TH36084A - กรรมวิธีการผลิตของวัสดุรองรับสารกึ่งตัวนำ - Google Patents
กรรมวิธีการผลิตของวัสดุรองรับสารกึ่งตัวนำInfo
- Publication number
- TH36084A TH36084A TH9701000702A TH9701000702A TH36084A TH 36084 A TH36084 A TH 36084A TH 9701000702 A TH9701000702 A TH 9701000702A TH 9701000702 A TH9701000702 A TH 9701000702A TH 36084 A TH36084 A TH 36084A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- porous
- layer
- substrate
- support
- bonded
- Prior art date
Links
Abstract
DC60 (24/03/42) ผลิตวัสดุรองรับ SOI ด้วยคุณภาพที่เพียงและด้วยความสามารถผลิตซ้ำได้ดี ที่เวลาเดียว ทำให้การประหยัดแหล่งทรัพยากรและ ลดต้นทุน เป็นจริงโดยการใช้ใหม่ของแผ่นพื้นและสิ่งที่คล้าย กัน ที่ดำเนินการเพื่อบรรลุสิ่งข้างบนนี้คือขั้นตอนของการยึด ติดผิวหลักของวัสดุรองรับแรก กับผิว หลักของวัสดุรองรับที่ สอง, วัสดุรองรับแรกเป็นวัสดุรองรับ Si ซึ่งทำให้เกิดอย่าง น้อยหนึ่งชั้นของ ฟิล์มบางที่ไม่เป็นรูพรุน ผ่านชั้น Si รู พรุน, ขั้นตอนของการเผย ชั้น Si รูพรุน ในผิวด้านข้าง ของ วัสดุรองรับที่ยึดติดที่ประกอบด้วยวัสดุรองรับแรกและวัสดุ รองรับที่สอง, ขั้นตอนของการแบ่ง วัสดุรองรับที่ยึดติดใน ชั้น Si รูพรุน โดยการออกซิไดซ์วัสดุรองรับที่ยึดติดนั้น และขั้นตอนของการ แยกเอาชั้น Si รูพรุน และชั้น Si รูพรุน ที่ออกซิไดซ์แล้ว บนวัสดุรองรับที่สอง ที่แยกออกโดยการ แบ่ง วัสดุรองรับที่ยึดติดในชั้น Si รูพรุน ผลิตวัสดุรองรับ SOI ด้วยคุณภาพที่เพียงและด้วยความสามารถผลิตซ้ำได้ดี ที่เวลาเดียวทำให้การประหยัดแหล่งทรัพยากรและ ลดต้นทุน เป็นจริงโดยการใช้ใหม่ของแผ่นพื้นและสิ่งที่คล้าย กัน ที่ดำเนินการเพื่อบรรลุสิ่งข้างบนนี้คือขั้นตอนของการยึด ติดผิวหลักของวัสดุรองรับแรก กับผิวหลักของวัสดุรองรับที่ สอง วัสดุรองรับแรกเป็นวัสดุรองรับ Si ซึ่งทำให้เกิดอย่าง น้อยหนึ่งชั้นของฟิล์มบางที่ไม่เป็นรูพรุน ผ่านชั้น Si รู พรุน, ขั้นตอนของการเผย ชั้น Si รูพรุน ในผิวด้านข้างของ วัสดุรองรับที่ยึดติดที่ประกอบด้วยวัสดุรองรับแรกและวัสดุ รองรับที่สอง, ขั้นตอนของการแบ่งวัสดุรองรับที่ยึดติดใน ชั้น Si รูพรุน โดยการออกซิไดซ์วัสดุรองรับที่ยึดติดนั้น และขั้นตอนของการแยกเอาชั้น Si รูพรุน และชั้น Si รูพรุน ที่ออกซิไดซ์แล้ว บนวัสดุรองรับที่สอง ที่แยกออกโดยการแบ่ง วัสดุรองรับที่ยึดติดในชั้น Si รูพรุน
Claims (1)
1. กรรมวิธีการผลิตของวัสดุรองรับสารกึ่งตัวนำ ที่ประกอบด้วย: ขั้นตอนของการยึดติดผิวหลักของวัสดุรองรับแรก กับผิวหลัก ของวัสดุรองรับที่สอง, วัสดุรองรับแรกที่กล่าวแล้วนั้นเป็น วัสดุรองรับ Si ซึ่งทำให้เกิดอย่างน้อยหนึ่งชั้นของฟิล์ม บางที่ไม่เป็นรูพรุนผ่านชั้น Si รูพรุน: ขั้นตอนของการเผย ชั้น Si รูพรุนที่กล่าวแล้วนั้น ในผิว ด้านข้างของวัสดุรองรับที่ยึดติดที่ประกอบด้วยวัสดุรองรับ แรกที่กล่าวแล้วนั้นและวัสดุรองรับที่สองที่กล่าวแล้วนั้น; ขั้นตอนของการแบ่งวัสดุรองรับที่ยึดติดในชั้น Si รูพรุน ที่กล่าวแล้วนแท็ก :
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH36084A true TH36084A (th) | 1999-12-03 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CA2198552A1 (en) | Fabrication process of semiconductor substrate | |
| MY115477A (en) | Process for producing semiconductor article | |
| ID21598A (id) | Substrat semikonduktor dan piranti semikonduktor dengan film tipis, metoda pembuatannya, dan peralatan oksidasi anoda | |
| EP0757377A3 (en) | Semiconductor substrate and fabrication method for the same | |
| CA2221245A1 (en) | Method of manufacturing semiconductor article | |
| DE69826053D1 (de) | Halbleitersubstrat und Verfahren zu dessen Herstellung | |
| EP0911884A3 (en) | Photoelectric converter and method of manufacturing the same | |
| CA2187269A1 (en) | Semiconductor substrate and producing method thereof | |
| DE3770958D1 (de) | Substrat mit schleifkoerner tragender haftschicht, seine herstellung und schleifmaterial. | |
| ID28011A (id) | Bantalan penggosok untuk substrat semikonduktor | |
| EP1006567A3 (en) | Method of manufacturing semiconductor wafer method of using and utilizing the same | |
| EP0975012A3 (en) | Porous silicon with uniform pore size distribution | |
| WO2002095799A3 (en) | Thin films and production methods thereof | |
| MY114469A (en) | Method of manufacturing semiconductor article | |
| EP0867920A3 (en) | Thin film formation process | |
| CA2321835A1 (en) | Abrasive article and method for making the same | |
| GR3002639T3 (en) | Sheet of roofcovering material | |
| MY134793A (en) | Punched adhesive tape for semiconductor | |
| TH36084A (th) | กรรมวิธีการผลิตของวัสดุรองรับสารกึ่งตัวนำ | |
| CA2289436A1 (en) | Method for manufacturing catalysed surface hardware | |
| DE59706879D1 (de) | Sensor- und/oder trennelement sowie verfahren zu dessen herstellung und anwendung desselben | |
| TH29894A (th) | วิธีการของการผลิตชิ้นวัตถุกึ่งตัวนำ | |
| TW242695B (en) | Manufacturing method for silicon wafer | |
| KR880004411A (ko) | 기판이 없는 스티커 및 그 제조방법. | |
| TH29893B (th) | วิธีการของการผลิตชิ้นวัตถุกึ่งตัวนำ |