DC60 (19/09/43) การประดิษฐ์ให้ระบบสำหรับขัดมันซับสเทรทแบบหลายชั้นที่มีหนึ่งชั้นหรือมากกว่าที่ได้ แก่ชั้นโลหะแรกและชั้นที่สองที่ ประกอบรวมด้วย (i) แคริเออร์ชนิดเหลว, (ii) ตัวออกซิไดซ์ อย่าง น้อยหนึ่งชนิด, (iii) สารเติมแต่งขัดมันอย่างน้อยหนึ่ง ชนิดที่เพิ่มอัตราที่ซึ่งระบบขัดมันซับสเทรท อย่างน้อยหนึ่ง ชั้น ซึ่งเลือกสารเติมแต่งขัดมันจากหมู่ที่ประกอบด้วยไพ โรฟอสเฟท, คอนเดนเซด ฟอสเฟท, ฟอสโฟนิค แอซิด และเกลือของ สารเหล่านั้น, แอมีน, อะมิโน แอลกอฮอล์, เอไมด์, อิมีน, อิ มิโน แอซิด, ไนไทรล์, ไนไตร, ไธออล ไธโอเอสเทอร์, ไธโออี เธอร์, คาร์โบไธโอลิค แอซิด, คาร์โบไธโอนิค แอซิด, ไธโอ คาร์บอกซิลิค แอซิด, ไธโอซาลิไซลิค แอซิด และของผสมของสาร เหล่านั้น และ (iv) แผ่นขัดมันและ/หรือสาร ขัดถู การประดิษฐ์ยังให้วิธีขัดมันซับสเทรทที่ประกอบ รวม ด้วยนำพื้นผิวของซับสเทรทมาสัมผัสกับระบบที่กล่าวไว้ก่อน หน้านี้และขัดมันซับสเทรทอย่าง น้อยส่วนหนึ่งกับที่นั้น อนึ่ง การประดิษฐ์ให้วิธีสำหรับขัดมันซับสเทรทแบบหลายชั้น หนึ่งชั้น หรือมากกว่าที่ได้แก่ชั้นโลหะแรกและชั้นที่สองที่ ประกอบรวมด้วย (a) นำชั้นโลหะแรกมาสัมผัส กับระบบ และ (b) ขัด มันชั้นโลหะแรกด้วยระบบจนกระทั่งชั้นโลหะแรกอย่างน้อยส่วน หนึ่งถูก กำจัดออกจากซับสเทรท การประดิษฐ์ให้ระบบสำหรับขัดมันซับสเทรทแบบหลายชั้นที่มีหนึ่งชั้นหรือมากกว่าที่ได้ แก่ชั้นโลหะแรกและชั้นที่สองที่ ประกอบรวมด้วย (i) แคริเออร์ชนิดเหลว, (ii) ตัวออกซิไดซ์ อย่าง น้อยหนึ่งชนิด (iii) สารเติมแต่งขัดมันอย่างน้อยหนึ่ง ชนิดที่เพิ่มอัตราที่ซึ่งระบบขัดมันซับสเทรท อย่างน้อยหนึ่ง ชั้น ซึ่งเลือกสารเติมแต่งขัดมันจากหมู่ที่ประกอบด้วยไพ โรฟอสเฟท, คอนเดนเซด ฟอสเฟท, ฟอสโฟนิค แอซิด และเกลือของ สารเหล่านั้น, แอมีน, อะมิโน แอลกอฮอล์, เอไมด์, อิมีน, อิ มิโน แอซิด, ไนไทรล์, ไนไตร, ไธออล ไธโอเอสเทอร์, ไธโออี เธอร์, คาร์โบไธโอลิค แอซิด, คาร์โบไธโอนิค แอซิด, ไธโอ คาร์บอกซิลิค แอซิด, ไธโอซาลิไซลิค แอซิด และของผสมของสาร เหล่านั้น และ (iv) แผ่นขัดมันและ/หรือสาร ขัดถู การประดิษฐ์ยังให้วิธีขัดมันซับสเทรทที่ประกอบ รวม ด้วนนำพื้นผิวของซับสเทรทมาสัมผัสกับระบบที่กล่าวไว้ก่อน หน้านี้และขัดมันซับสเทรทอย่าง น้อยส่วนหนึ่งกับที่นั้น อนึ่ง การประดิษฐ์ให้วิธีสำหรับขัดมันซับสเทรทแบบหลายชั้น หนึ่งชั้น หรือมากกว่าที่ได้แก่ชั้นโลหะแรกและชั้นที่สองที่ ประกอบรวมด้วย (a) นำชั้นโลหะแรกมาสัมผัส กับระบบ และ (b) ขัด มันชั้นโลหะแรกด้วยระบบจนกระทั่งชั้นโลหะแรกอย่างน้อยส่วน หนึ่งถูก กำจัดออกจากซับสเทรท DC60 (19/09/43) The invention provides a system for polishing a multi-layer substrate with one or more layers. To the first and second metal layers at Includes (i) liquid carrier, (ii) at least one oxidizing agent, (iii) at least one polishing additive. A type that increases the rate at which the system polishes the substrate. At least one class, selected from a class of abrasive additives, containing pyrophosphate, condensate phosphate, phosphonic acid and their salts, amy Amino alcohol, amide, amine, imino acid, nitrile, nitrile, thiol, thiosether, thioether, carbothiol Acid, carbothionic acid, thiocarboxylic acid, thiosalicylic acid and their mixtures and (iv) sheet. Polishing and / or abrasive fabrication also provides a method for polishing the substrate, which includes bringing the surface of the substrate into contact with the above-mentioned system. This face and scrub it. Incidentally, the invention provides a method for polishing one or more multilayer substrates, namely the first and second metal layers at It consists of (a) leading the first metal layer into contact with the system and (b) polishing the first metal layer with the system until at least part of the first metal layer is removed from the substrate. The fabrication provides a system for polishing a multi-layer substrate with one or more layers. To the first and second metal layers at Includes (i) liquid carrier, (ii) at least one oxidizing agent, (iii) one or more polishing additives. A type that increases the rate at which the system polishes the substrate. At least one class, selected from a class of abrasive additives, containing pyrophosphate, condensate phosphate, phosphonic acid and their salts, amy Amino alcohol, amide, amine, imino acid, nitrile, nitrile, thiol, thiosether, thioether, carbothiol Acid, carbothionic acid, thiocarboxylic acid, thiosalicylic acid and their mixtures and (iv) sheet. Polishing and / or abrasive additives.The fabrication also provides a method for polishing the substrates that combine to bring the surface of the substrate into contact with the previously mentioned system. This face and scrub it. Incidentally, the invention provides a method for polishing one or more multilayer substrates, namely the first and second metal layers at It consists of (a) leading the first metal layer into contact with the system and (b) polishing the first metal layer with the system until at least part of the first metal layer is removed from the substrate.