TH45010A - ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่ติดตั้งชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ดังกล่าว และวิธีการผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ดังกล่าว - Google Patents
ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่ติดตั้งชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ดังกล่าว และวิธีการผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ดังกล่าวInfo
- Publication number
- TH45010A TH45010A TH1002077A TH0001002077A TH45010A TH 45010 A TH45010 A TH 45010A TH 1002077 A TH1002077 A TH 1002077A TH 0001002077 A TH0001002077 A TH 0001002077A TH 45010 A TH45010 A TH 45010A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- electronic
- electronic components
- electronic devices
- methods
- alloy layer
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title abstract 5
- 229910020888 Sn-Cu Inorganic materials 0.000 claims abstract 7
- 229910019204 Sn—Cu Inorganic materials 0.000 claims abstract 7
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims abstract 7
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims abstract 7
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 claims 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract 4
- 206010012335 Dependence Diseases 0.000 abstract 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 abstract 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 abstract 1
Abstract
DC60 (29/08/43) การประดิษฐ์นี้มีการเสนอชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ที่สามารถทำให้ค วามเชื่อถือของการติด ระว่างขั้วต่อสายกับแผนภูมิสายไฟดี ขึ้น พร้อมทั้งจะไม่ทำลายต่อสิ่งแวดล้อมของโลก เพราะ การติดจะไม่ใช้ Pb ที่ทำลายต่อสิ่งแวดล้อม และการประดิษฐ์นี้ยังเสนอ อุปกรณ์อิเ ล็กทรอนิกส์ และวิธีการผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ โดยมีชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ดังกล่าวด้วย ซึ่งชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ในการประดิษฐ์นี้มีขั้วต่อสาย เช่น สายไฟ (4) และขั้วต่อสาย ภายนอก (7) ที่มีชั้นโลหะผสม Sn-Cu บนผิวหน้าของขั้วต่อสาย (4, 7) ดังกล่าว และวิธีการผลิต อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ติดตั้งชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ (3, 6) ที่แผนภูมิสายไฟ (2) บนแผ่นพิมพ์วงจร (1) โดยให้มีชั้นโลหะผสม Sn-Cu ทาง ไฟฟ้า การประดิษฐ์นี้มีการเสนอชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ที่สามารถทำให้ค วามเชื่อมถือของการติด ระว่างขั้วต่อสายกับแผนภูมิสายไฟดี ขึ้น พร้อมทั้งจะไม่ทำลายต่อสิ่งแวดล้อมของโลก เพราะ การติดจะไม่ใช้ Pb ที่ทำลายต่อสิ่งแวดล้อม และการประดิษฐ์นี้ยังเสนอ อุปกรณ์อิเ ล็กทรอนิกส์ และวิธีการผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ โดยมีชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ดังกล่าวด้วย ซึ่งชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ในการประดิษฐ์นี้มีขั้วต่อสาย เช่น สายไฟ (4) และขั้วต่อสาย ภายนอก (7) ที่มีชั้นโลหะผสม Sn-Cu บนผิวหน้าของขั้วต่อสาย (4, 7) ดังกล่าว และวิธีการผลิต อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ติดตั้งชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ (3, 6) ที่แผนภูมิสายไฟ (2) บนแผ่นพิมพ์วงจร (1) โดยให้มีชั้นโลหะผสม Sn-Cu ทาง ไฟฟ้า
Claims (3)
1. ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ซึ่งมีลักษณะเด่นคือ ทำชั้นโลหะผสม Sn -Cu บนผิวหน้าขั้วต่อสาย (4, 7)
2. ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ตามข้อถือสิทธิข้อที่ 1 ซึ่งมี ลักษณะเ ด่นคือ ชั้นโลหะผสม Sn-Cu (4,7) ดังกล่าว มีส่วนผสม Cu 0.5 ~3%
3. อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ซึ่งมีลักษณะเด่นคือ ประกอบด้วย แผ่นพิมพ์วงจร (1) ชิ้นส่วน อิเล็กทรอนิกส์ (3,6) ที่มีชั้น โลหะผสม Sn-Cu บนผิวหน้าขั้วต่อสาย (4,7) ที่ติดตั้งบนแผ่น พิมพ์วงจร (1) ดังกล่าว และจุดโลหะผสม Sn-Cu (8) ที่ไม่รวม ส่วนผสม Pb โดยทางไฟฟ้าเพื่อ ให้ขั้วต่อแท็ก :
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH45010A true TH45010A (th) | 2001-04-30 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7155815B2 (en) | Electrical contacting method | |
| EP0939453A3 (en) | An electrical connection box | |
| WO2009001621A1 (ja) | 部品内蔵基板の製造方法 | |
| JPH1051109A (ja) | 印刷回路基板修理方法及びその装置 | |
| EP1246309A3 (en) | An electric contact and an electric connector both using resin solder and a method of connecting them to a printed circuit board | |
| WO2009031588A1 (ja) | 回路基板、回路モジュール及び回路基板の製造方法 | |
| TW200520656A (en) | Printed wiring board manufacturing method and printed wiring board | |
| WO2002100140A3 (de) | Leiterplatte mit mindestens einem elektronischen bauteil | |
| EP0971451A3 (en) | Modular high speed connector | |
| TW200629662A (en) | Electronic device package and electronic equipment | |
| CN100361350C (zh) | 端子板插头及其制造方法 | |
| EP1383365A4 (en) | WIRING BOARD AND SOLDERING PROCESS THEREFOR | |
| EP0126164A4 (en) | Method of connecting double-sided circuits. | |
| EP1187523A3 (en) | High-frequency module and manufacturing method of the same | |
| EP1724832A3 (en) | Multilayer module formed of modules stacked on top of each other and method of manufacturing the same | |
| US6518517B2 (en) | Circuit board having a through hole having an insulating material inside and a conductive element | |
| EP1355381A3 (en) | Substrate, connecting structure and electronic equipment | |
| EP1577699A3 (en) | Panel for electro-optical apparatus, method of manufacture thereof, electro-optical apparatus and electronic apparatus | |
| EP1223794A4 (en) | CONNECTOR CONNECTION CHART AND METHOD OF MANUFACTURE | |
| TH45010A (th) | ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่ติดตั้งชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ดังกล่าว และวิธีการผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ดังกล่าว | |
| MY134087A (en) | Pcb method and apparatus for producing landless interconnects | |
| WO2004056162A8 (ja) | フリップチップ実装用電子部品及びその製造法、回路板及びその製造法、実装体の製造法 | |
| WO2009009639A3 (en) | Electronic assemblies without solder and methods for their manufacture | |
| EP1173051A4 (en) | FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME | |
| WO2005082034A3 (en) | An interconnect structure and method for connecting buried signal lines to electrical devices |