TH36041A - วิธีการและอุปกรณ์สำหรับตัวดูดความร้อน - Google Patents
วิธีการและอุปกรณ์สำหรับตัวดูดความร้อนInfo
- Publication number
- TH36041A TH36041A TH9701002999A TH9701002999A TH36041A TH 36041 A TH36041 A TH 36041A TH 9701002999 A TH9701002999 A TH 9701002999A TH 9701002999 A TH9701002999 A TH 9701002999A TH 36041 A TH36041 A TH 36041A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- hte
- chip
- heat
- conductive material
- thermal conductive
- Prior art date
Links
Abstract
DC60 (21/10/40) ชุดประกอบสำหรับดูดซับความร้อนที่มีแม่พิมพ์บรรจุวงจรอิเล็คโทรนิค ("ชิพ") และ ชิ้นส่วนส่งผ่านความร้อน ("HTE") ชิดกับชิพ และเป็นตัวนำมวลความร้อน HTE มีผิวหน้าตรงข้าม กับชิพตัวดูดความร้อนมีผิวหน้าพอดีกับผิวหน้าของ HTE ผิวหน้าของตัวดูดความร้อน และ HTE จะ อยู่ชิดกันและกัน ผิวหน้าของตัวดูดความร้อน และผิวหน้าของ HTE จะซ้อนทับกับชิพ ดังนั้น ความ ร้อนอาจจะดูดซับในแนวตรงจากชิพไปที่ HTE และตัวดูดความร้อน และแผ่ออกไปจากที่นั้น ตามวิธีการที่ดี เมื่อการประกอบชุดวงจรของชิพเชื่อมต่อกับตัวนำของซับสเตรทที่มี ผังสายไฟของวงจรนั้นวัสดุตัวนำมวลความร้อนที่เรียงซ้อนกันได้ที่หนึ่ง จะใช้กับ HTE ชิพจะแนบกับ วัสดุตัวนำมวลความร้อน ที่เรียงซ้อนกันได้ที่หนึ่ง ชิพ, วัสดุตัวนำมวลความร้อน, ซับสเตรทที่มีผัง สายไฟวงจร และ HTE จะถูกทำให้ร้อน ภายหลังการให้ความร้อน ตัวดูดความร้อนจะถูกยึดตรึง แนบกับ HTE ชุดประกอบสำหรับดูดซับความร้อนที่มีแม่พิมพ์บรรจุวงจรอิเล็คโทรนิค ("ชิพ") และชิ้นส่วนส่งผ่านความร้อน ("HTE") ชิดกับชิพและเป็นตัวนำมวลความร้อน HTE มีผิวหน้า ตรงข้ามกับชิพตัวดูดความร้อนมีผิวหน้าพอดีกับผิวหน้าของ HTE ผิวหน้าของตัวดูดความร้อนและ HTE จะอยู่ชิดกันและกัน ผิวหน้าของตัวดูดความร้อนและผิวหน้าของ HTE จะซ้อนทับกับ ชิพ ดังนั้น ความร้อนอาจจะดูดซับในแนวตรงจากชิพไปที่ HTE และตัวดูดความร้อนและแผ่ออกไปจากที่นั้น ตามวิธีการที่ดีเมื่อการประกอบชุดวงจรของชิพเชื่อมต่อกับ ตัวนำของซับสเตรทที่มีผังสายไฟของวงจรนั้นวัสดุตัวนำมวล ความร้อนที่เรียงซ้อนกันได้ที่หนึ่ง จะใช้กับ HTE ชิพจะแนบ กับวัสดุตันำมวลความร้อนที่เรียงซ้อนกันได้ที่หนึ่ง ชิพ, วัสดุตัวนำมวลความร้อน, ซับสเตรทที่มีผังสายไฟวงจร และ HTE จะถูกทำให้ร้อน ภายหลังการให้ความร้อน ตัวดูดความร้อนจะถูก ยึดตรึงแนบกับ HTE
Claims (2)
1. ชุดประกอบสำหรับดูดซับความร้อนที่ซึ่งประกอบด้วย แม่พิมพ์ที่มีบรรจุวงจรไฟฟ้า ("ชน") ชิ้นส่วนส่งผ่านความร้อน ("HTE") อยู่ชิดกันชินและเป็นตัวนำมวลความร้อน ตัวดูดความ ร้อน ที่ซึ่ง HTE มีผิวหน้าตรงข้ามกับชิน และตัวดูดความ ร้อนมีผิวหน้าพอดีกับผิวหน้าของ HTE และผิวหน้าของ HTE และ ของตัวดูดความร้อน ถูกยึดตรึงชิดกันและกัน
2. ชุดประกอบตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่ง ประกอบด้วยวิถีทางของการประกบเพื่อยึดตัวดูดความร้อน และ HTE ในลักษณะที่ผิวหน้าของตัวดูดความร้อนจะถูกยึดชิดกับผิว หน้าของ HTEแท็ก :
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH36041A true TH36041A (th) | 1999-11-30 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWI302821B (en) | Flexible circuit board with heat sink | |
| CA1257010A (en) | Heat dissipation for electronic components on a ceramic substrate | |
| EP1775779A3 (en) | Thermoelectric module with integrated heat exchanger and method of use | |
| WO2005057674A3 (en) | Thermoelectric module with directly bonded heat exchanger | |
| JPH0621290A (ja) | コンパクト３次元電子装置の冷却装置 | |
| EP1376688A3 (en) | Heat dissipator for electronic device | |
| CA2023439A1 (en) | Heat transfer member | |
| EP0874399A4 (th) | ||
| EP1701380A3 (en) | Semiconductor power module | |
| CN207612462U (zh) | 一种高导热型印制线路板 | |
| CN107180805B (zh) | 芯片封装结构 | |
| ATE271259T1 (de) | Elektronisches leistungselement mit kühlvorrichtung | |
| JP2002299495A (ja) | 半導体回路基板 | |
| TH36041A (th) | วิธีการและอุปกรณ์สำหรับตัวดูดความร้อน | |
| CN208402321U (zh) | 一种复合型石墨散热片结构 | |
| JPS5946119B2 (ja) | 可撓性印刷配線板の接続方法 | |
| WO2006099582A3 (en) | Mini wave soldering system and method for soldering wires and pin configurations | |
| JPS6267888A (ja) | 熱発電装置 | |
| JP2915468B2 (ja) | プリント基板の冷却構造 | |
| CN201039583Y (zh) | 多层次的高导热金属基板以及具有该基板的高导热金属板 | |
| JPH0864876A (ja) | サーモモジュール | |
| TW200512900A (en) | High heat dissipation chip module and substrate thereof | |
| CN108650778A (zh) | 一种pcb散热方法及装置 | |
| JPS61156791A (ja) | セラミツクス回路基板 | |
| CN106992244B (zh) | 热电转换装置以及热电转换器 |