TH39100A3 - อุปกรณ์ชักเงา - Google Patents
อุปกรณ์ชักเงาInfo
- Publication number
- TH39100A3 TH39100A3 TH9901001763A TH9901001763A TH39100A3 TH 39100 A3 TH39100 A3 TH 39100A3 TH 9901001763 A TH9901001763 A TH 9901001763A TH 9901001763 A TH9901001763 A TH 9901001763A TH 39100 A3 TH39100 A3 TH 39100A3
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- varnish
- wet
- wafer
- dispenser
- ball
- Prior art date
Links
- 239000002966 varnish Substances 0.000 claims abstract 13
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 11
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims abstract 9
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 abstract 4
- 239000008213 purified water Substances 0.000 abstract 4
- 238000009991 scouring Methods 0.000 abstract 2
Abstract
DC60 (30/07/42) อุปกรณ์ชักเงาที่สามารถทำการชักเงา และล้างขั้นต้น แก่ชิ้นงานได้ด้วยอุปกรณ์เพียง ชุดเดียว อุปกรณ์ชักเงามีแผ่น ขัด 2 ที่ถูกขับให้หมุนรอบด้วยมอเตอร์ตัวหลัก 21 และตัวพา 3 ยึด เวเฟอร์ W และกดเวเฟอร์ W ให้แนบกับก้อนชักเงา 20 ของ แผ่นขัด 2 ในขณะที่กำลังหมุน และ มีตัวจ่ายผงขัดเปียก S เพื่อจ่ายผงขัดเปียก S บนก้อนชักเงา 20 ของแผ่นขัด 2 และ ตัวจ่ายน้ำบริสุทธิ์ 6 เพื่อจ่ายน้ำบริสุทธิ์ R ลงบนก้อน ชักเงา 20 โดยการหมุน และกดเวเฟอร์ W บนก้อนชักเงา 20 ของ แผ่นขัดที่หมุน 2 โดยตัวพา 3 และการจ่ายผงขัดเปียก S จากรู ฉีดผงขัดเปียก 51 ของตัวจ่ายผง ขัดเปียก 5 ทำให้เวเฟอร์ W ถูกชักเงา ตัวจ่ายผงขัดเปียก 5 จะหยุดหมุน และตัวจ่ายน้ำบริสุทธิ์ 6 จะถูกขับให้ฉีดพ่นน้ำบริสุทธิ์ R จากรูฉีดน้ำบริสุทธิ์ 61 ไปล้างขั้นต้นแก่เวเฟอร์ ที่ชัก เงาแล้ว W อุปกรณ์ชักเงาที่สามารถทำการชักเงา และล้างขั้นต้น แก่ชิ้นงานได้ด้วยอุปกรณ์เพียง ชุดเดียว อุปกรณ์ชักเงามีแผ่น ขัด 2 ที่ถูกขับให้หมุนรอบด้วยมอเตอร์ตัวหลัก 21 และตัวพา 3 ยึด เวเฟอร์ W และกดเวเฟอร์ W ให้แนบกับก้อนชักเงา 20 ของ แผ่นขัด 2 ในขณะที่กำลังหมุน และ มีตัวจ่ายผงขัดเปียก S เพื่อจ่ายผงขัดเปียก S บนก้อนชักเงา 20 ของแผ่นขัด 2 และ ตัวจ่ายน้ำบริสุทธิ์ 6 เพื่อจ่ายน้ำบริสุทธิ์ R ลงบนก้อน ชักเงา 20 โดยการหมุน และกดเวเฟอร์ W บนก้อนชักเงา 20 ของ แผ่นขัดที่หมุน 2 โดยตัวพา 3 และการจ่ายผงขัดเปียก S จากรู ฉีดผงขัดเปียก 51 ของตัวจ่ายผง ขัดเปียก 5 ทำให้เวเฟอร์ W ถูกชักเงา ตัวจ่ายผงขัดเปียก 5 จะหยุดหมุน และตัวจ่ายน้ำบริสุทธิ์ 6 จะถูกขับให้ฉีดพ่นน้ำบริสุทธิ์ R จากรูฉีดน้ำบริสุทธิ์ 61 ไปล้างขั้นต้นแก่เวเฟอร์ ที่ชัก เงาแล้ว W
Claims (2)
1. อุปกรณ์ชักเงา ที่ซี่งประกอบด้วย: แผ่นขัดที่หมุนรอบ ตัวพาเพื่อยึดชิ้นงาน และหมุนรอบ ในขณะที่กดชิ้นงานแนบผิว หน้าชักเงาของ แผ่นขัด ดังกล่าว ตัวจ่ายสารขัด เพื่อจ่ายสารขัดไปให้ผิวหน้าชักเงาของแผ่นขัด ดังกล่าว และ ตัวจ่ายของไหล เพื่อจ่ายของไหล ใช้ล้างไปให้ผิวหน้าชักเงา ของแผ่นขัดดังกล่าว
2. อุปกรณ์ชักเงา ตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ ซี่งของไหลใช้ล้างดังกล่าว เป็นน้ำบริสุทธิ์แท็ก :
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH39100A3 true TH39100A3 (th) | 2000-06-28 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6837777B2 (en) | Wafer edge cleaning utilizing polish pad material | |
| US5690544A (en) | Wafer polishing apparatus having physical cleaning means to remove particles from polishing pad | |
| JP2002200555A5 (th) | ||
| DE69503408D1 (de) | Vorrichtung zum chemisch-mechanischen Polieren mit verbesserter Verteilung der Polierzusammensetzung | |
| TW429462B (en) | Manufacturing method and processing device for semiconductor device | |
| ATE459453T1 (de) | Polierkissen zum chemisch-mechanischen polieren von substraten in gegenwart von schleifpartikeln enthaltende aufschlämmung | |
| TW376350B (en) | Process for polishing a semiconductor device substrate | |
| KR970067676A (ko) | 폴리싱 장치 | |
| KR960033655A (ko) | 화학적/기계적 연마방법 및 장치 | |
| CA2223488A1 (en) | Wafer scrubbing device | |
| WO2002053322A3 (en) | System and method for polishing and planarization of semiconductor wafers using reduced surface area polishing pads | |
| KR19990045185A (ko) | 연마장치 및 연마방법 | |
| KR950034447A (ko) | 웨이퍼 연마 설비 | |
| AU6112600A (en) | Methods and apparatuses for planarizing microelectronic substrate assemblies | |
| CA2387293A1 (en) | Improved engineered abrasives | |
| WO2001024969A3 (en) | Fluid dispensing fixed abrasive polishing pad | |
| JP2000049122A5 (th) | ||
| JP2001070896A5 (th) | ||
| US6471566B1 (en) | Sacrificial retaining ring CMP system and methods for implementing the same | |
| WO2001028739A8 (en) | Device for polishing outer peripheral edge of semiconductor wafer | |
| EP1283090A3 (en) | Method for polishing angular substrates | |
| TH39100A3 (th) | อุปกรณ์ชักเงา | |
| CA2001487A1 (en) | Gel producing pad and improved method for surfacing and polishing lenses | |
| KR20040061107A (ko) | 화학 기계적 연마 장치 및 방법 | |
| JP2000006009A (ja) | 研磨装置 |