TH46717A - วิธีการสร้างส่วนต่อประสาน bga ซึ่งมีเค้าโครงของบัดกรีแบบผสม - Google Patents
วิธีการสร้างส่วนต่อประสาน bga ซึ่งมีเค้าโครงของบัดกรีแบบผสมInfo
- Publication number
- TH46717A TH46717A TH1003649A TH0001003649A TH46717A TH 46717 A TH46717 A TH 46717A TH 1003649 A TH1003649 A TH 1003649A TH 0001003649 A TH0001003649 A TH 0001003649A TH 46717 A TH46717 A TH 46717A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- solder
- bga
- pad
- package
- mask
- Prior art date
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 title abstract 17
- 230000035882 stress Effects 0.000 abstract 4
- 230000032683 aging Effects 0.000 abstract 2
- 230000002929 anti-fatigue Effects 0.000 abstract 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 abstract 2
- 238000010276 construction Methods 0.000 abstract 1
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract 1
Abstract
DC60 (16/11/43) วิธีการสร้างส่วนต่อประสาน BGA ซึ่งมีอายุที่เกิดการล้าที่ได้รับการปรับปรุง จะ นำมาเปิดเผยไว้ โดยเฉพาะอย่างยิ่ง ลูกผสมของจุดต่อบัดกรีที่กำหนด แบบให้หน้ากาก และที่กำหนดแบบ ใช้แผ่นรองจะถูกวางตำแหน่งไว้อย่าง เลือกสรรภายในแพคเกจ BGA จุด ต่อบัดกรีที่กำหนดแบบใช้หน้ากาก จะมีความสูงสมดุลที่สูง ซึ่งจะใช้ บังคับจุดต่อบัดกรี ที่กำหนดแบบ ใช้แผ่นรองให้ขยายความยาว โดย จะทำให้จุดต่อบัดกรีที่กำหนดแบบ ใช้ แผ่นรองมีลักษณะยินยอมตาม มากขึ้น นอกจากนี้ จุดต่อบัดกรี ที่กำหนดแบบใช้แผ่น รองจะมีอายุ ที่เกิดการล้ายาวนานกว่าเล็กน้อย เพราะว่าการรวมแรงเครียดไว้ที่จุด เดียวที่ พบในจุดต่อบัดกรีที่กำหนด แบบใช้หน้ากากจะไม่ปรากฏในจุด ต่อบัดกรีที่กำหนดแบบใช้ แผ่นรอง ดังนั้น อายุที่เกิดการล้าของแพคเกจ BGAจะเพิ่มขึ้น โดยการดำเนินการ ติดตั้ง ใช้ส่วนใหญ่ของจุดต่อบัดกรี ที่กำหนดแบบใช้หน้ากากเพื่อรักษา ระดับความสูงสมดุลที่สูง และวาง จุดต่อบัดกรีที่กำหนดแบบใช้แผ่น รองไว้อย่างเลือกสรรในพื้นที่ที่มี แรงเครียดสูง ของแพคเกจ BGA วิธีการสร้างส่วนต่อประสาน BGA ซึ่งมีอายุที่เกิดการล้าที่ได้รับการปรับปรุง จะ นำมาเปิดเผยไว้ โดยเฉพาะอย่างยิ่ง ลูกผสมของจุดต่อบัดกรีที่กำหนด แบบให้หน้ากาก และที่กำหนดแบบ ใช้แผ่นรองจะถูกวางตำแหน่งไว้อย่าง เลือกสรรภายในแพคเกจ BGA จุด ต่อบัดกรีที่กำหนดแบบใช้หน้ากาก จะมีความสูงสมดุลที่สูง ซึ่งจะใช้ บังคับจุดต่อบัดกรี ที่กำหนดแบบ ใช้แผ่นรองให้ขยายความยาว โดย จะทำให้จุดต่อบัดกรีที่กำหนดแบบ ใช้ แผ่นรองมีลักษณะยินยอมตาม มากขึ้น นอกจากนี้ จุดต่อบัดกรี ที่กำหนดแบบใช้แผ่น รองจะมีอายุ ที่เกิดการล้ายาวนานกว่าเล็กน้อย เพราะว่าการรวมแรงเครียดไว้ที่จุด เดียวที่ พบในจุดต่อบัดกรีที่กำหนด แบบใช้หน้ากากจะไม่ปรากฎในจุด ต่อบัดกรีที่กำหนดแบบใช้ แผ่นรอง ดังนั้น อายุที่เกิดการล้าของแพคเกจ BGAจะเพิ่มขึ้น โดยการกำเนินการ ติดตั้ง ใช้ส่วนใหญ่ของจุดต่อบัดกรี ที่กำหนดแบบใช้หน้ากากเพื่อรักษา ระดับความสูงสมดุลที่สูง และวาง จุดต่อบัดกรีที่กำหนดแบบใช้แผ่น รองไว้อย่างเลือกสรรในพื้นที่ที่มี แรงเครียดสูง ของแพคเกจ BGA
Claims (1)
1. วิธีการสร้างส่วนต่อประสานที่เป็นแถวลำดับกริดลูกบอล (Ball Grid Array) (BGA) ซึ่งประกอบ ด้วยขั้นตอนต่อไปนี้ การจัดให้มีชั้นฐานที่หนึ่งและ ชั้นฐานที่สอง ซึ่งแต่ละชั้นจะมี แผ่นที่มีสภาพนำ หลายแผ่นติด ตั้งไว้บนนั้น และ การใช้หน้ากากที่หนึ่งกับชั้นฐาน ที่หนึ่ง และหน้ากากที่สองกับชั้นฐานที่สอง โดยที่ ช่องเปิดหลาย ช่องที่หนึ่งของหน้ากากที่หนึ่งและ ที่สองจะเปิดให้เห็นแผ่นที่มีสภาพ นำที่ เลือก และมีเส้นผ่านศูนย์กลาง ที่ใหญ่กว่าเส้นผ่านศูนย์กลางของ แผ่นที่มีสภาพนำ และช่อง แท็ก :
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH46717A true TH46717A (th) | 2001-08-15 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6541857B2 (en) | Method of forming BGA interconnections having mixed solder profiles | |
| US6927491B1 (en) | Back electrode type electronic part and electronic assembly with the same mounted on printed circuit board | |
| US6939145B2 (en) | Spring element for use in an apparatus for attaching to a semiconductor and a method of making | |
| EP1548450A3 (en) | Probe card and method of testing wafer having a plurality of semiconductor devices | |
| KR960039309A (ko) | 반도체 장치 및 반도체 칩 설치 방법 | |
| EP1160856A3 (en) | Flip chip type semiconductor device and method of manufacturing the same | |
| JP2004282072A5 (th) | ||
| EP0820099A3 (en) | Packaged semiconductor device and method of manufacturing the same | |
| DE60233902D1 (de) | Stapelbare schichten die eingekapselte integrierte schaltungschips mit einer oder mehreren darüberliegenden verbindungsschichten beinhalten und verfahren zu deren herstellung | |
| CN205847732U (zh) | Pcb板的焊接结构 | |
| US6903382B2 (en) | Light emitting diode mounting structure | |
| TH46717A (th) | วิธีการสร้างส่วนต่อประสาน bga ซึ่งมีเค้าโครงของบัดกรีแบบผสม | |
| EP0926930A3 (en) | Printed circuit board | |
| JP2000077459A5 (th) | ||
| EP0997943A3 (de) | Halbleiter-Schaltungsanordnung, insbesondere Hochstromumrichter | |
| CN207489970U (zh) | 一种便携式电池组 | |
| MY146062A (en) | Method of making exposed pad ball grid array package | |
| CN219285347U (zh) | 一种快速冷却测试装置 | |
| KR200144292Y1 (ko) | Pbga 패키지 | |
| DE602004028067D1 (de) | Verbindungsschnittstelle für strukturell integrierte Verdrahtung | |
| CN221727105U (zh) | 一种芯片及应用其的算力板组件 | |
| CN209378304U (zh) | 一种经络养生仪主控基板结构装置 | |
| CN100360926C (zh) | 检验板 | |
| KR970018435A (ko) | 반도체 패키지 실장방법 | |
| JPH0320463U (th) |