TH52402B - Printed circuit board mounted flat package IC with four lead wires, four-way lead wire flat package IC soldering method. And air conditioning - Google Patents

Printed circuit board mounted flat package IC with four lead wires, four-way lead wire flat package IC soldering method. And air conditioning

Info

Publication number
TH52402B
TH52402B TH601003696A TH0601003696A TH52402B TH 52402 B TH52402 B TH 52402B TH 601003696 A TH601003696 A TH 601003696A TH 0601003696 A TH0601003696 A TH 0601003696A TH 52402 B TH52402 B TH 52402B
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
flat
soldering
solder
package
group
Prior art date
Application number
TH601003696A
Other languages
Thai (th)
Other versions
TH84578A (en
Inventor
มิอูระ นายทสึโยชิ
Original Assignee
นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์
นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์ นางสาวสนธยา สังขพงศ์
นางสาวสนธยา สังขพงศ์
Filing date
Publication date
Application filed by นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์, นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์ นางสาวสนธยา สังขพงศ์, นางสาวสนธยา สังขพงศ์ filed Critical นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์
Publication of TH84578A publication Critical patent/TH84578A/en
Publication of TH52402B publication Critical patent/TH52402B/en

Links

Abstract

DC60 แผงวงจรพิมพ์ที่ติดตั้ง IC แพคเกจแบบแบนราบที่มีสายนำสี่ทาง 1 ซึ่งมี IC แพคเกจแบบแบนราบ ที่มีสายนำสี่ทาง 3 และมีกลุ่มส่วนราบสำหรับการบัดกรีทางด้านหน้า 5 ที่ถูกวางไว้ที่ด้านหน้าของ IC แพคเกจแบบแบนราบที่มีสายนำสี่ทาง 3 และกลุ่มส่วนราบสำหรับการบัดกรีทางด้านท้าย 6 ซึ่งถูกวางไว้ที่ ด้านท้ายของ IC แพคเกจแบบแบนราบที่มีสายนำสี่ทาง 3 จะมีส่วนราบสำหรับดึงโลหะบัดกรี 7, 9 ในพื้น ที่ที่อยู่ใกล้เคียงระหว่างกลุ่มส่วนราบสำหรับการบัดกรีทางด้านหน้า 5 และกลุ่มส่วนราบสำหรับการบัดกรี ทางด้านท้าย 6 ถัดจากกลุ่มส่วนราบสำหรับการบัดกรีทางด้านหน้า 5 และ/หรือพื้นที่ตามหลังของกลุ่ม ส่วนราบสำหรับการบัดกรีทางด้านท้าย 6 ส่วนราบสำหรับดึงโลหะบัดกรี 7, 9 จะถูกสร้างให้มีช่องยาว 7a, 9a ที่ขนานกันอย่างเพียงพอกับแนวของส่วนราบสำหรับการบัดกรี 5a, 6a ของกลุ่มส่วนราบสำหรับ การบัดกรีทางด้านหน้า 5 หรือกลุ่มส่วนราบสำหรับการบัดกรีทางด้านท้าย 6 ซึ่งถูกวางไว้ที่ด้านหน้าของ ส่วนราบสำหรับดึงโลหะบัดกรี 7, 9 สิ่งเหล่านี้ทำให้เกิดข้อดีที่ว่าจะสามารถป้องกันการเกิดสะพานการ บัดกรีและส่วนเหลือจากการบัดกรีในกลุ่มส่วนราบสำหรับการบัดกรีทางด้านหน้าหรือกลุ่มส่วนราบ สำหรับการบัดกรีทางด้านท้ายได้ แผงวงจรพิมพ์ที่ติดตั้ง IC แพคเกจแบบแบนราบที่มีสายนำสี่ทาง 1 ซึ่งมี IC แพคเกจแบบแบนราบ ที่มีสายนำสี่ทาง 3 และมีกลุ่มส่วนราบสำหรับการบัดกรีทางด้านหน้า 5 ที่ถูกวางไว้ที่ด้านหน้าของ IC แพคเกจแบบแบนราบที่มีสายนำสี่ทาง 3 และกลุ่มส่วนราบสำหรับการบัดกรีทางด้านท้าย 6 ซึ่งถูกวางไว้ที่ ด้านท้ายของ IC แพคเกจแบบแบนราบที่มีสายนำสี่ทาง 3 จะมีส่วนราบสำหรับดึงโลหะบัดกรี 7, 9 ในพื้น ที่ที่อยู่ใกล้เคียงระหว่างกลุ่มส่วนราบสำหรับการบัดกรีทางด้านหน้า 5 และกลุ่มส่วนราบสำหรับการบัดกรี ทางด้านท้าย 6 ถัดจากกลุ่มส่วนราบสำหรับการบัดกรีทางด้านหน้า 5 และ/หรือพื้นที่ตามหลังของกลุ่ม ส่วนราบสำหรับการบัดกรีทางด้านท้าย 6 ส่วนราบสำหรับดึงโลหะบัดกรี 7, 9 จะถูกสร้างให้มีช่องยาว 7a, 9a ที่ขนานกันอย่างเพียงพอกับแนวของส่วนราบสำหรับการบัดกรี 5a, 6a ของกลุ่มส่วนราบสำหรับ การบัดกรีทางด้านหน้า 5 หรือกลุ่มส่วนราบสำหรับการบัดกรีทางด้านท้าย 6 ซึ่งถูกวางไว้ที่ด้านหน้าของ ส่วนราบสำหรับดึงโลหะบัดกรี 7, 9 สิ่งเหล่านี้ทำให้เกิดข้อดีที่ว่าจะสามารถป้องกันการเกิดสะพานการ บัดกรีและส่วนเหลือจากการบัดกรีในกลุ่มส่วนราบสำหรับการบัดรกีทางด้านหน้าหรือกลุ่มส่วนราบ สำหรับการบัดกรีทางด้านท้ายได้ DC60 Printed Circuit Board Mounted Flat Package IC with 1 Four Way Lead Wires with Flat Package IC. With a four-way lead 3 and a flat segment for soldering on the front 5, placed to the front of the IC, a flat package with a four-way lead 3 and a flat segment for soldering on the end 6. Which is placed at the end of the IC, a flat package with a four-way lead 3, has a flat section for pulling solder 7, 9 in the adjacent ground between the flat segments for the front 5 soldering. And the bottom solder flat group 6 next to the front soldering flat zone 5 and / or the trailing area behind the group. The 6 end solder flats 7, 9 solder flats 7, 9 are made with slots 7a, 9a that are sufficiently parallel to the alignment of the solder flat sections 5a, 6a of the flat segments for Front Soldering 5 or a group of flat sections for soldering on the end 6 which is placed in front of Flat sections for pulling solder 7, 9 These give rise to the advantage that they can prevent bridges from forming. Solder and the remainder of the solder in the flat group for the front soldering or the flat segment. For soldering at the end A printed circuit board equipped with a flat package IC with a four-way lead 1, with a flat package IC. With a four-way lead 3 and a flat segment for soldering on the front 5, placed to the front of the IC, a flat package with a four-way lead 3 and a flat segment for soldering on the end 6. Which is placed at the end of the IC, a flat package with a four-way lead 3, has a flat section for pulling solder 7, 9 in the adjacent ground between the flat segments for the front 5 soldering. And the bottom solder flat group 6 next to the front soldering flat zone 5 and / or the trailing area behind the group. The 6 end solder flats 7, 9 solder flats 7, 9 are made with slots 7a, 9a that are sufficiently parallel to the alignment of the solder flat sections 5a, 6a of the flat segments for Front Soldering 5 or a group of flat sections for soldering on the end 6 which is placed in front of Flat sections for pulling solder 7, 9 These give rise to the advantage that they can prevent bridges from forming. Solder and the remainder of the solder in the flat segments for the front or flat segments. For soldering at the end

Claims (9)

1. แผงวงจรพิมพ์ที่ติดตั้ง IC แพคเกจแบบแบนราบที่มีสายนำสี่ทางซึ่งประกอบด้วยแผงวงจร พิมพ์ซึ่งมี IC แพคเกจแบบแบนราบที่มีสายนำสี่ทางถูกติดตั้งไว้บนนั้นและมีกลุ่มส่วนราบสำหรับการ บัดกรีทางด้านหน้าและกลุ่มส่วนราบสำหรับการบัดกรีทางด้านท้านสำหรับบัดกรี IC แพคเกจแบบแบน ราบที่มีสายนำสี่ทาง โดยที่แผงวงจรพิมพ์จะรวมถึงส่วนราบสำหรับดึงโลหะบัดกรีที่สร้างขึ้นในพื้นที่ที่อยู่ ใกล้เคียงระหว่างกลุ่มส่วนราบสำหรับการบัดกรีทางด้านหน้ากับกลุ่มส่วนราบสำหรับการบัดกรีทางด้าน ท้ายถัดจากกลุ่มส่วนราบสำหรับการบัดกรีทางด้านหน้า และ/หรือพื้นที่ตามหลังของกลุ่มส่วนราบสำหรับ การบัดกรีทางด้านท้าย โดยที่ส่วนราบสำหรับดึงโลหะดึงบัดกรีแต่ละส่วนจะมีช่องยาวที่ถูกสร้างให้ขนาน กันอย่างเพียงพอกับแนวของส่วนราบสำรหับการบัดกรีที่อยู่ถัดไปของกลุ่มส่วนราบสำหรับการบัดกรีทาง ด้านหน้าหรือกลุ่มส่วนราบสำหรับการบัดกรีทางด้านท้ายที่มีตำแหน่งอยู่ในด้านหน้าของส่วนราบสำหรับ ดึงโลหะบัดกรี1. A printed circuit board equipped with a flat package IC with four lead wires, which consists of a printed circuit board which has a flat package IC with four lead wires installed on it and there is a group. Flat section for Solder on the front and a flat segment for the top soldering for soldering a flat package IC with four lead wires. Where the printed circuit board includes a flat section for pulling solder that is built into the address area. Approximately between the front soldering flat group and the side soldering flat group End next to the flat group for the front soldering. And / or the area following the horizontal group for Soldering at the end Where the flat sections of the solder are drawn, each section has a long slot created parallel. Sufficiently shielding against the orientation of the flat section for soldering to the next of the flat group for direct soldering. Front or a group of flat sections for soldering on the end that is positioned in front of the flat section for Pull out the solder 2. แผงวงจรพิมพ์ที่ติดตั้ง IC แพคเกจแบบแบนราบที่มีสายนำสี่ทางตามข้อถือสิทธิ 1 โดยที่กลุ่ม ส่วนราบสำรหับการบัดกรีทางด้านหน้าจะประกอบด้วยส่วนราบสำหรับการบัดกรีตามทางด้านหน้าที่มี ตำแหน่งอยู่ในพื้นที่นำหน้าของกลุ่มและส่วนราบสำหรับการบัดกรีตามทางด้านหน้าที่มีตำแหน่งอยู่ใน พื้นที่ตามหลังของกลุ่ม, กลุ่มส่วนราบสำหรับการบัดกรีทางด้านท้ายจะประกด้วยส่วนราบสำหรับการ บัดกรีทางด้านท้ายที่มีตำแหน่งอยู่ในพื้นที่นำหน้าของกลุ่มและส่วนราบสำหรับการบัดกรีตามทางด้าน ท้ายที่มีตำแหน่งอยู่ในพื้นที่ตามหลังของกลุ่ม และส่วนราบสำหรับการบัดกรีตามแต่ละส่วนของกลุ่มส่วน ราบสำหรับการบัดกรีทางด้านหน้าหรือกลุ่มส่วนราบสำหรับการบัดรกีทางด้านท้ายจะถูกสร้างให้ยาวกว่า ส่วนราบสำหรับการบัดกรีซึ่งมีตำแหน่งอยู่ที่ด้านหน้าของส่วนราบที่ตามหลัง2. A printed circuit board equipped with a flat package IC with four lead wires as per claim 1, where the flat segment for front soldering consists of a flat section for the front soldering with The position is in the group leading area and the solder flats along the front are positioned in the The area following the group, the solder plane on the end is composed of the flat section for the Solder on the end where it is located in the group leading area and the flat section for soldering along the side. End with a position in the area following the group And flat sections for soldering along each section of the segment The flat for the front soldering, or the flat segments for the rear grinding will be made longer. The soldering plane is positioned at the front of the plane following it. 3. แผงวงจรพิมพ์ที่ติดตั้ง IC แพคเกจแบบแบนราบที่มีสายนำสี่ทางตามข้อถือสิทธิ 1 หรือ 2 โดย ที่ส่วนราบสำหรับดึงโลหะบัดกรีแต่ละส่วนจะมีส่วนหน้าและส่วนหลังซึ่งถูกสร้างขึ้นบนด้านที่ไปทาง ด้านหน้าและด้านหลังของช่องยาวตามลำดับ และส่วนหลังจะถูกสร้างให้มีขนาดพื้นที่ผิวหน้าใหญ่กว่า ส่วนหน้า3.Printed circuit board equipped with a flat package IC with four lead wires as per claim 1 or 2, where each soldered flat section has a front and back, which are built on Side Front and back of the long channel respectively And the latter will be created to have a larger surface area than the front 4. แผงวงจรพิมพ์ที่ติดตั้ง IC แพคเกจแบบแบนราบที่มีสายนำสี่ทางตามข้อถือสิทธิ 3 โดยที่ส่วน ราบสำหรับดึงโลหะบัดกรีแต่ละส่วนจะมีส่วนเชื่อมต่อที่เป็นแผ่นทองแดงขนาดบางซึ่งถูกสร้างขึ้นบน ด้านทั้งสองของช่องยาวสำหรับต่อส่วนหน้ากับส่วนหลัง4. A printed circuit board fitted with a flat package IC with four lead wires as per claim 3, where each solder flattened section has a thin copper-plate connector that is constructed. Up on Both sides of the channel are long to connect the front and back. 5. แผงวงจรพิมพ์ที่ติดตั้ง IC แพคเกจแบบแบนราบที่มีสายนำสี่ทางดังระบุในข้อถือสิทธิข้อ 1 ถึง 4 ข้อใดข้อหนึ่ง โดยที่ IC แพคเกจแบบแบนราบที่มีสายนำสี่ทางจะถูกวางตามแนวเฉียงจากทิศทางการ เคลื่อนที่ตามกระแสไหลของโลหะบัดกรีผ่านอ่างบัดกรีที่มีกระแสไหลพุ่งแรงในระหว่างที่มีการบัดกรี5. A printed circuit board fitted with a flat package IC with a four-lead cable, as described in Claims 1 to 4, where a four-lead flat-package IC is provided. Will be placed diagonally from the direction Follow the flow of solder through a strong stream of solder bath during soldering. 6. แผงวงจรพิมพ์ที่ติดตั้ง IC แพคเกจแบบแบนราบที่มีสายนำสี่ทางดังระบุในข้อถือสิทธิ 1 ถึง 5 ข้อใดข้อหนึ่ง โดยที่ IC แพคเกจแบบแบนราบที่มีสายนำสี่ทางจะถูกบัดกรีโดยใช้โลหะบัดกรีไร้สาร ตะกั่ว6. A printed circuit board fitted with a four-lead, flat-package IC, as described in any of Claim 1 to 5, provided that the four-lead flat-package IC will Soldered using lead-free solder 7. วิธีการบัดกรี IC แพคเกจแบบแบนราบที่มีสายนำสี่ทางบนแผงวงจรพิมพ์ซึ่งมี IC แพคเกจแบบ แบนราบที่สายนำสี่ทางติดตั้งไว้บนนั้นและมีกลุ่มส่วนราบสำหรับการบดกรีทางด้านหน้าและกลุ่มส่วน ราบสำหรับการบัดกรีทางด้านท้ายสำหรับการบัดกรี IC แพคเกจแบบแบนราบที่มีสายนำสี่ทาง โดยที่วิธีการ จะประกอบด้วยขั้นตอนดังต่อไปนี้ ขั้นตอนการติดตั้ง IC แพคเกจแบบแบนราบที่มีสายนำสี่ทางลงบนแผงวงจรพิมพ์ที่ถูกจัดเตรียม ขึ้นโดยส่วนราบสำหรับดึงโลหะบัดกรีที่สร้างขึ้นในพื้นที่ที่อยู่ใกล้เคียงระหว่างกลุ่มส่วนราบสำหรับการ บัดกรีทางด้านหน้าและกลุ่มส่วนราบสำหรับการบัดกรีทางด้านท้ายถัดจากกลุ่มส่วนราบสำหรับการบัดกรี ทางด้านหน้า และ/หรือพื้นที่ตามหลังของกลุ่มส่วนราบสำหรับการบัดกรีทางด้านท้าย โดยที่ส่วนราบ สำหรับดึงโลหะบัดกรีแต่ละส่วนจะมีช่องยาวซึ่งถูกสร้างให้ขนานกันอย่างเพียงพอกับแนวของส่วนราบ สำหรับการบัดกรีที่อยู่ถัดไปของกลุ่มส่วนราบสำหรับการบัดกรีทางด้านหน้าหรือกลุ่มส่วนราบสำหรับ การบัดกรีทางด้านท้ายซึ่งมีตำแหน่งอยู่ที่ด้านหน้าของส่วนราบสำหรับดึงโลหะบัดกรี ขั้นตอนการป้อนส่วนที่ไวต่อการทำปฏิกิริยาของฟลักซ์ลงบนแผงวงจรพิมพ์ซึ่งบนนั้นมี IC แพค เกจแบบแบนราบที่มีสายนำสี่ทางติดตั้งอยู่ ขั้นตอนการให้ความร้อนขั้นต้นแก่ส่วนที่ไวต่อการทำปฏิกิริยาของฟลักซ์ให้ไปถึงอุณหภูมิไวงาน ขั้นตอนการทำให้โลหะบัดกรีที่หนึ่งไหลพุ่งแรงสำหรับบัดกรีส่วนนำของ IC แพคเกจแบบแบน ราบที่มีสายนำสี่ทางซึ่งถูกติดตั้งบนแผงวงจรพิมพ์โดยใช้อ่างบัดกรีที่มีกระแสไหลพุ่งแรง และ ขั้นตอนการทำให้โลหะบัดกรีที่สองไหลพุ่งแรงสำหรับกำจัดสะพานโลหะหัดกรีที่ถูกสร้างขึ้น ระหว่างส่วนนำของ IC แพคเกจแบบแบนราบที่มีสายนำสี่ทางในระหว่างขั้นตอนการทำให้โลหะบัดกรีที่ หนึ่งไหลพุ่งแรงโดยใช้ส่วนราบสำหรับดึงโลหะบัดกรีที่มีช่องยาว7. A method of soldering a flat package IC with a four-lead wire on a printed circuit board, which has a flat package IC where four-lead wires are mounted on it and has a flat segment for grinding of the grease. On the front and section groups Flatten for soldering on the end for soldering a flat package IC with four lead wires. By which method It consists of the following steps. The procedure for installing a four-wire flat-lead package IC onto the provided printed circuit board. It is raised by a flat section for pulling the solder created in the adjacent areas between the flat segments for the Front solder and bottom solder flat group next to the front solder flat group and / or the trailing zone for the end solder flat group. Where the flat part For pulling solder, each section has a long slot, which is created sufficiently parallel with the horizontal. For next soldering of the flat group for the front soldering or the flat group for Soldering end, positioned at the front of the flat section for pulling solder. The process of feeding the flux-sensitive part onto a printed circuit board, on top of which a flat package IC with four lead wires is installed. The process of preheating the sensitive part of the flux to the temperature sensitive. The first solder flux process is for soldering the IC leads, a flat package with four lead wires mounted on a printed circuit board using a high flow solder bath and a procedure. Streams of the second solder, eliminating the built-in metal bridge. Between the leads of the flat package IC with four lead wires during the soldering process at One is flowing strongly, using a flat section for drawing long slit solder. 8. วิธีการบัดกรี IC แพคเกจแบบแบนราบที่มีสายนำสี่ทางบนแผงวงจรพิมพ์ตามข้อถือสิทธิ 7 โดยที่ IC แพคเกจแบบแบนราบที่มีสายนำสี่ทางจะถูกขนถ่ายในระหว่างการบัดกรีในทิศทางการเคลื่อนที่ ตามกระแสไหลของโลหะบัดกรีผ่านอ่างบัดกรีที่มีกระแสไหลพุ่งแรง และกลุ่มส่วนราบสำหรับการบัดกรี ทางด้านหน้าและกลุ่มส่วนราบสำรหับการบัดกรีทางด้านท้ายจะถูกทำให้เอียงจากทิศทางที่เคลื่อนที่ตาม กระแสไหลของโหละบัดกรี8. A method of soldering a flat package IC with four-lead wires on a printed circuit board in accordance with claim 7, whereby the four-guide flat-package IC is unloaded during soldering. In the direction of movement According to the flow of solder through the solder basin with a strong current flow. And the flat group for soldering The front and the flat segments for soldering at the end are tilted from the direction it traveled along. Solder flux 9. เครื่องปรับอากาศซึ่งมีกล่องส่วนประกอบทางไฟฟ้าสำหรับรองรับวงจรพิมพ์ที่ติดตั้ง IC แพค เกจแบบแบนราบที่มีสายนำสี่ทางซึ่งถูกจำกัดความในข้อถือสิทธิ 1 ถึง 6 ข้อใดข้อหนึ่ง โดยมีตำแหน่งอยู่ ในพื้นที่เหนือคอมเพรสเซอร์ในช่องคอมเพรสเซอร์9. Air conditioners with electrical component boxes to support printed circuit boards equipped with a flat packaged IC with four lead wires, which is limited in any of Claims 1 to 6. With position In the area above the compressor in the compressor compartment
TH601003696A 2006-08-03 Printed circuit board mounted flat package IC with four lead wires, four-way lead wire flat package IC soldering method. And air conditioning TH52402B (en)

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TH84578A TH84578A (en) 2007-05-17
TH52402B true TH52402B (en) 2016-11-17

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP2555602A4 (en) MULTI-LAYER CONNECTION CARD AND METHOD FOR MANUFACTURING MULTI-LAYER CONNECTION CARD
TH52402B (en) Printed circuit board mounted flat package IC with four lead wires, four-way lead wire flat package IC soldering method. And air conditioning
TH84578A (en) Printed circuit board mounted flat package IC with four lead wires, four-way lead wire flat package IC soldering method. And air conditioning
CN1328934C (en) IC assembly printed circuit board and its soldering method and air conditioner equipped with it
EP1753276B1 (en) Method of soldering a quad flat package IC on a printed circuit board
CN102595784A (en) Printed wiring board, method of soldering quad flat package ic, and air conditioner
CN205566796U (en) Printed circuit board convenient to patch element wiring
JP2005175186A5 (en)
US20030116352A1 (en) Wave soldering method using lead-free solder, apparatus therefor, and wave-soldered assembly
EP1737085A8 (en) Coaxial cable soldering method and equipment
US8309862B2 (en) Dual inline lead-type electronic-part-mounted printed circuit board, method of soldering dual inline lead-type electronic part, printed circuit board and air-conditioner
CN102379165A (en) Conductor grid for an electronic housing and method for producing the same
CN206559724U (en) It is a kind of to increase the pcb board structure that through hole welds device connection reliability
CN110062536B (en) Ice blade line device for crest welder and welding equipment
JP2015077607A (en) Nozzle and solder device
JP6149255B2 (en) Printed wiring board
US20070175659A1 (en) Printed circuit board
CN221861337U (en) A fast harness traction hanging board for automobile harness production
CN223402629U (en) Glue overflow preventing structure of printed circuit board
TH98316A (en) Printed Circuit Boards, How to Solder Electronic Devices, and Air Conditioners Using Printed Circuit Boards
US11769247B2 (en) Exposed pad integrated circuit package
CN217825531U (en) Novel photovoltaic welded structure
EP1603375B1 (en) Printed circuit board, method of soldering electronic components, and air conditioning apparatus with printed circuit board
CN104902692A (en) Structuring of the solder resist mask of circuit boards for improving soldering results
CN101969742A (en) Printed wiring board, air conditioner, and method of soldering printed wiring board