TH49209A - โครงสร้างสำหรับทำแพ็กเกจของฐานและชิปที่ได้รับการเชื่อมต่อเข้ากับฟลิปชิป - Google Patents

Abstract

DC60 (21/08/43) โครงสร้างสำหรับทำแพ็กเกจให้กับชิปที่ได้รับการเชื่อมต่อเข้ากับฟลิปชิปและฐานได้รับการเปิด เผย เทคนิคของฟลิปชิปถูก นำมาใช้ในการติดชิปลงบนฐานและจากนั้นก็ถูกติดเข้ากับชิปอีก อันหนึ่ง และจากนั้นก็จะติดลงบนแพ็กเกจ ฐานที่ถูกใช้โดย ทั่วไปจะเป็นกรอบตะกั่วของซับสเตรตและวิธีการ ทำแพ็จเกจที่ แบนราบจะถูกนำมาใช้ในการติดชิปลงบนฐานดังกล่าวและชิปรองที่ มีบล็อกต่างๆ ที่ถูก ทำให้ยื่นออกจะถูกใช้ในวิธีการของฟลิป ชิปเพื่อติดชิปรองลงบนชิปและในเวลาเดียวกันก็จะถูกติดใน ลักษณะตามขวางลงบนฐาน โดยการเรียงซ้อนฐาน, ชิปอันหนึ่งและ ชิปอีกอันหนึ่ง จะเป็นการทำให้ได้ มาซึ่งแพ็กเกจ โครงสร้างสำหรับทำแพ็กเกจให้กับชิปที่ได้รับการเชื่อมต่อเข้ากับฟลิปชิปและฐานได้รับการเปิด เผย เทคนิคของฟลิปชิปถูก นำมาใช้ในการติดชิปลงบนฐานและจากนั้นก็ถูกติดเข้ากับชิปอีก อันหนึ่ง และจากนั้นก็จะติดลงบนแพ็กเกิจ ฐานที่ถูกใช้โดย ทั่วไปจะเป็นกรอบตะกั่วของซับสเตรตและวิธีการ ทำแพ็จเกจที่ แบนราบจะถูกนำมาใช้ในการติดชิปลงบนฐานดังกล่าวและชิปรองที่ มีบล็อกต่างๆ ที่ถูก ทำให้ยื่นออกจะถูกใช้ในวิธีการของฟลิป ชิปเพื่อติดชิปรองลงบนชิปและในเวลาเดียวกันก็จะถูกติดใน ลักษณะตามขวางลงบนฐาน โดยการเรียงซ้อนฐาน, ชิปอันหนึ่งและ ชิปอีกอันหนึ่ง จะเป็นการทำให้ได้ มาซึ่งแพ็กเกจ

Claims (1)

1. โครงสร้างสำหรับทำแพ็กเกจสำหรับฟลิปชิปที่ได้รับการเชื่อมติดเข้ากับฟลิปชิปและฐาน, เทคนิค ของฟลิปชิปที่ถูกนำ มาใช้ในการติดชิปลงบนฐานและจากนั้นก็จะติดลงบนแพ็กเกจเพื่อ เพิ่มความเร็วใน การส่งสัญญาณและเพื่อลดความสูงของการทำแพ็จ เกจอย่างมีประสิทธิผลซึ่งได้รับการกำหนดลักษณะ เฉพาะว่าโครง สร้างดังกล่าวประกอบด้วยฐาน, ชิปหลักและชิปรอง โดยที่ฐาน ถูกจัดเตรียมไว้เป็นชั้น ฐานสำหรับยึดชิปต่างๆ ไว้และวิธี การทำแพ็กเกจให้แบนราบสำหรับการยึดติดพื้นผิวจะถูกนำมาใช้ ใน การติดชิปลงบนฐานและชิปรองที่มีบล็อกต่างๆ ทีแท็ก :