TH49216B - เครื่องมือและวิธีการสำหรับระบบการจัดการทางความ?ร้อนแบบมีการเปลี่ยนแปลงวัฎภาคลักษณะเฉื่อย - Google Patents
เครื่องมือและวิธีการสำหรับระบบการจัดการทางความ?ร้อนแบบมีการเปลี่ยนแปลงวัฎภาคลักษณะเฉื่อยInfo
- Publication number
- TH49216B TH49216B TH101000900A TH0101000900A TH49216B TH 49216 B TH49216 B TH 49216B TH 101000900 A TH101000900 A TH 101000900A TH 0101000900 A TH0101000900 A TH 0101000900A TH 49216 B TH49216 B TH 49216B
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- phase
- cavity
- instrument
- conductive structure
- transition material
- Prior art date
Links
Abstract
DC60 ตัวระบายความร้อนจะรวมถึงส่วนลำตัวของตัวระบายความร้อนซึ่งรวมถึงครีบและโพรง จำนวนหนึ่ง สำหรับการรองรับวัสดุชนิดมีการ เปลี่ยนวัฎภาคและอนุภาคจำนวนหนึ่งเพื่อเพิ่มพูนการ ผสมของ วัสดุชนิดมีการเปลี่ยนวัฎภาคในระหว่างการทำงานของตัวระบาย ความร้อนนี้ ในการทำงาน นั้น ส่วนลำตัวของตัวระบายความร้อน นี้จะนำพลังงานความร้อนไปยังวัสดุชนิดมีการเปลี่ยนวัฎภาค พลังงานนี้จะได้รับการดูดกลืนระหว่างการเปลี่ยนแปลงวัฎภาค ของวัสดุชนิดมีการเปลี่ยนวัฎภาค หลังจากการดูดกลืนพลังงาน และการเปลี่ยนแปลงไปเป็นสถานะของเหลวแล้ว วัสดุชนิดมีการ เปลี่ยน วัฎภาคนี้จะทำให้มีการกระจายพลังงานอย่างต่อเนื่อง โดยการพา กระแสการพาในโพรงนี้จะได้รับ การกำกับ โดยรูปร่างของพื้นผิวของโพรงนี้และจะได้รับการเพิ่มพูนขึ้น โดยอนุภาคที่ผสมคลุกเคล้ากับ วัสดุชนิดมีการเปลี่ยนวัฎภาค นี้ ตัวระบายความร้อนจะรวมถึงส่วนลำตัวของตัวระบายความร้อนซึ่งรวมถึงครีบและโพรง สำหรับการรองรับวัสดุชนิดมีการ เปลี่ยนวัฎภาคและอนุภาคจำนวนหนึ่งเพื่อเพิ่มพูนการผสมของ วัสดุ ชนิดมีการเปลี่ยนวัฎภาคในระหว่างการทำงานของตัวระบาย ความร้อนนี้ ในการทำงานนั้น ส่วนลำตัวของตัวระบายความร้อน นี้จะนำพลังงานความร้อนไปยังวัสดุชนิดมีการเปลี่ยนวัฎภาค พลังงานนี้จะได้รับการดูดกลืนระหว่างการเปลี่ยนแปลงวัฎภาค ของวัสดุชนิดมีการเปลี่ยนวัฎภาค หลังจากการดูดกลืนพลังงาน และการเปลี่ยนแปลงไปเป็นสถานะของเหลวแล้ว วัสดุชนิดมีการ เปลี่ยน วัฎภาคนี้จะทำให้มีการกระจายพลังงานอย่างต่อเนื่อง โดยการพา กระแสการพาในโพรงนี้จะได้รับ การกำกับ โดยรูปร่างของพื้นผิวของโพรงนี้และจะได้รับการเพิ่มพูนขึ้น โดยอนุภาคที่ผสมคลุกเคล้ากับ วัสดุชนิดมีการเปลี่ยนวัฎภาค นี้
Claims (28)
1. เครื่องมือซึ่งประกอบรวมด้วย วัสดุชนิดมีการเปลี่ยนวัฎภาค อนุภาคจำนวนหนึ่งที่ผสมคลุกเคล้ากับวัสดุชนิดมีการ เปลี่ยนวัฎภาคนี้ และ โครงสร้างที่เป็นตัวนำไฟฟ้าซึ่งผนึกหุ้มวัสดุชนิดมีการ เปลี่ยนวัฎภาคนี้
2. เครื่องมือตามข้อถือสิทธิข้อ 1 โดยที่วัสดุชนิดมีการ เปลี่ยนวัฎภาคนี้จะประกอบรวมด้วย TH58
3. เครื่องมือตามข้อถือสิทธิข้อ 1 โดยที่อนุภาคจำนวนหนึ่ง นี้อย่างน้อยที่สุดหนึ่งชนิดมีรูปร่าง ทรงกลมโดยประมาณ
4. เครื่องมือตามข้อถือสิทธิข้อ 3 โดยที่โครงสร้างที่เป็น ตัวนำไฟฟ้านี้จะรวมถึงพื้นผิวของโพรงซึ่ง มีโครงสร้างจำนวน หนึ่งที่สัมผัสกับวัสดุชนิดมีการเปลี่ยนวัฎภาคนี้
5. เครื่องมือตามข้อถือสิทธิข้อ 4 โดยที่โครงสร้างจำนวน หนึ่งนี้อย่างน้อยที่สุดหนึ่งโครงสร้าง เป็นทางลาด
6. เครื่องมือตามข้อถือสิทธิข้อ 1 โดยที่โครงสร้างที่เป็น ตัวนำไฟฟ้านี้ประดิษฐ์ขึ้นมาจาก ทองแดง
7. เครื่องมือตามข้อถือสิทธิข้อ 1 โดยที่โครงสร้างที่เป็น ตัวนำไฟฟ้านี้จะรวมถึงครีบจำนวนหนึ่ง
8. เครื่องมือตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ซึ่งประกอบรวมต่อไปอีก ด้วย อุปกรณ์ที่ใช้การได้สำหรับการทำให้เกิดความร้อน โดยที่ อุปกรณ์นี้จะได้รับเชื่อมต่อ เชิงความร้อนกับโครงสร้างที่ เป็นตัวนำไฟฟ้านี้
9. เครื่องมือตามข้อถือสิทธิข้อ 8 โดยที่อุปกรณ์นี้คือวงจร รวม
10. วิธีการซึ่งประกอบรวมด้วย การก่อรูปโครงสร้างที่เป็นตัวนำไฟฟ้าแบบมีโพรง การฉีดวัสดุชนิดมีการเปลี่ยนวัฎภาคเข้าไปในโพรง การฉีดเม็ดกลมจำนวนหนึ่งเข้าไปในโพรง และ การปิดผนึกโพรงนี้
11. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 10 โดยที่การก่อรูปโครงสร้าง ที่เป็นตัวนำไฟฟ้าแบบมีโพรงนี้จะ ประกอบรวมด้วย การก่อรูปโครงสร้างที่เป็นตัวนำไฟฟ้าแบบมีโพรงที่รวมถึง พื้นผิวโพรงซึ่งมีโครงสร้างทางลาด จำนวนหนึ่งที่ก่อรูปอยู่ บนพื้นผิวของโพรงนี้
12. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 10 โดยที่การฉีดวัสดุชนิดมี การเปลี่ยนวัฎภาคเข้าสู่โพรงนี้จะ ประกอบรวมด้วยการฉีด TH58 เข้าสู่โพรงนี้
13. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 10 โดยที่การฉีดเม็ดกลมจำนวน หนึ่งเข้าสู่โพรงนี้จะประกอบรวม ด้วยการฉีดเม็ดกลมชนิดรูป ตันจำนวนหนึ่งเข้าสู่โพรงนี้
14. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 10 โดยที่การปิดผนึกโพรงนี้ จะประกอบรวมด้วยการปิดช่องสำหรับ การฉีดในตัวระบายความร้อน นี้
15. เครื่องมือซึ่งประกอบรวมด้วย บรรจุภัณฑ์ของวงจร โครงสร้างที่เป็นตัวนำไฟฟ้าซึ่งรวมถึงโพรง โครงสร้างที่ เป็นตัวนำไฟฟ้านี้จะได้รับการ เชื่อมต่อเชิงความร้อนกับ บรรจุภัณฑ์ของวงจรนี้ วัสดุชนิดมีการเปลี่ยนวัฎภาคซึ่งเติมเข้าไปในโพรงนี้อย่าง น้อยที่สุดบางส่วน และ อนุภาคจำนวนหนึ่งซึ่งผสมคลุกเคล้ากับวัสดุชนิดมีการ เปลี่ยนวัฎภาคนี้
16. เครื่องมือตามข้อถือสิทธิข้อ 15 โดยที่วัสดุชนิดมีการ เปลี่ยนวัฎภาคนี้จะเปลี่ยนวัฎภาคที่ อุณหภูมิสูงกว่า อุณหภูมิประมาณ 58 องศาเซลเซียส
17. เครื่องมือตามข้อถือสิทธิข้อ 15 โดยที่โพรงนี้มีพื้น ผิวของโพรงซึ่งรวมถึงโครงสร้างจำนวนหนึ่ง
18. เครื่องมือตามข้อถือสิทธิข้อ 15 โดยที่อนุภาคจำนวน หนึ่งนี้อย่างน้อยที่สุดหนึ่งชนิดจะ ประกอบรวมด้วย SiO2
19. เครื่องมือตามข้อถือสิทธิข้อ 15 โดยที่วัสดุชนิดมีการ เปลี่ยนวัฎภาคนี้จะเกาะผนึกบนอนุภาค จำนวนหนึ่งในบริเวณที่ เย็นลงของวัสดุชนิดมีการเปลี่ยนวัฎภาคนี้
20. วิธีการของการระบายความร้อนบรรจุภัณฑ์ของวงจรซึ่ง ประกอบรวมด้วย การดูดกลืนพลังงานในการเปลี่ยนวัฎภาคของวัสดุชนิดมีการ เปลี่ยนวัฎภาคที่เชื่อมต่อ เชิงความร้อนกับบรรจุภัณฑ์ของวง จรนี้
21. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 20 ซึ่งประกอบรวมต่อไปอีก ด้วย การส่งผ่านพลังงานโดยการเกาะผนึกวัสดุชนิดมีการเปลี่ยนวัฎ ภาคนี้บนพื้นผิวของเม็ดกลม
22. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 20 ซึ่งประกอบรวมต่อไปอีก ด้วย การส่งผ่านพลังงานโดยการกำกับการไหลของเม็ดกลมนี้ด้วยโครง สร้างที่มีที่ตั้งอยู่บนพื้นผิว ของโพรงนี้
23. เครื่องมือซึ่งประกอบรวมด้วย ดาย ตัวระบายความร้อนที่เชื่อมต่อเชิงความร้อนกับดายนี้ ตัว ระบายความร้อนซึ่งรวมถึงวัสดุ ชนิดมีการเปลี่ยนวัฎภาคที่ผสม คลุกเคล้ากับเม็ดกลมจำนวนหนึ่ง
24. เครื่องมือตามข้อถือสิทธิข้อ 23 โดยที่ดายนี้จะรวมถึง วงจรสำหรับอุปกรณ์สื่อสารแบบไร้สาย
25. เครื่องมือตามข้อถือสิทธิข้อ 23 โดยที่ดายนี้จะรวมถึง ตัวประมวลผล
26. ระบบการสื่อสารแบบไร้สายซึ่งรวมถึง วัสดุชนิดมีการเปลี่ยนวัฎภาค โครงสร้างที่เป็นตัวนำไฟฟ้าซึ่งผนึกหุ้มวัสดุชนิดมีการ เปลี่ยนวัฎภาคนี้ และ ดายที่เชื่อมต่อกับโครงสร้างที่เป็นตัวนำไฟฟ้านี้
27. ระบบการสื่อสารแบบไร้สายตามข้อถือสิทธิข้อ 26 ซึ่ง ประกอบรวมต่อไปอีกด้วย อนุภาคจำนวนหนึ่งที่ผสมคลุกเคล้ากับ วัสดุชนิดมีการเปลี่ยนวัฎภาคนี้
28. ระบบการสื่อสารแบบไร้สายตามข้อถือสิทธิข้อ 27 โดยที่ อย่างน้อยที่สุดหนึ่งฃนิดของ อนุภาคจำนวนหนึ่งนี้คือ อนุภาค ทราย
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH53203A TH53203A (th) | 2002-09-23 |
| TH49216B true TH49216B (th) | 2016-04-22 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP1264343B1 (en) | Apparatus and method for passive phase change thermal management | |
| US8059400B2 (en) | Cooling of substrate using interposer channels | |
| Bar-Cohen et al. | Thermal management of high heat flux nanoelectronic chips | |
| JP2003193114A (ja) | ヒートパイプ及びその製造方法 | |
| JP3241639B2 (ja) | マルチチップモジュールの冷却構造およびその製造方法 | |
| EP0001153B1 (en) | Cooling heat generating electrical components in an electrical apparatus | |
| MY138068A (en) | High performance heat sink configurations for use in high density packaging applications | |
| JP2005510876A (ja) | 冷却装置における相変化材料(pcm)の最適応用 | |
| Ahmadi et al. | Lung-inspired PCM-impregnated heat sinks for transient thermal management of high-power GaN electronic chips | |
| TH53203A (th) | เครื่องมือและวิธีการสำหรับระบบการจัดการทางความ?ร้อนแบบมีการเปลี่ยนแปลงวัฎภาคลักษณะเฉื่อย | |
| US7227257B2 (en) | Cooling micro-channels | |
| JP2004152905A (ja) | 冷却素子およびそれを用いた発熱素子デバイス | |
| JP2004071926A (ja) | 冷却装置の製造方法 | |
| RU2214702C2 (ru) | Охладитель радиоэлектронной аппаратуры | |
| CN116574489B (zh) | 一种散热用复合材料及基于热磁材料的相变冷却芯片装置 | |
| Raj et al. | Super cooling structures for power electronics | |
| CN113840502A (zh) | 单向导热装置 | |
| Murdza et al. | Controlling the parameters that affect heat dissipation during burn-in | |
| JPS61196560A (ja) | 半導体素子冷却装置 | |
| AZAR | Cooling High-power Packages | |
| Interface | 13th IEEE InterSociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems | |
| JPWO1989012319A1 (ja) | 半導体実装モジュール及びそれに用いられる伝熱ブロック構造体 |