TH3968A - ส่วนประกอบของสารที่ใช้สำหรับห่อหุ้มซึ่งได้ปรับปรุงให้ดีขึ้น - Google Patents
ส่วนประกอบของสารที่ใช้สำหรับห่อหุ้มซึ่งได้ปรับปรุงให้ดีขึ้นInfo
- Publication number
- TH3968A TH3968A TH8601000444A TH8601000444A TH3968A TH 3968 A TH3968 A TH 3968A TH 8601000444 A TH8601000444 A TH 8601000444A TH 8601000444 A TH8601000444 A TH 8601000444A TH 3968 A TH3968 A TH 3968A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- resins
- composition
- novolac
- epoxy
- encapsulation
- Prior art date
Links
Abstract
สารประกอบสำหรับใช้ในการห่อหุ้มทางไฟฟ้า/อิเล็กโทรนิกเตรียมได้จากส่วนประกอบชนิดต่างๆ ของเรซินอีพ็อกซีซึ่งถูก เสริมแรงโดยประกอบด้วย (ก) สารเดิมชนิดหนึ่ง เช่น ผงซิลิกา (ข) เรซินอีพ็อกซีชนิดหนึ่งหรือหลายชนิด โดยที่อย่างน้อย ที่สุดชนิดหนึ่งเป็นเรซินอีพ็อกซีชนิดโนโวแล็กของ ไฮโดรคาร์บอน เช่น เรซินโนโวแล็กของอ๊พ็อกซีชนิดทีแอลไดไซ โคเพนทาไดอีน และ (ค) สารสำหรับบ่มแก่เรซินอีพ็อกซี เช่น เรซินโนโว แล็กชนิดฟีนอล-ฟอร์แมลดีไฮด์ ชนิดหนึ่ง หรือหลายชนิด ส่วน ประกอบเหล่านี้เหมาะอย่างยิ่งสำหรับใช้ในอุปกรณ์ทางไฟฟ้า เช่น การหุ้มอุปกรณ์และวงจรอิเล็กโทรนิกขนาดจิ้ว และ อุปกรณ์และวงจรทางไฟฟ้า เพื่อให้มีการป้องกันแก่อุปกรณ์ดัง กล่าว
Claims (1)
1. ในส่วนประกอบที่สามารถบ่มได้ชนิดหนึ่งที่ประกอบด้วยก) สารเดิมอย่างน้อยที่สุดชนิดหนึ่ง ข) เรซินอีพ็อกซีอย่างน้อยที่สุดชนิดหนึ่ง และ ค) สารบ่มสำหรับองค์ประกอง ข) อย่างน้อยที่สุดชนิดหนึ่ง การปรับปรุงให้ดีขึ้นซึ่งประกอบด้วยการใช้เพื่อเป็นอย่าง น้อยส่วนหนึ่งขององค์ประกอบ ข) ของเรซินโนโวแล็กอีพ็อกซี ไฮโดรคาร์บอน เรซินโนโวแล็กของไฮโดรคาร์บอนอีพ็อกซีซึ่งถูก เฮโลจิเนต หรือสารผสมของสารทั้งสองอย่างน้อยที่สุดชนิด หนึ่ง ในปริมาณเพื่อให้อย่างน้อยที่สุดประมาณ 40% ของกลุ่ม อีพ็อกซีที่มีอยู่ในองค์ประกอบ ข) ได้มแท็ก :
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH3968A true TH3968A (th) | 1987-03-02 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| DE3578616D1 (de) | Epoxydharzhaerter und diese enthaltende zusammensetzungen | |
| KR860001167A (ko) | 무용제 폴리이미드-변태 에폭시 조성물 | |
| GB2014151A (en) | Photopolymerizable epoxy resin composition | |
| EP0172324A3 (en) | Resin encapsulation type semiconductor device by use of epoxy resin composition | |
| ES2151949T3 (es) | Masas de colada endurecibles, a base de resina epoxi, que contienen un promotor de tenacidad del tipo nucleo/envoltura. | |
| GB2140410B (en) | Photopolymerizable organic composition and diaryliodonium salts used therein | |
| IL69209A0 (en) | Thermoplastic-modified epoxy resin compositions | |
| DE3850813D1 (de) | Epoxyverbindungen und diese enthaltende Epoxyharzzusammensetzungen. | |
| JPS52112698A (en) | Curable resin compositions | |
| TH3968A (th) | ส่วนประกอบของสารที่ใช้สำหรับห่อหุ้มซึ่งได้ปรับปรุงให้ดีขึ้น | |
| JPS5529532A (en) | Epoxy resin composition | |
| JPS5723625A (en) | Epoxy resin composition and resin-sealed semiconductor device | |
| EP0196077A3 (en) | Curing agent solution for epoxy resin compositions | |
| JPS5411160A (en) | Coating resin composition | |
| JPS5725322A (en) | Epoxy resin composition | |
| JPS5796067A (en) | Hardening of gelatin | |
| JPS53144958A (en) | Epoxy resin composition | |
| JPS524600A (en) | Curing of epoxy resin | |
| JPS5728129A (en) | Curing agent for epoxy resin | |
| JPS53104657A (en) | Epoxy resin composition | |
| JPS5355399A (en) | Epoxy resin composition | |
| JPS52135400A (en) | Epoxy resin compositions for use in electrical insulating materials for electrical apparatuses in | |
| JPS5552353A (en) | Coal tar-epoxy resin coating composition | |
| JPS53127540A (en) | Adhesive composition | |
| JPS53145863A (en) | Epoxy resin composition |