไหลของโลหะบัดกรีผ่านอ่างบัดกรีที่มีกระแสไหลพุ่งแรง และกลุ่มส่วนราบสำหรับการบัดกรี ทางด้านหน้าและกลุ่มส่วนราบสำรหับการบัดกรีทางด้านท้ายจะถูกทำให้เอียงจากทิศทางที่เคลื่อนที่ตาม กระแสไหลของโหละบัดกรี
9. เครื่องปรับอากาศซึ่งมีกล่องส่วนประกอบทางไฟฟ้าสำหรับรองรับวงจรพิมพ์ที่ติดตั้ง IC แพค เกจแบบแบนราบที่มีสายนำสี่ทางซึ่งถูกจำกัดความในข้อถือสิทธิ 1 ถึง 6 ข้อใดข้อหนึ่ง โดยมีตำแหน่งอยู่ ในพื้นที่เหนือคอมเพรสเซอร์ในช่องคอมเพรสเซอร์
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH84578A TH84578A (th) | 2007-05-17 |
| TH52402B true TH52402B (th) | 2016-11-17 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP2555602A4 (en) | MULTILAYER CONDUCTOR PLATE AND METHOD FOR PRODUCING A MULTILAYER CONDUCTOR PLATE | |
| TH52402B (th) | แผงวงจรพิมพ์ที่ติดตั้ง ic แพคเกจแบบแบนราบที่มีสายนำสี่ทาง, วิธีการบัดกรี ic แพคเกจแบบแบนราบที่มีสายนำสี่ทาง และเครื่องปรับอากาศ | |
| TH84578A (th) | แผงวงจรพิมพ์ที่ติดตั้ง ic แพคเกจแบบแบนราบที่มีสายนำสี่ทาง, วิธีการบัดกรี ic แพคเกจแบบแบนราบที่มีสายนำสี่ทาง และเครื่องปรับอากาศ | |
| CN1328934C (zh) | Ic装配印制线路板及其焊接方法和具备它的空气调节器 | |
| EP1753276B1 (en) | Method of soldering a quad flat package IC on a printed circuit board | |
| CN102595784A (zh) | 印刷布线基板、四边引线扁平封装ic的焊接方法以及空气调节器 | |
| CN205566796U (zh) | 一种便于贴片元件接线的印刷电路板 | |
| JP2005175186A5 (th) | ||
| US20030116352A1 (en) | Wave soldering method using lead-free solder, apparatus therefor, and wave-soldered assembly | |
| EP1737085A8 (en) | Coaxial cable soldering method and equipment | |
| US8309862B2 (en) | Dual inline lead-type electronic-part-mounted printed circuit board, method of soldering dual inline lead-type electronic part, printed circuit board and air-conditioner | |
| CN102379165A (zh) | 用于电子壳体的导体栅及其制造方法 | |
| CN206559724U (zh) | 一种增加通孔焊接器件连接可靠性的pcb板结构 | |
| CN110062536B (zh) | 一种用于波峰焊机的冰刀线装置以及焊接设备 | |
| JP2015077607A (ja) | ノズル及びはんだ付け装置 | |
| JP6149255B2 (ja) | プリント配線板 | |
| US20070175659A1 (en) | Printed circuit board | |
| CN221861337U (zh) | 一种汽车线束生产用快束牵引挂线板 | |
| CN223402629U (zh) | 一种印刷线路板防溢胶结构 | |
| TH98316A (th) | แผ่นวงจรพิมพ์, วิธีการบัดกรีอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ และเครื่องปรับอากาศที่ใช้แผ่นวงจรพิมพ์ | |
| US11769247B2 (en) | Exposed pad integrated circuit package | |
| CN217825531U (zh) | 一种新型光伏焊接结构 | |
| EP1603375B1 (en) | Printed circuit board, method of soldering electronic components, and air conditioning apparatus with printed circuit board | |
| CN104902692A (zh) | 用于改善焊接结果的电路板的阻焊掩模的结构化 | |
| CN101969742A (zh) | 印刷线路板、空调机、印刷线路板的钎焊方法 |