TH51870B - วิธีการต้านไฟฟ้าสถิตย์และการประยุกต์ใช้วิธีการกับชิ้นประกอบ - Google Patents
วิธีการต้านไฟฟ้าสถิตย์และการประยุกต์ใช้วิธีการกับชิ้นประกอบInfo
- Publication number
- TH51870B TH51870B TH301000537A TH0301000537A TH51870B TH 51870 B TH51870 B TH 51870B TH 301000537 A TH301000537 A TH 301000537A TH 0301000537 A TH0301000537 A TH 0301000537A TH 51870 B TH51870 B TH 51870B
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- resin
- composite
- antistatic method
- different
- assemblies
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract 10
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract 19
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract 19
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract 11
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims abstract 7
- 230000000712 assembly Effects 0.000 claims abstract 6
- 238000000429 assembly Methods 0.000 claims abstract 6
- 239000000805 composite resin Substances 0.000 claims abstract 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract 2
- 239000007767 bonding agent Substances 0.000 claims abstract 2
- 238000010791 quenching Methods 0.000 abstract 2
- 230000000171 quenching effect Effects 0.000 abstract 2
Abstract
DC60 (19/05/46) การประดิษฐ์นี้จะจัดเตรียมให้มีวิธีการต้านไฟฟ้าสถิตย์แบบใหม่และการประยุกต์ใช้ของวิธีการ กับชิ้นประกอบ การประดิษฐ์ นี้คือวิธีการต้านไฟฟ้าสถิตย์ที่เป็นลักษณะเฉพาะเพื่อติด ตั้งวัสดุเชิง ประกอบที่มีพื้นฐานเป็นเรซินหลายชนิดที่มีลำ ดับอนุกรมไทรโบอิเล็กทริกที่แตกต่างกันบนพื้นผิว และชิ้น ประกอบที่มีลักษณะเฉพาะเพื่อติดตั้งวัสุดเชิงประกอบที่มี พื้นฐานเป็นเรซินหลายชนิดที่มี ลำดับอนุกรมไทรโบอิเล็กทริก ที่แตกต่างกันบนพื้นผิว ชิ้นประกอบคือแผ่นที่มีพื้นฐาน เป็นเรซิน ฟิล์มที่มีพื้นฐานเป็นเรซินหรือวัสดุที่หล่อขึ้น รูปด้วยเรซิน วัสดุเชิงประกอบที่มีพื้นฐานเป็นเรซินคือ สารยึดติด ตัวกระทำการเชื่อมประสาน หมึกพิมพ์หรือสี การประดิษฐ์นี้จะจัดเตรียมให้มีวิธีการต้านไฟฟ้าสถิตย์แบบใหม่และการประยุกต์ใช้ของวิธีการ กับชิ้นประกอบ การประดิษฐ์ นี้คือวิธีการต้านไฟฟ้าสถิตย์ที่เป็นลักษณะเฉพาะเพื่อติด ตั้งวัสดุเชิง ประกอบที่มีพื้นฐานเป็นเรซินหลายชนิดที่มีลำ ดับอนุกรมไทรโบอิเล็กทริกที่แตกต่างกันบนพื้นผิว และชิ้น ประกอบที่มีลักษณะเฉพาะเพื่อติดตั้งวัสุดเชิงประกอบที่มี พื้นฐานเป็นเรซินหลายชนิดที่มี ลำดับอนุกรมไทรโบอิเล็กทริก ที่แตกต่างกันบนพื้นผิว ชิ้นประกอบคือแผ่นที่มีพื้นฐาน เป็นเรซิน ฟิล์มที่มีพื้นฐานเป็นเรซินหรือวัสดุที่หล่อขึ้น รูปด้วยวัสดุเชิงประกอบที่มีพื้นฐานเป็นเรซินคือ สารยึดติด ตัวกระทำการเชื่อมประสาน หมึกพิมพ์หรือสี
Claims (8)
1. วิธีการต้านไฟฟ้าสถิตย์ที่เป็นลักษณะเฉพาะเพื่อติดตั้งวัสดุเชิงประกอบที่มีพื้นฐานเป็นเรซินหลาย ชนิดที่มีลำดับ อนุกรมไทรโบอิเล็กทริกที่แตกต่างกันบนพื้นผิว
2. วิธิการต้านไฟฟ้าสถิตย์ตามข้อ 1 ที่ซึ่งวัสดุเชิง ประกอบที่มีพื้นฐานเป็นเรซินจำนวนมากที่มีลำดับ อนุกรมไทร โบอิเล็กทริกที่แตกต่างกันจะประกอบรวมด้วยเรซินที่ทำให้มี ประจุไฟฟ้าที่เป็นบวก และที่เป็นลบมากกว่าวัตถุที่ควบคุมการ ทำให้เกิดประจุไฟฟ้า
3. วิธิการต้านไฟฟ้าสถิตย์ตามข้อข้อใดข้อหนึ่งของข้อ 1 ถึงข้อ 2 ที่ซึ่งวัสดุเชิงประกอบที่มีพื้นฐานเป็น เรซินหลาย ชนิดจะมีปริมาณประจุไฟฟ้าแตกต่างกันมากกว่ามากกว่า 0.1 นา โนคูลอมป์
4. วิธิการต้านไฟฟ้าสถิตย์ตามข้อใดข้อหนึ่งของข้อ 1 ถึง ข้อ 4 ที่ซึ่งวัสดุเชิงประกอบที่มีพื้นฐาน เป็นเรซินหลาย ชนิดคือสารยึดติด ตัวกระทำการเชื่อมประสานหมึกพิมพ์หรือสี
5. วิธีการต้านไฟฟ้าสถิตย์ตามข้อใดข้อหนึ่งของข้อ 1 ถึง ข้อ 4 ที่ซึ่งชั้นประกอบคือแผ่นที่มีพื้นฐาน เป็นเรซิน ฟิล์มที่มีพื้นฐานเป็นเรซินหรือวัสดุที่หล่อขึ้นรูปด้วยเร ซิน
6. ชิ้นประกอบที่มีทำให้มีลักษณะเฉพาะเพื่อมีชั้นของวัดสุ เชิงประกอบที่มีพื้นฐานเป็นเรซินจำนวน มากที่มีลำดับอนุกรม ไทรโบอิเล็กทริคที่แตกต่างกันบนพื้นผิว
7. ชิ้นประกอบตามข้อ 6 ที่ซึ่งความหนาของชั้นของวัสดุเชิง ประกอบที่มีพื้นฐานเป็นเรซินคือ 0.1 ถึง 10,000 ไมโครเมตร
8. ชิ้นประกอบตามข้อใดข้อหนึ่งของข้อ 6 หรือข้อ 7 ที่ซึ่ง ชิ้นประกอบคือแผ่นที่มีพื้นฐานเป็นเรซิน ฟิล์มที่มีพื้นฐาน เป็นเรซินหรือวัสดุที่หล่อขึ้นรูปด้วยเรซิน
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH62617A TH62617A (th) | 2004-06-23 |
| TH51870B true TH51870B (th) | 2016-10-12 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR101141757B1 (ko) | 부착력이 향상된 금속효과를 내는 고광택시트 제조방법 | |
| TW200736327A (en) | Antiblocking photocurable resin composition, antiblocking structure comprising substrate and antiblocking photocurable resin composition applied and cured thereon, and production method thereof | |
| KR970701765A (ko) | 도전성 도료 조성물(conductive coating composition) | |
| US11613055B2 (en) | Method for producing a decorated molded part | |
| DE50309951D1 (de) | Plättchenförmige effektpigmente mit einer beschichtung aus melamin-formaldehyd-harzen | |
| TH51870B (th) | วิธีการต้านไฟฟ้าสถิตย์และการประยุกต์ใช้วิธีการกับชิ้นประกอบ | |
| TH62617A (th) | วิธีการต้านไฟฟ้าสถิตย์และการประยุกต์ใช้วิธีการกับชิ้นประกอบ | |
| RU2008141721A (ru) | Способ нанесения рисунка на подложку | |
| CN106915170A (zh) | 金属色烫印膜及其制备方法和使用方法 | |
| JPWO2013021498A1 (ja) | 転写箔 | |
| WO2004109002A3 (en) | Textile laminate having pile-like surface | |
| JP3955599B2 (ja) | マットハードコート用転写シートおよびマットハードコート成形品の製造方法 | |
| MY146003A (en) | Method for bonding members and composite film, and uses thereof | |
| TW200510225A (en) | Battery package | |
| KR101211762B1 (ko) | 인쇄 필름을 이용한 건축 내장재 및 그 제조 방법 | |
| DE502004001493D1 (de) | Verwendung eines stromlos metallisierten kunststoffsubstrates als formwerkzeug | |
| KR20050103470A (ko) | 부각구조와 알루미늄층으로 이루어진 박판 장식 스트립과그 제조방법 | |
| ATE554460T1 (de) | Gespritzter gegenstand aus kunststoff und verfahren zu dessen herstellung | |
| WO2006039647A3 (en) | Low bake, low voc conductive primer | |
| JP2010234639A (ja) | 金属光沢模様を有する転写シート及びその製造方法 | |
| CN102049837A (zh) | 抗冲墨模内装饰架构 | |
| JPH04268313A (ja) | 耐擦傷性に優れた合成樹脂成形品の製造方法 | |
| KR100528377B1 (ko) | 부분도장 방법 | |
| CN104339807A (zh) | 一种防滑砂贴及其制作工艺 | |
| ES2156262T3 (es) | Composiciones termoplasticas con un comportamiento al fuego mejorado. |