TH44472A - การเพิ่มเสถียรภาพของหยดตะกั่วบัดกรีที่หลอมละลายขณะที่ฉีดออกจากหัวฉีดของปั๊มหยดตะกั่วบัดกรี - Google Patents
การเพิ่มเสถียรภาพของหยดตะกั่วบัดกรีที่หลอมละลายขณะที่ฉีดออกจากหัวฉีดของปั๊มหยดตะกั่วบัดกรีInfo
- Publication number
- TH44472A TH44472A TH9701003156A TH9701003156A TH44472A TH 44472 A TH44472 A TH 44472A TH 9701003156 A TH9701003156 A TH 9701003156A TH 9701003156 A TH9701003156 A TH 9701003156A TH 44472 A TH44472 A TH 44472A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- nozzle
- solder
- solder paste
- droplets
- molten solder
- Prior art date
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 title claims abstract 22
- 230000004907 flux Effects 0.000 claims 2
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 abstract 2
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 abstract 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract 2
- 239000012530 fluid Substances 0.000 abstract 2
- 229910000464 lead oxide Inorganic materials 0.000 abstract 2
- YEXPOXQUZXUXJW-UHFFFAOYSA-N oxolead Chemical compound [Pb]=O YEXPOXQUZXUXJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 2
- 238000005507 spraying Methods 0.000 abstract 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 abstract 2
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 abstract 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 abstract 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 abstract 1
Abstract
DC60 (30/03/42) ขนาดและรูปร่างของหยดตะกั่ว บัดกรีที่ได้รับการฉีดออกจาก หัวฉีดของปั๊มหยด ได้รับการทำให้เสถียรโดยใช้น้ำยาเชื่อม บัดกรีที่ได้รับการส่งไปในขอบเขตรูเปิดของหัวฉีดซึ่งหยด จะ ได้รับการฉีดผ่าน น้ำยาเชื่อมบัดกรีจะได้รับการเติมให้เต็ม อีกเป็นคาบเวลาเท่าที่จำเป็นเพื่อขจัด ออกไซด์ของตะกั่ว บัดกรีและของเจือปน เช่นเดียวกับเพื่อหล่อลื่นรูเปิดดัง กล่าว น้ำยาเชื่อมบัดกรีอาจได้ รับการทำให้เกาะทับถมไว้โดย การฉีดพ่นไปบนหัวฉีด การจุ่มหัวฉีด การสัมผัสหัวฉีด กับ ฟิล์มของ น้ำยาเชื่อมบัดกรี การสัมผัสของหัวฉีด กับสื่อถ่าย ทอดระหว่างกลาง หรือโดยการฉีดภายในไปยังชุด ประกอบหัวฉีด น้ำยาเชื่อมบัดกรีที่แสดงถึงกิจกรรมที่สูงและ เสถียรภาพทางความร้อนสูงที่อุณหภูมิสูง ขึ้นจะเป็นที่ต้อง การมากกว่า ขนาดและรูปร่างของหยดตะกั่ว บัดกรีที่ได้รับการฉีดออกจากหัวฉีดของปั๊มหยดได้รับการทำให้เสถียรโดยใช้น้ำยาเชื่อม บัดกรีที่ได้รับการส่งไปในขอบเขตรูเปิดของหัวฉีดซึ่งหยดจะ ได้รับการฉีดผ่าน น้ำยาเชื่อมบัดกรีจะได้รับการเติมให้เต็ม อีกเป็นคาบเวลาเท่าที่จำเป็นเพื่อขจัดออกไซด์ของตะกั่ว บัดกรีและของเจือปน เช่นเดียวกับเพื่อหล่อลื่นรูเปิดดัง กล่าว น้ำยาเชื่อมบัดกรีอาจได้รับการทำให้เกาะทับถมไว้โดย การฉีดพ่นไปบนหัวฉีด การจุ่มหัวฉีด การสัมผัสหัวฉีด กับ ฟิล์มของน้ำยาเชื่อมบัดกรี การสัมผัสของหัวฉีด กับสื่อถ่าย ทอดระหว่างกลาง หรือโดยการฉีดภายในไปยังชุดประกอบหัวฉีด น้ำยาเชื่อมบัดกรีที่แสดงถึงกิจกรรมที่สูงและ เสถียรภาพทางความร้อนสูงที่อุณหภูมิสูงขึ้นจะเป็นที่ต้อง การมากกว่า
Claims (2)
1. บริภัณฑ์ปรับปรุงให้เสถียรภาพของหยด ของระบบจ่ายตะกั่วบัดกรี (solder) หลอมดีขึ้นซึ่งประกอบด้วย หัวฉีด ที่เชื่อมต่อไว้กับระบบจ่ายและมีรูเปิดสำหรับการ ผ่านหยด แต่ละหยดของตะกั่วบัดกรีหลอม อุปกรณ์สำหรับเกาะทับถมน้ำยาเชื่อมบัดกรี (flux) ที่รู เปิดหัวฉีด และ อุปกรณ์สำหรับทำให้น้ำยาเชื่อมบัดกรีที่เกาะทับถมไว้ที่รู เปิดหัวฉีดประสานไปในรูเปิดและไปบนตะกั่วบัดกรีหลอมที่ได้ รับการเผยออกไว้ประสานรูเปิดนั้น
2. บริภัณฑ์ที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 1 โดยที่อุปกรณ์ สำหรับทำให้น้ำยาเชื่อมบัดกรีที่เกาะทับถมที่รูเปิแท็ก :
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH44472A true TH44472A (th) | 2001-04-18 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| MY115473A (en) | Stability enhancement of molten solder droplets as ejected from a nozzle of droplet pump | |
| EP0152200A3 (en) | Fluid application method and apparatus | |
| EP1457264A3 (en) | Liquid spray device and cutting method | |
| CA2363414A1 (en) | Integrated monolithic microfabricated dispensing nozzle and liquid chromatography-electrospray system and method | |
| US6648216B2 (en) | Process and apparatus for flow soldering | |
| TH44472A (th) | การเพิ่มเสถียรภาพของหยดตะกั่วบัดกรีที่หลอมละลายขณะที่ฉีดออกจากหัวฉีดของปั๊มหยดตะกั่วบัดกรี | |
| DE60218950T2 (de) | Verfahren zur örtlichen Anwendung von Lötmaterial auf ausgewählten Stellen einer Leiterplatte | |
| DE19743302C1 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum Ausstoßen und Zumessen von elektrisch leitfähigem, flüssigem Reduktionsmittel | |
| AU4798497A (en) | Method and device for fuel injection in a combustion engine | |
| JPH04113660A (ja) | 冷却モジュール | |
| CN101888746A (zh) | 喷流焊锡槽 | |
| WO2002026006A1 (en) | Flux applying method, flow soldering method and devices therefor and electronic circuit board | |
| GB2352776B (en) | Fuel injection system with cyclic intermittent spray from nozzle | |
| JP2523955B2 (ja) | ワックス塗布装置 | |
| CN217089273U (zh) | 一种轨道式大棚农药自动喷射雾化装置 | |
| JPS62163757A (ja) | ノズル構造 | |
| Ohnishi et al. | Characteristics of fuel discharge in multihole VCO nozzle | |
| JPH05261932A (ja) | インクジェットヘッドの製造方法 | |
| JPH09164373A (ja) | リード線付き電子部品の洗浄装置 | |
| DE69608126D1 (de) | Verfahren zur herstellung von elektroden durch zerstäuben von metallschmelzen mit glas | |
| EP0152775A3 (de) | Strahleinspritzvorrichtung für einen Dieselmotor | |
| JPS5760095A (en) | Method and device for injection plating | |
| JPS56150833A (en) | Method for application of solder | |
| JPH034690Y2 (th) | ||
| JPH0514155U (ja) | ガス溶射用遮蔽板 |