TH49529A

TH49529A - Method for stacking the cover assembly to the film junction plate.

Info

Publication number: TH49529A
Application number: TH101003242A
Authority: TH
Inventors: ซี. พอว์โลว์สกี้ นายเจมส์; ดับบลิว. โบแมน นายคาร์ล
Original assignee: นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์; นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์; นายบุญมา เตชะวณิช; นายต่อพงศ์ โทณะวณิก
Filing date: 2001-08-10
Publication date: 2002-02-21

Abstract

DC60 (06/11/44) วิธีการสำหรับการก่อรูปแผ่นฟิล์มเทอร์โมพลาสติกพร้อมด้วยแถบสิ่งปิดคลุมที่ยึดติดอยู่จะได้ รับการเปิดเผย ต่อจากนั้นแผ่นฟิล์มเทอร์โมพลาสติกจะสามารถได้รับ การใช้งานเพื่อผลิตถุงพลาสติก ชนิดปิดใหม่ได้ด้วยซิป วิธีการดังกล่าวรวมการจัดเตรียมแผ่นเชื่อมต่อแผ่นฟิล์ม เทอร์โมพลาสติกที่มี พื้นผิวการปิดผนึกและการจัดเตรียม แถบสิ่งปิดคลุมที่มีพื้นผิวการเชื่อมประสาน ซึ่งทั้งสอง ชิ้นได้รับ การคงรักษาอยู่ในสภาวะไม่หลอมเหลวที่ อุณหภูมิห้อง ต่อจากนั้นชั้นตัวเชื่อมประสานชนิดเทอร์ โม- พลาสติกที่ทำให้ร้อนจะได้รับการอัดรีดและจัดวาง ตำแหน่งอยู่ระหว่างพื้นผิวการปิดผนึกของแผ่น เชื่อมต่อ แผ่นฟิล์มและพื้นผิวการเชื่อมประสานของแถบสิ่งปิด คลุมอย่างรวดเร็วภายหลังจากการอัดรีด ชั้นตัวเชื่อม ประสานที่ผ่านการอัดรีดเสร็จใหม่และร้อนอยู่จะถ่าย โอนความร้อนในปริมาณเพียงพอให้ กับแถบสิ่งปิดคลุม และให้กับแผ่นเชื่อมต่อแผ่นฟิล์ม เพื่อทำให้พื้นผิวการ เชื่อมประสานของแถบสิ่งปิด คลุมและพื้นผิวการปิด ผนึกของแผ่นเชื่อมต่อแผ่นฟิล์มหลอมเหลว ต่อจากนั้น ความดันจะได้รับการ กระทำกับแผ่นเชื่อมต่อแผ่นฟิล์ม และแถบสิ่งปิดคลุม เพื่อที่จะปิดผนึกแถบสิ่งปิดคลุมเข้า กับแผ่นเชื่อม ต่อแผ่นฟิล์ม เครื่องมือสำหรับการปฏิบัติวิธี การดังกล่าวที่อัตราเร็วสูงจะได้รับการเปิดเผยไว้เช่น เดียว กัน วิธีการสำหรับการก่อรูปแผ่นฟิล์มเทอร์โมพลาสติกพร้อมด้วยแถบสิ่งปิดคลุมที่ยึดติดอยู่จะได้ รับการเปิดเผย ต่อจากนั้นแผ่นฟิล์มเทอร์โมพลาสติกจะสามารถได้รับ การใช้งานเพื่อผลิตถุงพลาสติก ชนิดปิดใหม่ได้ด้วยซิป วิธีการดังกล่าวรวมการจัดเตรียมแผ่นเชื่อมต่อแผ่นฟิล์ม เทอร์โมพลาสติกที่มี พื้นผิวการปิดผนึกและการจัดเตรียม แถบสิ่งปิดคลุมที่มีพื้นผิวการเชื่อมประสาน ซึ่งทั้งสอง ชิ้นได้รับ การคงรักษาอยู่ในสภาวะไม่หลอมเหลวที่ อุณหภูมิห้อง ต่อจากนั้นชั้นตัวเชื่อมประสานชนิดเทอร์ โม- พลาสติกที่ทำให้ร้อนจะได้รับการอัดรีดและจัดวาง ตำแหน่งอยู่ระหว่างพื้นผิวการปิดผนึกของแผ่น เชื่อมต่อ แผ่นฟิล์มและพื้นผิวการเชื่อมประสานของแถบสิ่งปิด คลุมอย่างรวดเร็วภายหลังจากการอัดรีด ชั้นตัวเชื่อม ประสานที่ผ่านการอัดรีดเสร็จใหม่และร้อนอยู่จะถ่าย โอนความร้อนในปริมาณเพียงพอให้ กับแถบสิ่งปิดคลุม และให้กับแผ่นเชื่อมต่อแผ่นฟิล์ม เพื่อทำให้พื้นผิวการ เชื่อมประสานของแถบสิ่งปิด คลุมและพื้นผิวการปิด ผนึกของแผ่นเชื่อมต่อแผ่นฟิล์มหลอมเหลว ต่อจากนั้น ความดันจะได้รับการ กระทำกับแผ่นเชื่อมต่อแผ่นฟิล์ม และแถบสิ่งปิดคลุม เพื่อที่จะปิดผนึกแถบสิ่งปิดคลุมเข้า กับแผ่นเชื่อม ต่อแผ่นฟิล์ม เครื่องมือสำหรับการปฏิบัติวิธี การดังกล่าวที่อัตราเร็วสูงจะได้รับการเปิดเผยไว้เช่น เดียว กัน DC60 (06/11/44) A method for forming a thermoplastic film with an attached cover strip allows Get exposure Subsequently, the thermoplastic film can be obtained. Applications to produce plastic bags Re-closable type with zipper This method includes the preparation of a film splicer. Thermoplastic with Surface, sealing and preparation The covering strip has a bonding surface, both of which are maintained in a non-fused state at room temperature. The thermo-plastic bonding layer is then extruded. Iron and lay out Location is between the sealing surface of the film interface plate and the bonding surface of the sealing strip. Covers quickly after extrusion. Connector class The solder that has undergone a fresh and finished extrusion will be taken. Transfer a sufficient amount of heat to With hood And to the film connection plate To make the surface Bonding of the closure tab Covering and covering surfaces Then the pressure is applied to the bonding plate. Acting on the film connection plate And the masking bar In order to seal the sealing strip in With connection plate, film, tool for performing method This is also revealed at high speeds, a method for forming a thermoplastic film with an attached covering strip will be obtained. Get exposure Subsequently, the thermoplastic film can be obtained. Applications to produce plastic bags Re-closable type with zipper This method includes the preparation of a film splicer. Thermoplastic with Surface, sealing and preparation The covering strip has a bonding surface, both of which are maintained in a non-fused state at room temperature. The thermo-plastic bonding layer is then extruded. Iron and lay out Location is between the sealing surface of the film interface plate and the bonding surface of the sealing strip. Covers quickly after extrusion. Connector class The solder that has undergone a fresh and finished extrusion is taken. Transfer a sufficient amount of heat to With hood And to the film connection plate To make the surface Bonding of the closure tab Covering and covering surfaces Then the pressure is applied to the bonding plate. Acting on the film connection plate And the masking bar In order to seal the sealing strip in With connection plate, film, tool for performing method This is also revealed at high speed.

Claims

1. A method for forming a thermoplastic film with a covering strip. This method consists of This is included with a procedure (a) preparing a thermoplastic film with a sealing surface where the temperature of the weld plate. Per film is low Than the melting temperature of the film junction plates (b). Arrangement of a thermoplastic covering strip that There is a bonding surface which temperature of the cover The mantle is lower than the melting temperature of the covering (c) the extrusion of the thermo-tag binder layer: