Claims (7)
ข้อถือสิทธฺ์ (ทั้งหมด) ซึ่งจะไม่ปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา :แก้ไข 03/04/2558 1. วิธีการที่ซึ่งประกอบรวมด้วย การใช้วัสดุกาวกับผิวหน้าของชั้นแกน ซึ่งชั้นแกนรวมถึงส่วนที่เป็นตัวนำและ ส่วนไดอิเล็กตริก การแยกวัสดุกาวออกจากผิวหน้าของส่วนที่เป็นตัวนำของชั้นแกน; การจัดวางตำแหน่งหน้าสัมผัสโลหะที่มีการสัมผัสกับส่วนที่เป็นตัวนำของชั้น แกน; และ การอัดซ้อนชั้นแกนเข้ากับชั้นเสริมที่มีส่วนไดอิเล็กตริกและส่วนที่เป็นตัวนำ ที่ ซึ่งส่วนไดอิเล็กตริกของชั้นแกนเชื่อมยึดกับส่วนไดอิเล็กตริกของชั้นเสริม และส่วนที่เป็นตัวนำ ของชั้นแกนเชื่อมยึดกับส่วนที่เป็นตัวนำของชั้นเสริม 2. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่ง ตัวบรรจุวงจรรวมจะถูกสร้างขึ้นมาโดยมีชั้น วงจรสี่ชั้นเป็นอย่างน้อย 3. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่ง เพสท์ตัวบัดกรีจะถูกนำมาใช้สร้างเป็น หน้าสัมผัสโลหะ 4. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 3 ที่ซึ่ง เพสท์ตัวบัดกรีจะถูกพิมพ์โดยวิธีการสกรีน 5. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่ง ลูกบอลบัดกรีจะถูกนำมาใช้สร้างเป็นหน้าสัมผัส โลหะ 6. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่ง หน้าสัมผัสโลหะที่ถูกอัดไว้ก่อนจะถูกนำมาใช้ สร้างเป็นหน้าสัมผัสโลหะ 7. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่ง ชั้นลิควิด คริสตัล พอลิเมอร์ (LCP) จะถูก นำมาใช้สร้างเป็นวัสดุกาว 8. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่ง การอัดซ้อนจะกระทำขึ้นที่อุณหภูมิ 500 องศา ฟาเรนไฮต์ และที่ 200 ปอนด์ต่อหนึ่งตารางนิ้วเป็นเวลา 30 นาที 9. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่ง ส่วนไดอิเล็กตริกของชั้นเสริมจะเป็นลิควิด คริสตัล พอลิเมอร์ 1 0. วิธีการตามข้อถีอสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่ง ส่วนตัวนำของชั้นเสริมเป็นทองแดง 1 1. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่ง ส่วนตัวนำของชั้นแกนเป็นอะลูมินัม (Al) 1 2. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่ง ส่วนไดอิเล็กตริกของชั้นแกนเป็นอะลูมินัม ออกไซด์ (AlOx) 1 3. วิธีการที่ซึ่งประกอบรวมด้วย การใช้วัสดุกาวกับชั้นแกนที่มีส่วนที่เป็นตัวนำและส่วนไดอิเล็กตริก ที่ซึ่ง วัสดุ กาวจะถูกใช้ไปที่ผิวหน้าของส่วนไดอิเล็กตริก ของชั้นแกน ; การจัดวางตำแหน่งหน้าสัมผัสโลหะที่มีการสัมผัสกับผิวหน้าของส่วนที่เป็น ตัวนำของชั้นแกน ; และ การอัดซ้อนชั้นแกนเข้ากับชั้นเสริมที่มีส่วนไดอิเล็กตริกและส่วนตัวนำ ที่ซึ่ง ผิวหน้าของส่วนไดอิเล็กตริกของชั้นแกนจะเชี่อมยึดกับผิวหน้าส่วนไดอิเล็กตริกของชั้นเสริม และผิวหน้าของส่วนที่เป็นตัวนำของชั้นแกนจะเชื่อมยึดกับผิวหน้าของส่วนที่เป็นตัวนำของชั้น เสริม 1 4. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 13 ที่ซึ่งประกอบรวมเพิ่มเติมด้วยการแยกวัสดุกาวออก จากผิวหน้าของส่วนตัวนำของชั้นแกนโดยวิธีการแยกด้วยเลเซอร์ 1 5. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 13 ที่ซึ่งประกอบรวมเพิ่มเติมด้วยการแยกวัสดุกาวออก จากผิวหน้าของส่วนตัวนำของชั้นแกนโดยวิธีการกัดผิวทางเคมีโดยการใช้ลิเทียม 1 6. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 13 ที่ซึ่ง ส่วนตัวนำของชั้นแกนเป็นอะลูมินัม (Al) 1 7. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 13 ที่ซึ่ง ส่วนไดอิเล็กตริกของชั้นแกนเป็นอะลูมินัม ออกไซด์ (AlOx) ---------------------- 1. วิธีการที่ซึ่งประกอบรวมด้วย การใช้วัสดุกาวกับผิวหน้าของชั้นแกน ซึ่งชั้นแกนรวมถึงส่วนที่เป็นตัวนำและ ส่วนไดอิเล็กตริก การแยกวัสดุกาวออกจากผิวหน้าของส่วนที่เป็นตัวนำของชั้นแกน; การจัดวางตำแหน่งหน้าสัมผัสโลหะที่มีการสัมผัสกับส่วนที่เป็นตัวนำของชั้น แกน; และ การอัดซ้อนชั้นแกนเข้ากับชั้นเสริมที่มีส่วนไดอิเล็กตริกและส่วนที่เป็นตัวนำ ที่ ซึ่งส่วนไดอิเล็กตริกของชั้นแกนเชื่อมยึดกับส่วนไดอิเล็กตริกของชั้นเสริม และส่วนที่เป็นตัวนำ ของชั้นแกนเชื่อมยึดกับส่วนที่เป็นตัวนำของชั้นเสริม 2. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่ง ตัวบรรจุวงจรรวมจะถูกสร้างขึ้นมาโดยมีชั้น วงจรสี่ชั้นเป็นอย่างน้อย 3. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่ง เพสท์ตัวบัดกรีจะถูกนำมาใช้สร้างเป็น หน้าสัมผัสโลหะ 4. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 3 ที่ซึ่ง เพสท์ตัวบัดกรีจะถูกพิมพ์โดยวิธีการสกรีน 5. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่ง ลูกบอลบัดกรีจะถูกนำมาใช้สร้างเป็นหน้าสัมผัส โลหะ 6. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่ง หน้าสัมผัสโลหะที่ถูกอัดไว้ก่อนจะถูกนำมาใช้ สร้างเป็นหน้าสัมผัสโลหะ 7. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่ง ชั้นลิควิด คริสตัล พอลิเมอร์ (LCP) จะถูก นำมาใช้สร้างเป็นวัสดุกาว 8. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่ง การอัดซ้อนจะกระทำขึ้นที่อุณหภูมิ 500 องศา ฟาเรนไฮต์ และที่ 200 ปอนด์ต่อหนึ่งตารางนิ้วเป็นเวลา 30 นาที 9. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่ง ส่วนไดอิเล็กตริกของชั้นเสริมจะเป็นลิควิด คริสตัล พอลิเมอร์ 1 0. วิธีการตามข้อถีอสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่ง ส่วนตัวนำของชั้นเสริมเป็นทองแดง 1Disclaimer (all) which will not appear on the advertisement page: EDIT 03/04/2015 1. Method which includes Applying adhesive materials to the surface of the core layer In which the core layer includes the conductive part and Dielectric part Separation of the adhesive material from the surface of the conductive part of the core layer; Placement of metal contacts in contact with the conductive part of the core layer; And interpolation of the core layer into the auxiliary layer with dielectric and conductive sections, where the dielectric portion of the stud layer is attached to the dielectric portion of the auxiliary layer. And the conductor part Of the core layer is attached to the conductive part of the auxiliary layer 2. Method according to claim 1, where the integrated circuit container is constructed with a At least four layers of circuit 3. Method according to claim 1 where solder paste is used to construct a Metal Contact 4. Method according to claim 3 where the solder paste is printed by screen method 5. Method of claim 1 where the solder ball is used to form the metal contact. 6. Method according to claim 1 whereby pre-extruded metal contacts are used. 7. Method according to claim 1, where a layer of liquid crystal polymer (LCP) is used to form an adhesive material. 8. Method according to claim 1, where the The stacking is performed at 500 degrees Fahrenheit and at 200 pounds per square inch for 30 minutes. 9. Method according to claim 1, where the dielectric portion of the additive layer will be liquid crystal polymer. Clause 1 0. Method according to clause 1, where the leader of the auxiliary layer is copper 1 1. Method according to claim 1, where the leader of the core layer is aluminum (Al) 1 2. method In accordance with claim 1, where the dielectric portion of the core layer is aluminum oxide (AlOx) 1 3. Method which consists of Applying adhesive material to the core layer containing the conductive and dielectric sections, where the adhesive material is applied to the surface of the dielectric part of the core layer; Alignment of metal contacts that are in contact with the surface of the substrate. Conductors of the core layer; And the compaction of the core layer into the auxiliary layer containing the dielectric and conductive parts, where the surface of the dielectric portion of the core layer is bonded to the dielectric surface of the layer. supplement And the surface of the conductive part of the core layer is bonded to the surface of the conductive part of the additive layer 1. 4. Method of claim 13, which is additionally included by separating the adhesive material. From the surface of the core layer by the laser separation method 1 5. Method of claim 13, which is supplemented by separating the adhesive material. From the surface of the core layer by chemical surface etching using lithium 1 6. Method according to claim 13, where the core layer is aluminum (Al) 1 7. Method according to clause Clause 13, where the dielectric portion of the core layer is aluminum oxide (AlOx) ---------------------- 1. Method by which Included Applying adhesive materials to the surface of the core layer In which the core layer includes the conductive part and Dielectric part Separation of the adhesive material from the surface of the conductive part of the core layer; Placement of metal contacts in contact with the conductive part of the core layer; And interpolation of the core layer into the auxiliary layer with dielectric and conductive sections, where the dielectric portion of the stud layer is attached to the dielectric portion of the auxiliary layer. And the conductor part Of the core layer is attached to the conductive part of the auxiliary layer 2. Method according to claim 1, where the integrated circuit container is constructed with a At least four layers of circuit 3. Method according to claim 1 where solder paste is used to construct a Metal Contact 4. Method according to claim 3 where the solder paste is printed by screen method 5. Method of claim 1 where the solder ball is used to form the metal contact. 6. Method according to claim 1 whereby pre-extruded metal contacts are used. 7. Method according to claim 1, where a layer of liquid crystal polymer (LCP) is used to form an adhesive material. 8. Method according to claim 1, where the The stacking is performed at 500 degrees Fahrenheit and at 200 pounds per square inch for 30 minutes. 9. Method according to claim 1, where the dielectric portion of the additive layer will be liquid crystal polymer. Nor 1 0. Method according to clause 1 where the leading part of the auxiliary layer is copper 1
1. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่ง ส่วนตัวนำของชั้นแกนเป็นอะลูมินัม (Al) 11. Procedure according to claim 1, where the lead of the core layer is aluminum (Al) 1.
2. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่ง ส่วนไดอิเล็กตริกของชั้นแกนเป็นอะลูมินัม ออกไซด์ (AlOx) 12. Method according to claim 1, where the dielectric portion of the core layer is aluminum oxide (AlOx) 1.
3. วิธีการที่ซึ่งประกอบรวมด้วย การใช้วัสดุกาวกับชั้นแกนที่มีส่วนที่เป็นตัวนำและส่วนไดอิเล็กตริก ที่ซึ่ง วัสดุ กาวจะถูกใช้ไปที่ผิวหน้าของส่วนไดอิเล็กตริก ของชั้นแกน ; การจัดวางตำแหน่งหน้าสัมผัสโลหะที่มีการสัมผัสกับผิวหน้าของส่วนที่เป็น ตัวนำของชั้นแกน ; และ การอัดซ้อนชั้นแกนเข้ากับชั้นเสริมที่มีส่วนไดอิเล็กตริกและส่วนตัวนำ ที่ซึ่ง ผิวหน้าของส่วนไดอิเล็กตริกของชั้นแกนจะเชี่อมยึดกับผิวหน้าส่วนไดอิเล็กตริกของชั้นเสริม และผิวหน้าของส่วนที่เป็นตัวนำของชั้นแกนจะเชื่อมยึดกับผิวหน้าของส่วนที่เป็นตัวนำของชั้น เสริม 13. Methods that include Applying adhesive material to the core layer containing the conductive and dielectric sections, where the adhesive material is applied to the surface of the dielectric part of the core layer; Alignment of metal contacts that are in contact with the surface of the substrate. Conductors of the core layer; And the compaction of the core layer into the auxiliary layer containing the dielectric and conductive parts, where the surface of the dielectric portion of the core layer is bonded to the dielectric surface of the layer. supplement And the surface of the conductive part of the core layer is bonded to the surface of the conductive part of the reinforced layer 1.
4. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 13 ที่ซึ่งประกอบรวมเพิ่มเติมด้วยการแยกวัสดุกาวออก จากผิวหน้าของส่วนตัวนำของชั้นแกนโดยวิธีการแยกด้วยเลเซอร์ 14. Method according to Clause 13, which is supplemented by separating the adhesive material. From the surface of the leading part of the core layer by laser separation method 1
5. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 13 ที่ซึ่งประกอบรวมเพิ่มเติมด้วยการแยกวัสดุกาวออก จากผิวหน้าของส่วนตัวนำของชั้นแกนโดยวิธีการกัดผิวทางเคมีโดยการใช้ลิเทียม 15. Method according to Clause 13, which is supplemented by separating the adhesive material. From the surface of the core layer by chemical etching using lithium 1
6. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 13 ที่ซึ่ง ส่วนตัวนำของชั้นแกนเป็นอะลูมินัม (Al) 16.Method for claim 13, where the leader of the core layer is aluminum (Al) 1.
7. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 13 ที่ซึ่ง ส่วนไดอิเล็กตริกของชั้นแกนเป็นอะลูมินัม ออกไซด์ (AlOx)7.Method according to claim 13, where the dielectric portion of the core layer is aluminum oxide (AlOx).